CN215704194U - 热合型胶囊正压接头 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种热合型胶囊正压接头,包括胶囊、热合内胆、正压外壳、直通内腔、凸块、阶槽、热合部,所述胶囊与热合内胆首尾配合同轴插接,所述正压外壳具有直通内腔,所述胶囊及热合内胆同轴装配在正压外壳内,所述胶囊的头部过盈配合正压外壳且对齐插接至直通内腔一端口并与所述一端口内壁的凸块卡接限位,所述热合内胆外壁于对齐正压外壳一端部位置设置有阶槽。通过上述方式,本实用新型提供一种热合型胶囊正压接头,采用内翻结构的热合部代替超声波焊接工艺,同时结合密封圈实现不低于现有正压接头的密封性能,显著压缩了产品生产成本,极大降低了生产难度,充分满足和适应市场需要。
Description
技术领域
本实用新型涉及医用材料领域,尤其涉及一种热合型胶囊正压接头。
背景技术
现有的正压接头采用超声波焊接工艺实施封装,配套在生产线上的超声波焊接设备存在采购成本高、运行要求高、后期维护成本高等问题;而如正压接头在内的一系列均属于一次性消耗品的医用材料,其过高的生产成本难以适应市场需求。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种热合型胶囊正压接头,采用内翻结构的热合部代替超声波焊接工艺,同时结合密封圈实现不低于现有正压接头的密封性能,显著压缩了产品生产成本,极大降低了生产难度,充分满足和适应市场需要。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种热合型胶囊正压接头,包括胶囊、热合内胆、正压外壳、直通内腔、凸块、阶槽、热合部,所述胶囊与热合内胆首尾配合同轴插接,所述正压外壳具有直通内腔,所述胶囊及热合内胆同轴装配在正压外壳内,所述胶囊的头部过盈配合正压外壳且对齐插接至直通内腔一端口并与所述一端口内壁的凸块卡接限位,所述热合内胆外壁于对齐正压外壳一端部位置设置有阶槽,所述一端部设置有热合部,所述热合部通过内翻热合工艺热合抵紧所述阶槽。
在本实用新型一个较佳实施例中,在直通内腔中靠近阶槽位置的所述热合内胆外壁周面镶嵌有密封圈,所述密封圈过盈配合在正压外壳与热合内胆之间形成密封阻断。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述密封圈数量不少于一个。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述正压外壳外壁设置有连通直通内腔的Y型支管接头。
本实用新型的有益效果是:本实用新型提供的一种热合型胶囊正压接头,采用内翻结构的热合部代替超声波焊接工艺,同时结合密封圈实现不低于现有正压接头的密封性能,显著压缩了产品生产成本,极大降低了生产难度,充分满足和适应市场需要。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:
图1 是本实用新型一种热合型胶囊正压接头的一较佳实施例的单密封圈结构图;
图2 是本实用新型一种热合型胶囊正压接头的一较佳实施例的双密封圈结构图;
图3 是本实用新型一种热合型胶囊正压接头的一较佳实施例的单密封圈Y型支管接头结构图;
图4 是本实用新型一种热合型胶囊正压接头的一较佳实施例的双密封圈Y型支管接头结构图。
具体实施方式
下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如图1-4所示,本实用新型实施例包括:
一种热合型胶囊正压接头,包括胶囊1、热合内胆2、正压外壳5、直通内腔6、凸块7、阶槽8、热合部9,所述胶囊1与热合内胆2首尾配合同轴插接,所述正压外壳5具有直通内腔6,所述胶囊1及热合内胆2同轴装配在正压外壳5内,所述胶囊1的头部过盈配合正压外壳5且对齐插接至直通内腔6一端口并与所述一端口内壁的凸块7卡接限位,所述热合内胆2外壁于对齐正压外壳5一端部位置设置有阶槽8,所述一端部设置有热合部9,所述热合部9通过内翻热合工艺热合抵紧所述阶槽8。
其中,在直通内腔6中靠近阶槽8位置的所述热合内胆2外壁周面镶嵌有密封圈4,所述密封圈4过盈配合在正压外壳5与热合内胆2之间形成密封阻断。
进一步的,在接缝内镶嵌密封圈4辅助增强密封保压性能,所述密封圈4数量不少于一个,可以设置成如图1所示的一个密封圈4,也可以设置成如图2所示的两个密封圈4。
进一步的,所述正压外壳5外壁设置有连通直通内腔6的Y型支管接头。
所述热合型胶囊1正压接头采用热合工艺在正压外壳5端部边缘周面上实施热合处理形成内翻的热合封装结构,热合封装处理作用在热合内胆2外壁对应的阶槽8内,实现接缝处的无痕封装。
综上所述,本实用新型提供了一种热合型胶囊1正压接头,采用内翻结构的热合部9代替超声波焊接工艺,同时结合密封圈4实现不低于现有正压接头的密封性能,显著压缩了产品生产成本,极大降低了生产难度,充分满足和适应市场需要。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (4)
1.一种热合型胶囊正压接头,其特征在于,包括胶囊、热合内胆、正压外壳、直通内腔、凸块、阶槽、热合部,所述胶囊与热合内胆首尾配合同轴插接,所述正压外壳具有直通内腔,所述胶囊及热合内胆同轴装配在正压外壳内,所述胶囊的头部过盈配合正压外壳且对齐插接至直通内腔一端口并与所述一端口内壁的凸块卡接限位,所述热合内胆外壁于对齐正压外壳一端部位置设置有阶槽,所述一端部设置有热合部,所述热合部通过内翻热合工艺热合抵紧所述阶槽。
2.根据权利要求1 所述的热合型胶囊正压接头,其特征在于,在直通内腔中靠近阶槽位置的所述热合内胆外壁周面镶嵌有密封圈,所述密封圈过盈配合在正压外壳与热合内胆之间形成密封阻断。
3.根据权利要求2所述的热合型胶囊正压接头,其特征在于,所述密封圈数量不少于一个。
4.根据权利要求1所述的热合型胶囊正压接头,其特征在于,所述正压外壳外壁设置有连通直通内腔的Y型支管接头。
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2021
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