CN215871789U - 耳机兼容电路、耳机充电装置及耳机设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种耳机兼容电路、耳机充电装置及耳机设备，该耳机兼容电路包括互相连接的主控模块和充放电模块，还包括连接端、充电开关模块、通信开关模块。连接端用于与外部的耳机连接。充电开关模块的第一端与充放电模块连接。通信开关模块的第一端与主控模块连接。通信开关模块的第二端和充电开关模块的第二端分别与连接端相连接。上述的耳机兼容电路能够使得外部的耳机在与连接端连接时，基于实际场景需求选择耳机充电电路完成对耳机的充电，或者选择耳机通信电路与主控模块形成交互通信，因此可以通过连接耳机仓的一个触点实现既可以与耳机通信又可以对耳机充电，从而减少耳机仓所需设置的触点，降低耳机仓的成本。

Description

耳机兼容电路、耳机充电装置及耳机设备

技术领域

本实用新型涉及无线耳机技术领域，具体涉及一种耳机兼容电路、耳机充电装置及耳机设备。

背景技术

近些年来，由于电源和通信技术的不断发展，基于该技术在产品上的应用也逐渐成熟。例如，对于目前的真无线智能耳机(True Wireless Stereo，TWS)，通常配置对应的耳机仓，在收纳耳机的同时为耳机提供电能。在现有技术中，耳机仓通常要需要与耳机通信，从而能够在耳机充电之前向耳机发送控制信号，以控制耳机处于低功耗状态，为满足耳机充电和通信需求，通常会在耳机仓设置多个触点，例如设置多个专用的充电触点以及多个专用的通信触点，当耳机仓与耳机充电时，耳机仓的充电触点与耳机接触，为耳机充电；当耳机仓与耳机通信时，耳机仓的通信触点与耳机接触，完成与耳机的通信。虽然现有技术中的耳机仓能够实现耳机充电及与耳机通信，但是，由于每个触点都需要占用一定的空间，在设计耳机仓时需要充分考虑触点设置位置，才能满足耳机仓小型化而便于携带的要求，这就导致耳机仓的结构较复杂，制造成本高。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提出一种耳机兼容电路、耳机充电装置及耳机设备，以解决上述问题。本实用新型实施例通过以下技术方案来实现上述目的。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种耳机兼容电路，包括互相连接的主控模块和充放电模块，该耳机兼容电路还包括连接端、充电开关模块、通信开关模块。连接端用于与外部的耳机连接。充电开关模块的第一端与充放电模块连接。通信开关模块的第一端与主控模块连接。通信开关模块的第二端和充电开关模块的第二端分别与连接端相连接。

在一些实施方式中，充电开关模块包括第一充电开关和第二充电开关，连接端包括第一连接端和第二连接端。第一充电开关的第一端、第二充电开关的第一端分别与充放电模块连接。第一充电开关的第二端与第一连接端相连接。第二充电开关的第二端与第二连接端相连接。

在一些实施方式中，通信开关模块包括第一通信开关和第二通信开关，主控模块包括第一通信单元和第二通信单元。第一通信开关连接于第一通信单元和第一连接端之间。第二通信开关连接于第二通信单元和第二连接端之间。

在一些实施方式中，主控模块包括第三通信单元，充放电模块包括第四通信单元。第三通信单元与第四通信单元连接。

在一些实施方式中，该充放电模块还包括升压电路，升压电路连接于充电开关模块。

在一些实施方式中，该充放电模块还包括降压电路和充电连接端，充电连接端用于与外部的供电设备连接，降压电路的输入端连接于充电连接端，降压电路的输出端和升压电路的输入端用于连接外部的储能模块。

在一些实施方式中，该耳机兼容电路还包括感应开关模块，感应开关模块与主控模块连接。

第二方面，本实用新型实施例提供了一种耳机充电装置，包括壳体和上市实施例提供的耳机兼容电路。耳机兼容电路设置于壳体内。

在一些实施方式中，壳体包括耳机仓和盖体，盖体连接于耳机仓，感应开关模块设置于耳机仓或盖体。

第三方面，本实用新型实施例提供了一种耳机设备，包括无线耳机和上述实施例提供的耳机充电装置。无线耳机设有接触端子，壳体的耳机仓设有用于容置无线耳机的容置腔，容置腔内设有触点。连接端和接触端子分别与触点电性连接。

相对于现有技术，在本实施例提供的耳机兼容电路、耳机充电装置及耳机设备中，通过采用包括主控模块、充放电模块、连接端、充电开关模块和通信开关模块的耳机兼容电路，能够通过充放电模块、充电开关模块、耳机形成耳机充电电路，通过主控模块、通信开关模块、耳机形成耳机通信电路，使得外部的耳机在与连接端连接时，基于实际场景需求选择耳机充电电路完成对耳机的充电，或者选择耳机通信电路与主控模块形成交互通信，因此将该耳机兼容电路应用于耳机仓时，可以通过连接耳机仓的一个触点实现既可以与耳机通信又可以对耳机充电，从而减少耳机仓所需设置的触点，利于减小耳机仓的体积，降低设计耳机仓设置触点的难度和制造成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的耳机兼容电路的模块示意图。

图2是本实用新型实施例提供的耳机兼容电路的另一模块示意图。

图3是本实用新型实施例提供的耳机兼容电路的又一模块示意图。

图4是本实用新型实施例提供的耳机兼容电路的又一模块示意图。

图5是本实用新型实施例提供的耳机充电装置的结构示意图。

图6是本实用新型实施例提供的耳机设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

目前，为了能够满足耳机与耳机仓之间的通信以及耳机仓为耳机充电的需求，通常会在耳机仓设置多个触点。在现有技术中，设置多个触点的方案一般有两种，第一种方案是三触点和四触点方案，其中，除了与电源和参考地端连接的触点，其他触点用作与耳机仓通信的通信触点，通信方式可以包括串口、IIC(集成电路总线，Inter-IntegratedCircuit)等，由于耳机与耳机仓之间的通信是通过独立的触点实现，不受电源或者其他信号的影响，因此，耳机仓与耳机通信较为顺畅，但是，该方案采用较多的触点会对耳机仓的结构产生影响，例如，耳机仓结构复杂、耳机充电接触较小；而耳机体积较小，所以多触点布局难度较高，也会影响美观和用户体验，增加成本等。第二种方案是采用两触点方案，在电源线通道上放置开关，通过控制电源线上的开关实现在电源线上传输数据。该种方案的好处在于只有两触点，结构简单，方便模具设计及生产。但是，由于是通过控制电源线上的开关来控制通信波形，电源线上一般存在大电容，导致通信速率慢，传输速度受限制，并且在该种方案中只能做单向通信，只能耳机仓给耳机发信号，而耳机无法给耳机仓发信号。因此，上述两种方案无法做到通信与结构都兼顾。

基于此，本实用新型发明人进行大量的研究发现，为能够有效减小耳机仓的体积，可以在用于与为耳机充电的电源线通道连接的线路上设置开关，通过控制不同的开关即可实现在同一个充电电源线上传输功率和通信数据，并且在耳机仓上设置的触点较少。基于此，发明人提出一种耳机兼容电路，包括互相连接的主控模块和充放电模块，该耳机兼容电路还包括连接端、充电开关模块、通信开关模块。连接端用于与外部的耳机连接。充电开关模块的第一端与充放电模块连接。通信开关模块的第一端与主控模块连接。通信开关模块的第二端和充电开关模块的第二端分别与连接端相连接。通过采用包括主控模块、充放电模块、连接端、充电开关模块和通信开关模块的耳机兼容电路，能够通过充放电模块、充电开关模块、耳机形成耳机充电电路，通过主控模块、通信开关模块、耳机形成耳机通信电路，使得外部的耳机在与连接端连接时，基于实际场景需求选择耳机充电电路完成对耳机的充电，或者选择耳机通信电路与主控模块形成交互通信，因此将该耳机兼容电路应用于耳机仓时，可以通过连接耳机仓的一个触点实现既可以与耳机通信又可以对耳机充电，从而减少耳机仓所需设置的触点，使得触点在耳机仓中所占的体积较小，利于减小耳机仓的体积，降低设计耳机仓设置触点的难度和制造成本。

下面对具体的耳机兼容电路进行介绍，将结合附图具体描述本实用新型的各实施例。

请参阅图1，本实用新型实施例提供的一种耳机兼容电路100，该耳机兼容电路100包括互相连接的主控模块11和充放电模块12，还包括连接端13、充电开关模块15和通信开关模块14。连接端13用于与外部的耳机20连接。充电开关模块15的第一端与充放电模块12连接。通信开关模块14的第一端与主控模块11连接。通信开关模块14的第二端和充电开关模块15的第二端分别与连接端13相连接。

在本实施例中，主控模块11可以包括用于处理数据的器件。例如，主控模块11可以是MCU(微控制单元，Microcontroller Unit)、CPU(中央处理器，Central ProcessingUnit)、SCM(单片机，Single-Chip Microcomputer)等，此处对用作主控模块11的器件不做具体限制。

在本实施例中，充放电模块12可以用于与外部的储能模块电连接，以利用储能模块中存储的电能为耳机充电，或者利用外部设备提供的电能为储能模块充电。储能模块可以包括用于储能和释能的单元。例如，储能模块可以包括镍氢电池、镍镉电池、锂离子电池等中的任一种，此处对储能模块的类型不做具体限制。另外，在本实施例中，当需要采用直流电对耳机20供电时，充放电模块可以输出直流电，以对耳机20进行充电；充放电模块也可以输出交流电，通过整流电路(例如：半波整流电路、全波整流电路、全波桥式整流电路、倍压整流电路等)对该交流电进行整流，得到直流电，以对耳机20进行充电。也就是说，在本实施例中对充放电模块输出的电的性质不做具体限制。

在本实施例中，连接端13是该耳机兼容电路用于与耳机连接的端点，耳机兼容电路可以通过连接端13直接或间接地与耳机连接。例如，当耳机兼容电路集成在芯片中，而芯片焊接于电路板上时，连接端13可以通过电路板上的线路及触点间接地与耳机电连接。

本实施例中，充放电模块用于为耳机充电，因此，充放电模块通过充电开关模块和连接端连接于耳机；主控模块用于控制充放电模块工作以及与耳机通信，因此，主控模块连接于充放电模块，还通过通信开关模块和连接端连接于耳机。

另外，本实施例中所描述的“外部的耳机20”是相对于耳机兼容电路100而言的“外部”，并不仅仅是耳机兼容电路100所在载体的“外部”。也就是说，“外部的耳机20”中的“外部”并不用于对耳机20的位置做的限定，而是用于将耳机20与耳机兼容电路100区分开。

在本实施例中，充电开关模块15中开关的数量可以是一个或者多个，通信开关模块14中开关的数量也可以是一个或者多个。充电开关模块15和通信开关模块14中的各开关可以是MOS管、三极管或晶闸管等，此处对通信开关模块14和充电开关模块15中开关的数量以及开关的类型不做具体限制。

在本实施例中，当控制充电开关模块15导通、通信开关模块14断开时，充放电模块12、充电开关模块15与耳机20可以形成耳机充电电路。通过该耳机充电电路，可以将充放电模块12提供的电能输送至耳机20，为耳机20供电。当控制充电开关模块15断开、通信开关模块14导通时，主控模块11、通信开关模块14与耳机20可以形成耳机通信电路。通过该耳机通信电路，主控模块11可以向耳机发送控制信号，以控制耳机20的工作状态；通过该耳机通信电路，耳机20可以将当前的工作状态发送至主控模块11，以作为主控模块11控制耳机20的依据。因此，当将本实施例提供的耳机兼容电路100应用于耳机仓时，可以将连接端13作为与耳机20连接的触点，或者可以将该连接端13与用于与耳机20连接的触点连接，使得主控模块14可以通过该触点与耳机20形成交互通信，充放电模块12可以通过该触点为耳机20供电。例如，当连接端13设置于耳机仓表面时，连接端13可以作为与耳机20连接的触点；当连接端13设置于耳机仓内部时，连接端13可以与用于与耳机20连接的触点连接，其中，该用于与耳机20连接的触点可以设置于耳机仓表面。

另外，在本实施例中，当需要与本实施例的耳机兼容电路100连接的耳机20的数量为多个时，可以在耳机兼容电路100中设置与耳机20的数量对应的连接端20，也就是说，在该种情况下，若耳机20的数量为两个时，连接端20的数量也可以为两个；若耳机20的数量为三个时，连接端20的数量也可以为三个。

在本实施例中，通过采用包括主控模块11、充放电模块12、连接端13、充电开关模块15和通信开关模块14的耳机兼容电路100，能够通过充放电模块12、充电开关模块15、耳机20形成耳机充电电路，通过主控模块11、通信开关模块14、耳机20形成耳机通信电路，使得外部的耳机20在与连接端13连接时，基于实际场景需求选择耳机充电电路完成对耳机20的充电，或者选择耳机通信电路与主控模块11形成交互通信，因此将该耳机兼容电路100应用于耳机仓时，可以通过连接耳机仓的一个触点实现既可以与耳机20通信又可以对耳机20充电，从而减少耳机仓所需设置的触点，使得触点在耳机仓中所占的体积较小，利于减小耳机仓的体积，降低设计耳机仓设置触点的难度和制造成本。

为了能够控制充放电模块12的工作状态，可以在主控模块11和充放电模块12之间建立通信连接，如图2所示，在一些实施例中，主控模块11可以包括第三通信单元113，充放电模块12包括第四通信单元121。第三通信单元113与第四通信单元121通信连接。

在本实施例中，第三通信单元113和第四通信单元121之间可以采用全双工通信协议、半双工通信协议、单工通信协议中的任一种通信协议建立通信连接。其中，作为一种实施方式，当第三通信单元113和第四通信单元121之间采用半双工通信协议建立通信连接时，可以在第三通信单元113和第四通信单元121之间设置IIC通信总线，此时，第三通信单元113可以接收第四通信单元121发送的控制信号。

在一些实施方式中，耳机20与连接端12连接时，主控模块11可以向耳机20发送用于控制耳机20进入休眠状态的控制信号，当耳机20处于休眠状态时，主控模块11可以通过第三通信单元113向充放电模块12发送用于控制充电开关模块15导通、控制通信开关模块14断开的控制信号，充放电模块12通过第四通信单元121接收该控制信号以控制充电开关模块15导通、控制通信开关模块14断开，使得充放电模块12可以向耳机20提供电能。

在本实施例中，通过在主控模块11设置第三通信单元113，在充放电模块12设置第四通信单元121，能够在主控模块11和充放电模块12之间建立通信连接，从而实现对充放电模块12的控制，进而控制充电开关模块15和通信开关模块14的通断，以实现对耳机20充电或者与耳机20形成交互通信。

为了满足耳机20的充电需求，提升对耳机20充电的效率，如图2所示，在一些实施例中，本实施例的充放电模块12还可以包括升压电路16，升压电路16连接于充放电模块12和充电开关模块15。

在本实施例中，升压电路16可以包括金属氧化物半导体场效应管、电容、电感等。在该升压电路16中，可以通过高频振荡产生低压脉冲，将脉冲变压器升压到预定电压值后，通过脉冲整流获得升压后的直流电。

在本实施例中，升压电路16可以对充放电模块12输出的直流电进行升压处理，然后通过升压后的直流电对耳机20进行充电(例如，充放电模块12输出的电压为3.2V，经过升压电路16的升压处理，使得输入至耳机20的电压为4.9V)，以满足耳机20的充电需求。

为了能够安全地对充放电模块充电，充放电模块12还可以从外部供电设备30获取电能，并在降压后给充放电模块充电。如图2所示，在一些实施例中，本实施例的充放电模块12还可以包括降压电路17和充电连接端18。充电连接端18用于与外部的供电设备30连接，降压电路17连接于充放电模块充电连接端18，降压电路17的输出端和升压电路16的输入端用于连接外部的储能模块。

在本实施例中，降压电路17可以包括金属氧化物半导体场效应管、电容、电感、电阻等。在该降压电路17中，可以通过设置斩波电路、线性降压电路的方式对供电设备30输出的直流电进行降压。

另外，本实施例中所描述的“外部的供电设备30”是相对于耳机兼容电路100而言的“外部”，而不应仅仅理解为耳机兼容电路100所在载体的“外部”。也就是说，“外部的供电设备30”中的“外部”并不用于对供电设备30的位置做的限定(例如，供电设备30可以是适配器、充电头、无线充电器等，供电设备30可以通过充电线为充放电模块供电，供电设备30也可以通过磁充电方式为充放电模块供电)，而是用于将供电设备30与耳机兼容电路100区分开。

在本实施例中，降压电路17可以对供电设备30输出的直流电进行降压处理，然后通过降压后的直流电对充放电模块进行充电(例如，供电设备30输出的电压为5.0V，经过降压电路17的降压处理，使得输入至充放电模块的电压为3.1V)，以满足充放电模块的充电需求。

为了触发上述耳机充电电路或者耳机通信电路，可以设置用于感应的开关，如图2所示，在一些实施例中，本实施例的耳机兼容电路100还可以包括感应开关模块19，感应开关模块19与主控模块11连接。

在本实施例中，感应开关模块19可以包括红外线感应开关、微波感应开关、超声波感应开关、压电感应开关、电磁感应开关、电容感应开关等中的至少一种，感应开关模块19的类型具体可以依据本实施例的耳机兼容电路100所设置的实际环境对应设置，此处对感应开关模块19的类型不做具体限制。

例如，当本实施例的耳机兼容电路100应用于包括仓盖的耳机仓时，感应开关模块19可以为霍尔开关，当霍尔开关检测到充电仓的仓盖处于开启状态时，主控模块11可以发送信号，以控制充电开关模块15断开，控制通信开关模块14导通，主控模块11向耳机20发送验证信号，当主控模块11接收到耳机20的反馈信号时，主控模块11发出信号控制耳机20进入休眠状态，主控模块11发出信号控制充电开关模块15导通，控制通信开关模块14断开，从而使充放电模块12对耳机20充电。

在本实施例中，可以通过在耳机兼容电路100中设置感应开关模块19，可以基于感应开关模块19的感应结果，控制主控模块11与耳机20通信，或者控制充放电模块12对耳机20充电。

为了能够满足同时对两个耳机20充电的需求，可以在充电开关模块15中设置多个开关，在一些实施例中，如图3所示，本实施例的耳机兼容电路100中的充电开关模块15可以包括第一充电开关151和第二充电开关152，连接端13包括第一连接端131和第二连接端132。第一充电开关151的第一端、第二充电开关152的第一端分别与充放电模块12连接。第一充电开关151的第二端和通信开关模块14的第二端分别与第一连接端131相连接。第二充电开关152的第二端和通信开关模块14的第二端分别与第二连接端132相连接。

在本实施例中，第一充电开关151和第二充电开关152的类型可以是单极单位开关、双极双位开关、单极多位开关、多极单位开关、多极多位开关等，此处对第一充电开关151和第二充电开关152的类型不做具体限制。

在本实施例中，当一个耳机20与第一连接端131连接时，充放电模块12、第一充电开关151、该耳机20可以形成第一耳机充电电路，以对该耳机20进行充电；当另一个耳机20与第二连接端132连接时，充放电模块12、第二充电开关152、该耳机20可以形成第二耳机充电电路，以对该耳机20进行充电。需要注意的是，当一个耳机20与第一连接端131连接的同时，另一个耳机20与第二连接端132连接，可以同时对两个耳机20进行充电，也可以对两个耳机20中的一个耳机20进行充电。

在本实施例，通过在充电开关模块15中设置第一充电开关151和第二充电开关152，通过第一连接端131与其中一个耳机20连接，通过第二连接端与另一个耳机20连接，使得应用了本实施例提供的耳机兼容电路100的耳机仓可以同时对两个耳机20进行充电，也可以对两个耳机20中的一个耳机20进行充电。

为了能够满足同时对两个耳机20充电的需求，可以在通信开关模块14中设置多个开关，在一些实施例中，如图3所示，本实施例的耳机兼容电路100中的通信开关模块14可以包括第一通信开关141和第二通信开关142，主控模块11包括第一通信单元111和第二通信单元112。第一通信开关141连接于第一通信单元111和第一连接端131。第二通信开关142连接于第二通信单元112和第二连接端132。其中，第一通信开关141的第一端与第一充电开关151的第二端、第一连接端131分别连接，第一通信开关141的第二端与第一通信单元111连接，第二通信开关142的第一端与第二充电开关152的第二端、第二连接端132分别连接，第二通信开关142的第二端与第二通信开关单元112连接。

在本实施例中，第一通信开关141和第二通信开关142的类型可以是单极单位开关、双极双位开关、单极多位开关、多极单位开关、多极多位开关等，此处对第一通信开关141和第二通信开关142的类型不做具体限制。

在本实施例中，第一通信单元111和第二通信单元112均可以基于UART(串口通信，Universal Asynchronous Receive Transmitter)、SPI(同步外设，Serial PeripheralInterface)、IIC等与耳机20建立通信连接。

在本实施例中，当一个耳机20与第一连接端131连接时，主控模块11、第一通信开关141、该耳机20可以形成第一耳机通信电路，以与该耳机20建立通信连接；当另一个耳机20与第二连接端132连接时，主控模块11、第二通信开关142、该耳机20可以形成第二耳机通信电路，以与该耳机20建立通信连接。需要注意的是，当一个耳机20与第一连接端131连接的同时，另一个耳机20与第二连接端132连接，可以同时以与两个耳机20建立通信连接，也可以以与两个耳机20中的一个耳机20建立通信连接。

在本实施例，通过在通信开关模块14中设置第一通信开关141和第二通信开关142，在主控模块11中设置第一通信单元111和第二通信单元112，通过第一连接端131与其中一个耳机20连接，通过第二连接端与另一个耳机20连接，使得应用了本实施例提供的耳机兼容电路100的耳机仓可以同时与两个耳机20建立通信连接，也可以以与两个耳机20中的一个耳机20建立通信连接。

在一些实施例中，本实施例提供的耳机兼容电路100可以如图4所示，此时，可以将充放电模块12、充电开关模块15(包括第一充电开关151和第二充电开关152)、连接端13(包括第一连极端131和第二连极端132)集成在一起，例如集成在DC/DC转换器(Directcurrent-Direct current converter)芯片中，主控模块11可以通过MCU芯片实现。感应开关模块19与MCU连接，当感应开关模块19生成感应信号(例如耳机仓的仓盖开启)时，MCU控制DC/DC转换器的工作状态(例如控制第一充电开关151、第二充电开关152断开，控制第一通信开关141、第二通信开关142导通)，使得MCU可以向耳机20发送信号，若接收到由耳机20发送的与该信号对应的反馈信号，则控制DC/DC转换器(例如控制第一充电开关151、第二充电开关152导通，控制第一通信开关141、第二通信开关142断开)为耳机20提供电能。当外部的耳机20与连接端13连接时，通过主控模块11、通信开关模块14、耳机20形成耳机通信电路，基于该耳机通信电路获取反馈信息，若该反馈信号指示耳机02的电量不足，需要对耳机20充电，则通过充放电模块12、充电开关模块15、耳机20形成耳机充电电路，通过该耳机充电电路对耳机20充电，使得该耳机兼容电路100既可以与耳机20通信，又可以对耳机20充电，因此将该耳机兼容电路100应用于耳机仓时，可以通过将该耳机兼容电路100中的连接端13与耳机仓的一个触点电连接，当该触点与耳机20电连接时，该耳机仓既可以与耳机20通信又可以对耳机20充电，从而减少耳机仓所需设置的触点，利于减小耳机仓的体积，降低设计耳机仓设置触点的难度和制造成本。

请参阅图5，本申请实施例还提供一种耳机充电装置400，该包括壳体41和上述实施例提供的耳机兼容电路100。耳机兼容电路100设置于壳体41内。

在本实施例中，对耳机兼容电路100设置于壳体41内的方位不做具体限制。

为了能够确定主控模块11对于耳机20、充放电模块20的控制状态，可以将感应开关模块19设置于壳体41，在一些实施例中，壳体41可以包括耳机仓411和盖体412，盖体412连接于耳机仓411，感应开关模块19设置于壳体41。

在本实施例中，可以基于感应开关模块19对耳机仓411和盖体412之间的相对位置(例如盖体412开启和关闭)生成感应结果，根据该感应结果确定主控模块11对于耳机20、充放电模块20的控制状态，进而控制主控模块11与耳机20通信，或者控制充放电模块12对耳机20充电。

请参阅图6，本申请实施例还提供一种耳机设备500，该耳机设备500可以包括无线耳机51和上述实施例提供的耳机充电装置400。无线耳机51设有接触端子511，壳体41设有用于容置无线耳机51的容置腔42，容置腔42内设有触点421；连接端13和接触端子511分别与触点421电性连接。

在本实施例中，关于连接端13和接触端子511分别与触点421电性连接的方式，具体地，连接端13可以视为接触端子511的一部分，接触端子511与触点421电性连接的同时，连接端13与触点421电性连接；连接端13可以视为充电开关模块15和通信开关模块14的连接点(例如设有耳机兼容电路100的芯片的引脚)，该连接点通过线体与接触端子511电性连接，接触端子511与触点421电性连接的同时，连接端13与触点421电性连接。

在本实施例中，当需要充电的无线耳机51的数量为一个时，容置腔可以设有一个触点421，该一个触点421用于与该无线耳机51的接触端子511电性连接；当需要充电的无线耳机51的数量为两个时，容置腔内可以设有两个触点421，该两个触点421用于与两个无线耳机51的接触端子511一一对应地电性连接，关于容置腔内触点421的数量可以依据实际应用场景设置。

在本实施例中，可以通过将该耳机兼容电路100中的连接端13与一个触点421电连接，当该一个触点421与无线耳机51的接触端子511连接时，通过该一个触点421，该耳机充电装置400既可以与无线耳机51通信又可以对无线耳机51充电，从而减少耳机设备500所需设置的触点，使得触点在耳机设备500中所占的体积较小，利于减小耳机设备500的体积，降低设计耳机设备500设置触点的难度和制造成本。

以上所述实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种耳机兼容电路，其特征在于，包括互相连接的主控模块和充放电模块，还包括：

连接端，用于与外部的耳机连接；

充电开关模块，所述充电开关模块的第一端与所述充放电模块连接；

通信开关模块，所述通信开关模块的第一端与所述主控模块连接；

所述通信开关模块的第二端和所述充电开关模块的第二端分别与所述连接端相连接。

2.根据权利要求1所述的耳机兼容电路，其特征在于，所述充电开关模块包括第一充电开关和第二充电开关，所述连接端包括第一连接端和第二连接端；

所述第一充电开关的第一端、所述第二充电开关的第一端分别与所述充放电模块连接；

所述第一充电开关的第二端与所述第一连接端相连接；

所述第二充电开关的第二端与所述第二连接端相连接。

3.根据权利要求2所述的耳机兼容电路，其特征在于，所述通信开关模块包括第一通信开关和第二通信开关，所述主控模块包括第一通信单元和第二通信单元；所述第一通信开关连接于所述第一通信单元和所述第一连接端之间；所述第二通信开关连接于所述第二通信单元和所述第二连接端之间。

4.根据权利要求1所述的耳机兼容电路，其特征在于，所述主控模块包括第三通信单元，所述充放电模块包括第四通信单元，所述第三通信单元与所述第四通信单元通信连接。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的耳机兼容电路，其特征在于，所述充放电模块包括升压电路，所述升压电路的输出端连接于所述充电开关模块。

6.根据权利要求5所述的耳机兼容电路，其特征在于，所述充放电模块还包括降压电路和充电连接端，所述充电连接端用于与外部的供电设备连接，所述降压电路的输入端连接于所述充电连接端，所述降压电路的输出端和所述升压电路的输入端用于连接外部的储能模块。

7.根据权利要求1～4中任一项所述的耳机兼容电路，其特征在于，还包括感应开关模块，所述感应开关模块与所述主控模块连接。

8.一种耳机充电装置，其特征在于，包括壳体和如权利要求1～7中任一项所述的耳机兼容电路；

所述耳机兼容电路设置于所述壳体内。

9.根据权利要求8所述的耳机充电装置，其特征在于，所述壳体包括耳机仓和盖体，所述盖体连接于所述耳机仓，所述耳机兼容电路包括感应开关模块，所述感应开关模块设置于所述耳机仓或所述盖体。

10.一种耳机设备，其特征在于，包括无线耳机和如权利要求8或9所述的耳机充电装置；所述无线耳机设有接触端子，所述壳体的耳机仓设有用于容置所述无线耳机的容置腔，所述容置腔内设有触点；所述连接端和所述接触端子分别与所述触点电性连接。

Images