CN215871812U - 阵列音箱 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种阵列音箱,该阵列音箱包括音箱壳体、音频单元以及高频组件,音箱壳体限定出音腔,且音箱壳体包括第一侧壁,音频单元的数量至少为四个,音频单元成列设置于第一侧壁并部分嵌入音腔内,且音频单元为低频喇叭及中频喇叭中的至少一种,高频组件的数量至少为一个,高频组件设置于第一侧壁并部分嵌入音腔内,且高频组件包括至少一个高频喇叭;其中,当阵列音箱处于预设状态时,高频组件均位于所有音频单元的下方。该设计能够降低音箱的声像位置使声像落在与听者耳朵相当的高度上,从而提升听者的体验度,且声像位置较低不会发生顶棚反射混响,从而提升声音的听感清晰度。
Description
技术领域
本申请涉及音响设备技术领域,尤其涉及一种阵列音箱。
背景技术
目前市面上的阵列音箱具有较集中在音箱中部的声像,在常规的使用场景下,不利于让声像位置落在与听者耳朵相当的高度上,从而影响听者的体验,同时由于声能位置较高,会产生顶棚反射混响,从而影响声音的听感清晰度。
实用新型内容
本申请实施例提供一种阵列音箱,能够降低音箱的声像位置使声像落在与听者耳朵相当的高度上,从而提升听者的体验度,且声像位置较低不会发生顶棚反射混响,从而提升声音的听感清晰度。
第一方面,本申请实施例提供了一种阵列音箱;该阵列音箱包括音箱壳体、音频单元以及高频组件,音箱壳体限定出音腔,且音箱壳体包括第一侧壁,音频单元的数量至少为四个,音频单元成列设置于第一侧壁并部分嵌入音腔内,且音频单元为低频喇叭及中频喇叭中的至少一种,高频组件的数量至少为一个,高频组件设置于第一侧壁并部分嵌入音腔内,且高频组件包括至少一个高频喇叭;其中,当阵列音箱处于预设状态时,高频组件均位于所有音频单元的下方。
基于本申请实施例的阵列音箱,通过将音频单元设计成低频喇叭及中频喇叭中的至少一种,使得音频单元至少能够输出音频信号中的低频信号或中频信号中的至少一种;通过将高频组件设计成包括至少一个高频喇叭,使得高频组件能够输出音频信号中的高频信号;通过将所有音频单元在第一侧壁上排成一列形成音柱,增强了该阵列音箱的声压级并且使得该阵列音箱的指向性更加均匀;通过将所有高频组件设置在所有音频单元的下方,使得该阵列音箱的高频部分的能量主要集中在音柱的下部区域,从而将整体声像定位向下移动到音箱的下部,故在将该阵列音箱垂直悬挂于墙体的合适高度位置上时,会使声像位置落在与听者耳朵相当的高度上,从而使声音听起来更亲切,同时由于声能位置较低,不会产生顶棚反射混响,从而使得该阵列音箱总体的声音听感更清晰。
在其中一些实施例中,各音频单元在第一侧壁上沿音箱壳体的长度方向等间隔分布。
基于上述实施例,通过将音频单元在第一侧壁上沿音箱壳体的长度方向等间隔布置,进一步使得该阵列音箱的指向性更加均匀。
在其中一些实施例中,第一侧壁具有与音频单元一一对应的安装口,音频单元经由安装口部分嵌入音腔,相邻两个安装口在第一侧壁的长度方向上的最短尺寸为L,音频单元在第一侧壁的长度方向上的尺寸为D,且L与D满足条件式:9mm≤L≤0.5*D。
基于上述实施例,通过在第一侧壁上设计安装口,使得音频单元经由安装口部分嵌设于音腔中,降低了音频单元与音箱壳体之间的安装难度;当9mm≤L≤0.5*D时,在满足相邻音频单元间的安装结构强度的条件下,使得该阵列音箱的指向性更加明显且均匀;当L≤9mm时,该阵列音箱的指向性均匀,但相邻音频单元间的安装结构强度较弱,从而不利于音频单元在音箱壳体上的安装;L≥0.5*D,相邻音频单元间的安装结构强度较强,有利于音频单元在音箱壳体上的安装,但该阵列音箱的指向性不均匀。
在其中一些实施例中,音频单元的数量为M,且M满足关系式:M=4+2K,其中,K为自然数。
基于上述实施例,通过满足上述关系式,使得音频单元的数量为偶数个,进一步使得该阵列音箱的指向性更加均匀。
在其中一些实施例中,沿第一侧壁的长度方向,所有高频组件的中心点与所有音频单元的中心点位于同一直线上。
基于上述实施例,通过将所有高频组件的中心点与所有音频单元的中心点设计在同一直线上,尽可能使所有高频组件的声源中心与所有音频单元的声源中心落在一条直线上,以进一步使得该阵列音箱的指向性更加均匀。
在其中一些实施例中,音频单元的数量为四个,高频组件的数量为一个,四个音频单元中包括两个低频喇叭以及两个中频喇叭,两个低频喇叭以及两个中频喇叭沿第一侧壁的长度方向交替布置。
基于上述实施例,通过将音频单元的数量设计成四个,该四个音频单元在第一侧壁上排成一列形成音柱,增强了该阵列音箱的声压级并且使得该阵列音箱的指向性更加均匀;通过将四个音频单元设计成两个低频喇叭以及两个中频喇叭,且沿第一侧壁的长度方向交替布置,使得该阵列音箱的低频信号与中频信号分布均匀,进一步使得该阵列音箱的指向性更加均匀。
在其中一些实施例中,高频组件还包括用于装设高频喇叭的架体,架体可拆卸连接于第一侧壁。
基于上述实施例,通过架体的设置,架体用于承载高频喇叭,且架体与第一侧壁之间的可拆卸式连接,便于实现对高频组件的更换。
在其中一些实施例中,高频组件包括两个高频喇叭,且两个高频喇叭经由架体与第一侧壁连接后,两个高频喇叭与所有音频单元在第一侧壁上成列设置。
基于上述实施例,通过将两个高频喇叭同所有音频单元排成一列,使得两个高频喇叭的声源中心与音频单元的声源中心尽可能落在一条直线上,从而进一步使得该阵列音箱的指向性更加均匀。
在其中一些实施例中,阵列音箱还包括第一导相管以及第二导相管,第一导相管设置于音箱壳体的顶壁且位于音腔中,第二导相管设置于音箱壳体的底壁且位于音腔中。
基于上述实施例,音频单元在工作时,音频单元的振膜露在外面来发声,其后方位于音腔内的部分也是会产生振动的,通过第一导相管以及第二导相管的设置,第一导相管以及第二导相管能够将音频单元后方的振动也利用起来,使音频单元的声波加强;并且通过将第一导相管以及第二导相管对称的设置在音箱壳体的顶壁与底壁上,能够使音箱壳体的音腔内的气压达到平衡,从而保证所有音频单元的振动平衡,降低声音失真的可能性。
在其中一些实施例中,阵列音箱还包括功放组件,功放组件位于音腔内,且功放组件的外接端子设置在音箱壳体不同于第一侧壁的第二侧壁上。
基于上述实施例,功放组件的作用是把来自信号源的微弱电信号进行放大以驱动喇叭发出声音,通过将功放组件的外接端子设计在音箱壳体的不同于第一侧壁的第二侧壁上,方便功放组件与外接设备进行连接。
基于本申请实施例的阵列音箱,通过将音频单元设计成低频喇叭、中频喇叭或高频喇叭中的至少一种,使得音频单元至少能够输出音频信号中的低频信号或中频信号中的至少一种;通过将高频组件设计成包括至少一个高频喇叭,使得高频组件能够输出音频信号中的高频信号;通过将所有音频单元在第一侧壁上排成一列形成音柱,增强了该阵列音箱的声压级并且使得该阵列音箱的指向性更加均匀;通过将所有高频组件设置在所有音频单元的下方,使得该阵列音箱的高频部分的能量主要集中在音柱的下部区域,从而将整体声像定位向下移动到音箱的下部,故在将该阵列音箱垂直悬挂于墙体的合适高度位置上时,会使声像位置落在与听者耳朵相当的高度上,从而使声音听起来更亲切,同时由于声能位置较低,不会产生顶棚反射混响,从而使得该阵列音箱总体的声音听感更清晰。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请一种实施例中的阵列音箱的分解结构示意图;
图2为本申请一种实施例中的阵列音箱另一视角的分解结构示意图。
附图标记:100、阵列音箱;110、音箱壳体;111、第一侧壁;X、长度方向;112、第二侧壁;113、第三侧壁;114、第四侧壁;115、顶壁;116、底壁;117、音腔;118、安装口;120、音频单元;130、高频组件;131、高频喇叭;132、架体;141、外接端子;150、防尘网。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
请参照图1所示,相关技术中,市面上的阵列音箱具有较集中在音箱中部的声像,在常规的使用场景下,例如阵列音箱悬挂在墙体上导致阵列音箱的高度较高,不利于让声像位置落在与听者耳朵相当的高度上,从而影响听者的体验,同时由于声能位置较高,会产生顶棚反射混响,从而影响声音的听感清晰度。
为了解决上述技术问题,请参照图1-图2所示,本申请的第一方面提出了一种阵列音箱100,能够降低音箱的声像位置使声像落在与听者耳朵相当的高度上,从而提升听者的体验度,且声像位置较低不会发生顶棚反射混响,从而提升声音的听感清晰度。
阵列音箱100包括音箱壳体110、音频单元120以及高频组件130,音箱壳体110限定出音腔117,且音箱壳体110包括第一侧壁111,音频单元120的数量至少为四个,音频单元120成列设置于第一侧壁111并部分嵌入音腔117内,且音频单元120为低频喇叭及中频喇叭中的至少一种,高频组件130的数量至少为一个,高频组件130设置于第一侧壁111并部分嵌入音腔117内,且高频组件130包括至少一个高频喇叭131;其中,当阵列音箱100处于预设状态时,高频组件130均位于所有音频单元120的下方。
基于本申请实施例的阵列音箱100,通过将音频单元120设计成低频喇叭及中频喇叭中的至少一种,使得音频单元120至少能够输出音频信号中的低频信号或中频信号中的至少一种;通过将高频组件130设计成包括至少一个高频喇叭131,使得高频组件130能够输出音频信号中的高频信号;通过将所有音频单元120在第一侧壁111上排成一列形成音柱,增强了该阵列音箱100的声压级并且使得该阵列音箱100的指向性更加均匀;通过将所有高频组件130设置在所有音频单元120的下方,使得该阵列音箱100的高频部分的能量主要集中在音柱的下部区域,从而将整体声像定位向下移动到音箱的下部,故在将该阵列音箱100处于预设状态如悬挂于墙体的合适高度位置上时,会使声像位置落在与听者耳朵相当的高度上,从而使声音听起来更亲切,同时由于声能位置较低,不会产生顶棚反射混响,从而使得该阵列音箱100总体的声音听感更清晰。
请参照图1-图2所示,图1为本申请一种实施例中的阵列音箱的分解结构示意图,图2为本申请一种实施例中的阵列音箱另一视角的分解结构示意图。
阵列音箱100包括音箱壳体110、音频单元120以及高频组件130。
音箱壳体110作为阵列音箱100中用于承载音频单元120以及高频组件130等器件的部件,音箱壳体110的材质可以是木质板材也可以是金属板材,这里对音箱壳体110的具体材质不做限定,设计人员可根据对音频单元120以及高频组件130等其他部件的承载结构强度的好坏来对音箱壳体110的材质进行合理的选择,当然,这里对音箱壳体110的形状也不做限定,设计人员可根据音频单元120以及高频组件130等其他器件在音箱壳体110上的排布位置来对音箱壳体110的形状进行合理的设计。
音箱壳体110限定出音腔117,音箱壳体110包括第一侧壁111,当然,音箱壳体110至少还包括与第一侧壁111相对设置的第三侧壁113、连接第一侧壁111以及第三侧壁113且相对设置的第二侧壁112(下文有介绍)和第四侧壁114、连接第一侧壁111、第二侧壁112、第三侧壁113以及第四侧壁114且相对设置的顶壁115与底壁116,其中,第一侧壁111、第二侧壁112、第三侧壁113、第四侧壁114、顶壁115以及底壁116共同围设形成上述音腔117。
音频单元120作为阵列音箱100中能够输出音频信号的部件,音频单元120的数量至少为四个,音频单元120成列(排成一列)设置于第一侧壁111并部分嵌设于音腔117内,例如音频单元120可以通过某卡接结构实现与音箱壳体110的第一侧壁111之间的连接,音频单元120也可以通过某中间连接结构实现与音箱壳体110的第一侧壁111之间的连接,这里对音频单元120与音箱壳体110的第一侧壁111之间的具体连接方式不做限定,当然,考虑到音频单元120的数量较多,为方便各音频单元120与音箱壳体110的第一侧壁111之间的安装,可以采用螺纹紧固的方式将音频单元120固定在音箱壳体110的第一侧壁111上。当音频单元120设置于音箱壳体110的第一侧壁111上以后,音频单元120的部分嵌入音箱壳体110的音腔117内,也就是说,音频单元120设置于音箱壳体110的第一侧壁111上以后,音频单元120的某一端部或某一端面会显露于音箱壳体110的音腔117外,例如音频单元120的振膜显露在音箱壳体110的音腔117外以用来发声。
音频单元120为低频喇叭或中频喇叭中的至少一种,也就是说,上述至少四个音频单元120可以全部为低频喇叭,也可以全部为中频喇叭,还可以一部分为低频喇叭一部分为中频喇叭。其中,“低频喇叭”指代专门重放功率放大器输出的音频信号中的低频部分的喇叭,其工作频率范围一般为15-5000Hz,“中频喇叭”指代专门重放功率放大器输出的音频信号中的中频部分的喇叭,其工作频率范围一般为500-7500Hz。
高频组件130作为阵列音箱100中能够输出音频信号且不同于音频单元120的部件,高频组件130的数量至少为一个,高频组件130设置于第一侧壁111并部分嵌入音腔117内,例如高频组件130可以通过某卡接结构实现与音箱壳体110的第一侧壁111之间的连接,高频组件130也可以通过某中间连接结构实现与音箱壳体110的第一侧壁111之间的连接,关于高频组件130与音箱壳体110的第一侧壁111之间的具体连接方式将在下文进行展开介绍。当高频组件130设置于音箱壳体110的第一侧壁111上以后,高频组件130的部分嵌入音箱壳体110的音腔117内,也就是说,高频组件130设置于音箱壳体110的第一侧壁111上以后,高频组件130的某一端部或某一端面会显露于音箱壳体110的音腔117外,例如高频组件130的振膜显露在音箱壳体110的音腔117外以用来发声。
高频组件130包括至少一个高频喇叭131,也就是说,高频组件130中的高频喇叭131的数量可以但不仅限于一个,其中,“高频喇叭131”指代专门重放功率放大器输出的音频信号中的高频信号的喇叭,其工作频率范围一般为2.5-25KHz。
当阵列音箱100处于预设状态时,高频组件130均位于所有音频单元120的下方,需要注意的是,这里的“预设状态”可以理解成阵列音箱100的正常播放使用时的状态,如阵列音箱100装设于墙体上的状态或者放置于置物架上的状态,也即,正常播放使用时,高频组件130在重力方向上位于所有音频单元120的下方,可选地,阵列音箱100的预设状态包括垂直水平面悬挂于墙体或者放置于置物架上的状态。这里的“下方”应该理解成当阵列音箱100处于上述预设状态时,高频组件130相对于所有音频单元120而言更靠近地面,且高频组件130可以同音频单元120成列排布于音箱壳体110的第一侧壁111上,高频组件130也可以同音频单元120非成列排布于音箱壳体110的第一侧壁111上。
请参照图1-图2所示,多个音频单元120沿着音箱壳体110的长度方向X在第一侧壁111上成列设置,考虑到相邻两音频单元120之间的间距可以不相同,为使该阵列音箱100的指向性更加均匀,在一些实施例中,各音频单元120在第一侧壁111上沿音箱壳体110的长度方向X等间隔分布,也就是说,在音箱壳体110的第一侧壁111上,沿音箱壳体110的长度方向X每隔一定距离设置一个音频单元120,其中,这里的“长度方向X”应该理解成当阵列音箱100处于上述预设状态时,长度方向X与水平面相交(优选为垂直),且与水平面不平行。该设计中,通过将音频单元120在第一侧壁111上沿音箱壳体110的长度方向X等间隔布置,进一步使得该阵列音箱100的指向性更加均匀。
请参照图1-图2所示,可以理解的是,多个音频单元120成列排布于音箱壳体110的第一侧壁111上时,相邻两个音频单元120之间的间距越小,多个音频单元120所形成的音柱的指向性更加均匀,考虑到音频单元120至少承靠在音箱壳体110的第一侧壁111上,也即音频单元120的重量至少由音箱壳体110的第一侧壁111承载,为保证音箱壳体110对音频单元120的承载结构强度,在一些实施例中,第一侧壁111具有与音频单元120一一对应的安装口118,音频单元120经由安装口118部分嵌入音腔117,相邻两个安装口118在第一侧壁111的长度方向X上的最短尺寸为L,音频单元120在第一侧壁111的长度方向X上的尺寸为D,且L与D满足条件式:9mm≤L≤0.5*D。该设计中,通过在第一侧壁111上设计安装口118,使得音频单元120经由安装口118部分嵌设于音腔117中,降低了音频单元120与音箱壳体110之间的安装难度;当9mm≤L≤0.5*D时,在满足相邻音频单元120间的安装结构强度的条件下,使得该阵列音箱100的指向性更加明显且均匀;当L≤9mm时,该阵列音箱100的指向性均匀,但相邻音频单元120间的安装结构强度较弱,从而不利于音频单元120在音箱壳体110上的安装;L≥0.5*D,相邻音频单元120间的安装结构强度较强,有利于音频单元120在音箱壳体110上的安装,但该阵列音箱100的指向性不均匀。
请参照图1-图2所示,考虑到多个音频单元120成列排布于音箱壳体110的第一侧壁111上时,音频单元120的数量至少为四个,且音频单元120的数量的多少决定了该阵列音箱100的声压级的强弱,例如音频单元120的数量越多,该阵列音箱100的声压级越强,在一些实施例中,音频单元120的数量为M,且M满足关系式:M=4+2K,其中,K为自然数(K=0、1、2、3、4......),也即音频单元120的数量为偶数个。该设计中,通过满足上述关系式,设计人员可根据需要合理的选取K值,使得音频单元120的数量为偶数个,以达到进一步使得该阵列音箱100的指向性更加均匀。
请参照图1-图2所示,可以理解的是,音频单元120和高频组件130所发出的不同频段的音频信号叠加所形成的整体声像会朝向高频信号所在的方向偏移,故为使阵列音箱100的整体声像向下偏移,只要将高频组件130设置所有音频单元120的下方即可,且为进一步使得该阵列音箱100的指向性更加均匀,在一些实施例中,沿第一侧壁111的长度方向X,所有高频组件130的中心点与所有音频单元120的中心点位于同一直线上,也就是说,所有高频组件130与所有音频单元120在音箱壳体110的第一侧壁111上排成一列。该设计中,通过将所有高频组件130的中心点与所有音频单元120的中心点设计在同一直线上,尽可能使所有高频组件130的声源中心与所有音频单元120的声源中心落在一条直线上,以进一步使得该阵列音箱100的指向性更加均匀。
请参照图1-图2所示,可以理解的是,该阵列音箱100的音频单元120的数量至少为四个,高频组件130的数量至少为一个,故基于不同数量的音频单元120以及不同数量的高频组件130而言,存在多种组合排列方式,且音频单元120为低频喇叭及中频喇叭中的至少一种,故针对每一特定数量的音频单元120以及每一特定数量的高频组件130而言,也存在多种组合排列方式,在一些实施例中,音频单元120的数量为四个,高频组件130的数量为一个,四个音频单元120中包括两个低频喇叭以及两个中频喇叭,两个低频喇叭以及两个中频喇叭沿第一侧壁111的长度方向X交替布置。其中这里的“交替布置”可以理解成四个音频单元120沿第一侧壁111的长度方向X按照低频喇叭、中频喇叭、低频喇叭及中频喇叭的顺序排列在音箱壳体110的第一侧壁111上,当然,也可以理解成四个音频单元120沿第一侧壁111的长度方向X按照中频喇叭、低频喇叭、中频喇叭及低频喇叭的顺序排列在音箱壳体110的第一侧壁111上。该设计中,通过将音频单元120的数量设计成四个,该四个音频单元120在第一侧壁111上排成一列形成音柱,增强了该阵列音箱100的声压级并且使得该阵列音箱100的指向性更加均匀;通过将四个音频单元120设计成两个低频喇叭以及两个中频喇叭,且沿第一侧壁111的长度方向X交替布置,使得该阵列音箱100的低频信号与中频信号分布均匀,进一步使得该阵列音箱100的指向性更加均匀。
请参照图1-图2所示,为降低高频组件130与音箱壳体110的第一侧壁111之间的安装难度,在一些实施例中,高频组件130还包括用于装设高频喇叭131的架体132,架体132可拆卸连接于第一侧壁111,也就是说,架体132用于承载高频喇叭131,相当于高频组件130中的用于连接高频喇叭131与音箱壳体110的第一侧壁111的中间连接件,这里对架体132的具体结构不做限定,设计人员通常通过调节架体132的纵、横向张角来调节系统声像的指向范围,且张角越大指向范围越宽,设计人员通常通过调节横向张角以及架体132的深度来适配应用场景上的扩声范围。例如架体132可以是通过模具注塑成型的与高频喇叭131相适配的支撑框架(此时架体132的纵、横向张角以及深度已经依据模具的形状而成形),音箱壳体110的第一侧壁111上开设有用于安装高频组件130的安装口,架体132可以通过螺纹紧固的方式经由所述安装口实现音箱壳体110的第一侧壁111之间的可拆卸式连接。该设计中,通过架体132的设计,实现与音箱壳体110的第一侧壁111之间的可拆卸式连接,从而便于实现对高频组件130的更换。
请参照图1-图2所示,考虑到高频组件130包括至少一个高频喇叭131,在一些实施例中,高频组件130包括两个高频喇叭131,且两个高频喇叭131经由架体132与第一侧壁111连接后,两个高频喇叭131与所有音频单元120的第一侧壁111上成列设置,也就是说,两个高频喇叭131的中心点与所有音频单元120的中心点位于同一直线上。该设计中,通过将两个高频喇叭131同所有音频单元120排成一列,使得两个高频喇叭131的声源中心与音频单元120的声源中心尽可能落在一条直线上,从而进一步使得该阵列音箱100的指向性更加均匀。
请参照图1-图2所示,进一步地,在一些实施例中,该阵列音箱100还包括第一导相管(图中未示出)以及第二导相管(图中未示出),第一导相管设置于音箱壳体110的顶壁115且位于音腔117中,第二导相管设置于音箱壳体110的底壁116且位于音腔117中。该设计中,音频单元120在工作时,音频单元120的振膜露在外面来发声,其后方位于音腔117内的部分也是会产生振动的,通过第一导相管以及第二导相管的设置,第一导相管以及第二导相管能够将音频单元120后方的振动也利用起来,使音频单元120的声波加强;并且通过将第一导相管以及第二导相管对称的设置在音箱壳体110的顶壁115与底壁116上,能够使音箱壳体110的音腔117内的气压达到平衡,从而保证所有音频单元120的振动平衡,降低声音失真的可能性。
请参照图1-图2所示,进一步地,在一些实施例中,该阵列音箱100还包括功放组件(图中未示出),功放组件位于音腔117内,且功放组件的外接端子141设置在音箱壳体110不同于第一侧壁111的第二侧壁112上。该设计中,功放组件的作用是把来自信号源的微弱电信号进行放大以驱动喇叭发出声音,通过将功放组件的外接端子141设计在音箱壳体110的不同于第一侧壁111的第二侧壁112上,方便功放组件与外接设备进行连接。
请参照图1-图2所示,进一步地,在一些实施例中,该阵列音箱100还包括防尘网150,防尘网150罩设于音箱壳体110的第一侧壁111上。该设计中,通过防尘网150的设计,能够有效地避免灰尘或水滴落在音频单元120或高频组件130上,且对音频单元120以及高频组件130起到保护作用。
本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件;在本申请的描述中,需要理解的是,若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
以上所述仅为本申请的较佳实施例而已,并不用以限制本申请,凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种阵列音箱,其特征在于,包括:
音箱壳体,限定出音腔,且所述音箱壳体包括第一侧壁;
至少四个音频单元,成列设置于所述第一侧壁并部分嵌入所述音腔内,且所述音频单元为低频喇叭及中频喇叭中的至少一种;及
至少一个高频组件,设置于所述第一侧壁并部分嵌入所述音腔内,且所述高频组件包括至少一个高频喇叭;
其中,当所述阵列音箱处于预设状态时,所述高频组件均位于所有所述音频单元的下方。
2.如权利要求1所述的阵列音箱,其特征在于,
各所述音频单元在所述第一侧壁上沿所述音箱壳体的长度方向等间隔分布。
3.如权利要求2所述的阵列音箱,其特征在于,
所述第一侧壁具有与所述音频单元一一对应的安装口,所述音频单元经由所述安装口部分嵌入所述音腔;
相邻两个所述安装口在所述第一侧壁的长度方向上的最短尺寸为L,所述音频单元在所述第一侧壁的长度方向上的尺寸为D,且L与D满足条件式:
9mm≤L≤0.5*D。
4.如权利要求1所述的阵列音箱,其特征在于,
所述音频单元的数量为M,且M满足关系式:M=4+2K,其中,K为自然数。
5.如权利要求1所述的阵列音箱,其特征在于,
沿所述第一侧壁的长度方向,所有所述高频组件的中心点与所有所述音频单元的中心点位于同一直线上。
6.如权利要求1所述的阵列音箱,其特征在于,
所述音频单元的数量为四个,所述高频组件的数量为一个,四个所述音频单元中包括两个所述低频喇叭以及两个所述中频喇叭,所述两个低频喇叭以及所述两个中频喇叭沿所述第一侧壁的长度方向交替布置。
7.如权利要求1所述的阵列音箱,其特征在于,
所述高频组件还包括用于装设所述高频喇叭的架体,所述架体可拆卸连接于所述第一侧壁。
8.如权利要求7所述的阵列音箱,其特征在于,
所述高频组件包括两个高频喇叭,且所述两个高频喇叭经由所述架体与所述第一侧壁连接后,所述两个高频喇叭与所有所述音频单元在所述第一侧壁上成列设置。
9.如权利要求1所述的阵列音箱,其特征在于,
所述阵列音箱还包括第一导相管以及第二导相管,所述第一导相管设置于所述音箱壳体的顶壁且位于所述音腔中,所述第二导相管设置于所述音箱壳体的底壁且位于所述音腔中。
10.如权利要求1所述的阵列音箱,其特征在于,
所述阵列音箱还包括功放组件,所述功放组件位于所述音腔内,且所述功放组件的外接端子设置在所述音箱壳体的不同于所述第一侧壁的第二侧壁上。
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---|---|---|---|
CN202121136465.1U CN215871812U (zh) | 2021-05-25 | 2021-05-25 | 阵列音箱 |
Applications Claiming Priority (1)
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CN202121136465.1U CN215871812U (zh) | 2021-05-25 | 2021-05-25 | 阵列音箱 |
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CN215871812U true CN215871812U (zh) | 2022-02-18 |
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Family Applications (1)
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CN202121136465.1U Active CN215871812U (zh) | 2021-05-25 | 2021-05-25 | 阵列音箱 |
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-
2021
- 2021-05-25 CN CN202121136465.1U patent/CN215871812U/zh active Active
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