CN215741344U - 防水导入仪 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种防水导入仪，包括前壳，柔性的密封壳及后壳，所述前壳设有开口，所述密封壳和所述前壳两者之一环绕所述开口设有密封凸棱，两者之另一对应设有密封凹槽，所述密封壳物理连接于所述后壳，且所述密封凸棱过盈插接于所述密封凹槽内，以使所述密封壳密封罩盖所述前壳的开口，并与所述前壳围设成用于容置电子元器件的安装腔；所述后壳物理连接于所述密封壳，并将所述密封壳罩盖于所述前壳和所述后壳之间。本实用新型技术方案旨在防止清洗时，水流浸入导入仪内，导致出现短路的安全隐患。

Description

防水导入仪

技术领域

本实用新型涉及美容仪器领域，尤其涉及一种防水导入仪。

背景技术

随着物质生活水平的逐渐提高，人们越来越注重皮肤的保养，尤其是脸部的保养。在进行脸部护肤时，人们会在脸部均匀涂抹护肤产品，并进行拍打。目前随着美容产品的发展，将护肤产品涂抹在皮肤上之后，为了深入皮肤内层，因此逐渐出现了“导入仪”，借助导入仪振动，使护肤产品成份被激发，同时配合按压或滚压件上刺头将护肤产品渗入皮肤内层。

然而，现有的导入仪防水性能较差，清洗导入仪表面残留的护肤品营养液时，若水流浸入导入仪内部，容易出现短路的安全隐患。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种防水导入仪，旨在防止清洗时，水流浸入导入仪内，导致出现短路的安全隐患。

为实现上述目的，本实用新型提供一种防水导入仪，包括包括前壳，柔性的密封壳及后壳，所述前壳设有开口，所述密封壳和所述前壳两者之一环绕所述开口设有密封凸棱，两者之另一对应设有密封凹槽，所述密封壳物理连接于所述后壳，且所述密封凸棱过盈插接于所述密封凹槽内，以使所述密封壳密封罩盖所述前壳的开口，并与所述前壳围设成用于容置电子元器件的安装腔；所述后壳物理连接于所述密封壳，并将所述密封壳罩盖于所述前壳和所述后壳之间。

可选地，前壳环绕所述开口设有所述密封凸棱，所述密封壳对应开设有所述密封凹槽，所述密封凸棱过盈插接于所述密封凹槽时，所述密封凹槽的两侧槽壁紧密套接于所述密封凸棱的两侧。

可选地，前壳的边沿还凸设有限位凸棱，所述限位凸棱和所述密封凸棱对应并间隔设置，且所述限位凸棱和所述密封凸棱相对的两表面之间以形成插接槽；所述密封壳的密封凹槽套接于所述密封凸棱时，部分位于所述插接槽内，以形成密封部；所述后壳对应设有插接凸棱，所述插接凸棱插接于所述插接槽内，并将所述密封部压紧于所述密封凸棱外侧的表面，且所述插接凸棱在密封部的弹性力作用下与限位凸棱朝向所述密封凸棱的表面紧密贴合。

可选地，还凸设有多个定位连接柱，多个所述定位连接柱位于所述开口内，且环绕所述开口间隔设置，所述密封壳对应设有多个连接套用以套接于所述多个定位连接柱，以将所述密封壳固定于所述前壳。

可选地，多个定位连接柱靠近所述密封凸棱设置，并与所述密封凸棱之间形成定位槽，所述密封壳通过所述密封凹槽套接于所述密封凸棱时，密封凹槽内侧的侧槽壁插入所述定位槽内，所述多个定位连接柱将所述密封壳设有密封凹槽处的槽壁压紧于所述密封凸棱的内侧的表面。

可选地，定位连接柱的端面还开设有螺纹孔，所述连接套开设有避让沉孔，所述防水导入仪还包括锁紧螺钉，所述锁紧螺钉一端于避让沉孔的台阶面抵接，另一端穿过避让沉孔与所述螺纹孔螺接，以将密封壳与前壳固定连接。

可选地，限位凸棱的厚度大于所述插接凸棱的厚度。

可选地，限位凸棱的厚度是所述插接凸棱厚度的2倍。

可选地，插接凸棱凸伸的末端，且朝向所述限位凸棱的一侧设有楔形或弧形的导向面；

且/或，所述限位凸棱与所述前壳连接的内侧采用倒角或倒圆角工艺，形成避让槽。

可选地，插接槽的底槽壁还设有积液槽。

可选地，积液槽临近所述密封凸棱设置。

可选地，所述密封凸棱的高度高于所述密封凹槽的深度。

可选地，密封壳背离所述前壳的一侧设有多个定位缺口，所述后壳对应设有多个定位插销，多个所述定位插销插接于所述多个定位缺口，以将所述后壳与所述密封壳连接。

可选地，防水导入仪还包括底座，所述前壳和所述密封壳底部对应设有凸台，所述后壳底部端面朝向所述凸台设有固定插销，所述底座套接于所述凸台，并将所述固定插销限位于所述凸台和所述底座内壁之间。

可选地，前壳底部端面开设有插接口，所述电子元器件包括防水充电插接座，所述充电插接座的外壁与所述插接口的内壁过盈密封连接，以使外界充电线缆可通过插接口插入充电插接座内。

可选地，防水导入仪还包括按键组件，所述按键组件包括键帽、按键触点及密封座，所述前壳开设有按键孔，且前壳的内壁环绕所述按键孔凸设有限位板，所述限位板围成安装空间，所述密封座过盈插接于所述安装空间内，并与所述限位板密封；且所述密封座朝向所述按键孔的一侧开设有按键槽，用以供键帽安装，所述密封座背离所述按键孔的一侧开设有让位槽，所述按键触点电性集成于内部电子元器件的电路板，并容置于所述让位槽内，所述键帽受外力作用挤压所述密封座，以使让位槽正对按键触点的槽壁朝向按键触点偏移，以挤压所述按键触点。

本实用新型技术方案的防水导入仪，在前壳和后壳之间设有密封壳，同时通过在密封壳和前壳两者之一环绕开口设有密封凸棱，两者之另一对应设有密封凹槽，当密封壳固定于前壳时，密封凸棱过盈插接于密封凹槽内部，以使密封壳密封罩盖所述前壳设有的开口，并于前壳围设呈用于容置电子元器件的安装腔。再通过将后壳物理连接于所述密封壳，并将密封壳罩盖于所述前壳壳所述后壳之间，增强产品美观性能，同时防止外界物品挤压密封壳，导致密封壳发生形变的现象产生。同时有效防止外界水流从前壳和后壳之间的间隙流入安装腔内，导致对内部电子元器件造成损伤的现象产生。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型防水导入仪横向剖视的连接结构剖视示意图；

图2为本实用新型防水导入仪纵向剖视的连接结构剖视示意图；

图3为本实用新型防水导入仪的连接结构分解示意图；

图4为本实用新型防水导入仪中，前壳横向剖视的连接结构剖视示意图；

图5为本实用新型防水导入仪中，后壳的连接结构立体示意图；

图6为本实用新型防水导入仪中，密封壳的连接结构分解示意图；

图7为本实用新型防水导入仪中，密封壳的连接结构示意图；

图8为本实用新型防水导入仪中，电子元器件安装于前壳的连接结构立体示意图；

图9为本实用新型防水导入仪中，按键组件安装于导入仪的连接结构分解示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参照图1至9，本实用新型提供一种防水导入仪100，包括前壳10，柔性的密封壳20及后壳30，所述前壳10和所述后壳30采用硬质材质制备，例如塑胶或五金材质制备，根据产品市场定位选取，在此不做限定，所述密封壳20可采用硅胶、橡胶或柔性树脂制备，在本实施例中，以所述前壳10和所述后壳30采用塑胶材质，所述密封壳20采用硅胶材质为例。所述前壳10和所述密封壳20均为拱形，且上下两端封闭的壳体。所述后壳30与所述密封壳20造型适配，但上下两端不封闭。所述前壳10设有开口11，所述密封壳20和所述前壳10两者之一环绕所述开口11设有密封凸棱12，两者之另一对应设有密封凹槽221，所述密封壳20物理连接于所述后壳30，且所述密封凸棱12过盈插接于所述密封凹槽221内，以使所述密封壳20密封罩盖所述前壳10的开口11，并与所述前壳10围设成用于容置电子元器件40的安装腔；所述后壳30物理连接于所述密封壳20，并将所述密封壳20罩盖于所述前壳10和所述后壳30之间。

本实用新型技术方案的防水导入仪100，在前壳10和后壳30之间设有密封壳20，同时通过在密封壳20和前壳10两者之一环绕开口11设有密封凸棱12，两者之另一对应设有密封凹槽221，当密封壳20固定于前壳10时，密封凸棱12过盈插接于密封凹槽221内部，以使密封壳20密封罩盖所述前壳10设有的开口11，并于前壳10围设呈用于容置电子元器件40的安装腔。再通过将后壳30物理连接于所述密封壳20，并将密封壳20罩盖于所述前壳10壳所述后壳30之间，增强产品美观性能，同时防止外界物品挤压密封壳20，导致密封壳20发生形变的现象产生。同时有效防止外界水流从前壳10和后壳30之间的间隙流入安装腔内，导致对内部电子元器件40,如电路板、电源、振动马达等出现短路的现象产生。

具体地，如图1结合图4所示，在本实施例中，以所述前壳10环绕所述开口11设有所述密封凸棱12，所述密封壳20对应开设有所述密封凹槽221为例，由于密封凸棱12由硬质的前壳10凸设而成，防止密封凸棱12插入密封凹槽221内发生形变的现象产生，同时，密封凹槽221由具有弹性的密封壳20开设而成，当所述密封凸棱12过盈插接于所述密封凹槽221时，所述密封凹槽221的两侧槽壁紧密套接于所述密封凸棱12的两侧。

可以理解的是，在实际应用过程中，不仅限于上述实施例中，通过在前壳10设有所述密封凸棱12的方式，例如，在本领域其他实施例中，也可在密封壳20设有所述密封凸棱12或者在前壳10和密封壳20均设有所述密封凸棱12。此时，当所述前壳10和所述密封壳20被紧固件锁紧时，两所述密封凸棱12均环绕所述开口11间隔设置，以形成双重防水，进一步提升防水性能。

同时，本实用新型技术方案对密封凸棱12的数目不做限定。本领域技术人员参照本方案根据产品实际尺寸设计成多组，如三组，四组或更多组密封凸棱12以进一步增强密封性能的方式也属于本实用新型保护范围之内，在此不做过多赘述。

进一步地，在实际使用过程中，不仅限于上述实施例中，所述密封壳20整体全部采用柔性材质制备。例如，如图1结合图6所示，在本实用新型其他实施例中，所述密封壳20包括硬质的第一壳体21和柔性材质制备的第二壳体22，所述第一壳体21用于与前壳10连接，并开设有第一凹槽211，所述第二壳体22通过膜内注塑的方式嵌于所述第一凹槽211内，并开设有所述密封凹槽221的方式，也属于本实用新型保护范围之内。同时，采用第一壳体21和第二壳体22膜内注塑的方式，有效防止脱落，且无需人工安装。除此之外，可防止密封壳20整体为柔性材质制备，导致密封凸棱12插入密封凹槽221时发生形变的现象产生。

进一步地，如图1结合图4所示，前壳10的边沿还凸设有限位凸棱13，所述后壳30的边沿对应设有插接凸棱31，所述限位凸棱13和所述密封凸棱12凸伸方向一致，且间隔设置。因此，限位凸棱13和所述密封凸棱12相对的表面之间形成插接槽15，所述插接槽15的宽度大于所述密封壳20构建所述密封凹槽221的壁厚，并小于所述插接凸棱31厚度和所述密封槽壁厚之和，因此，当所述密封壳20的密封凹槽221套接于所述密封凸棱12时，部分位于所述插接槽15内，以形成密封部；且由于插接槽15的尺寸小于所述插接凸棱31厚度和所述密封槽壁厚之和。因此所述插接凸棱31插接于所述插接槽15内时，将所述密封部压紧于所述密封凸棱12外侧的表面，且所述插接凸棱31在密封部的弹性力作用下与限位凸棱13朝向所述密封凸棱12的表面紧密贴合，从而有效防止清洗时，外界水流从前壳10和密封壳20之间的缝隙渗入安装腔内。

具体地，如图1、图3结合图4所示，还凸设有多个定位连接柱14，多个所述定位连接柱14位于所述开口11内，且环绕所述开口11间隔设置，所述密封壳20内壁对应设有多个连接套23用以套接于所述多个定位连接柱14，以将所述密封壳20定位安装于所述前壳10，确保密封凸棱12插接于密封凹槽221内。

同时，如图4所示，多个定位连接柱14靠近所述密封凸棱12设置，并与所述密封凸棱12之间形成定位槽16，所述密封壳20通过所述密封凹槽221套接于所述密封凸棱12时，密封凹槽221内侧的侧槽壁插入所述定位槽16内，所述多个定位连接柱14将所述密封壳20设有密封凹槽221处的槽壁压紧于所述密封凸棱12的内侧的表面，从而确保密封凹槽221的两个侧壁均于密封凸棱12紧密贴合。

具体地，如图3所示，定位连接柱14的端面还开设有螺纹孔141，所述连接套23开设有避让沉孔231，所述防水导入仪100还包括锁紧螺钉60，所述锁紧螺钉60一端于避让沉孔231的台阶面抵接，另一端穿过避让沉孔231与所述螺纹孔141螺接，以将密封壳20与前壳10固定连接，通过锁紧螺钉60与所述螺纹孔141螺接，拧紧的过程中，将密封凸棱12逐渐压入密封凹槽221内部。同时，密封凸棱12的高度大于所述密封凹槽221的深度，因此确保密封凸棱12的上端面与密封凹槽221的底壁紧密贴合，从而使密封凹槽221的三个槽壁均于密封凸棱12的三个外表面紧密连接，增强防水性能。

具体地，如图4所示，由于插接槽15的尺寸设置，导致密封壳20与前壳10连接时，对限位凸棱13具有较大的挤压力，因此防止限位凸棱13破损，在本实施例中限位凸棱13的厚度大于所述插接凸棱31的厚度，优选为，限位凸棱13的厚度是插接凸棱31厚度的2倍。

具体地，如图4所示，插接凸棱31凸伸的末端，且朝向所述限位凸棱13的一侧设有楔形或弧形的导向面，从而使后壳30插入至插接槽15内时更为顺畅，防止端面干涉，导致无法插入的现象产生；同时，所述限位凸棱13与所述前壳10连接的内侧采用倒角或倒圆角工艺，形成避让槽131，防止加工生产中存在精度误差，限位凸棱13与前壳10连接处具有毛刺，导致插接凸棱31插入时不平整现象产生。

进一步地，如图4所示，插接槽15的底槽壁还设有积液槽151，当水流从前壳10和后壳30之间的间隙进入时，被集聚于所述积液槽151内，防止进一步从密封壳20和前壳10之间的缝隙渗漏至安装腔内。同时，积液槽151临近所述密封凸棱12设置，形成供所述密封壳20的密封部受挤压产生形变的形变空间。

具体地，如图3至图7所示，密封壳20背离所述前壳10的一侧设有多个定位缺口24，所述后壳30对应设有多个定位插销32，多个所述定位插销32插接于所述多个定位缺口24，以将所述后壳30与所述密封壳20连接，从而使后壳30定位安装，同时防止后壳30发生晃动的现象产生。

具体地，如图3所示，防水导入仪100还包括底座(未图示)，所述前壳10和所述密封壳20底部对应设有凸台19，所述底座设有与所述凸台19适配的凹腔，所述后壳30底部端面朝向所述凸台19设有固定插销33，所述底座套接于所述凸台19，并将所述固定插销33限位于所述凸台19和所述底座内壁之间，此处通过后壳30底部端面朝向凸台19设有固定插销33，当底座扣接于凸台19时，将固定插销33也限位在底座的凹腔与凸台19的表面之间，从而无需额外设置锁紧螺钉60将后壳30锁紧，增强产品美观性能。

具体地，如图3所示，前壳10底部端面开设有插接口17，所述电子元器件40包括防水充电插接座41，所述充电插接座41的外壁与所述插接口17的内壁过盈密封连接，以使外界充电线缆可通过插接口17插入充电插接座41内，通过在硬质的前壳10开设有插接口17，防止设置在柔性的密封壳20，当外界线缆插入时，充电插接座41会发生偏移的现象产生，可以理解的是，如果所述密封壳20为第一壳体21和第二壳体22的实施例中，此时，所述密封壳20的底部端面也为硬质材质，因此所述插接口17也可设置在所述密封壳20的方案也属于本实用新型保护范围之内。

具体地，如图1结合图9所示，防水导入仪100还包括按键组件50，所述按键组件50包括键帽51、按键触点53及密封座52，所述前壳10开设有按键孔18，且前壳10的内壁环绕所述按键孔18凸设有限位板，所述限位板围成安装空间，所述密封座52过盈插接于所述安装空间内，并与所述限位板密封；且所述密封座52朝向所述按键孔18的一侧开设有按键槽521，用以供键帽51安装，所述密封座52背离所述按键孔18的一侧开设有让位槽522，所述按键触点53电性集成于内部电子元器件40的电路板，并容置于所述让位槽522内，所述键帽51受外力作用挤压所述密封座52，以使让位槽522正对按键触点53的槽壁朝向按键触点53偏移，以挤压所述按键触点53，通过设有密封座52，防止外界水流从按键处渗入至安装腔内。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (16)

1.一种防水导入仪，其特征在于，包括前壳，柔性的密封壳及后壳，所述前壳设有开口，所述密封壳和所述前壳两者之一环绕所述开口设有密封凸棱，两者之另一对应设有密封凹槽，所述密封壳物理连接于所述后壳，且所述密封凸棱过盈插接于所述密封凹槽内，以使所述密封壳密封罩盖所述前壳的开口，并与所述前壳围设成用于容置电子元器件的安装腔；所述后壳物理连接于所述密封壳，并将所述密封壳罩盖于所述前壳和所述后壳之间。

2.如权利要求1所述的防水导入仪，其特征在于，所述前壳环绕所述开口设有所述密封凸棱，所述密封壳对应开设有所述密封凹槽，所述密封凸棱过盈插接于所述密封凹槽时，所述密封凹槽的两侧槽壁紧密套接于所述密封凸棱的两侧。

3.如权利要求2所述的防水导入仪，其特征在于，所述前壳的边沿还凸设有限位凸棱，所述限位凸棱和所述密封凸棱对应并间隔设置，且所述限位凸棱和所述密封凸棱相对的两表面之间以形成插接槽；所述密封壳的密封凹槽套接于所述密封凸棱时，部分位于所述插接槽内，以形成密封部；所述后壳对应设有插接凸棱，所述插接凸棱插接于所述插接槽内，并将所述密封部压紧于所述密封凸棱外侧的表面，且所述插接凸棱在密封部的弹性力作用下与限位凸棱朝向所述密封凸棱的表面紧密贴合。

4.如权利要求3所述的防水导入仪，其特征在于，前壳还凸设有多个定位连接柱，多个所述定位连接柱位于所述开口内，且环绕所述开口间隔设置，所述密封壳对应设有多个连接套用以套接于所述多个定位连接柱，以将所述密封壳固定于所述前壳。

5.如权利要求4所述的防水导入仪，其特征在于，所述多个定位连接柱靠近所述密封凸棱设置，并与所述密封凸棱之间形成定位槽，所述密封壳通过所述密封凹槽套接于所述密封凸棱时，密封凹槽内侧的侧槽壁插入所述定位槽内，所述多个定位连接柱将所述密封壳设有密封凹槽处的槽壁压紧于所述密封凸棱的内侧的表面。

6.如权利要求4所述的防水导入仪，其特征在于，所述定位连接柱的端面还开设有螺纹孔，所述连接套开设有避让沉孔，所述防水导入仪还包括锁紧螺钉，所述锁紧螺钉一端于避让沉孔的台阶面抵接，另一端穿过避让沉孔与所述螺纹孔螺接，以将密封壳与前壳固定连接。

7.如权利要求3所述的防水导入仪，其特征在于，限位凸棱的厚度大于所述插接凸棱的厚度。

8.如权利要求7所述的防水导入仪，其特征在于，所述限位凸棱的厚度是所述插接凸棱厚度的2倍。

9.如权利要求3所述的防水导入仪，其特征在于，所述插接凸棱凸伸的末端，且朝向所述限位凸棱的一侧设有楔形或弧形的导向面；

且/或，所述限位凸棱与所述前壳连接的内侧采用倒角或倒圆角工艺，形成避让槽。

10.如权利要求3所述的防水导入仪，其特征在于，所述插接槽的底槽壁还设有积液槽。

11.如权利要求10所述的防水导入仪，其特征在于，所述积液槽临近所述密封凸棱设置。

12.如权利要求2所述的防水导入仪，其特征在于，所述密封凸棱的高度高于所述密封凹槽的深度。

13.如权利要求2所述的防水导入仪，其特征在于，密封壳背离所述前壳的一侧设有多个定位缺口，所述后壳对应设有多个定位插销，多个所述定位插销插接于所述多个定位缺口，以将所述后壳与所述密封壳连接。

14.如权利要求2所述的防水导入仪，其特征在于，所述防水导入仪还包括底座，所述前壳和所述密封壳底部对应设有凸台，所述后壳底部端面朝向所述凸台设有固定插销，所述底座套接于所述凸台，并将所述固定插销限位于所述凸台和所述底座内壁之间。

15.如权利要求1所述的防水导入仪，其特征在于，所述前壳底部端面开设有插接口，所述电子元器件包括防水充电插接座，所述充电插接座的外壁与所述插接口的内壁过盈密封连接，以使外界充电线缆可通过插接口插入充电插接座内。

16.如权利要求1所述的防水导入仪，其特征在于，所述防水导入仪还包括按键组件，所述按键组件包括键帽、按键触点及密封座，所述前壳开设有按键孔，且前壳的内壁环绕所述按键孔凸设有限位板，所述限位板围成安装空间，所述密封座过盈插接于所述安装空间内，并与所述限位板密封；且所述密封座朝向所述按键孔的一侧开设有按键槽，用以供键帽安装，所述密封座背离所述按键孔的一侧开设有让位槽，所述按键触点电性集成于内部电子元器件的电路板，并容置于所述让位槽内，所述键帽受外力作用挤压所述密封座，以使让位槽正对按键触点的槽壁朝向按键触点偏移，以挤压所述按键触点。

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