CN215551643U - 一种高粘硅胶复合无硅离型膜 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高粘硅胶复合无硅离型膜，包括：基材层，所述基材层为带状结构；所述基材层的底端连接有粘合层，所述粘合层的底端连接有离型层，所述基材层的顶端连接有弹性层，所述弹性层设置为波纹板结构，所述弹性层的顶端连接有耐磨层，所述基材层为PET膜构成，所述粘合层为OCA光学胶制成，所述弹性层为环氧树脂制成，所述耐磨层为聚乙烯蜡材料制成。本实用新型具备结构简单，具有较高的抗压能力和复原能力，在使用时不易损坏，耐久性能更好，使用寿命更长。
Description
技术领域
本实用新型涉及离型膜技术领域，具体为一种高粘硅胶复合无硅离型膜。
背景技术
离型膜是指薄膜表面能有区分的薄膜，离型膜与特定的材料在有限的条件下接触后不具有粘性，或轻微的粘性。离型膜，又称剥离膜、隔离膜、分离膜、阻胶膜、离形膜、薄膜、塑料薄膜、掩孔膜、硅油膜、硅油纸、防粘膜、型纸、打滑膜、天那纸和离型纸等。但是现有的离型膜往往抗压效果和复原性能较差，使用时容易损坏，使用寿命不长。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高粘硅胶复合无硅离型膜，具有较高的抗压能力和复原能力，在使用时不易损坏，耐久性能更好，使用寿命更长，解决了上述技术背景所提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高粘硅胶复合无硅离型膜，包括：基材层，所述基材层为带状结构；所述基材层的底端连接有粘合层，所述粘合层的底端连接有离型层，所述基材层的顶端连接有弹性层，所述弹性层设置为波纹板结构，所述弹性层的顶端连接有耐磨层。
优选的，所述基材层为PET膜构成，所述粘合层为OCA光学胶制成，所述弹性层为环氧树脂制成，所述耐磨层为聚乙烯蜡材料制成。
优选的，所述基材层的厚度为20-50um。
优选的，所述粘合层的厚度为10-15um。
优选的，所述离型层的厚度为10-20um。
优选的，所述弹性层的厚度为20-30um。
优选的，所述耐磨层的厚度为10-20um。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
基材层提供基材功能，粘合层增加离型层对硅胶的粘性，离型层提供与特定的材料在有限的条件下接触后不具有粘性，或轻微的粘性的功能，弹性层增加离型膜的弹性，并且增加离型膜的结构强度，耐磨层提高离型膜的耐磨性能，保护弹性层，受压时，弹性层的波纹板结构增加弹性层的抗压能力，并在受压后自动回弹；
该高粘硅胶复合无硅离型膜，具有较高的抗压能力和复原能力，在使用时不易损坏，耐久性能更好，使用寿命更长。
附图说明
图1为本实用新型的等轴侧视图；
图2为本实用新型的正视图。
图中的附图标记及名称如下：
1基材层、2粘合层、3离型层、4弹性层、5耐磨层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1至图2，本实用新型提供的一种实施例：一种高粘硅胶复合无硅离型膜，包括：基材层1，所述基材层1为带状结构，所述基材层1的底端粘合连接有粘合层2，所述粘合层2的底端粘合连接有离型层3，所述基材层1的顶端粘合连接有弹性层4，所述弹性层4设置为波纹板结构，所述弹性层4的顶端粘合连接有耐磨层5；
基材层1提供基材功能，粘合层2增加离型层3对硅胶的粘性，离型层3提供与特定的材料在有限的条件下接触后不具有粘性，或轻微的粘性的功能，弹性层4增加离型膜的弹性，并且增加离型膜的结构强度，耐磨层5提高离型膜的耐磨性能，保护弹性层4。
具体的，所述基材层1为PET膜构成，所述粘合层2为OCA光学胶制成，所述弹性层4为环氧树脂制成，所述耐磨层5为聚乙烯蜡材料制成。
具体的，所述基材层1的厚度为20-50um。
具体的，所述粘合层2的厚度为10-15um。
具体的，所述离型层3的厚度为10-20um。
具体的，所述弹性层4的厚度为20-30um。
具体的，所述耐磨层5的厚度为10-20um。
工作原理：基材层1提供基材功能，粘合层2增加离型层3对硅胶的粘性，离型层3提供与特定的材料在有限的条件下接触后不具有粘性，或轻微的粘性的功能，弹性层4增加离型膜的弹性，并且增加离型膜的结构强度，耐磨层5提高离型膜的耐磨性能，保护弹性层4，受压时，弹性层4的波纹板结构增加弹性层4的抗压能力，并在受压后自动回弹。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (7)
1.一种高粘硅胶复合无硅离型膜，其特征在于，包括：基材层(1)，所述基材层(1)为带状结构；所述基材层(1)的底端连接有粘合层(2)，所述粘合层(2)的底端连接有离型层(3)，所述基材层(1)的顶端连接有弹性层(4)，所述弹性层(4)设置为波纹板结构，所述弹性层(4)的顶端连接有耐磨层(5)。
2.根据权利要求1所述的一种高粘硅胶复合无硅离型膜，其特征在于：所述基材层(1)为PET膜构成，所述粘合层(2)为OCA光学胶制成，所述弹性层(4)为环氧树脂制成，所述耐磨层(5)为聚乙烯蜡材料制成。
3.根据权利要求1所述的一种高粘硅胶复合无硅离型膜，其特征在于：所述基材层(1)的厚度为20-50um。
4.根据权利要求1所述的一种高粘硅胶复合无硅离型膜，其特征在于：所述粘合层(2)的厚度为10-15um。
5.根据权利要求1所述的一种高粘硅胶复合无硅离型膜，其特征在于：所述离型层(3)的厚度为10-20um。
6.根据权利要求1所述的一种高粘硅胶复合无硅离型膜，其特征在于：所述弹性层(4)的厚度为20-30um。
7.根据权利要求1所述的一种高粘硅胶复合无硅离型膜，其特征在于：所述耐磨层(5)的厚度为10-20um。
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| CN202121331944.9U CN215551643U (zh) | 2021-06-16 | 2021-06-16 | 一种高粘硅胶复合无硅离型膜 |
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| CN215551643U true CN215551643U (zh) | 2022-01-18 |
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2021
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