CN215656114U - 一种用于半导体产品生产的灌胶设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种用于半导体产品生产的灌胶设备，包括支架、导料斗、导料管、三通阀、熔料筒和出料管，所述导料斗设置在支架上，所述熔料筒设置在导料斗下方，所述导料斗与熔料筒之间通过导料管连接，所述三通阀设置在导料管上，所述三通阀的其中一个进口与气泵连通，所述熔料筒竖向设置，所述出料管设置在熔料筒的下方，所述导料斗内设有加热管，所述熔料筒内设有三层电热网，三层电热网由上至下依次设置，该用于半导体产品生产的灌胶设备通过导料斗的加热管实现预熔化，然后在熔料筒内实现细熔化，并且能够通过电热网过滤掉杂质，提高产生的合格率。
Description
技术领域
本实用新型特别涉及一种用于半导体产品生产的灌胶设备。
背景技术
半导体产品生产中，需要对芯片等进行灌胶，以保证绝缘效果，并且起到保护作用，而现有的灌胶设备在完成灌胶时，往往在胶内会夹杂杂质，如果杂质导电，则很容易影响产品的性能。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种用于半导体产品生产的灌胶设备。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于半导体产品生产的灌胶设备，包括支架、导料斗、导料管、三通阀、熔料筒和出料管，所述导料斗设置在支架上，所述熔料筒设置在导料斗下方，所述导料斗与熔料筒之间通过导料管连接，所述三通阀设置在导料管上，所述三通阀的其中一个进口与气泵连通，所述熔料筒竖向设置，所述出料管设置在熔料筒的下方；
所述导料斗内设有加热管，所述熔料筒内设有三层电热网，三层电热网由上至下依次设置。
作为优选，所述三通阀由PLC控制。
本实用新型的有益效果是，该用于半导体产品生产的灌胶设备通过导料斗的加热管实现预熔化，然后在熔料筒内实现细熔化，并且能够通过电热网过滤掉杂质，提高产生的合格率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的用于半导体产品生产的灌胶设备的结构示意图；
图中：1.支架，2.导料斗，3.加热管，4.三通阀，5.熔料筒，6.电热网，7.出料管，8.导料管。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
如图1所示，一种用于半导体产品生产的灌胶设备，包括支架1、导料斗2、导料管8、三通阀4、熔料筒5和出料管7，所述导料斗2设置在支架1上，所述熔料筒5设置在导料斗2下方，所述导料斗2与熔料筒5之间通过导料管8连接，所述三通阀4设置在导料管8上，所述三通阀4的其中一个进口与气泵连通，所述熔料筒5竖向设置，所述出料管7设置在熔料筒5的下方；
所述导料斗2内设有加热管3，所述熔料筒5内设有三层电热网6，三层电热网6由上至下依次设置。
作为优选，所述三通阀4由PLC控制。
将所需要熔化的物料置入导料斗2内，导料斗2内的加热管3就会对物料进行加热熔化，通过三通阀4进入到熔料筒5内，这里PLC可以控制三通阀4在导料管8上导通的时间，即三通阀4控制导料管8导通一端时间后，就会暂时切断导料管8的导通，然后三通阀4外接气泵的一端导通，这样就可以从外部通入气体至熔料筒5内，这个气体可以是高温气体，气体的作用主要是将落在第一层电热网6上的物料吹下去，如果熔化后的物料平铺于电热网6上，则气流还能够通过气压将物料压下，辅助物料通过电热网6，杂质会被滞留在电热网6上，这里不仅能够实现对杂质的过滤，还能够加速物料的下移，防止因为电热网6的网孔过细而造成物料的滞留。
与现有技术相比，该用于半导体产品生产的灌胶设备通过导料斗2的加热管3实现预熔化，然后在熔料筒5内实现细熔化，并且能够通过电热网6过滤掉杂质，提高产生的合格率。
以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (2)
1.一种用于半导体产品生产的灌胶设备，其特征在于，包括支架、导料斗、导料管、三通阀、熔料筒和出料管，所述导料斗设置在支架上，所述熔料筒设置在导料斗下方，所述导料斗与熔料筒之间通过导料管连接，所述三通阀设置在导料管上，所述三通阀的其中一个进口与气泵连通，所述熔料筒竖向设置，所述出料管设置在熔料筒的下方；
所述导料斗内设有加热管，所述熔料筒内设有三层电热网，三层电热网由上至下依次设置。
2.如权利要求1所述的用于半导体产品生产的灌胶设备，其特征在于，所述三通阀由PLC控制。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122141638.5U CN215656114U (zh) | 2021-09-03 | 2021-09-03 | 一种用于半导体产品生产的灌胶设备 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202122141638.5U CN215656114U (zh) | 2021-09-03 | 2021-09-03 | 一种用于半导体产品生产的灌胶设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN215656114U true CN215656114U (zh) | 2022-01-28 |
Family
ID=79960028
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202122141638.5U Active CN215656114U (zh) | 2021-09-03 | 2021-09-03 | 一种用于半导体产品生产的灌胶设备 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN215656114U (zh) |
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2021
- 2021-09-03 CN CN202122141638.5U patent/CN215656114U/zh active Active
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Legal Events
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