CN215645103U - 一种一体式端子结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种一体式端子结构，其包括：上排端子组件，所述上排端子组件包括上金属端子，所述上金属端子的前端为上接口位及后端为上金属焊接部，所述上接口位及所述上金属焊接部之间弯折连接有上连接片，所述上连接片及所述上接口位的后半段通过覆盖设置有上注塑包覆层，所述上注塑包覆层的底部设置有上定位柱。本实用新型公开的一体式端子结构，上排端子组件、中隔片及下排端子组件互相配合组装，上注塑包覆层上的上定位柱配合下方的两个中间定位孔及下定位孔配合安装，使上述三层组件不容易移位，进一步提高接口端子的整体强度。

Description

一种一体式端子结构

技术领域

本实用新型涉及一种一体式端子结构，属于电子通信零部件领域。

背景技术

Type-C一般指USB Type-C。Type-C是一种既可以应用于PC(主设备)又可以应用于外部设备(从设备，如手机)的接口类型。现在市场上常规Type-C数据线内部的接线端子端子的强度不高，使用者在多次拔插设备后容易变形。针对现有产品强度不够高的技术缺陷，有必要提出改进方案。

实用新型内容

本实用新型提供一种一体式端子结构，旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

本实用新型的技术方案为一种一体式端子结构，其包括：上排端子组件，所述上排端子组件包括上金属端子，所述上金属端子的前端为上接口位及后端为上金属焊接部，所述上接口位及所述上金属焊接部之间弯折连接有上连接片，所述上连接片及所述上接口位的后半段通过覆盖设置有上注塑包覆层，所述上注塑包覆层的底部设置有上定位柱，下排端子组件，所述下排端子组件包括下金属端子，所述下金属端子的前端为下接口位及后端为下金属焊接部，所述下接口位及所述下金属焊接部之间弯折连接有下连接片，所述下连接片及所述下接口位的后半段通过覆盖设置有下注塑包覆层，所述下注塑包覆层的底部设置有下定位孔，中隔片，所述中隔片上开设有中间定位孔，其中，所述上定位柱的形状与其下方的中间定位孔及下定位孔的形状互相匹配，并且其中，所述下接口位分布在上接口位的上方，所述下金属焊接部分布在上金属焊接部的上方。

进一步，还包括外注塑包覆层，所述上注塑包覆层及下注塑包覆层的外围覆盖设置有一体成型的外注塑包覆层，所述外注塑包覆层的底部下方为所述上金属焊接部及所述下金属焊接部。

进一步，还包括内壳体，所述内壳体包括中部空心的安装腔，所述安装腔的形状与所述外注塑包覆层的外轮廓形状互相匹配，与所述内壳体的顶部及两侧部固定连接的外壳体。

进一步，所述内壳体的顶部呈对角线分布设有的一对第一定位孔，所述外壳体的顶部底面设有一对与所述第一定位孔互相配合安装固定的第一定位凸块。

进一步，所述内壳体两侧的壳体上分别开设有多个卡孔，所述外壳体两侧的壳体上分别设有与所述卡孔互相匹配安装的卡扣。

进一步，所述上接口位的前方设有上主料带，所述上主料带及所述上接口位之间设有第一预断凹槽，所述上金属焊接部的后方设有上副料带，所述上副料带及所述上金属焊接部之间设有第二预断凹槽，所述下接口位的前方设有下主料带，所述下主料带及所述下接口位之间设有第三预断凹槽，所述下金属焊接部的后方设有下副料带，所述下副料带及所述下金属焊接部之间设有第四预断凹槽，其中，所述上主料带设置在所述下主料带的上方，所述上副料带设置在所述下副料带的上方。

进一步，所述外壳体两侧壳体的底端设有DIP引脚，所述DIP引脚两侧根部设有使焊锡容纳的内凹部。

进一步，所述上金属焊接部及所述下金属焊接部均呈90度弯折。

进一步，所述上金属端子与所述下金属端子上、下并列设置。

本实用新型的有益效果如下。

1、通过上注塑包覆层包覆整个上金属端子，通过注塑加强上金属端子的强度；通过下注塑包覆层包覆整个下金属端子，通过注塑加强下金属端子的强度；上排端子组件、中隔片及下排端子组件互相配合组装，上注塑包覆层上的上定位柱配合下方的两个中间定位孔及下定位孔配合安装，使上述三层组件不容易移位，进一步提高接口端子的整体强度。

2、上排端子组件及下排端子组件的接口位、及金属引脚排组成层叠的双层结构，有效提高接口位与设备插接的使用寿命，另外，金属引脚排大面积配合焊锡焊接线路不容易发生虚焊，强度也更高。

3、整个端子结构除了金属引脚排及接口位其他的主干位置均使用第三层的外注塑包覆层包覆，结合上注塑包覆层及下注塑包覆层，三层注塑层相对现有同类产品，该产品的结构强度极高，防止点焊使金属端子过热，导致端子结构的外观受热变形。

4、上述的三层注塑的端子组件通过外部加装的两层壳体，从而垫高接口位的位置，也为端子组件外围增加坚固的双层壳体结构。

附图说明

图1是根据本实用新型实施例的总体分解示意图。

图2是根据本实用新型实施例的上排端子组件的第一角度细节示意图。

图3是根据本实用新型实施例的上金属端子的细节示意图。

图4是根据本实用新型实施例的下金属端子的细节示意图。

图5是根据本实用新型实施例的整体端子组件的细节示意图。

图6是根据本实用新型实施例的外壳体的细节示意图。

图7是根据本实用新型实施例的内壳体的细节示意图。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整的描述，以充分地理解本实用新型的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

需要说明的是，如无特殊说明，当某一特征被称为“固定”、“连接”在另一个特征，它可以直接固定、连接在另一个特征上，也可以间接地固定、连接在另一个特征上。此外，本实用新型中所使用的上、下、左、右、顶、底等描述仅仅是相对于附图中本实用新型各组成部分的相互位置关系来说的。

此外，除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与本技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例，而不是为了限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的组合。

应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种元件，但这些元件不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的元件彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一元件也可以被称为第二元件，类似地，第二元件也可以被称为第一元件。

参照图1至7所示，在一些实施例中，本实用新型公开了一种一体式端子结构，包括：上排端子组件100、下排端子组件200、中隔片300、外注塑包覆层400、内壳体500及外壳体600。

参照图1结合图2、3的上排端子组件100，上排端子组件100包括上金属端子110。上金属端子110的前端为上接口位111及后端为上金属焊接部112，上接口位111及上金属焊接部112之间弯折连接有上连接片113。上连接片113及上接口位111的后半段通过覆盖设置有上注塑包覆层120，上注塑包覆层120的底部设置有上定位柱121。上述的通过上注塑包覆层包覆整个上金属端子，通过注塑加强上金属端子的强度。

参照图1结合图4的下排端子组件200，下排端子组件200包括下金属端子210，下金属端子210的前端为下接口位211及后端为下金属焊接部212，下接口位211及下金属焊接部212之间弯折连接有下连接片213，下连接片213及下接口位211的后半段通过覆盖设置有下注塑包覆层220，下注塑包覆层220的底部设置有下定位孔221。上述的通过下注塑包覆层包覆整个下金属端子，通过注塑加强下金属端子的强度。

参照图1的中隔片300，中隔片300上开设有中间定位孔310。

参照图2结合图1，上定位柱121的形状与其下方的中间定位孔310及下定位孔221的形状互相匹配。上排端子组件、中隔片及下排端子组件互相配合组装，上注塑包覆层上的上定位柱配合下方的两个中间定位孔及下定位孔配合安装，使上述三层组件不容易移位，进一步提高接口端子的整体强度。

下接口位211分布在上接口位111的上方，下金属焊接部212分布在上金属焊接部112的上方，上排端子组件及下排端子组件的接口位、及金属引脚排组成层叠的双层结构，有效提高接口位与设备插接的使用寿命，另外，金属引脚排大面积配合焊锡焊接线路不容易发生虚焊，强度也更高。

参照图1及图5，该端子结构还包括外注塑包覆层400，上注塑包覆层120及下注塑包覆层220的外围覆盖设置有一体成型的外注塑包覆层400，外注塑包覆层400的底部下方为上金属焊接部112。如图5所示，整个端子结构除了金属引脚排及接口位其他的主干位置均使用第三层的外注塑包覆层包覆，结合上注塑包覆层及下注塑包覆层，三层注塑层相对现有同类产品，该产品的结构强度极高，防止点焊使金属端子过热，导致端子结构的外观受热变形。

上述的结构还可以结合内壳体及外壳体装配，具体的结构如下：

参照图1结合图7的内壳体500，内壳体500包括中部空心的安装腔510，安装腔510的形状与外注塑包覆层400的外轮廓形状互相匹配，与内壳体500的顶部及两侧部固定连接的外壳体600。上述的三层注塑的端子组件通过外部加装的两层壳体，从而垫高接口位的位置，也为端子组件外围增加坚固的双层壳体结构。

参照图6及图7，内壳体500的顶部呈对角线分布设有的一对第一定位孔520。外壳体600的顶部底面设有一对与第一定位孔520互相配合安装固定的第一定位凸块620。上述的内壳体及外壳体通过各自第一定位孔及第一定位凸块配合装配，使上述两者不容易移位。

参照图6及图7，内壳体500两侧的壳体上分别开设有多个卡孔530。

外壳体600两侧的壳体上分别设有与卡孔530互相匹配安装的卡扣630。上述的卡扣结合卡孔两侧互相固定，使外壳体及内壳体做成可拆卸的固定连接的设计。

参照图3，上接口位111的前方设有上主料带114，上主料带114及上接口位111之间设有第一预断凹槽115，上金属焊接部112的后方设有上副料带116，上副料带116及上金属焊接部112之间设有第二预断凹槽117。

参照图4，下接口位211的前方设有下主料带214，下主料带214及下接口位211之间设有第三预断凹槽215，下金属焊接部212的后方设有下副料带216，下副料带216及下金属焊接部212之间设有第四预断凹槽217。

具体的结构位置如下述，上主料带114设置在下主料带214的上方，上副料带116设置在下副料带216的上方。

在生产阶段，上、下金属端子分别两端设置上、下主料带及上、下副料带，上、下主料带用作配合自动化设备的生产定位及送料需求，上、下副料带的设置是为了能够保护上金属焊接部的外观，使其在质检过程中的金属引脚能够通过正位度检测，即检查金属引脚的垂直度、水平直线度、共面度、间隙、针脚宽度、针脚长度等指标。

在一些实施例中，为了外注塑包覆层能够稳定、可靠覆盖在两个金属端子上。上金属端子110与下金属端子210上、下并列设置，并且结合上述的上、下主料带，上、下副料带上、下并列设置，使生产机器能够牵引两个金属端子两侧的料带，给金属端子注塑外注塑包覆层制程简易可控。

参照图6，外壳体600两侧壳体的底端设有DIP引脚640，DIP引脚640两侧根部设有使焊锡容纳的内凹部641，DIP引脚配合电路板焊接时能够使足够量的焊锡容纳在内凹部641焊紧电路板，增强产品使用的可靠性。

在一些实施例中，上金属焊接部112及下金属焊接部212均呈90度弯折，使金属引脚排配合金属导线焊接时连接位不容易弯折。

以上所述，只是本实用新型的较佳实施例而已，本实用新型并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本实用新型的技术效果，凡在本公开的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开保护的范围之内。都应属于本实用新型的保护范围。在本实用新型的保护范围内其技术方案和/或实施方式可以有各种不同的修改和变化。

Claims (9)

1.一种一体式端子结构，其特征在于，包括：

上排端子组件(100)，所述上排端子组件(100)包括上金属端子(110)，所述上金属端子(110)的前端为上接口位(111)及后端为上金属焊接部(112)，所述上接口位(111)及所述上金属焊接部(112)之间弯折连接有上连接片(113)，所述上连接片(113)及所述上接口位(111)的后半段通过覆盖设置有上注塑包覆层(120)，所述上注塑包覆层(120)的底部设置有上定位柱(121)，

下排端子组件(200)，所述下排端子组件(200)包括下金属端子(210)，所述下金属端子(210)的前端为下接口位(211)及后端为下金属焊接部(212)，所述下接口位(211)及所述下金属焊接部(212)之间弯折连接有下连接片(213)，所述下连接片(213)及所述下接口位(211)的后半段通过覆盖设置有下注塑包覆层(220)，所述下注塑包覆层(220)的底部设置有下定位孔(221)，

中隔片(300)，所述中隔片(300)上开设有中间定位孔(310)，

其中，所述上定位柱(121)的形状与其下方的中间定位孔(310)及下定位孔(221)的形状互相匹配，

并且其中，所述下接口位(211)分布在上接口位(111)的上方，所述下金属焊接部(212)分布在上金属焊接部(112)的上方。

2.根据权利要求1所述的一体式端子结构，其特征在于，

还包括外注塑包覆层(400)，所述上注塑包覆层(120)及下注塑包覆层(220)的外围覆盖设置有一体成型的外注塑包覆层(400)，所述外注塑包覆层(400)的底部下方为所述上金属焊接部(112)及所述下金属焊接部(212)。

3.根据权利要求2所述的一体式端子结构，其特征在于，

还包括内壳体(500)，所述内壳体(500)包括中部空心的安装腔(510)，所述安装腔(510)的形状与所述外注塑包覆层(400)的外轮廓形状互相匹配，

与所述内壳体(500)的顶部及两侧部固定连接的外壳体(600)。

4.根据权利要求3所述的一体式端子结构，其特征在于，

所述内壳体(500)的顶部呈对角线分布设有的一对第一定位孔(520)，

所述外壳体(600)的顶部底面设有一对与所述第一定位孔(520)互相配合安装固定的第一定位凸块(620)。

5.根据权利要求4所述的一体式端子结构，其特征在于，

所述内壳体(500)两侧的壳体上分别开设有多个卡孔(530)，

所述外壳体(600)两侧的壳体上分别设有与所述卡孔(530)互相匹配安装的卡扣(630)。

6.根据权利要求1所述的一体式端子结构，其特征在于，

所述上接口位(111)的前方设有上主料带(114)，所述上主料带(114)及所述上接口位(111)之间设有第一预断凹槽(115)，所述上金属焊接部(112)的后方设有上副料带(116)，所述上副料带(116)及所述上金属焊接部(112)之间设有第二预断凹槽(117)，

所述下接口位(211)的前方设有下主料带(214)，所述下主料带(214)及所述下接口位(211)之间设有第三预断凹槽(215)，所述下金属焊接部(212)的后方设有下副料带(216)，所述下副料带(216)及所述下金属焊接部(212)之间设有第四预断凹槽(217)，

其中，所述上主料带(114)设置在所述下主料带(214)的上方，所述上副料带(116)设置在所述下副料带(216)的上方。

7.根据权利要求3所述的一体式端子结构，其特征在于，

所述外壳体(600)两侧壳体的底端设有DIP引脚(640)，所述DIP引脚(640)两侧根部设有使焊锡容纳的内凹部(641)。

8.根据权利要求1所述的一体式端子结构，其特征在于，

所述上金属焊接部(112)及所述下金属焊接部(212)均呈90度弯折。

9.根据权利要求1所述的一体式端子结构，其特征在于，所述上金属端子(110)与所述下金属端子(210)上、下并列设置。

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