CN215815922U - 一种用于减少导光的低折射率层的发光二极管 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及发光二极管技术领域，具体为一种用于减少导光的低折射率层的发光二极管，包括底座、透明罩体、发光二极管、散热机构和导热硅胶，所述底座顶部设置透明罩体，所述底座中部设置有发光二极管，所述底座顶部设置有散热机构，所述散热机构顶部设置有导热硅胶，所述散热机构通过导热硅脂与发光二极管相接触。本实用新型的优点在于：通过设置散热机构，使用时，散热板对发光芯片进行散热，同时不会影响到发光芯片发光，散热的同时不影响使用，通过设置引脚，当水顺着引脚向上流入渗透时，引脚的中部“S”形的位置能增加水渗入的难度，同时挡块对水进行阻挡，避免水顺着引脚渗入透明罩体的内部，从而增加发光二极管使用的寿命。

Description

一种用于减少导光的低折射率层的发光二极管

技术领域

本实用新型涉及发光二极管技术领域，特别是一种用于减少导光的低折射率层的发光二极管。

背景技术

发光二极管是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，它在照明领域应用广泛。因为发光二极管具有高亮度、低耗能、体积小、寿命长、节能环保、安全可靠等、可应用各种恶劣环境等诸多优点，应用于各种室内外照明、灯箱装饰等各领域。

这种电子元件早在1962年出现，早期只能发出低光度的红光，之后发展出其他单色光的版本，时至今日能发出的光已遍及可见光、红外线及紫外线，光度也提高到相当的光度。而用途也由初时作为指示灯、显示板等；随着技术的不断进步，发光二极管已被广泛地应用于显示器和照明。

在中国专利CN213093219U中公开的一种发光二极管结构，该发光二极管结构，改变了引脚与底座之间的连接结构，从而提高发光二极管的防水性能，避免水进入到罩体中，对发光芯片造成影响，但是，该发光二极管结构，在解决问题的同时，具有以下缺点：

该发光二极管结构，在透明罩体与底座形成的腔体内部填充有导热硅胶，利用导热硅胶能够将发光芯片在使用时所产生的热量进行散热，但是导热硅胶的型状一般为白色膏状，虽然可以散热，却会对光起到阻挡，使得发光芯片发出的光无法穿过，影响使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种用于减少导光的低折射率层的发光二极管。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种用于减少导光的低折射率层的发光二极管，包括底座、透明罩体、发光二极管、散热机构和导热硅胶，所述底座的顶部设置透明罩体，所述底座的中部设置有发光二极管，所述底座的顶部设置有散热机构，所述散热机构的顶部设置有导热硅胶，所述散热机构通过导热硅脂与发光二极管相接触。

优选的，所述发光二极管包括发光芯片、引脚和挡块，所述发光芯片底部的一侧设置有引脚，所述引脚的外表面设置有挡块。

通过采用上述技术方案，介绍了发光二极管所包含的各个零部件以及各零部件之间的连接方式。

优选的，所述散热机构包括连接板和散热板，所述连接板的一侧固定连接有散热板。

通过采用上述技术方案，介绍了散热机构所包含的各个零部件以及各零部件之间的连接方式。

优选的，所述引脚的中部位于底座的内部，所述挡块嵌在底座的内部。

通过采用上述技术方案，介绍了发光二极管与底座之间的具体连接方式。

优选的，所述连接板位于底座和发光芯片之间，所述连接板与底座固定连接。

通过采用上述技术方案，介绍了散热机构与底座之间的具体连接方式以及散热机构所处的位置。

优选的，所述连接板和散热板之间为一体成型，所述连接板和散热板的材质均为铜或铝合金。

通过采用上述技术方案，介绍了连接板和散热板之间的具体连接方式以及材质，便于吸收和传递热量。

优选的，所述引脚的中部弯折为“S”形，所述挡块位于引脚中部的外表面，所述挡块与引脚为一体成型，所述挡块的数量为多个。

通过采用上述技术方案，介绍了引脚中部的形状，能增加水渗入的难度，同时挡块对水进行阻挡，避免水顺着引脚渗入透明罩体的内部，从而增加发光二极管使用的寿命。

优选的，所述导热硅胶为涂层，均匀的涂覆在所述连接板和发光芯片之间。

通过采用上述技术方案，介绍了导热硅胶所处的位置，使用时，发光芯片产生的热量经过导热硅胶传导到连接板，再由连接板传递到散热板，散热板露在透明罩体的外侧，将热量散发到空气中，对发光芯片进行散热，同时不会影响到发光芯片发光，散热的同时不会影响使用。

优选的，所述引脚的数量为两个，沿所述发光芯片的中线对称分布在发光芯片底部的两侧。

通过采用上述技术方案，介绍了引脚的数量以及所处的位置。

优选的，所述散热板的数量为多个，且多个所述散热板之间均留有足够的间隙，多个所述散热板沿连接板的中线对称分布在连接板的两侧，所述散热板露在透明罩体的外侧。

通过采用上述技术方案，介绍了散热板的数量以及所处的位置，散热板露在透明罩体的外侧，便于将热量散发到空气中。

本实用新型具有以下优点：

1、该用于减少导光的低折射率层的发光二极管，通过设置散热机构，散热机构包括连接板和散热板，连接板的一侧固定连接有散热板，连接板和散热板之间为一体成型，连接板和散热板的材质均为铜或铝合金，使用时，发光芯片产生的热量经过导热硅胶传导到连接板，再由连接板传递到散热板，散热板露在透明罩体的外侧，将热量散发到空气中，对发光芯片进行散热，同时不会影响到发光芯片发光，散热的同时不会影响使用；

2、该用于减少导光的低折射率层的发光二极管，通过设置引脚，引脚位于发光芯片底部的两侧，引脚的中部弯折为“S”形，挡块位于引脚中部的外表面，挡块与引脚为一体成型，挡块的数量为多个，引脚的中部位于底座的内部，挡块嵌在底座的内部，当水顺着引脚向上流入渗透时，引脚的中部“S”形的位置能增加水渗入的难度，同时挡块对水进行阻挡，避免水顺着引脚渗入透明罩体的内部，从而增加发光二极管使用的寿命。

附图说明

图1为本实用新型的剖视结构示意图；

图2为本实用新型的结构示意图；

图3为本实用新型发光二极管的结构示意图；

图4为本实用新型散热机构的结构示意图。

图中：1-底座，2-透明罩体，3-发光二极管，301-发光芯片，302-引脚，303-挡块，4-散热机构，401-连接板，402-散热板，5-导热硅胶。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。

如图1-4所示，一种用于减少导光的低折射率层的发光二极管，它包括底座1、透明罩体2、发光二极管3、散热机构4和导热硅胶5，底座1的顶部设置透明罩体2，底座1的中部设置有发光二极管3，底座1的顶部设置有散热机构4，散热机构4的顶部设置有导热硅胶5，散热机构4通过导热硅脂5与发光二极管3相接触，使用时，发光芯片301产生的热量经过导热硅胶5传导到连接板401，再由连接板401传递到散热板402，对发光芯片301进行散热，同时不会影响到发光芯片301发光，散热的同时不会影响使用。

作为本实用新型一种优选技术方案，如图3所示，发光二极管3包括发光芯片301、引脚302和挡块303，发光芯片301底部的一侧设置有引脚302，引脚302的外表面设置有挡块303。

作为本实用新型一种优选技术方案，如图4所示，散热机构4包括连接板401和散热板402，连接板401的一侧固定连接有散热板402。

作为本实用新型一种优选技术方案，如图3所示，引脚302的中部位于底座1的内部，挡块303嵌在底座1的内部。

作为本实用新型一种优选技术方案，如图1所示，连接板401位于底座1和发光芯片301之间，连接板401与底座1固定连接。

作为本实用新型一种优选技术方案，如图4所示，连接板401和散热板402之间为一体成型，连接板401和散热板402的材质均为铜或铝合金。

作为本实用新型一种优选技术方案，如图3所示，引脚302的中部弯折为“S”形，挡块303位于引脚302中部的外表面，挡块303与引脚302为一体成型，挡块303的数量为多个，当水顺着引脚302向上流入渗透时，引脚302的中部“S”形的位置能增加水渗入的难度，同时挡块303对水进行阻挡，避免水顺着引脚302渗入透明罩体2的内部，从而增加发光二极管3使用的寿命。

作为本实用新型一种优选技术方案，如图1所示，导热硅胶5为涂层，均匀的涂覆在连接板401和发光芯片301之间。

作为本实用新型一种优选技术方案，如图3所示，引脚302的数量为两个，沿发光芯片301的中线对称分布在发光芯片301底部的两侧。

作为本实用新型一种优选技术方案，如图4所示，散热板402的数量为多个，且多个散热板402之间均留有足够的间隙，多个散热板402沿连接板401的中线对称分布在连接板401的两侧，散热板402露在透明罩体2的外侧，便于将热量散发到空气中。

本实用新型的工作过程如下：

S1、使用时，发光芯片301产生的热量经过导热硅胶5传导到连接板401；

S2、再由连接板401传递到散热板402，散热板402露在透明罩体2的外侧，将热量散发到空气中，对发光芯片301进行散热，同时不会影响到发光芯片301发光，散热的同时不会影响使用；

S3、当水顺着引脚302向上流入渗透时，引脚302的中部“S”形的位置能增加水渗入的难度，同时挡块303对水进行阻挡，避免水顺着引脚302渗入透明罩体2的内部，从而增加发光二极管3使用的寿命。

综上所述，在使用者使用时，通过设置散热机构4，散热机构4包括连接板401和散热板402，连接板401的一侧固定连接有散热板402，连接板401和散热板402之间为一体成型，连接板401和散热板402的材质均为铜或铝合金，使用时，发光芯片301产生的热量经过导热硅胶5传导到连接板401，再由连接板401传递到散热板402，散热板402露在透明罩体2的外侧，将热量散发到空气中，对发光芯片301进行散热，同时不会影响到发光芯片301发光，散热的同时不会影响使用；通过设置引脚302，引脚302位于发光芯片301底部的两侧，引脚302的中部弯折为“S”形，挡块303位于引脚302中部的外表面，挡块303与引脚302为一体成型，挡块303的数量为多个，引脚302的中部位于底座1的内部，挡块303嵌在底座1的内部，当水顺着引脚302向上流入渗透时，引脚302的中部“S”形的位置能增加水渗入的难度，同时挡块303对水进行阻挡，避免水顺着引脚302渗入透明罩体2的内部，从而增加发光二极管3使用的寿命。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种用于减少导光的低折射率层的发光二极管，其特征在于：包括底座(1)、透明罩体(2)、发光二极管(3)、散热机构(4)和导热硅胶(5)，所述底座(1)的顶部设置透明罩体(2)，所述底座(1)的中部设置有发光二极管(3)，所述底座(1)的顶部设置有散热机构(4)，所述散热机构(4)的顶部设置有导热硅胶(5)，所述散热机构(4)通过导热硅胶(5)与发光二极管(3)相接触。

2.根据权利要求1所述的一种用于减少导光的低折射率层的发光二极管，其特征在于：所述发光二极管(3)包括发光芯片(301)、引脚(302)和挡块(303)，所述发光芯片(301)底部的一侧设置有引脚(302)，所述引脚(302)的外表面设置有挡块(303)。

3.根据权利要求1所述的一种用于减少导光的低折射率层的发光二极管，其特征在于：所述散热机构(4)包括连接板(401)和散热板(402)，所述连接板(401)的一侧固定连接有散热板(402)。

4.根据权利要求2所述的一种用于减少导光的低折射率层的发光二极管，其特征在于：所述引脚(302)的中部位于底座(1)的内部，所述挡块(303)嵌在底座(1)的内部。

5.根据权利要求3所述的一种用于减少导光的低折射率层的发光二极管，其特征在于：所述连接板(401)位于底座(1)和发光芯片(301)之间，所述连接板(401)与底座(1)固定连接。

6.根据权利要求3所述的一种用于减少导光的低折射率层的发光二极管，其特征在于：所述连接板(401)和散热板(402)之间为一体成型，所述连接板(401)和散热板(402)的材质均为铜或铝合金。

7.根据权利要求2所述的一种用于减少导光的低折射率层的发光二极管，其特征在于：所述引脚(302)的中部弯折为“S”形，所述挡块(303)位于引脚(302)中部的外表面，所述挡块(303)与引脚(302)为一体成型，所述挡块(303)的数量为多个。

8.根据权利要求3所述的一种用于减少导光的低折射率层的发光二极管，其特征在于：所述导热硅胶(5)为涂层，均匀的涂覆在所述连接板(401)和发光芯片(301)之间。

9.根据权利要求2所述的一种用于减少导光的低折射率层的发光二极管，其特征在于：所述引脚(302)的数量为两个，沿所述发光芯片(301)的中线对称分布在发光芯片(301)底部的两侧。

10.根据权利要求3所述的一种用于减少导光的低折射率层的发光二极管，其特征在于：所述散热板(402)的数量为多个，且多个所述散热板(402)之间均留有足够的间隙，多个所述散热板(402)沿连接板(401)的中线对称分布在连接板(401)的两侧，所述散热板(402)露在透明罩体(2)的外侧。

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