CN215774014U - 一种可降温和升温的结构装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种可降温和升温的结构装置，包括有半导体制冷制热片、散热块以及涡流风扇，其中：所述半导体制冷制热片位于散热块的一侧表面；所述散热块上开设有散热风道；所述散热风道贯通散热块的两端，所述散热块外侧一端设置有涡流风扇；所述涡流风扇对应散热风道的一端开口设置，如此，通过散热块、半导体制冷制热片、涡流风扇的结构巧妙设计，实现降温、供暖功能，尤其是，通过在散热块内开设有散热风道，利用涡流风扇的出风口对应散热风道的一端开口设置，将散热块上的热量吹走，提高了半导体制冷制热片的制冷效果，其次是，在半导体制热制冷片上设置有热量传导片，可以更好地匹配人体使用部位，提高降温、供暖效果，使用舒适度更佳。
Description
技术领域
本实用新型涉及供暖降温辅助装置领域技术，尤其是指一种可降温和升温的结构装置，其主要但不局限安装应用于挂脖式降温供暖产品、手拿式暖手宝等产品。
背景技术
半导体制冷片是由半导体所组成的一种冷却装置，也叫热电制冷片，是一种热泵。它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合。利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。
半导体制冷片的工作运转是用直流电流，它既可制冷又可加热，通过改变直流电流的极性来决定在同一制冷片上实现制冷或加热，这个效果的产生就是通过热电的原理，其通常设置有风扇以及散热件，主要是为制冷片的热端散热。但现有的结构设计合理性欠佳，例如：风扇因为出风口离散热件相隔一定距离，从出风口流出的风力小，出风口的位置也受限，往往不能满足给散热件快速散热降温的要求，影响制冷效果，同时，结构不合理也导致难以推广应用到人们的生活用品上。
因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种可降温和升温的结构装置，其有效的解决了半导体制冷制热片的制冷效果，其结构简单、合理，易于生产制作及组装，适于批量化生产及推广应用。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
一种可降温和升温的结构装置，包括有半导体制冷制热片、散热块以及涡流风扇，其中：所述半导体制冷制热片位于散热块的一侧表面；所述散热块上开设有散热风道；所述散热风道贯通散热块的两端，所述散热块外侧一端设置有涡流风扇；所述涡流风扇对应散热风道的一端开口设置。
作为一种优选方案，所述散热块为散热铝块或散热铜块。
作为一种优选方案，所述散热铝块为铝挤型材。
作为一种优选方案，所述散热块上设有多个散热风道，所述散热风道沿散热铝块间距设置。
作为一种优选方案，所述半导体制热制冷片上设置有热量传导片。
作为一种优选方案，所述半导体制冷制热片通过导热胶粘接固定于散热块。
作为一种优选方案，所述涡流风扇包括有风扇安装壳和风扇，所述风扇安装壳具有涡轮腔室，所述风扇安装于涡轮腔室内，所述风扇包括有扇叶和驱动扇叶转动的马达；所述风扇安装壳的上侧或/和下侧设置有进风口，所述风扇安装壳的一端设置有出风口，所述进风口、出风口分别连通涡轮腔室；所述出风口对应散热风道的一端开口设置，所述出风口连通散热风道的一端开口。
作为一种优选方案，还包括有主控单元、温度传感器，所述主控单元分别连接于温度传感器、半导体制冷制热片、电源管理单元，所述主控单元以温度传感器反馈的温度为基准温度来控制半导体制冷制热片的降温或升温。
作为一种优选方案，所述主控单元还连接有蓝牙单元。
作为一种优选方案，还包括有产品外壳或产品外被，所述温度传感器设置于产品外壳或产品外被的表面以用于检测使用者体表温度。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过散热块、半导体制冷制热片、涡流风扇的结构巧妙设计，实现降温、供暖功能，尤其是，通过在散热块内开设有散热风道，利用涡流风扇的出风口对应散热风道的一端开口设置，将散热块上的热量吹走，如此，提高了半导体制冷制热片的制冷效果，同时，其结构简单，易于生产制作及组装，适于批量化生产及推广应用；
其次是，在半导体制热制冷片上设置有热量传导片，利用热量传导片与人体接触，可以更好地匹配人体使用部位，热量传导片的形状、面积大小等都可灵活设计，这样，可以不局限半导体制热制冷片的形状、面积大小等设计参数，提高降温、供暖效果，使用舒适度更佳；
再者是，通过温度传感器的设置，所述主控单元以温度传感器反馈的温度为基准温度来控制半导体制冷制热片的降温或升温，一方面提供给使用者合适的降温、升温，另一方面也确保半导体制冷制热片工作在合理范围，避免烧坏。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之实施例的主视图；
图2是本实用新型之实施例的立体示图；
图3是本实用新型之实施例的分解图；
图4是本实用新型之实施例的截面图；
图5是本实用新型之实施例的立体剖视图；
图6是本实用新型之实施例的控制框图。
附图标识说明：
10、半导体制冷制热片 11、热量传导片
20、散热块 21、散热风道
30、涡流风扇 31、风扇安装壳
32、风扇 321、扇叶
311、出风口 40、主控单元
50、温度传感器 60、蓝牙单元
70、电源管理单元。
具体实施方式
请参照图1至图6所示，其显示出了本实用新型之实施例的具体结构。
一种可降温和升温的结构装置，包括有半导体制冷制热片10、散热块20以及涡流风扇30，其中：
所述散热块20通常采用散热铝块或散热铜块，散热铝块可采用铝挤型材，所述半导体制冷制热片10通过导热胶粘接固定于散热铝块上，所述半导体制冷制热片10位于散热铝块的一侧表面；所述散热铝块上开设有多个散热风道21；所述散热风道21沿散热铝块间距设置，所述散热风道21贯通散热铝块的两端，所述散热铝块外侧一端设置有涡流风扇30；所述涡流风扇30对应散热风道21的一端开口设置，所述半导体制热制冷片10上设置有热量传导片11，例如铝片，利用铝片与人体接触，可以更好地匹配人体使用部位，铝片的形状、面积大小等都可灵活设计，这样，可以不局限半导体制热制冷片10的形状、面积大小等设计参数。用于降温时，半导体制热制冷片10在进行制冷工作，人体的热量传导至热量传导片11，半导体制热制冷片10从热量传导片11吸收热量，并经散热块20散发至外界，而供暖时，半导体制热制冷片10在进行制热工作，其产生的热量经热量传导片传递至人体表面。
所述涡流风扇30包括有风扇安装壳31和风扇32，所述风扇安装壳31具有涡轮腔室，所述风扇32安装于涡轮腔室内，所述风扇32包括有扇叶321和驱动扇叶321转动的马达。所述风扇安装壳31的上侧或/和下侧设置有进风口，所述风扇安装壳的一端设置有出风口311，所述进风口、出风口311分别连通涡轮腔室。所述出风口311对应散热风道21的一端开口设置，使出风口311连通散热风道21的一端开口。
半导体制冷制热片10在制冷时，涡流风扇30需开启工作，其朝向散热铝块吹风，风经过散热风道21贯穿散热铝块内部，以把散热铝块的热量带走。
半导体制冷制热片10在制热时，涡流风扇30不需工作，直接利用半导体制冷制热片10发热即可。
所述的一种可降温和升温的结构装置，可以用于挂脖式降温供暖产品、手拿式暖手宝等产品，通常这些产品配置有控制器，所述控制器分别连接于半导体制冷制热片10、涡流风扇30,通常控制器来控制选用降温、供暖功能。
如图6所示，所述可降温和升温的结构装置，用于挂脖式降温供暖产品、手拿式暖手宝等产品时，还包括有主控单元40、温度传感器50，所述主控单元40分别连接于温度传感器50、半导体制冷制热片40、电源管理单元70，所述主控单元40以温度传感器50反馈的温度为基准温度来控制半导体制冷制热片10的降温或升温。还包括有产品外壳或产品外被，所述温度传感器50设置于产品外壳或产品外被的表面以用于检测使用者体表温度。因此，半导体制冷制热片10的降温、升温是以实测使用者体表温度为基准，例如：在炎热天气需要降温时，实测使用者体表温度为37摄氏度，若半导体制冷制热片可降温13摄氏度以内，也就是半导体制冷制热片的最低降温至24摄氏度，热量传导片11的温度可达24摄氏度左右，其与使用者体表接触时，使用者体表热量传递至热量传导片11，使用者倍感清凉；而在寒冷天气需要升温时，实测使用者体表温度为37摄氏度，若半导体制冷制热片可升温8摄氏度以内，也就是半导体制冷制热片的最高升温至45摄氏度，热量传导片11的温度可达45摄氏度左右，其与使用者体表接触时，热量传递至使用者体表，感到暖和舒适。
设备产品上可以设置开关、升温键、降温键，例如：长按开关表示手动控制设备开机，按压升温键、降温键可调节温度。也可通过所述主控单40元还连接有蓝牙单元60，这样，设备产品可关联手机，短按开关时，激活设备产品的蓝牙功能，手机可以查找到该设备产品，可利用手机控制该设备产品，操作方便智能。
本实用新型的设计重点在于，其主要是通过散热块、半导体制冷制热片、涡流风扇的结构巧妙设计，实现降温、供暖功能，尤其是，通过在散热块内开设有散热风道，利用涡流风扇的出风口对应散热风道的一端开口设置，将散热块上的热量吹走，如此，提高了半导体制冷制热片的制冷效果，同时，其结构简单，易于生产制作及组装，适于批量化生产及推广应用；
其次是，在半导体制热制冷片上设置有热量传导片，利用热量传导片与人体接触，可以更好地匹配人体使用部位，热量传导片的形状、面积大小等都可灵活设计，这样，可以不局限半导体制热制冷片的形状、面积大小等设计参数，提高降温、供暖效果，使用舒适度更佳；
再者是，通过温度传感器的设置，所述主控单元以温度传感器反馈的温度为基准温度来控制半导体制冷制热片的降温或升温，一方面提供给使用者合适的降温、升温，另一方面也确保半导体制冷制热片工作在合理范围，避免烧坏。
Claims (10)
1.一种可降温和升温的结构装置，其特征在于：包括有半导体制冷制热片、散热块以及涡流风扇，其中：所述半导体制冷制热片位于散热块的一侧表面；所述散热块上开设有散热风道；所述散热风道贯通散热块的两端，所述散热块外侧一端设置有涡流风扇；所述涡流风扇对应散热风道的一端开口设置。
2.根据权利要求1所述的一种可降温和升温的结构装置，其特征在于：所述散热块为散热铝块或散热铜块。
3.根据权利要求2所述的一种可降温和升温的结构装置，其特征在于：所述散热铝块为铝挤型材。
4.根据权利要求1所述的一种可降温和升温的结构装置，其特征在于：所述散热块上设有多个散热风道，所述散热风道沿散热铝块间距设置。
5.根据权利要求1所述的一种可降温和升温的结构装置，其特征在于：所述半导体制热制冷片上设置有热量传导片。
6.根据权利要求1所述的一种可降温和升温的结构装置，其特征在于：所述半导体制冷制热片通过导热胶粘接固定于散热块。
7.根据权利要求1所述的一种可降温和升温的结构装置，其特征在于：所述涡流风扇包括有风扇安装壳和风扇，所述风扇安装壳具有涡轮腔室，所述风扇安装于涡轮腔室内，所述风扇包括有扇叶和驱动扇叶转动的马达；
所述风扇安装壳的上侧或/和下侧设置有进风口，所述风扇安装壳的一端设置有出风口，所述进风口、出风口分别连通涡轮腔室；所述出风口对应散热风道的一端开口设置，所述出风口连通散热风道的一端开口。
8.根据权利要求1所述的一种可降温和升温的结构装置，其特征在于：还包括有主控单元、温度传感器，所述主控单元分别连接于温度传感器、半导体制冷制热片、电源管理单元，所述主控单元以温度传感器反馈的温度为基准温度来控制半导体制冷制热片的降温或升温。
9.根据权利要求8所述的一种可降温和升温的结构装置，其特征在于：所述主控单元还连接有蓝牙单元。
10.根据权利要求8所述的一种可降温和升温的结构装置，其特征在于：还包括有产品外壳或产品外被，所述温度传感器设置于产品外壳或产品外被的表面以用于检测使用者体表温度。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115145324A (zh) * | 2022-07-04 | 2022-10-04 | 杭州德创能源设备有限公司 | 一种便携半导体智能温控器 |
-
2021
- 2021-07-27 CN CN202121719123.2U patent/CN215774014U/zh not_active Expired - Fee Related
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