CN215815836U - 一种可切换灯光状态的ic芯片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种可切换灯光状态的ic芯片，包括芯片本体、上卡盖以及下卡盖，所述上卡盖的底面靠四个顶角均设置有连接柱，且所述上卡盖的顶面靠中部设置有顶孔，所述下卡盖的内部设置有固定机构，所述芯片本体的底面等距设置有三组导热柱，所述导热柱的中部靠两侧均设置有卡接槽，所述上卡盖的内部设置有导热槽一，所述顶孔的内部靠底面设置有防尘网，所述固定机构包括平行设置有的三个固定横条，固定横条的内部等距设置有若干个连接槽。本实用新型所述的一种可切换灯光状态的ic芯片，能够可以对芯片进行卡接固定，同时便于芯片的安装与拆除，且能够减少外界空气与灰尘直接与芯片接触。
Description
技术领域
本实用新型涉及ic芯片领域，特别涉及一种可切换灯光状态的ic芯片。
背景技术
IC芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，本方案具体涉及一种可切换灯光状态的ic芯片；但是现有的一种可切换灯光状态的ic芯片在使用时存在着一定的不足之处有待改善，首先，芯片本体多是通过螺丝或粘连剂进行固定的，导致其不便于安装与拆卸，其次，芯片进行散热的时候其散热部件需要直接与外部空气直接接触，导致芯片容易造成损坏。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种可切换灯光状态的ic芯片，可以有效解决背景技术提出的技术问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
一种可切换灯光状态的ic芯片，包括芯片本体、上卡盖以及下卡盖，所述上卡盖的底面靠四个顶角均设置有连接柱，且所述上卡盖的顶面靠中部设置有顶孔，所述下卡盖的内部设置有固定机构，所述芯片本体的底面等距设置有三组导热柱，所述导热柱的中部靠两侧均设置有卡接槽，所述上卡盖的内部设置有导热槽一，所述顶孔的内部靠底面设置有防尘网。
作为本实用新型的进一步方案，所述固定机构包括平行设置有的三个固定横条，固定横条的内部等距设置有若干个连接槽，且固定横条的底面连接有导热槽二，连接槽的内部靠两侧均设置有伸缩槽，伸缩槽的内部设置有防脱杆，防脱杆的外表面靠后端设置有挤压弹簧，且防脱杆的外端设置有卡接块。
作为本实用新型的进一步方案，所述连接槽与导热柱相适配，且芯片本体与下卡盖通过连接槽以及导热柱呈卡接设置，连接槽的底端贯穿固定横条底面与导热槽二贯穿连接。
作为本实用新型的进一步方案，所述导热槽一的顶端与顶孔贯穿连接，且导热槽一的底端分别贯穿四个连接柱的底面，导热槽二的顶端贯穿下卡盖顶面的四个顶角，且导热槽二的顶端与四个连接柱相适配，上卡盖与下卡盖通过导热槽二的顶端以及四个连接柱呈卡接设置。
作为本实用新型的进一步方案，所述挤压弹簧的一端与防脱杆的内端靠一侧固定连接，且挤压弹簧的另一端与伸缩槽的内表面固定连接。
作为本实用新型的进一步方案，所述卡接块的外端贯穿伸缩槽位于连接槽内部，且卡接块与卡接槽相适配，防脱杆的内端与伸缩槽滑动连接。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型通过设置固定机构，将芯片本体放入下卡盖内部，使芯片本体底面的三组平行设置的导热柱进入三个固定横条内部的连接槽内部，通过防脱杆的内端与伸缩槽滑动连接，卡接块的外端贯穿伸缩槽位于连接槽内部且卡接块的外端呈半圆形设置，进而挤压卡接块与防脱杆向伸缩槽内侧移动，当卡接槽移动至与对应的伸缩槽位于同一水平高度时，通过挤压弹簧的一端与防脱杆的内端靠一侧固定连接，且挤压弹簧的另一端与伸缩槽的内表面固定连接，进而使卡接块与卡接槽连接，本机构结构简单、便于操作，即可以对芯片进行卡接固定，同时便于芯片的安装与拆除；
通过导热柱将芯片本体工作产生的热量引导至连接槽内部，通过连接槽的底端贯穿固定横条底面与导热槽二贯穿连接，使热量进入导热槽二内部，通过导热槽二的顶端贯穿下卡盖顶面的四个顶角，且导热槽二的顶端与四个连接柱相适配，导热槽一的顶端与顶孔贯穿连接，且导热槽一的底端分别贯穿四个连接柱的底面，进而使热量由顶孔排出，这样即可以将热量有效排出，同时可以避免了外界空气与灰尘直接与芯片接触，保证了芯片的正常工作。
附图说明
图1为本实用新型一种可切换灯光状态的ic芯片的整体结构示意图；
图2为本实用新型一种可切换灯光状态的ic芯片的导热柱的侧视图；
图3为本实用新型一种可切换灯光状态的ic芯片的上卡盖的剖面图；
图4为本实用新型一种可切换灯光状态的ic芯片的固定机构的结构示意图；
图5为本实用新型一种可切换灯光状态的ic芯片的图4中A处的放大图。
图中：1、芯片本体；2、上卡盖；3、下卡盖；4、连接柱；5、顶孔；6、固定机构；7、导热柱；8、卡接槽；9、防尘网；10、导热槽一；11、卡接块；12、固定横条；13、连接槽；14、导热槽二；15、伸缩槽；16、防脱杆；17、挤压弹簧。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
如图1-5所示，一种可切换灯光状态的ic芯片，包括芯片本体1、上卡盖2以及下卡盖3，上卡盖2的底面靠四个顶角均设置有连接柱4，且上卡盖2的顶面靠中部设置有顶孔5，下卡盖3的内部设置有固定机构6，芯片本体1的底面等距设置有三组导热柱7，导热柱7的中部靠两侧均设置有卡接槽8，上卡盖2的内部设置有导热槽一10，顶孔5的内部靠底面设置有防尘网9。
在本实施例中，为了便于芯片的定位设置了固定机构6，固定机构6包括平行设置有的三个固定横条12，固定横条12的内部等距设置有若干个连接槽13，且固定横条12的底面连接有导热槽二14，连接槽13的内部靠两侧均设置有伸缩槽15，伸缩槽15的内部设置有防脱杆16，防脱杆16的外表面靠后端设置有挤压弹簧17，且防脱杆16的外端设置有卡接块11。
在本实施例中，为了实现导热柱7热量的排出，连接槽13与导热柱7相适配，且芯片本体1与下卡盖3通过连接槽13以及导热柱7呈卡接设置，连接槽13的底端贯穿固定横条12底面与导热槽二14贯穿连接。
此外，导热槽一10的顶端与顶孔5贯穿连接，且导热槽一10的底端分别贯穿四个连接柱4的底面，导热槽二14的顶端贯穿下卡盖3顶面的四个顶角，且导热槽二14的顶端与四个连接柱4相适配，上卡盖2与下卡盖3通过导热槽二14的顶端以及四个连接柱4呈卡接设置，通过连接柱4使导热槽二14内部的热量传导至导热槽一10。
在本实施例中，为了实现卡接块11的复位，挤压弹簧17的一端与防脱杆16的内端靠一侧固定连接，且挤压弹簧17的另一端与伸缩槽15的内表面固定连接。
在本实施例中，为了实现卡接块11对导热柱7的固定，卡接块11的外端贯穿伸缩槽15位于连接槽13内部，且卡接块11与卡接槽8相适配，防脱杆16的内端与伸缩槽15滑动连接。
需要说明的是，本实用新型为一种可切换灯光状态的ic芯片，在使用时，将芯片本体1放入下卡盖3内部，使芯片本体1底面的三组平行设置的导热柱7进入三个固定横条12内部的连接槽13内部，通过防脱杆16的内端与伸缩槽15滑动连接，卡接块11的外端贯穿伸缩槽15位于连接槽13内部且卡接块11的外端呈半圆形设置，进而挤压卡接块11与防脱杆16向伸缩槽15内侧移动，当卡接槽8移动至与对应的伸缩槽15位于同一水平高度时，通过挤压弹簧17的一端与防脱杆16的内端靠一侧固定连接，且挤压弹簧17的另一端与伸缩槽15的内表面固定连接，进而使卡接块11与卡接槽8连接，进而对芯片本体1进行固定，通过导热柱7将芯片本体1工作产生的热量引导至连接槽13内部，通过连接槽13的底端贯穿固定横条12底面与导热槽二14贯穿连接，使热量进入导热槽二14内部，通过导热槽二14的顶端贯穿下卡盖3顶面的四个顶角，且导热槽二14的顶端与四个连接柱4相适配，导热槽一10的顶端与顶孔5贯穿连接，且导热槽一10的底端分别贯穿四个连接柱4的底面，进而使热量由顶孔5排出，通过芯片本体1一侧的可调换灯珠进行切环灯光。
本实用新型通过设置固定机构6，将芯片本体1放入下卡盖3内部，使芯片本体1底面的三组平行设置的导热柱7进入三个固定横条12内部的连接槽13内部，通过防脱杆16的内端与伸缩槽15滑动连接，卡接块11的外端贯穿伸缩槽15位于连接槽13内部且卡接块11的外端呈半圆形设置，进而挤压卡接块11与防脱杆16向伸缩槽15内侧移动，当卡接槽8移动至与对应的伸缩槽15位于同一水平高度时，通过挤压弹簧17的一端与防脱杆16的内端靠一侧固定连接，且挤压弹簧17的另一端与伸缩槽15的内表面固定连接，进而使卡接块11与卡接槽8连接，本机构结构简单、便于操作，即可以对芯片进行卡接固定，同时便于芯片的安装与拆除；通过导热柱7将芯片本体1工作产生的热量引导至连接槽13内部，通过连接槽13的底端贯穿固定横条12底面与导热槽二14贯穿连接，使热量进入导热槽二14内部，通过导热槽二14的顶端贯穿下卡盖3顶面的四个顶角，且导热槽二14的顶端与四个连接柱4相适配，导热槽一10的顶端与顶孔5贯穿连接，且导热槽一10的底端分别贯穿四个连接柱4的底面，进而使热量由顶孔5排出，这样即可以将热量有效排出，同时可以避免了外界空气与灰尘直接与芯片接触，保证了芯片的正常工作。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种可切换灯光状态的ic芯片，其特征在于：包括芯片本体(1)、上卡盖(2)以及下卡盖(3)，所述上卡盖(2)的底面靠四个顶角均设置有连接柱(4)，且所述上卡盖(2)的顶面靠中部设置有顶孔(5)，所述下卡盖(3)的内部设置有固定机构(6)，所述芯片本体(1)的底面等距设置有三组导热柱(7)，所述导热柱(7)的中部靠两侧均设置有卡接槽(8)，所述上卡盖(2)的内部设置有导热槽一(10)，所述顶孔(5)的内部靠底面设置有防尘网(9)。
2.根据权利要求1所述的一种可切换灯光状态的ic芯片，其特征在于：所述固定机构(6)包括平行设置有的三个固定横条(12)，固定横条(12)的内部等距设置有若干个连接槽(13)，且固定横条(12)的底面连接有导热槽二(14)，连接槽(13)的内部靠两侧均设置有伸缩槽(15)，伸缩槽(15)的内部设置有防脱杆(16)，防脱杆(16)的外表面靠后端设置有挤压弹簧(17)，且防脱杆(16)的外端设置有卡接块(11)。
3.根据权利要求2所述的一种可切换灯光状态的ic芯片，其特征在于：所述连接槽(13)与导热柱(7)相适配，且芯片本体(1)与下卡盖(3)通过连接槽(13)以及导热柱(7)呈卡接设置，连接槽(13)的底端贯穿固定横条(12)底面与导热槽二(14)贯穿连接。
4.根据权利要求2所述的一种可切换灯光状态的ic芯片，其特征在于：所述导热槽一(10)的顶端与顶孔(5)贯穿连接，且导热槽一(10)的底端分别贯穿四个连接柱(4)的底面，导热槽二(14)的顶端贯穿下卡盖(3)顶面的四个顶角，且导热槽二(14)的顶端与四个连接柱(4)相适配，上卡盖(2)与下卡盖(3)通过导热槽二(14)的顶端以及四个连接柱(4)呈卡接设置。
5.根据权利要求2所述的一种可切换灯光状态的ic芯片，其特征在于：所述挤压弹簧(17)的一端与防脱杆(16)的内端靠一侧固定连接，且挤压弹簧(17)的另一端与伸缩槽(15)的内表面固定连接。
6.根据权利要求2所述的一种可切换灯光状态的ic芯片，其特征在于：所述卡接块(11)的外端贯穿伸缩槽(15)位于连接槽(13)内部，且卡接块(11)与卡接槽(8)相适配，防脱杆(16)的内端与伸缩槽(15)滑动连接。
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