CN215871841U - Mems麦克风芯片以及mems麦克风 - Google Patents
Mems麦克风芯片以及mems麦克风 Download PDFInfo
- Publication number
- CN215871841U CN215871841U CN202122094218.6U CN202122094218U CN215871841U CN 215871841 U CN215871841 U CN 215871841U CN 202122094218 U CN202122094218 U CN 202122094218U CN 215871841 U CN215871841 U CN 215871841U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- diaphragm
- vibrating diaphragm
- limiting ring
- mems microphone
- limiting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
Abstract
本实用新型提供了一种MEMS麦克风芯片，包括具有背腔的基底以及设于所述基底上的振膜及背板，所述振膜与所述背板之间形成有空腔，所述背板朝向所述振膜的一侧设置有第一限位环，所述基底朝向所述振膜的一侧设置有第二限位环；所述振膜包括振膜本体以及设置在所述振膜本体的外侧边缘的振膜限位部，所述振膜本体设于所述第一限位环与所述第二限位环之间，所述振膜限位部沿垂直于所述振膜的振动方向的方向限位于所述第一限位环及所述第二限位环。本实用新型通过将振膜沿其振动方向活动连接在基底与背板之间，使振膜运动时不受其它结构的影响，且该MEMS麦克风芯片不设置任何锚点，可使感应区域增加，提高MEMS麦克风芯片的性能。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及麦克风技术领域，尤其涉及一种MEMS麦克风芯片以及MEMS麦克风。
【背景技术】
MEMS麦克风芯片的应用越来越广泛，对芯片的可靠性要求也越来越高。以电容式MEMS麦克风芯片为例，该芯片包括具有背腔的基底以及位于基底上部的振膜和背板结构，其中，振膜和背板结构形成了电容系统。外部声压通过背板结构的通孔引起振膜运动，该种运动将改变振膜与背板结构之间的距离，从而改变电容并最终转化为电信号。
现有技术的MEMS麦克风芯片一般将振膜完全夹紧在基底与背板之间，或将通过若干个锚部将振膜绝缘连接于基底上。然而，在MEMS麦克风芯片工作时，振膜的运动常受其连接结构的影响，使MEMS麦克风芯片的性能较差。
因此，有必要提供一种新的机构来解决上述技术问题。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供了一种振膜运动时不受其结构影响的MEMS麦克风芯片。
为达到上述目的，本实用新型提供了一种MEMS麦克风芯片，包括具有背腔的基底以及设于所述基底上的振膜及背板，所述振膜与所述背板之间形成有空腔，所述背板朝向所述振膜的一侧设置有第一限位环，所述基底朝向所述振膜的一侧设置有第二限位环；
所述振膜包括振膜本体以及设置在所述振膜本体的外侧边缘的振膜限位部，所述振膜本体设于所述第一限位环与所述第二限位环之间，所述振膜限位部沿垂直于所述振膜的振动方向的方向限位于所述第一限位环及所述第二限位环。
优选的，所述振膜限位部包括与所述振膜本体相接的连接部、由所述连接部向所述背板延伸形成的第一限位端以及由所述连接部向所述基底延伸形成的第二限位端；
所述第一限位端沿垂直于所述振膜的振动方向的方向限位于所述第一限位环，所述第二限位端沿垂直于所述振膜的振动方向的方向限位于所述第二限位环。
优选的，所述第一限位环沿所述振膜的振动方向的投影轮廓位于所述第一限位端沿所述振膜的振动方向的投影轮廓以内。
优选的，所述第二限位环沿所述振膜的振动方向的投影轮廓位于所述第二限位端沿所述振膜的振动方向的投影轮廓以内。
优选的，所述第一限位环沿所述振膜的振动方向的投影轮廓及所述第二限位环沿所述振膜的振动方向的投影轮廓重叠。
优选的，所述第一限位环沿所述振膜的振动方向的投影轮廓及所述第二限位环沿所述振膜的振动方向的投影轮廓以外。
优选的，所述振膜本体与所述第一限位环及所述第二限位环之间分别形成有间隙，所述振膜限位部与所述基底及所述背板之间分别形成有间隙。
优选的，所述背板包括背板本体以及设置在所述背板本体的外侧边缘的背板连接部，所述背板连接部固定于所述基底，所述第一限位环设置在所述背板本体朝向所述振膜的一侧。
优选的，所述振膜沿垂直于其振动方向的方向上的截面呈圆形或多边形。
本实用新型还提供了一种MEMS麦克风，包括上述的MEMS麦克风芯片。
本实用新型的有益效果在于：提供了一种MEMS麦克风芯片，通过第一限位环及第二限位环对振膜限位部进行沿垂直于振膜的振动方向的方向的限位，以将振膜沿其振动方向活动连接在基底与背板之间，同时可防止振膜从背板与基底之间脱出，使振膜运动时不受其它结构的影响，且该MEMS麦克风芯片不设置任何锚点，可使感应区域增加，提高MEMS麦克风芯片的性能。
【附图说明】
图1为本实用新型实施例一的MEMS麦克风芯片的结构示意图；
图2为图1沿A-A线的剖视图；
图3为图2中A处的放大图；
图4为图1的分解结构示意图；
图5为图4中所示振膜的结构示意图；
图6为本实用新型实施例二的MEMS麦克风芯片的结构示意图；
图7为图6沿C-C线的剖视图；
图8为图7中C处的放大图；
图9为图8的分解结构示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
需要说明的是，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、内、外、顶部、底部……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
还需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，该元件可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。
本实用新型提供了一种MEMS麦克风，其包括MEMS麦克风芯片100。
请一并参考图1至图9，本实用新型提供的MEMS麦克风芯片100，包括具有背腔的基底1以及设于所述基底1上的振膜2及背板3，所述振膜2沿其振动方向活动连接在所述基底1与所述背板3之间，所述振膜2与所述背板3之间形成有空腔。
该MEMS麦克风芯片100，通过将振膜2沿其振动方向活动连接在基底1与背板3之间，使振膜2运动时不受其它结构的影响，且该MEMS麦克风芯片100不设置任何锚点，可使感应区域增加，提高MEMS麦克风芯片100的性能。
进一步地，所述基底1包括围设成所述背腔的环形底座11，所述背板3固定于所述环形底座11，所述振膜2设置于所述环形底座11与背板3之间，形成所述MEMS麦克风芯片100。
所述振膜2沿垂直于其振动方向的方向上的截面呈圆形或多边形。
以下结合具体实施例进行说明，在以下实施例中，所述振膜2沿垂直于其振动方向的方向上的截面呈圆形。
实施例一
请参考图1至图5，在实施例一中，所述背板3朝向所述振膜2的一侧设置有第一限位环31，所述基底1朝向所述振膜2的一侧设置有第二限位环11。
所述振膜2包括振膜本体21以及设置在所述振膜本体21的外侧边缘的振膜限位部22，所述振膜本体21沿所述振膜2的振动方向设于所述第一限位环31与所述第二限位环11之间，所述振膜限位部22沿垂直于所述振膜2的振动方向的方向限位于所述第一限位环31及所述第二限位环11。
通过所述第一限位环31及所述第二限位环11对所述振膜限位部22进行沿垂直于所述振膜2的振动方向的方向的限位，以将所述振膜2沿其振动方向活动连接在所述基底1与所述背板2之间，同时可防止所述振膜2从所述基底1与所述背板3之间脱出，从而避免所述振膜2发生沿垂直于所述振膜的振动方向的方向上的运动。
优选的，所述振膜本体21与所述第一限位环31及所述第二限位环11之间均形成有间隙，所述振膜限位部22与所述基底1及所述背板3之间均形成有间隙，以使所述振膜2可沿其振动方向运动。
进一步地，所述第一限位环31沿所述振膜2的振动方向的投影轮廓及所述第二限位环11沿所述振膜2的振动方向的投影轮廓均位于所述振膜限位部22沿所述振膜2的振动方向的投影轮廓以内，以实现所述第一限位环31及所述第二限位环11对所述振膜2沿垂直于其振动方向的方向上的限位。
请参考图3，在实施例一中，所述振膜限位部22包括与所述振膜本体21相接的连接部221、由所述连接部221向所述背板3延伸形成的第一限位端222以及由所述连接部221向所述基底1延伸形成的第二限位端223。
所述第一限位端222沿垂直于所述振膜2的振动方向的方向限位于所述第一限位环31，所述第二限位端223沿垂直于所述振膜2的振动方向的方向限位于所述第二限位环11，实现所述第一限位环31及所述第二限位环11对所述振膜2沿垂直于其振动方向的方向上的限位。
进一步地，所述第一限位端222与所述背板3之间形成有间隙，所述第二限位端223与所述基底1之间形成有间隙，以使所述振膜2可沿其振动方向运动。
请继续参考图3，在实施例一中，所述第一限位环31沿所述振膜2的振动方向的投影轮廓位于所述第一限位端222沿所述振膜2的振动方向的投影轮廓以内，实现所述第一限位环31对所述第一限位端222沿垂直于所述振膜2的振动方向的方向上的限位。
所述第二限位环11沿所述振膜2的振动方向的投影轮廓位于所述第二限位端223沿所述振膜2的振动方向的投影轮廓以内，实现所述第二限位环11对所述第二限位端223沿垂直于所述振膜2的振动方向的方向上的限位。
请继续参考图3，在实施例一中，所述第一限位环31沿所述振膜2的振动方向的投影轮廓及所述第二限位环11沿所述振膜2的振动方向的投影轮廓重叠，即所述第一限位环31与所述第二限位环11相对设置，以实现对振膜2的限位。
请继续参考图3，在实施例一中，所述背板3包括背板本体32以及设置在所述背板本体32的外侧边缘的背板连接部33，所述背板连接部33固定于所述基底1，所述第一限位环31设置在所述背板本体32朝向所述振膜2的一侧。
实施例二
请参考图6至图9，与实施例一不同的是，在实施例二中，所述第一限位环31沿所述振膜2的振动方向的投影轮廓及所述第二限位环11沿所述振膜2的振动方向的投影轮廓以外，即所述第一限位环31与所述第二限位环11错位设置，以实现对振膜2的限位。
以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种MEMS麦克风芯片，包括具有背腔的基底以及设于所述基底上的振膜及背板，所述振膜与所述背板之间形成有空腔，其特征在于：所述背板朝向所述振膜的一侧设置有第一限位环，所述基底朝向所述振膜的一侧设置有第二限位环；
所述振膜包括振膜本体以及设置在所述振膜本体的外侧边缘的振膜限位部，所述振膜本体设于所述第一限位环与所述第二限位环之间，所述振膜限位部沿垂直于所述振膜的振动方向的方向限位于所述第一限位环及所述第二限位环。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于：所述振膜限位部包括与所述振膜本体相接的连接部、由所述连接部向所述背板延伸形成的第一限位端以及由所述连接部向所述基底延伸形成的第二限位端；
所述第一限位端沿垂直于所述振膜的振动方向的方向限位于所述第一限位环，所述第二限位端沿垂直于所述振膜的振动方向的方向限位于所述第二限位环。
3.根据权利要求2所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于：所述第一限位环沿所述振膜的振动方向的投影轮廓位于所述第一限位端沿所述振膜的振动方向的投影轮廓以内。
4.根据权利要求2所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于：所述第二限位环沿所述振膜的振动方向的投影轮廓位于所述第二限位端沿所述振膜的振动方向的投影轮廓以内。
5.根据权利要求2所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于：所述第一限位环沿所述振膜的振动方向的投影轮廓及所述第二限位环沿所述振膜的振动方向的投影轮廓重叠。
6.根据权利要求2所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于：所述第一限位环沿所述振膜的振动方向的投影轮廓及所述第二限位环沿所述振膜的振动方向的投影轮廓以外。
7.根据权利要求1所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于：所述振膜本体与所述第一限位环及所述第二限位环之间分别形成有间隙，所述振膜限位部与所述基底及所述背板之间分别形成有间隙。
8.根据权利要求1所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于：所述背板包括背板本体以及设置在所述背板本体的外侧边缘的背板连接部，所述背板连接部固定于所述基底，所述第一限位环设置在所述背板本体朝向所述振膜的一侧。
9.根据权利要求1所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于：所述振膜沿垂直于其振动方向的方向上的截面呈圆形或多边形。
10.一种MEMS麦克风，其特征在于：包括权利要求1-9任意一项所述的MEMS麦克风芯片。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122094218.6U CN215871841U (zh) | 2021-08-31 | 2021-08-31 | Mems麦克风芯片以及mems麦克风 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122094218.6U CN215871841U (zh) | 2021-08-31 | 2021-08-31 | Mems麦克风芯片以及mems麦克风 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN215871841U true CN215871841U (zh) | 2022-02-18 |
Family
ID=80244796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202122094218.6U Active CN215871841U (zh) | 2021-08-31 | 2021-08-31 | Mems麦克风芯片以及mems麦克风 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN215871841U (zh) |
-
2021
- 2021-08-31 CN CN202122094218.6U patent/CN215871841U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110545514B (zh) | 压电式mems麦克风 | |
| US11337009B2 (en) | Piezoelectric MEMS microphone | |
| US20100166235A1 (en) | Silicon condenser microphone | |
| US8921957B1 (en) | Method of improving MEMS microphone mechanical stability | |
| US10397718B2 (en) | Vibration diaphragm and manufacturing method thereof | |
| US20110274298A1 (en) | Mems microphone | |
| CN102790939A (zh) | 微机电系统麦克风 | |
| CN212628404U (zh) | 一种扬声器 | |
| US20200245053A1 (en) | Microelectromechanical systems vibration sensor | |
| CN204392554U (zh) | 扬声器 | |
| CN215871841U (zh) | Mems麦克风芯片以及mems麦克风 | |
| CN209659620U (zh) | 压电式mems麦克风 | |
| CN215818620U (zh) | Mems麦克风 | |
| CN216437481U (zh) | 用于mems麦克风的振膜及mems麦克风 | |
| US11805373B2 (en) | MEMS chip | |
| EP3177038B1 (en) | Mems microphone | |
| CN203933950U (zh) | 一种前进音mems麦克风 | |
| CN215871764U (zh) | 麦克风 | |
| CN216291436U (zh) | Mems麦克风 | |
| CN113556657B (zh) | Mems麦克风 | |
| CN113277464A (zh) | 骨传导传感器芯片 | |
| CN217591087U (zh) | Mems麦克风 | |
| CN215818619U (zh) | Mems麦克风 | |
| CN211656378U (zh) | 一种mems芯片组件 | |
| CN208821087U (zh) | 一种mems麦克风封装结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |