CN215573030U - 一种组合式封装外壳 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种组合式封装外壳，本实用新型封装外壳组件和封装顶壳组件两侧的壳体上均设置有组装扣合组件，组装扣合组件设置在封装外底壳侧面的底壳组装槽内，通过转动轴杆在转动轴孔内的转动，实现组装扣合组件在底壳组装槽内的转动，通过组装顶紧弹簧的顶紧，使得组装扣合顶板内侧面上的组装扣合齿始终处于向内的齿扣状态，封装外壳组件和封装顶壳组件组合时，封装外壳组件两侧的两个底壳组装槽与封装顶壳组件两侧的两个顶壳组装槽正对，通过组装顶紧弹簧的顶紧，使得组装扣合顶板内侧面上的组装扣合齿与顶壳组装槽内部的组合组装齿顶紧齿扣合，通过槽体和板体之间的限位，使得封装外壳组件和封装顶壳组件组合时，不具备壳体之间的转动。
Description
技术领域
本实用新型属于传感器封装技术领域，具体涉及一种组合式封装外壳。
背景技术
传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求，传感器根据其基本感知功能分为热敏元件、光敏元件、气敏元件、力敏元件、磁敏元件、湿敏元件、声敏元件、放射线敏感元件、色敏元件和味敏元件等十大类。
现有技术存在以下问题：传统的传感器大多采用一体化的封装方式，直接将传感器本体利用塑胶浇铸在封装外壳的内部，这种方式使得传感器难以得到回收利用，当传感器损坏后只能直接替换，不能进行封装外壳的拆卸和内部维修，不利于封装外壳的重复利用。
实用新型内容
为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种组合式封装外壳，具有方便封装外壳的拆装和重复利用的特点。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种组合式封装外壳，包括封装外壳组件，所述封装外壳组件的顶部设置有封装顶壳组件，且封装外壳组件的两侧均转动设置有组装扣合组件，所述组装扣合组件和封装外壳组件之间固定设置有组装顶紧弹簧；
所述封装外壳组件包括封装外底壳，所述封装外底壳的底部设置有别紧底弹片，且封装外底壳的两侧壳体上均开设有底壳组装槽，所述底壳组装槽内开设有转动轴孔；
所述封装顶壳组件包括封装顶壳盖，所述封装顶壳盖的两侧壳体上均开设有顶壳组装槽，所述顶壳组装槽内固定设有组合组装齿；
所述组装扣合组件包括转动轴杆，所述转动轴杆的顶部固定设置有组装扣合顶板，且转动轴杆的底部固定设置有组装扣合底板，所述组装扣合顶板的内侧面上固定设置有组装扣合齿。
优选的，所述组装扣合组件设置在封装外底壳侧面的底壳组装槽内。
优选的，通过所述转动轴杆在转动轴孔内的转动，实现所述组装扣合组件在底壳组装槽内的转动。
优选的，所述组装顶紧弹簧的一端固定抵触在组装扣合底板的内侧面板体上，且组装顶紧弹簧的另一端固定抵触在底壳组装槽的内槽面上。
优选的，所述封装外壳组件两侧的两个底壳组装槽与封装顶壳组件两侧的两个顶壳组装槽正对。
优选的，通过所述组装顶紧弹簧的顶紧，使得所述组装扣合顶板内侧面上的组装扣合齿与顶壳组装槽内部的组合组装齿顶紧齿扣合。
优选的，正对的所述顶壳组装槽和底壳组装槽对组装扣合组件的整体板体进行容纳和限位。
优选的，通过所述别紧底弹片将整体外壳别紧固定住。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型封装外壳组件和封装顶壳组件两侧的壳体上均设置有组装扣合组件，组装扣合组件设置在封装外底壳侧面的底壳组装槽内，通过转动轴杆在转动轴孔内的转动，实现组装扣合组件在底壳组装槽内的转动，通过组装顶紧弹簧的顶紧，使得组装扣合顶板内侧面上的组装扣合齿始终处于向内的齿扣状态，封装外壳组件和封装顶壳组件组合时，封装外壳组件两侧的两个底壳组装槽与封装顶壳组件两侧的两个顶壳组装槽正对，通过组装顶紧弹簧的顶紧，使得组装扣合顶板内侧面上的组装扣合齿与顶壳组装槽内部的组合组装齿顶紧齿扣合，通过此种方式，即可实现封装外壳组件和封装顶壳组件之间的组合和拆装，当内部设置的传感器损坏后可进行封装壳体的外拆卸，进而进行封装外壳的拆卸和内部维修，利于封装外壳的重复利用，正对的顶壳组装槽和底壳组装槽对组装扣合组件的整体板体进行容纳和限位，通过槽体和板体之间的限位，使得封装外壳组件和封装顶壳组件组合时，不具备壳体之间的转动，保证封装壳体组合时的可靠性，同时通过别紧底弹片可将整体封装外壳别紧固定在相应设备的位置处，方便使用时的固定。
附图说明
图1为本实用新型的爆炸图；
图2为本实用新型的立体图；
图3为本实用新型的剖视图；
图4为本实用新型封装外壳组件的立体图；
图5为本实用新型封装顶壳组件的立体图；
图6为本实用新型组装扣合组件的立体图；
图中：1、封装外壳组件；11、封装外底壳；12、别紧底弹片；13、底壳组装槽；14、转动轴孔；2、封装顶壳组件；21、封装顶壳盖；22、顶壳组装槽；23、组合组装齿；3、组装扣合组件；31、转动轴杆；32、组装扣合顶板；33、组装扣合底板；34、组装扣合齿；4、组装顶紧弹簧。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-6，本实用新型提供以下技术方案：一种组合式封装外壳，包括封装外壳组件1，封装外壳组件1的顶部设置有封装顶壳组件2，且封装外壳组件1的两侧均转动设置有组装扣合组件3，组装扣合组件3和封装外壳组件1之间固定设置有组装顶紧弹簧4；
封装外壳组件1包括封装外底壳11，封装外底壳11的底部设置有别紧底弹片12，且封装外底壳11的两侧壳体上均开设有底壳组装槽13，底壳组装槽13内开设有转动轴孔14；
封装顶壳组件2包括封装顶壳盖21，封装顶壳盖21的两侧壳体上均开设有顶壳组装槽22，顶壳组装槽22内固定设有组合组装齿23；
组装扣合组件3包括转动轴杆31，转动轴杆31的顶部固定设置有组装扣合顶板32，且转动轴杆31的底部固定设置有组装扣合底板33，组装扣合顶板32的内侧面上固定设置有组装扣合齿34。
本实施例中，优选的，组装扣合组件3设置在封装外底壳11侧面的底壳组装槽13内。
本实施例中，优选的，通过转动轴杆31在转动轴孔14内的转动，实现组装扣合组件3在底壳组装槽13内的转动。
本实施例中，优选的，组装顶紧弹簧4的一端固定抵触在组装扣合底板33的内侧面板体上，且组装顶紧弹簧4的另一端固定抵触在底壳组装槽13的内槽面上。
本实施例中，优选的，封装外壳组件1两侧的两个底壳组装槽13与封装顶壳组件2两侧的两个顶壳组装槽22正对。
本实施例中，优选的，通过组装顶紧弹簧4的顶紧，使得组装扣合顶板32内侧面上的组装扣合齿34与顶壳组装槽22内部的组合组装齿23顶紧齿扣合。
本实施例中，优选的，正对的顶壳组装槽22和底壳组装槽13对组装扣合组件3的整体板体进行容纳和限位。
本实施例中，优选的，通过别紧底弹片12将整体外壳别紧固定住。
本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型封装外壳组件1和封装顶壳组件2两侧的壳体上均设置有组装扣合组件3，组装扣合组件3设置在封装外底壳11侧面的底壳组装槽13内，通过转动轴杆31在转动轴孔14内的转动，实现组装扣合组件3在底壳组装槽13内的转动，通过组装顶紧弹簧4的顶紧，使得组装扣合顶板32内侧面上的组装扣合齿34始终处于向内的齿扣状态，封装外壳组件1和封装顶壳组件2组合时，封装外壳组件1两侧的两个底壳组装槽13与封装顶壳组件2两侧的两个顶壳组装槽22正对，通过组装顶紧弹簧4的顶紧，使得组装扣合顶板32内侧面上的组装扣合齿34与顶壳组装槽22内部的组合组装齿23顶紧齿扣合，通过此种方式，即可实现封装外壳组件1和封装顶壳组件2之间的组合和拆装，当内部设置的传感器损坏后可进行封装壳体的外拆卸，进而进行封装外壳的拆卸和内部维修，利于封装外壳的重复利用，正对的顶壳组装槽22和底壳组装槽13对组装扣合组件3的整体板体进行容纳和限位，通过槽体和板体之间的限位，使得封装外壳组件1和封装顶壳组件2组合时，不具备壳体之间的转动，保证封装壳体组合时的可靠性，同时通过别紧底弹片12可将整体封装外壳别紧固定在相应设备的位置处，方便使用时的固定。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种组合式封装外壳，包括封装外壳组件(1)，其特征在于：所述封装外壳组件(1)的顶部设置有封装顶壳组件(2)，且封装外壳组件(1)的两侧均转动设置有组装扣合组件(3)，所述组装扣合组件(3)和封装外壳组件(1)之间固定设置有组装顶紧弹簧(4)；
所述封装外壳组件(1)包括封装外底壳(11)，所述封装外底壳(11)的底部设置有别紧底弹片(12)，且封装外底壳(11)的两侧壳体上均开设有底壳组装槽(13)，所述底壳组装槽(13)内开设有转动轴孔(14)；
所述封装顶壳组件(2)包括封装顶壳盖(21)，所述封装顶壳盖(21)的两侧壳体上均开设有顶壳组装槽(22)，所述顶壳组装槽(22)内固定设有组合组装齿(23)；
所述组装扣合组件(3)包括转动轴杆(31)，所述转动轴杆(31)的顶部固定设置有组装扣合顶板(32)，且转动轴杆(31)的底部固定设置有组装扣合底板(33)，所述组装扣合顶板(32)的内侧面上固定设置有组装扣合齿(34)。
2.根据权利要求1所述的一种组合式封装外壳，其特征在于：所述组装扣合组件(3)设置在封装外底壳(11)侧面的底壳组装槽(13)内。
3.根据权利要求1所述的一种组合式封装外壳，其特征在于：通过所述转动轴杆(31)在转动轴孔(14)内的转动，实现所述组装扣合组件(3)在底壳组装槽(13)内的转动。
4.根据权利要求1所述的一种组合式封装外壳，其特征在于：所述组装顶紧弹簧(4)的一端固定抵触在组装扣合底板(33)的内侧面板体上，且组装顶紧弹簧(4)的另一端固定抵触在底壳组装槽(13)的内槽面上。
5.根据权利要求1所述的一种组合式封装外壳，其特征在于：所述封装外壳组件(1)两侧的两个底壳组装槽(13)与封装顶壳组件(2)两侧的两个顶壳组装槽(22)正对。
6.根据权利要求1所述的一种组合式封装外壳，其特征在于：通过所述组装顶紧弹簧(4)的顶紧，使得所述组装扣合顶板(32)内侧面上的组装扣合齿(34)与顶壳组装槽(22)内部的组合组装齿(23)顶紧齿扣合。
7.根据权利要求1所述的一种组合式封装外壳，其特征在于：正对的所述顶壳组装槽(22)和底壳组装槽(13)对组装扣合组件(3)的整体板体进行容纳和限位。
8.根据权利要求1所述的一种组合式封装外壳，其特征在于：通过所述别紧底弹片(12)将整体外壳别紧固定住。
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| CN215573030U true CN215573030U (zh) | 2022-01-18 |
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- 2021-07-21 CN CN202121666142.3U patent/CN215573030U/zh active Active
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