CN215670777U - 一种节能导热性能好的地暖用地板基材 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种节能导热性能好的地暖用地板基材，涉及地板基材技术领域。包括顶板，所述顶板的底部设置有底板，所述顶板的中间开设有导热槽，所述导热槽的内部设置有格网，所述导热槽的内部插接有密封板，所述密封板的下表面设置有插板，所述插板的下表面开设有凹槽，所述顶板与底板的相对面开设有定位槽，所述定位槽的内部设置有导热板；通过设置定位槽对导热板进行收纳，基材下方的地暖器材产生的热量透过导热孔后与导热板接触，利用导热板的导热性继续上升，区别于现有的复合型地板基材，给热量的上升提供了热量的上升传递介质，提高了地板的导热性，进而降低了地暖使用时的功率消耗。
Description
技术领域
本实用新型涉及地板基材技术领域，具体为一种节能导热性能好的地暖用地板基材。
背景技术
地板，即房屋地面或楼面的表面层。由木料或其他材料做成。地板的分类有很多，按结构分类有:实木地板、强化复合木地板、三层实木复合地板、竹木地板、防腐地板、软木地板以及最流行的多层实木复合地板等；
现有技术中，随着地暖在家庭中的使用逐步推广，常见的地板基材对地暖输出效果的影响也逐步暴露出来，常见的地板基材导热性差，地暖设备输出热量不足，地暖能耗高。
实用新型内容
为解决上述问题，本实用新型提供如下技术方案：一种节能导热性能好的地暖用地板基材，包括顶板，所述顶板的底部设置有底板，所述顶板的中间开设有导热槽，所述导热槽的内部设置有格网，所述导热槽的内部插接有密封板，所述密封板的下表面设置有插板，所述插板的下表面开设有凹槽，所述顶板与底板的相对面开设有定位槽，所述定位槽的内部设置有导热板，所述导热板的上表面设置有上护板，所述导热板的下表面设置有下护板，所述底板的下表面开设有导热孔。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述顶板和底板通过胶质粘合。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述插板插接在格网内部。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述密封板的侧面开设有卡槽，所述卡槽的上内壁靠近密封板的顶部。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述导热板使用石墨烯导热材料。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述上护板表面喷涂有防水漆，所述上护板的四周设置有密封胶条，所述上护板通过密封胶条与定位槽内壁紧密接触。
与现有技术相比，本实用新型提供了一种节能导热性能好的地暖用地板基材，具备以下有益效果：
该节能导热性能好的地暖用地板基材，通过设置定位槽对导热板进行收纳，基材下方的地暖器材产生的热量透过导热孔后与导热板接触，利用导热板的导热性继续上升，区别于现有的复合型地板基材，给热量的上升提供了热量的上升传递介质，提高了地板的导热性，进而降低了地暖使用时的功率消耗。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的密封板结构示意图。
图中：1、顶板；2、底板；3、导热槽；4、格网；5、密封板；6、插板；7、凹槽；8、定位槽；9、导热板；10、上护板；11、下护板；12、导热孔；13、卡槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2，本实用新型公开了一种节能导热性能好的地暖用地板基材，包括顶板1，所述顶板1的底部设置有底板2，所述顶板1的中间开设有导热槽3，所述导热槽3的内部设置有格网4，所述导热槽3的内部插接有密封板5，所述密封板5的下表面设置有插板6，所述插板6的下表面开设有凹槽7，所述顶板1与底板2的相对面开设有定位槽8，所述定位槽8的内部设置有导热板9，所述导热板9的上表面设置有上护板10，所述导热板9的下表面设置有下护板11，所述底板2的下表面开设有导热孔12。
具体的，所述顶板1和底板2通过胶质粘合。
本实施方案中，顶板1与底板2通过胶质粘合，形成复合地板结构，方便在铺设时进行装配。
具体的，所述插板6插接在格网4内部。
本实施方案中，插板6在插接在格网4内部后，对导热槽3起到密封作用，以便于在不使用地暖时，将地板开口密封起来，提高地板的平整度。
具体的，所述密封板5的侧面开设有卡槽13，所述卡槽13的上内壁靠近密封板5的顶部。
本实施方案中，密封板5侧面的卡槽13靠近密封板5顶部，在需要对密封板5取出时，将扁平物体插入，与卡槽13卡接，方便取出。
具体的，所述导热板9使用石墨烯导热材料。
本实施方案中，导热板9使用石墨烯导热材料，在顶板1与底板2之间形成导热性好的中间介质，方便地暖产生的热量通过基材上升。
具体的，所述上护板10表面喷涂有防水漆，所述上护板10的四周设置有密封胶条，所述上护板10通过密封胶条与定位槽8内壁紧密接触。
本实施方案中，上护板10表面设置防水漆，阻止水流向下渗透，防止基板下半部及基板下方的器材进水。
本实用新型的工作原理及使用流程：
综上所述，该节能导热性能好的地暖用地板基材，通过设置定位槽8对导热板9进行收纳，基材下方的地暖器材产生的热量透过导热孔12后与导热板9接触，利用导热板9的导热性继续上升，区别于现有的复合型地板基材，给热量的上升提供了热量的上升传递介质，提高了地板的导热性，进而降低了地暖使用时的功率消耗。
需要说明的是，在本文中，诸如术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种节能导热性能好的地暖用地板基材，包括顶板(1)，其特征在于：所述顶板(1)的底部设置有底板(2)，所述顶板(1)的中间开设有导热槽(3)，所述导热槽(3)的内部设置有格网(4)，所述导热槽(3)的内部插接有密封板(5)，所述密封板(5)的下表面设置有插板(6)，所述插板(6)的下表面开设有凹槽(7)，所述顶板(1)与底板(2)的相对面开设有定位槽(8)，所述定位槽(8)的内部设置有导热板(9)，所述导热板(9)的上表面设置有上护板(10)，所述导热板(9)的下表面设置有下护板(11)，所述底板(2)的下表面开设有导热孔(12)。
2.根据权利要求1所述的一种节能导热性能好的地暖用地板基材，其特征在于：所述顶板(1)和底板(2)通过胶质粘合。
3.根据权利要求1所述的一种节能导热性能好的地暖用地板基材，其特征在于：所述插板(6)插接在格网(4)内部。
4.根据权利要求1所述的一种节能导热性能好的地暖用地板基材，其特征在于：所述密封板(5)的侧面开设有卡槽(13)，所述卡槽(13)的上内壁靠近密封板(5)的顶部。
5.根据权利要求1所述的一种节能导热性能好的地暖用地板基材，其特征在于：所述导热板(9)使用石墨烯导热材料。
6.根据权利要求1所述的一种节能导热性能好的地暖用地板基材，其特征在于：所述上护板(10)表面喷涂有防水漆，所述上护板(10)的四周设置有密封胶条，所述上护板(10)通过密封胶条与定位槽(8)内壁紧密接触。
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