CN215896884U - 一种具有串扰抑制印制板的高速背板连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具有串扰抑制印制板的高速背板连接器，它包括壳体，壳体内设有若干纵向排列间隙组合的信号传输印制板，其特征在于：所述信号传输印制板包括顶层、中层、底层，其中顶层为差分走线层，中层为绝缘基板，底层为参考地平面层。差分走线层上设有第一高速差分信号组、第二高速差分信号组及金属化过孔，第一高速差分信号组与第二高速差分信号组周围均围绕有金属化过孔，第一高速差分信号组与第二高速差分信号组之间通过参考地GND对信号进行隔离；参考地GND通过金属化过孔与参考地平面层相连接，形成完整的隔离及信号回路。本实用新型采用信号传输印制板进行布线、并对于信号传输印制板两端的金手指，采用全屏蔽结构，进一步降低串扰，提升信号的传输质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及背板连接器技术领域，具体涉及一种具有串扰抑制印制板的高速背板连接器。
背景技术
高速背板连接器作为一种应用最为广泛的高速数据传输连接器，目前广泛应用于电子通信领域，而通过印制板传输信号的方法，容易造成信号串扰较大，回流路径不完整，高频电磁波泄漏，造成高速信号之间的串扰较大等问题，从而影响高速信号的传输质量，因此有必要针对带有高速传输印制板的连接器加以优化，提升信号传输质量。
发明内容
为解决上述问题，本实用新型提供了一种能够有效提高高速差分信号传输质量的具有串扰抑制印制板的高速背板连接器。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：它包括壳体，壳体内设有若干纵向排列间隙组合的信号传输印制板，其特征在于：所述信号传输印制板包括顶层、中层、底层，其中顶层为差分走线层，中层为绝缘基板，底层为参考地平面层。
所述差分走线层上设有若干对高速差分信号组，每组高速差分信号组周围均围绕有金属化过孔，高速差分信号组之间通过参考地GND对信号进行隔离；参考地GND通过金属化过孔与参考地平面层相连接，形成完整的隔离及信号回路。
所述差分走线层上的高速差分信号组信号对内通过绕线的方式为等长。
所述围绕在每组高速查分信号组周围的金属化过孔之间的距离D小于传输的最高频率信号的波长λ的1/4。
壳体包括前绝缘体与后绝缘体，前绝缘体与后绝缘体扣合在一起，后绝缘体的侧面设有多个通孔，所述多个通孔中均安装有转接接触体，转接接触体与各自的信号传输印制板相连接，后绝缘体的侧面同时装有固定针。
使用本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在高速背板连接器中采用信号传输印制板进行布线，使得信号传输线更加均匀，且横截面积恒定，可保证恒定的特性阻抗，实现良好的阻抗匹配，将信号反射和失真减小到最小。通过信号传输印制板中的金属化孔为桥梁，构成信号传输的返回路径，且保证金属化过孔之间的最大间隙以保证完整的电磁防护，降低串扰。对于信号传输印制板两端的金手指，采用全屏蔽结构，进一步降低串扰，提升信号的传输质量，本产品结构简单，应用范围广阔。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图；
图2为本实用新型前绝缘体结构示意图；
图3为本实用新型后绝缘体结构示意图；
图4为本实用新型转接接触体结构示意图；
图5为本实用新型固定针结构示意图；
图6为本实用新型信号传输印制板顶层结构示意图；
图7为本实用新型信号传输印制板底层结构示意图。
附图标记包括：
1为信号传输印制板、2为前绝缘体、3为后绝缘体、4为转接接触体、5 为固定针、6为第一高速差分信号组、7为第二高速差分信号组、8为金属化过孔、9为参考地GND、10为转接金手指、11为插头金手指。
具体实施方式
为使本技术方案的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式，对本技术方案进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而不是要限制本技术方案的范围。
如图1-7所示，本实用新型公开了一种能够有效提高高速差分信号传输质量的具有串扰抑制印制板的高速背板连接器,它包括壳体，壳体包括前绝缘体(2)，后绝缘体(3)，信号传输印制板(1)，转接接触体(4)，固定针(5)，其中前绝缘体(2)与后绝缘体(3)扣合在一起，前绝缘体(2) 上并排设有多个信号传输印制板(1)，所述多个信号传输印制板(1)均呈立面的固定在前绝缘体(2)上，后绝缘体(3)的侧面设有多个通孔，所述多个通孔中均安装有转接接触体(4)，转接接触体(4)与各自的信号传输印制板(1)相连接，后绝缘体(3)的侧面同时装有固定针(5)；
所述信号传输印制板(1)包括顶层的差分走线层，中层的绝缘基板及底层的参考地平面层；
所述差分走线层上设有第一高速差分信号组(6)、第二高速差分信号组 (7)及金属化过孔(8)，第一高速差分信号组(6)和第二高速差分信号组 (7)之间通过参考地GND(9)对信号进行隔离；参考地GND(9)通过金属化过孔(8)与参考地平面层相连接，形成完整的隔离及信号回路；
所述信号传输印制板(1)带有多个转接金手指(10)，转接金手指(10) 与转接接触体(4)过盈配合；转接金手指(10)之间形成互相连通的封闭铺地的全屏蔽结构，对高速差分信号传输线形成完整的屏蔽结构；
所述信号传输印制板(1)带有多个插头金手指(11)，用于与其配对的连接器实现电接触，插头金手指(11)之间形成互相连通的封闭铺地的全屏蔽结构，对高速差分信号传输线形成完整的屏蔽结构。
所述围绕在每组高速查分信号组周围的金属化过孔(8)之间的距离D 小于传输的最高频率信号的波长λ的1/4。
所述差分走线层上的第一高速差分信号组(6)和第二高速差分信号组(7) 的每组信号对内通过绕线的方式为等长。
所述前绝缘体(2)上带有绝缘固定柱，与后绝缘体(3)上的过盈孔相互固定，同时将信号传输印制板(1)固定在其中。
本产品在实际使用时，通过在高速背板连接器中采用信号传输印制板进行布线，使得信号传输线更加均匀，且横截面积恒定，可保证恒定的特性阻抗，实现良好的阻抗匹配，将信号反射和失真减小到最小。通过信号传输印制板中的金属化孔为桥梁，构成信号传输的返回路径，且保证金属化孔之间的最大间隙以保证完整的电磁防护，降低串扰。对于信号传输印制板两端的金手指，采用全屏蔽结构，进一步降低串扰，提升信号的传输质量，本产品结构简单，应用范围广阔。
实验结果显示，在10GHz范围内，通过以上优化方法，将连接器的串扰从小于-30dB提升到小于-35dB，串扰抑制效果明显。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本技术内容的思想，在具体实施方式及应用范围上可以作出许多变化，只要这些变化未脱离本实用新型的构思，均属于本专利的保护范围。
Claims (5)
1.一种具有串扰抑制印制板的高速背板连接器，它包括壳体，壳体内设有若干纵向排列间隙组合的信号传输印制板，其特征在于：所述信号传输印制板包括顶层、中层、底层，其中顶层为差分走线层，中层为绝缘基板，底层为参考地平面层。
2.根据权利要求1所述的一种具有串扰抑制印制板的高速背板连接器，其特征在于：所述差分走线层上设有若干对高速差分信号组，每组高速差分信号组周围均围绕有金属化过孔，高速差分信号组之间通过参考地GND对信号进行隔离；参考地GND通过金属化过孔与参考地平面层相连接，形成完整的隔离及信号回路。
3.根据权利要求2所述的一种具有串扰抑制印制板的高速背板连接器，其特征在于：所述差分走线层上的高速差分信号组信号对内通过绕线的方式为等长。
4.根据权利要求2所述的一种具有串扰抑制印制板的高速背板连接器，其特征在于：所述围绕在每组高速查分信号组周围的金属化过孔之间的距离D小于传输的最高频率信号的波长λ的1/4。
5.根据权利要求1所述的一种具有串扰抑制印制板的高速背板连接器，其特征在于：壳体包括前绝缘体与后绝缘体，前绝缘体与后绝缘体扣合在一起，后绝缘体的侧面设有多个通孔，所述多个通孔中均安装有转接接触体，转接接触体与各自的信号传输印制板相连接，后绝缘体的侧面同时装有固定针。
Priority Applications (1)
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN215896884U true CN215896884U (zh) | 2022-02-22 |
Family
ID=80347173
Family Applications (1)
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| CN202120828903.4U Active CN215896884U (zh) | 2021-04-20 | 2021-04-20 | 一种具有串扰抑制印制板的高速背板连接器 |
Country Status (1)
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2021
- 2021-04-20 CN CN202120828903.4U patent/CN215896884U/zh active Active
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