CN215560671U - 一种精确控温的激光熔覆设备 - Google Patents

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李国英
王酉铭
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Abstract

本实用新型公开了一种精确控温的激光熔覆设备,涉及激光熔覆技术领域,为解决现有的激光熔覆设备在对基材进行加工的过程中无法有效的对热处理的温度进行有效的控制,导致影响快速凝固形成包覆层的问题。所述工作框架的内部设置有加工仓,所述加工仓的内部设置有支撑基台和激光器,所述支撑基台的上端设置有待加工基材,所述待加工基材的上方设置有同轴工作头,所述同轴工作头的两侧分别设置有位置监控仪和测温仪,所述测温仪的一侧设置有温度控制器,所述支撑基台的内部设置有热处理器。

Description

一种精确控温的激光熔覆设备
技术领域
本实用新型涉及激光熔覆技术领域,具体为一种精确控温的激光熔覆设备。
背景技术
激光熔覆是指通过同步或预置材料的方式,将外部材料添加至基材经激光辐照后形成的熔池中,并使二者共同快速凝固形成包覆层的工艺方法,激光熔覆技术应用广泛的激光熔覆材料主要有镍基、钴基、铁基、钛合金、铜合金、颗粒型金属基复合材料,陶瓷材料等。
现有的激光熔覆设备在对基材进行加工的过程中无法有效的对热处理的温度进行有效的控制,导致影响快速凝固形成包覆层的问题,为此,我们提供一种精确控温的激光熔覆设备。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种精确控温的激光熔覆设备,以解决上述背景技术中提出的现有的激光熔覆设备在对基材进行加工的过程中无法有效的对热处理的温度进行有效的控制,导致影响快速凝固形成包覆层的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种精确控温的激光熔覆设备,包括工作框架和数控设备,所述工作框架的内部设置有加工仓,所述加工仓的内部设置有支撑基台和激光器,所述支撑基台的上端设置有待加工基材,所述待加工基材的上方设置有同轴工作头,所述同轴工作头的两侧分别设置有位置监控仪和测温仪,所述测温仪的一侧设置有温度控制器,所述支撑基台的内部设置有热处理器。
优选的,所述同轴工作头的内部设置有激光发射头,且激光发射头与激光器一体成型设置,所述待加工基材的上表面设置有熔覆层,所述熔覆层的一端设置有熔池,所述同轴工作头的底部设置有粉末流道,且粉末流道与同轴工作头一体成型设置。
优选的,所述工作框架的后端面上设置有送粉器和分粉器,所述同轴工作头的内部设置有送粉通道,且送粉通道与同轴工作头一体成型设置,所述送粉器和分粉器与送粉通道连通设置。
优选的,所述数控设备的输出端与激光器的输入端电性连接,所述位置监控仪的输出端与数控设备的输入端电性连接。
优选的,所述工作框架的下端设置有下托座,且下托座与工作框架一体成型设置,所述下托座的前端面上安装有电源柜,所述电源柜的输出端与温度控制器的输入端电性连接,所述温度控制器的输出端与热处理器的输入端电性连接。
优选的,所述加工仓的前端开口上设置有两个端口活动门,且两个端口活动门与加工仓的前端开口通过滑轨活动连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型通过测温仪对加工仓的内部温度进行实时的温度监测,温度控制器根据加工仓内部工作环境的温度变化,在开关内部发生物理形变,从而产生导通或者断开动作进而控制热处理器的放热启停工作,达到对加工仓内部精确控温的目的,克服了现有的激光熔覆设备在对基材进行加工的过程中无法有效的对热处理的温度进行有效的控制,导致影响快速凝固形成包覆层的问题。
2、通过温度控制器充当温度启停开关,测温仪充当温度传感器,配合热处理进行放热工作,电源柜的输出端与温度控制器的输入端电性连接,温度控制器的输出端与热处理器的输入端电性连接,达到控制电源柜到热处理器之间电路通断的目的。
附图说明
图1为本实用新型的激光熔覆设备整体结构示意图;
图2为本实用新型的同轴工作头内部结构示意图;
图3为本实用新型的激光熔覆设备工作流程示意图;
图中:1、工作框架;2、下托座;3、电源柜;4、数控设备;5、加工仓;6、端口活动门;7、支撑基台;8、待加工基材;9、同轴工作头;10、位置监控仪;11、测温仪;12、送粉通道;13、激光发射头;14、粉末流道;15、熔池;16、熔覆层;17、激光器;18、送粉器;19、分粉器;20、热处理器;21、温度控制器。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
请参阅图1-3,本实用新型提供的一种实施例:一种精确控温的激光熔覆设备,包括工作框架1和数控设备4,工作框架1的内部设置有加工仓5,加工仓5的内部设置有支撑基台7和激光器17,支撑基台7的上端设置有待加工基材8,待加工基材8的上方设置有同轴工作头9,同轴工作头9的两侧分别设置有位置监控仪10和测温仪11,测温仪11的一侧设置有温度控制器21,支撑基台7的内部设置有热处理器20。
进一步,同轴工作头9的内部设置有激光发射头13,且激光发射头13与激光器17一体成型设置,待加工基材8的上表面设置有熔覆层16,熔覆层16的一端设置有熔池15,同轴工作头9的底部设置有粉末流道14,且粉末流道14与同轴工作头9一体成型设置,同轴工作头9的内部设置的激光发射头13起到发射激光束的作用。
进一步,工作框架1的后端面上设置有送粉器18和分粉器19,同轴工作头9的内部设置有送粉通道12,且送粉通道12与同轴工作头9一体成型设置,送粉器18和分粉器19与送粉通道12连通设置,工作框架1的后端面上设置的送粉器18和分粉器19起到为同轴工作头9送粉的作用。
进一步,数控设备4的输出端与激光器17的输入端电性连接,位置监控仪10的输出端与数控设备4的输入端电性连接。
进一步,工作框架1的下端设置有下托座2,且下托座2与工作框架1一体成型设置,下托座2的前端面上安装有电源柜3,电源柜3的输出端与温度控制器21的输入端电性连接,温度控制器21的输出端与热处理器20的输入端电性连接,工作框架1的下端设置的下托座2起到支撑工作框架1的作用。
进一步,加工仓5的前端开口上设置有两个端口活动门6,且两个端口活动门6与加工仓5的前端开口通过滑轨活动连接,加工仓5的前端开口上设置的两个端口活动门6起到闭合加工仓5的作用。
工作原理:使用时,将待加工基材8放置到支撑基台7上,然后送粉器18和分粉器19将粉末熔覆材料注入同轴工作头9内部的送粉通道12中,然后粉末经过粉末流道14落到待加工基材8上,与此同时激光发射头13发出高能密度的激光束使熔覆材料与待加工基材表面薄层一起熔凝,最后包覆在待加工基材8外壁上的熔覆层在热处理器20产生的温度下快速凝固形成包覆层,热处理的过程中,测温仪11对加工仓5的内部温度进行实时的温度监测,温度控制器21根据加工仓5内部工作环境的温度变化,在开关内部发生物理形变,从而产生导通或者断开动作进而控制热处理器20的放热启停工作,达到对加工仓5内部精确控温的目的,完成精确控温的激光熔覆设备的使用工作。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.一种精确控温的激光熔覆设备,包括工作框架(1)和数控设备(4),其特征在于:所述工作框架(1)的内部设置有加工仓(5),所述加工仓(5)的内部设置有支撑基台(7)和激光器(17),所述支撑基台(7)的上端设置有待加工基材(8),所述待加工基材(8)的上方设置有同轴工作头(9),所述同轴工作头(9)的两侧分别设置有位置监控仪(10)和测温仪(11),所述测温仪(11)的一侧设置有温度控制器(21),所述支撑基台(7)的内部设置有热处理器(20)。
2.根据权利要求1所述的一种精确控温的激光熔覆设备,其特征在于:所述同轴工作头(9)的内部设置有激光发射头(13),且激光发射头(13)与激光器(17)一体成型设置,所述待加工基材(8)的上表面设置有熔覆层(16),所述熔覆层(16)的一端设置有熔池(15),所述同轴工作头(9)的底部设置有粉末流道(14),且粉末流道(14)与同轴工作头(9)一体成型设置。
3.根据权利要求1所述的一种精确控温的激光熔覆设备,其特征在于:所述工作框架(1)的后端面上设置有送粉器(18)和分粉器(19),所述同轴工作头(9)的内部设置有送粉通道(12),且送粉通道(12)与同轴工作头(9)一体成型设置,所述送粉器(18)和分粉器(19)与送粉通道(12)连通设置。
4.根据权利要求1所述的一种精确控温的激光熔覆设备,其特征在于:所述数控设备(4)的输出端与激光器(17)的输入端电性连接,所述位置监控仪(10)的输出端与数控设备(4)的输入端电性连接。
5.根据权利要求1所述的一种精确控温的激光熔覆设备,其特征在于:所述工作框架(1)的下端设置有下托座(2),且下托座(2)与工作框架(1)一体成型设置,所述下托座(2)的前端面上安装有电源柜(3),所述电源柜(3)的输出端与温度控制器(21)的输入端电性连接,所述温度控制器(21)的输出端与热处理器(20)的输入端电性连接。
6.根据权利要求1所述的一种精确控温的激光熔覆设备,其特征在于:所述加工仓(5)的前端开口上设置有两个端口活动门(6),且两个端口活动门(6)与加工仓(5)的前端开口通过滑轨活动连接。
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