CN215872490U - 一种散热性能好的电子元器件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种散热性能好的电子元器件,包括元器件主体,所述元器件主体的表面安装有导热条,元器件主体的下方安装有散热板,散热板的表面设置有固定槽孔,元器件主体通过导热条贯穿散热板的内部,所述散热板的两侧均安装有风扇框架,固定轴管的内部通过固定插条与散热板的两端相固定,所述散热板的两端设置有设置有延伸卡板,延伸卡板与散热板一体成型,且延伸卡板的表面设置有卡槽,固定插条贯穿卡槽与延伸卡板嵌合固定。本实用新型通过将电子元器件上的热量传导至散热板上,配合散热风扇进行风冷快速散热,可对元器件进行快速降温处理,同时对元器件、风扇组件和散热板进行便捷式安装固定,具备组装成本低,拆卸维修方便的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元器件技术领域,具体为一种散热性能好的电子元器件。
背景技术
电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。常见的有二极管等。电子元器件包括:电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。
目前的电子元器件散热性能较差,同时对散热组件安装复杂且成本高,因此市场急需研制一种新型的散热性能好的电子元器件。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种散热性能好的电子元器件,以解决上述背景技术中提出的目前的电子元器件散热性能较差,同时对散热组件安装复杂且成本高的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种散热性能好的电子元器件,包括元器件主体,所述元器件主体的表面安装有导热条,元器件主体的下方安装有散热板,散热板的表面设置有固定槽孔,元器件主体通过导热条贯穿散热板的内部,所述散热板的两侧均安装有风扇框架,风扇框架的表面四个拐角处均设置有固定轴管,固定轴管的内部通过固定插条与散热板的两端相固定,所述散热板的两端设置有设置有延伸卡板,延伸卡板与散热板一体成型,且延伸卡板的表面设置有卡槽,固定插条贯穿卡槽与延伸卡板嵌合固定。
优选的,所述导热条与固定槽孔之间紧密嵌合固定,导热条设置有五组。
优选的,所述固定插条的一端穿过固定轴管连接有锁紧螺帽。
优选的,所述风扇框架的内部安装有散热风扇。
优选的,所述散热风扇设置有两组,且散热风扇呈对称式分布。
优选的,所述元器件主体与导热条之间通过点焊连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
元器件主体的表面安装有导热条,元器件主体通过导热条贯穿散热板的内部,散热板的两侧均安装有风扇框架,风扇框架的表面四个拐角处均设置有固定轴管,固定轴管的内部通过固定插条与散热板的两端相固定,通过导热条将电子元器件上的热量传导至散热板上,配合散热风扇进行风冷快速散热,可对元器件进行快速降温处理,同时对元器件、风扇组件和散热板进行便捷式安装固定,利用插条配合卡槽进行嵌合固定方式进行组装,具备安装成本低,拆卸维修方便的优点。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的分解结构示意图;
图3为本实用新型的局部安装结构示意图。
图中:1、导热条;2、元器件主体;3、散热板;4、锁紧螺帽;5、风扇框架;6、散热风扇;7、固定轴管;8、固定槽孔;9、固定插条;10、延伸卡板;11、卡槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
请参阅图1-3,本实用新型提供的一种实施例:一种散热性能好的电子元器件,包括元器件主体2,元器件主体2的表面安装有导热条1,元器件主体2的下方安装有散热板3,散热板3的表面设置有固定槽孔8,元器件主体2通过导热条1贯穿散热板3的内部,散热板3的两侧均安装有风扇框架5,风扇框架5的表面四个拐角处均设置有固定轴管7,固定轴管7的内部通过固定插条9与散热板3的两端相固定,散热板3的两端设置有设置有延伸卡板10,延伸卡板10与散热板3一体成型,且延伸卡板10的表面设置有卡槽11,固定插条9贯穿卡槽11与延伸卡板10嵌合固定。
进一步,导热条1与固定槽孔8之间紧密嵌合固定,导热条1设置有五组。
进一步,固定插条9的一端穿过固定轴管7连接有锁紧螺帽4。
进一步,风扇框架5的内部安装有散热风扇6。
进一步,散热风扇6设置有两组,且散热风扇6呈对称式分布。
进一步,元器件主体2与导热条1之间通过点焊连接。
工作原理:使用时,元器件主体2的表面安装有导热条1,元器件主体2的下方安装有散热板3,散热板3的表面设置有固定槽孔8,元器件主体2通过导热条1贯穿散热板3的内部,散热板3的两侧均安装有风扇框架5,风扇框架5的内部安装有散热风扇6,通过导热条1将电子元器件2上的热量传导至散热板3上,配合散热风扇6进行风冷快速散热,可对元器件主体2进行快速降温处理,风扇框架5的表面四个拐角处均设置有固定轴管7,固定轴管7的内部通过固定插条9与散热板3的两端相固定,散热板3的两端设置有设置有延伸卡板10,延伸卡板10的表面设置有卡槽11,固定插条9贯穿卡槽11与延伸卡板10嵌合固定,同时对元器件、风扇组件和散热板3进行便捷式安装固定,利用固定插条9配合卡槽11进行嵌合固定方式进行组装,具备安装成本低,拆卸维修方便的优点,导热条1直接通过槽孔贯穿散热板3内部,可对多个散热板3进行叠加组装,方便对其进行安装固定,同时导热条1与散热板3全方位紧密贴合,起到传热速度快的优点。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (6)
1.一种散热性能好的电子元器件,包括元器件主体(2),其特征在于,所述元器件主体(2)的表面安装有导热条(1),元器件主体(2)的下方安装有散热板(3),散热板(3)的表面设置有固定槽孔(8),元器件主体(2)通过导热条(1)贯穿散热板(3)的内部,所述散热板(3)的两侧均安装有风扇框架(5),风扇框架(5)的表面四个拐角处均设置有固定轴管(7),固定轴管(7)的内部通过固定插条(9)与散热板(3)的两端相固定,所述散热板(3)的两端设置有设置有延伸卡板(10),延伸卡板(10)与散热板(3)一体成型,且延伸卡板(10)的表面设置有卡槽(11),固定插条(9)贯穿卡槽(11)与延伸卡板(10)嵌合固定。
2.根据权利要求1所述的一种散热性能好的电子元器件,其特征在于:所述导热条(1)与固定槽孔(8)之间紧密嵌合固定,导热条(1)设置有五组。
3.根据权利要求1所述的一种散热性能好的电子元器件,其特征在于:所述固定插条(9)的一端穿过固定轴管(7)连接有锁紧螺帽(4)。
4.根据权利要求1所述的一种散热性能好的电子元器件,其特征在于:所述风扇框架(5)的内部安装有散热风扇(6)。
5.根据权利要求4所述的一种散热性能好的电子元器件,其特征在于:所述散热风扇(6)设置有两组,且散热风扇(6)呈对称式分布。
6.根据权利要求1所述的一种散热性能好的电子元器件,其特征在于:所述元器件主体(2)与导热条(1)之间通过点焊连接。
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