CN215529755U - 一种送风装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种送风装置，主要通过机柜内部的温度传感器测量机柜温度值，控制器对温度值分析处理，并控制风机转速实现对送风风量的调节，实现根据机柜温度合理利用精密空调冷量。本实用新型的主要技术方案为：一种送风装置，包括：外壳(1)、温度传感器(2)、控制器(3)和风机(4)，风机(4)可变速；温度传感器(2)和风机(4)均连接于控制器(3)，控制器(3)和风机(4)设置于外壳(1)内，外壳(1)相对风机(4)位置设置有开口(11)，温度传感器(2)用于设置于待降温区域，外壳(1)用于设置于待降温区域的冷气通道出口。本实用新型主要用于机柜制冷。

Description

一种送风装置

技术领域

本实用新型涉及机柜制冷技术领域，尤其涉及一种送风装置。

背景技术

目前，机房环境维护设备中，环境制冷设备至关重要，制冷方式多采用列间空调与精密空调制冷两种方式。精密空调制冷通常分为下送风方式和上送风方式。相对于对整个环境制冷的上送风方式，通过静电地板下的下送风方式更加节能环保。

机柜内因为安装的设备不同，机柜内的温度不同，形成温度差异，然而下送风方式不分区域的将冷量输送到机柜冷封闭区域，会形成机柜内部需求冷量不能精准送达的情况，会导致因局部设备产热过高，接收的制冷量不足而产生过热现象。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供一种送风装置，主要通过机柜内部的温度传感器测量机柜温度值，控制器对温度值分析处理，并控制风机转速实现对送风风量的调节，实现根据机柜温度合理利用精密空调冷量。

为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案：

本实用新型实施例提供了一种送风装置，包括：

外壳(1)、温度传感器(2)、控制器(3)和风机(4)，风机(4)可变速；

温度传感器(2)和风机(4)均连接于控制器(3)，控制器(3)和风机(4)设置于外壳(1)内，外壳(1)相对风机(4)位置设置有开口(11)，温度传感器(2)用于设置于待降温区域，外壳(1)用于设置于待降温区域的冷气通道出口，控制器(3)用于控制风机(4)转速，使冷气通道中的冷气以第一流速经由风机(4)及开口(11)流向待降温区域。

可选的，风机(4)相对待降温区域一侧的开口(11)处设置有通风格栅板(5)，通风格栅板(5)包括通气孔(51)和风向偏转叶片(52)，通风格栅板(5)连接于控制器(3)，控制器(3)用于通过控制风向偏转叶片(52)的角度调节冷气流向。

可选的，通风格栅板(5)靠近风机(4)一侧设置有过滤棉。

可选的，外壳(1)还包括壳体(12)和底盖板(13)，壳体(12)和底盖板(13)设置有相对应的开口(11)，控制器(3)和风机(4)并列设置于底盖板(13)相对于壳体(12)一侧，且风机(4)设置于底盖板(13)的开口(11)上；

其中，壳体(12)为槽体结构，壳体(12)开口边沿设置第一卡接组件，底盖板(13)为板状结构，底盖板(13)边沿设置第二卡接组件，壳体(12)和底盖板(13)通过第一卡接组件和第二卡接组件的作用相互卡接。

可选的，壳体(12)侧壁设置有用于卡合在地板框架上的凸台(121)。

可选的，壳体(12)相对于控制器(3)的位置处设置有壳体开口(122)，壳体开口(122)上可拆卸连接有盖体(6)。

可选的，温度传感器(2)的数量为一个或多个；

多个温度传感器(2)设置于待降温区域的不同位置。

本实用新型实施例提出的一种送风装置，主要通过机柜内部的温度传感器测量机柜温度值，控制器对温度值分析处理，并控制风机转速实现对送风风量的调节，实现根据机柜温度合理利用精密空调冷量。现有技术中，机柜内因为安装的设备不同，机柜内的温度不同，然而下送风方式不分区域的将冷量输送到机柜冷封闭区域，会形成机柜内部需求冷量不能精准送达的情况，会导致因局部设备产热过高，接收的制冷量不足而产生过热现象。与现有技术相比，本申请文件中，送风装置的风机设置于制冷系统的冷气出口，通过控制风机转速可以实现冷气流量的调节，设置于机柜内部的温度传感器实时检测机柜内部的温度值并发送给控制器，控制器对温度值分析处理，并控制风机转速实现根据机柜温度合理利用精密空调冷量，避免机柜温度较低时对冷量的浪费，以及机柜温度较高时冷量的不足。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种送风装置的组成结构示意图；

图2为图1中通风栅格板的结构示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的一种送风装置其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

如图1-2所示，本实用新型实施例提供了一种送风装置，包括：

外壳(1)、温度传感器(2)、控制器(3)和风机(4)，风机(4)可变速；

温度传感器(2)和风机(4)均连接于控制器(3)，控制器(3)和风机(4)设置于外壳(1)内，外壳(1)相对风机(4)位置设置有开口(11)，温度传感器(2)用于设置于待降温区域，外壳(1)用于设置于待降温区域的冷气通道出口，控制器(3)用于控制风机(4)转速，使冷气通道中的冷气以第一流速经由风机(4)及开口(11)流向待降温区域。

其中，待降温区域是放置设备的一个机柜，任一机柜内设置一个或多个冷气管道开口，或者，待降温区域是放置设备的机柜内的任一区域，机柜内分为多个待降温区域，任一区域对应一个或多个冷气管道开口，制冷设备产生的冷量通过冷气管道开口流入机柜或者机柜内的不同区域中。送风装置固定于冷气管道开口处，冷气通过风机(4)转动流入机柜内。第一流速为冷气流动速度指标，为控制器(3)根据温度传感器(2)检测的温度值和以及预先存储的计算逻辑进行计算得出，第一流速根据温度传感器(2)检测的温度值的不同而变化，温度传感器(2)检测的温度值越高，第一流速越大，反之。控制器(3)控制风机(4)转动实现对冷气流入机柜内速度的控制。风机(4)包括多个子风机，多个子风机可并列设置，或者，多个子风机为4个子风机，4个子风机两两一组并列设置。开口(11)为位于外壳(1)上风机(4)叶片两侧的两个开口(11)，两个开口(11)的形状均与多个子风机的外圈轮廓对应。送风装置可以单独工作，或者，多个送风装置之间的控制器(3)通过无线连接，多个控制器(3)可进行信息的传递，进而综合多个机柜内的温度信息进行冷量的综合分配。进一步的，在制冷设备上设置制冷量传感器，冷量传感器与多个控制器(3)均连接，多个控制器(3)可根据总的制冷量进行冷量的分配。

本实用新型实施例提出的一种送风装置，主要通过机柜内部的温度传感器测量机柜温度值，控制器对温度值分析处理，并控制风机转速实现对送风风量的调节，实现根据机柜温度合理利用精密空调冷量。现有技术中，机柜内因为安装的设备不同，机柜内的温度不同，然而下送风方式不分区域的将冷量输送到机柜冷封闭区域，会形成机柜内部需求冷量不能精准送达的情况，会导致因局部设备产热过高，接收的制冷量不足而产生过热现象。与现有技术相比，本申请文件中，送风装置的风机设置于制冷系统的冷气出口，通过控制风机转速可以实现冷气流量的调节，设置于机柜内部的温度传感器实时检测机柜内部的温度值并发送给控制器，控制器对温度值分析处理，并控制风机转速实现根据机柜温度合理利用精密空调冷量，避免机柜温度较低时对冷量的浪费，以及机柜温度较高时冷量的不足。

进一步的，如图2所示，风机(4)相对待降温区域一侧的开口(11)处设置有通风格栅板(5)，通风格栅板(5)包括通气孔(51)和风向偏转叶片(52)，通风格栅板(5)连接于控制器(3)，控制器(3)用于通过控制风向偏转叶片(52)的角度调节冷气流向。

通风格栅板(5)完全覆盖风机(4)叶片区域，通风格栅板(5)为一板状结构，包括框体和设置于框体开口内的纵横交错的栅板，栅板之间形成通气孔(51)，冷气由通气孔(51)向待降温区域流出。任一横向栅板或者纵向栅板上连接有可开合的风向偏转叶片(52)，风向偏转叶片(52)包括连接于栅板的转轴以及延转轴长度方向铺设的挡风叶片，风向偏转叶片(52)的转轴连接于控制器(3)，控制器(3)通过控制转轴转动带动连接于转轴的挡风叶片转动，进而控制挡风叶片相对通气孔(51)的开合角度，实现控制冷气气流流出方向，避免冷风直吹机柜的玻璃门产生结露的现象。此外，在机柜内不需要冷气流入时，风机(4)停止转动，但是由于风机(4)的叶片无法完全遮挡冷气出口，仍会有冷气向机柜流入，导致冷气的流失，此时，可通过控制器(3)控制风向偏转叶片(52)完全覆盖通气孔(51)，实现切断冷气通道与机柜的气流路径。

进一步的，通风格栅板(5)靠近风机(4)一侧设置有过滤棉。

过滤棉(图中未标出)起到对冷气的过滤作用，由于冷气通道内会由于静电沉积灰尘，而机柜内的精密设备要求机柜环境洁净，过多的灰尘会导致设备运行不准确，增加过滤棉使得冷气通道内的灰尘不会流入机柜内，且起到对冷气通道的清洁作用。通风格栅板(5)与外壳(1)可拆卸连接，过滤棉与通风格栅板(5)可拆卸连接，实现过滤棉与通风格栅板(5)方便更换和清洗。送风装置通过外壳(1)设置于机柜内部地面的地板框架上。

进一步的，外壳(1)还包括壳体(12)和底盖板(13)，壳体(12)和底盖板(13)设置有相对应的开口(11)，通风格栅板(5)设置于壳体(12)的开口(11)上，风机(4)设置于底盖板(13)的开口(11)上，控制器(3)设置于底盖板(13)相对于壳体(12)一侧；

其中，壳体(12)为具有一定高度的槽体结构，壳体(12)开口边沿设置第一卡接组件，底盖板(13)为板状结构，底盖板(13)边沿设置第二卡接组件，壳体(12)和底盖板(13)通过第一卡接组件和第二卡接组件的作用相互卡接。

外壳(1)呈长方形，风机(4)和控制器(3)延外壳(1)长度方向并列设置于外壳(1)内，壳体(12)和底盖板(13)上设置有对应的开口(11)，风机(4)嵌入底盖板(13)上的开口(11)，冷气由底盖板(13)上的开口(11)进入，经过风机(4)后，由壳体(12)上的开口(11)流入机柜。壳体(12)和底盖板(13)的相互卡接结构，使得外壳(1)易于拆装维修。

进一步的，壳体(12)侧壁设置有用于卡合在地板框架上的凸台(121)。

壳体(12)侧壁外周设置有用于卡合在地板框架上的凸台(121)，使得送风装置可以顺利嵌入地板框架上，壳体(12)上表面与地板上表面在同一平面上，送风装置安装好后不占用机柜内空间。

进一步的，壳体(12)相对于控制器(3)的位置处设置有壳体开口(122)壳体开口(122)上可拆卸连接有盖体(6)。

控制器(3)具体为电路板，底盖板(13)上表面设置有电路板安装板(31)，电路板可拆卸铺设于电路板安装板(31)上，壳体(12)上表面设置盖体(6)，实现通过打开盖体(6)更换或维修电路板，不必将整个送风装置取出，方便快捷。

进一步的，温度传感器(2)的数量为一个或多个，多个温度传感器(2)设置于待降温区域的不同位置。

当机柜较小时，仅用一个温度传感器(2)即可实现对机柜内环境的温度检测，然而当机柜为较大的机柜时，单一的温度传感器(2)并不能反映整个机柜的温度情况，此时，可以设置多个温度传感器(2)，多个温度传感器(2)均匀分布于机柜的各个预先设置的监控点或者机柜内设备较为集中的区域中，控制器(3)整合多个温度传感器(2)的测量值，计算平均值或根据各个温度传感器(2)权重进行测量值计算，得到最终的机柜的温度值，实现机柜温度值的准确检测。

进一步的，温度传感器(2)与控制器(3)为无线连接。

控制器(3)设置无线传输模块，具体可以为蓝牙模块，温度传感器(2)上也设置蓝牙模块，无线传输可使机柜内整洁，减少线路排布，当不同机柜中传感器(1)相互通信时，传感器(1)可通过无线传输获取其他机柜中温度传感器(2)的检测值，控制效率更高。

进一步的，本实用新型实施例还提供了一种制冷系统，包括上述任一项的送风装置，包括上述任一项的送风装置所具有的优点，此处不再赘述。

具体的，送风装置为多个，多个送风装置设置于不同待降温区域，多个送风装置的控制器(3)相连接，且多个控制器(3)连接于总服务器。

总服务器设置人机交互窗口，通过人机交互窗口可远程控制任一送风装置的工作状态，如控制任一送风装置的冷气流速或者关闭任一送风装置。

进一步的，还包括：连接于制冷设备和待降温区域的冷气通道，待降温区域地面设置有冷气通道出口，送风装置设置于冷气通道出口处，送风装置连接于地面的地板网络上。

冷气通道是连接制冷设备与机柜的冷气流通通道，为设置于地下的管道，冷气通道在机柜地面设置开口，机柜地面铺设有静电防静电地板，送风装置的外壳(1)整体与常规防静电地板外形类似，可替换静电地板安装在静电地板框架上，实现机柜内部的简洁。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (7)

1.一种送风装置，其特征在于，包括：

外壳(1)、温度传感器(2)、控制器(3)和风机(4)，所述风机(4)可变速；

所述温度传感器(2)和所述风机(4)均连接于所述控制器(3)，所述控制器(3)和所述风机(4)设置于所述外壳(1)内，所述外壳(1)相对所述风机(4)位置设置有开口(11)，所述温度传感器(2)用于设置于待降温区域，所述外壳(1)用于设置于所述待降温区域的冷气通道出口，所述控制器(3)用于控制所述风机(4)转速，使所述冷气通道中的冷气以第一流速经由所述风机(4)及所述开口(11)流向所述待降温区域。

2.根据权利要求1所述的送风装置，其特征在于，

所述风机(4)相对所述待降温区域一侧的所述开口(11)处设置有通风格栅板(5)，所述通风格栅板(5)包括通气孔(51)和风向偏转叶片(52)，所述通风格栅板(5)连接于所述控制器(3)，所述控制器(3)用于通过控制风向偏转叶片(52)的转动角度调节冷气流向。

3.根据权利要求2所述的送风装置，其特征在于，

所述通风格栅板(5)靠近所述风机(4)一侧设置有过滤棉。

4.根据权利要求1所述的送风装置，其特征在于，

所述外壳(1)包括壳体(12)和底盖板(13)，所述壳体(12)和所述底盖板(13)设置有相对应的所述开口(11)，所述风机(4)和所述控制器(3)并列设置于所述底盖板(13)相对于所述壳体(12)一侧，且所述风机(4)设置于所述底盖板(13)的所述开口(11)上；

其中，所述壳体(12)为槽体结构，所述壳体(12)开口边沿设置第一卡接组件，所述底盖板(13)为板状结构，所述底盖板(13)边沿设置第二卡接组件，所述壳体(12)和所述底盖板(13)通过所述第一卡接组件和所述第二卡接组件的作用相互卡接。

5.根据权利要求4所述的送风装置，其特征在于，

所述壳体(12)侧壁设置有用于卡合在地板框架上的凸台(121)。

6.根据权利要求4所述的送风装置，其特征在于，

所述壳体(12)相对于所述控制器(3)的位置处设置有壳体开口(122)，所述壳体开口(122)上可拆卸连接有盖体(6)。

7.根据权利要求1所述的送风装置，其特征在于，

所述温度传感器(2)的数量为一个或多个；

多个所述温度传感器(2)设置于待降温区域的不同位置。

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