CN215815925U - 一种发光好的可防护发光二极管装置 - Google Patents

一种发光好的可防护发光二极管装置 Download PDF

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吴度松
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Abstract

本实用新型提供一种发光好的可防护发光二极管装置,包括安装壳体、防护壳、反射罩以及防护薄膜,安装壳体内部等规格设置有多个二极管芯片,反射罩设置在安装壳体内部侧表面,多个二极管芯片上端连接有多个胶层,安装壳体上端开设有凹槽,凹槽内固定有磁铁片,防护壳下端面设置有金属片,金属片位于凹槽内与磁铁片通过磁铁磁性相吸连接,防护薄膜设置在防护壳内侧表面,该设计解决了原有发光二极管不具备防护结构,且发光效果差的问题,本实用新型结构合理,能对胶层起到防护的作用,能防止胶层受到外界灰尘的影响,且也能防止其与外界物体接触产生磨损,使得发光二极管发光效果不会降低。

Description

一种发光好的可防护发光二极管装置
技术领域
本实用新型是一种发光好的可防护发光二极管装置,属于二极管设备技术领域。
背景技术
发光二极管光源具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠和有利于环保的优点,因此得到越来越广泛的应用,随着LED应用范围的扩展,高亮度的LED装置的应用也越来越多。高亮度LED装置大都由多个LED芯片组合封装,多个LED芯片相互影响发光且电路复杂。
专利文献:CN202585414U公开日2012-12-05,公开了一种发光二极管装置,该装置多个LED芯片的设计使LED装置可以实现高发光亮度,并且,由于基板上对应多个LED芯片设有多个凹槽,LED芯片置于所述凹槽内,可以避免LED芯片之间相互吸收光线或阻挡光传播,提高了LED装置的出光效率,同时,LED芯片可以采用并联、串联、串并混联等方式电连接,电路设计简单,从而使LED装置结构简单,并且提高了芯片设计的灵活性,易于生产实现,但是,该装置胶层表面未设置防护罩体,容易使得胶层表面受到外界灰尘的影响,同时也容易与外界物体接触产生磨损,从而会使得发光二极管发光效果降低,故而提出一种发光好的可防护发光二极管装置。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种发光好的可防护发光二极管装置,以解决上述背景技术中提出的问题,本实用新型结构合理,能对胶层起到防护的作用,能防止胶层受到外界灰尘的影响,且也能防止其与外界物体接触产生磨损,使得发光二极管发光效果不会降低。
为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种发光好的可防护发光二极管装置,包括安装壳体、防护壳、反射罩以及防护薄膜,所述安装壳体内部等规格设置有多个二极管芯片,所述反射罩设置在安装壳体内部侧表面,多个所述二极管芯片上端连接有多个胶层,所述安装壳体上端开设有凹槽,所述凹槽内固定有磁铁片,所述防护壳下端面设置有金属片,所述金属片位于凹槽内与磁铁片通过磁铁磁性相吸连接,所述防护薄膜设置在防护壳内侧表面,且防护薄膜下端与胶层上端面相贴连接,所述防护壳内侧表面设置有透光板。
进一步地,多个所述内六角螺栓槽等规格开设在防护壳上端面,所述内六角螺栓固定在多个内六角螺栓槽内,且多个内六角螺栓上端与防护壳上端面位于同一水平面。
进一步地,所述防护薄膜位于透光板正下方。
进一步地,所述透光板的材质为一种玻璃材质。
进一步地,所述胶层位于反射罩内侧表面。
进一步地,所述基板设置在安装壳体内部下端,多个所述二极管芯片下端固定在基板上端面。
本实用新型的有益效果:本实用新型的一种发光好的可防护发光二极管装置,因本实用新型添加了磁铁片、金属片、内六角螺栓、透光板、防护薄膜、反射罩以及防护壳,先将金属片插在凹槽内,使得磁铁片与金属片相吸合,就能使得防护壳初步固定在安装壳体上,这时防护薄膜下端与胶层上端面相贴连接,然后使用外界内六角扳手将多个内六角螺栓分别插至多个内六角螺栓槽内,就能使得防护壳完全被固定在安装壳体上,设置的反射罩能将多个二极管芯片通过胶层射出的光进行折射,能有效地减少散光与炫光的可能,使得多个二极管芯片的发光效果更好,设置的透光板与防护薄膜,不会影响多个二极管芯片进行发光的同时,也能防止胶层与外界物体接触产生灰尘与摩擦,从而使得发光二极管发光效果不会降低。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本实用新型一种发光好的可防护发光二极管装置的结构示意图;
图2为本实用新型一种发光好的可防护发光二极管装置的俯视示意图;
图3为本实用新型一种发光好的可防护发光二极管装置的局部放大示意图;
图中:1-安装壳体、2-基板、3-二极管芯片、4-胶层、5-磁铁片、6-凹槽、7-金属片、8-内六角螺栓槽、9-内六角螺栓、10-透光板、11-防护薄膜、12-反射罩、13-防护壳。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
请参阅图1-图3,本实用新型提供一种技术方案:一种发光好的可防护发光二极管装置,包括安装壳体1、防护壳13、反射罩12以及防护薄膜11,安装壳体1内部等规格设置有多个二极管芯片3,反射罩12设置在安装壳体1内部侧表面,多个二极管芯片3上端连接有多个胶层4,安装壳体1上端开设有凹槽6,凹槽6内固定有磁铁片5,防护壳13下端面设置有金属片7,金属片7位于凹槽6内与磁铁片5通过磁铁磁性相吸连接,防护薄膜11设置在防护壳13内侧表面,且防护薄膜11下端与胶层4上端面相贴连接,防护壳13内侧表面设置有透光板10,该设计解决了原有发光二极管不具备防护结构,且发光效果差的问题。
多个内六角螺栓槽8等规格开设在防护壳13上端面,内六角螺栓9固定在多个内六角螺栓槽8内,且多个内六角螺栓9上端与防护壳13上端面位于同一水平面,通过设置的多个内六角螺栓9,能使得防护壳13与安装壳体1之间连接更加稳固,从而便于透光板10与防护薄膜11对胶层4起到防护作用。
防护薄膜11位于透光板10正下方,通过设置的防护薄膜11的材质为一种透明胶板材质,防护薄膜11与透光板10一起能对胶层4起到防护作用,能防止胶层4受到外界灰尘影响与外界物体接触产生磨损,从而使得本装置发光性更好。
透光板10的材质为一种玻璃材质,通过设置的透光板10为玻璃材质,能在不影响多个二极管芯片3发光的同时,给其起到防护作用。
胶层4位于反射罩12内侧表面,通过设置的反射罩12,能将多个二极管芯片3通过胶层4射出的光进行折射,能有效地减少散光与炫光的可能,使得多个二极管芯片3的发光效果更好。
基板2设置在安装壳体1内部下端,多个二极管芯片3下端固定在基板2上端面,通过设置的基板2,便于多个二极管芯片3与外界电源连接。
作为本实用新型的一个实施例:先将金属片7插在凹槽6内,使得磁铁片5与金属片7相吸合,就能使得防护壳13初步固定在安装壳体1上,这时防护薄膜11下端与胶层4上端面相贴连接,然后使用外界内六角扳手将多个内六角螺栓9分别插至多个内六角螺栓槽8内,就能使得防护壳13完全被固定在安装壳体1上,设置的反射罩12能将多个二极管芯片3通过胶层4射出的光进行折射,能有效地减少散光与炫光的可能,使得多个二极管芯片3的发光效果更好,设置的透光板10与防护薄膜11,不会影响多个二极管芯片3进行发光的同时,也能防止胶层4与外界物体接触产生灰尘与摩擦,从而使得发光二极管发光3效果不会降低。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种发光好的可防护发光二极管装置,包括安装壳体(1)、防护壳(13)、反射罩(12)以及防护薄膜(11),其特征在于:所述安装壳体(1)内部等规格设置有多个二极管芯片(3),所述反射罩(12)设置在安装壳体(1)内部侧表面,多个所述二极管芯片(3)上端连接有多个胶层(4),所述安装壳体(1)上端开设有凹槽(6),所述凹槽(6)内固定有磁铁片(5),所述防护壳(13)下端面设置有金属片(7),所述金属片(7)位于凹槽(6)内与磁铁片(5)通过磁铁磁性相吸连接,所述防护薄膜(11)设置在防护壳(13)内侧表面,且防护薄膜(11)下端与胶层(4)上端面相贴连接,所述防护壳(13)内侧表面设置有透光板(10)。
2.根据权利要求1所述的一种发光好的可防护发光二极管装置,其特征在于:所述防护壳(13)上端面等规格开设有多个内六角螺栓槽(8),多个所述内六角螺栓槽(8)内均固定有内六角螺栓(9),且多个内六角螺栓(9)上端与防护壳(13)上端面位于同一水平面。
3.根据权利要求1所述的一种发光好的可防护发光二极管装置,其特征在于:所述透光板(10)位于防护薄膜(11)正上方。
4.根据权利要求1所述的一种发光好的可防护发光二极管装置,其特征在于:所述透光板(10)的材质为一种玻璃材质。
5.根据权利要求1所述的一种发光好的可防护发光二极管装置,其特征在于:所述胶层(4)位于反射罩(12)内侧表面。
6.根据权利要求1所述的一种发光好的可防护发光二极管装置,其特征在于:所述安装壳体(1)内部下端设置有基板(2),多个所述二极管芯片(3)下端固定在基板(2)上端面。
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