CN215496490U - 拼接式多色键帽 - Google Patents

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魏旭勇
乐可登
徐孝海
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Yunjing Technology Shenzhen Co ltd
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Abstract

拼接式多色键帽,设有一个采用导光材质制成的基体,基体成型为下端开口的帽状结构,基体的帽状结构在顶壁的内表面上一体成型有一个供键盘按键的键轴插接的插座;其中,基体的帽状结构沿顶壁的后侧边沿和左、右两侧边沿成型有向外突出的第一凸边,基体的帽状结构还沿前壁的左、右两侧边沿成型有与第一凸边接续的第二凸边;还设有一个采用不导光材质制成的壳体,壳体成型为前端、顶端和底端开口的壁状结构,壳体的壁状结构结合在基体的帽状结构侧壁上以遮蔽帽状结构的后壁、左壁和右壁;还设有一个采用不导光材质制成的装饰片,装饰片具有一个填充在第一凸边之间的顶部挡片,还具有一个填充在第二凸边之间的前部挡片。

Description

拼接式多色键帽
技术领域
本实用新型涉及计算机键盘按键技术领域,具体的是一种拼接式多色键帽。
背景技术
键盘是计算机的主要输入设备,通过键盘可以将英文字母、数字、标点符号等输入到计算机中,从而向计算机发出命令、输入数据。随着个人计算机的普及,发光键盘越来越受到用户喜爱。
现有技术中的发光键盘大多是以LED发光二极管或电光板作为背光源,通过照射键盘的键帽来呈现光效。目前,发光键盘的键帽多是单色或者双色键帽,呈现的光效是固定不变的,导致发光键盘的产品单一枯燥,无法满足用户的个性化需求。
实用新型内容
为了克服现有技术中的上述不足,本实用新型提出了一种拼接式多色键帽,其技术方案如下。
拼接式多色键帽,其中:
设有一个采用导光材质制成的基体,基体成型为下端开口的帽状结构,基体的帽状结构在顶壁的内表面上一体成型有一个供键盘按键的键轴插接的插座;
其中,基体的帽状结构沿顶壁的后侧边沿和左、右两侧边沿成型有向外突出的第一凸边,基体的帽状结构还沿前壁的左、右两侧边沿成型有与第一凸边接续的第二凸边;
还设有一个采用不导光材质制成的壳体,壳体成型为前端、顶端和底端开口的壁状结构,壳体的壁状结构结合在基体的帽状结构侧壁上以遮蔽帽状结构的后壁、左壁和右壁;
还设有一个采用不导光材质制成的装饰片,装饰片具有一个填充在第一凸边之间的顶部挡片,还具有一个填充在第二凸边之间的前部挡片。
在上述技术方案中,基体采用导光材质制成,供键盘按键的键轴插接的插座即可利用导光材质的特性兼做配合背光源的入射导光结构;而壳体和基体采用不导光材质制成,能够对基体上除第一凸边和第二凸边之外的表面进行屏蔽,从而通过第一凸边和第二凸边构建出具有3D构造的出射发光结构;其中,壳体和装饰片可分别采用不同的配色,从而使得键帽整体呈现为多色搭配。
在上述技术方案中,装饰片、基体、壳体可分别独立制成后再通过三层组合来实现后端组装。
作为上述技术方案的一种改进,壳体与基体通过二次注塑的方式一体成型,装饰片与基体以可拆连接的方式配合。
作为上述技术方案的另一种改进,壳体与基体以可拆连接的方式配合,装饰片与基体通过二次注塑的方式一体成型。
在上述改进的技术方案中,鉴于装饰片与基体可拆的连接或则壳体与基体可拆的连接,都能使得键帽具有拼接式的结构单元。为用户批量化的提供不同材质和形状的结构单元,即可供用户根据个性偏好自行组建出所需的键帽。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:
在发光键盘的键帽上实现了多色搭配的结构,使得键帽的光效更加绚丽多彩,用户根据个性偏好选配不同材质和形状的结构单元进行组合即可实现个性DIY的键帽。
下面,结合说明书附图和具体实施方式对本实用新型做进一步的说明。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型的结构分解示意图。
图3是本实用新型的实施例一的结构示意图。
图4是本实用新型的实施例二的结构示意图。
具体实施方式
如图1和图2所示,拼接式多色键帽,其中:
设有一个采用导光材质制成的基体1,基体1成型为下端开口的帽状结构,基体1的帽状结构在顶壁的内表面上一体成型有一个供键盘按键的键轴插接的插座11;
其中,基体1的帽状结构沿顶壁的后侧边沿和左、右两侧边沿成型有向外突出的第一凸边12,基体1的帽状结构还沿前壁的左、右两侧边沿成型有与第一凸边12接续的第二凸边13;
还设有一个采用不导光材质制成的壳体2,壳体2成型为前端、顶端和底端开口的壁状结构,壳体2的壁状结构结合在基体1的帽状结构侧壁上以遮蔽帽状结构的后壁、左壁和右壁;
还设有一个采用不导光材质制成的装饰片3,装饰片3具有一个填充在第一凸边12之间的顶部挡片31,还具有一个填充在第二凸边13之间的前部挡片32。
在上述实施方式中,基体11采用导光材质制成,供键盘按键的键轴插接的插座11即可利用导光材质的特性兼做配合背光源的入射导光结构;而壳体2和基体11采用不导光材质制成,能够对基体11上除第一凸边12和第二凸边13之外的表面进行屏蔽,从而通过第一凸边12和第二凸边13构建出具有3D构造的出射发光结构。壳体2和装饰片3分别采用不同的配色,从而使得键帽整体呈现为多色搭配,光效更加绚丽多彩。
在上述实施方式中,装饰片、基体、壳体可分别独立制成后再通过三层组合来实现后端组装。
在上述实施方式中,还可以采用如下的实施例将装饰片3预制在基体1上,或将壳体2预制在基体1上。
上述实施方式可以进一步采用如下的实施例。
【实施例一】
如图3所示,在本实施例中,壳体2与基体11通过二次注塑的方式一体成型,装饰片3与基体11以可拆连接的方式配合。鉴于装饰片3与基体11可拆的连接,使得键帽具有拼接式的结构单元,为用户批量化的提供不同材质和形状的结构单元,即可供用户根据个性偏好自行组建出所需的键帽。
在本实施例中,装饰片3的顶部挡片31在底面具有一体成型有卡勾33,基体11的帽状结构在顶壁上开设有供卡勾33卡接的卡口14;装饰片3的前部挡片32在内侧下沿成型有凸块34,基体11的帽状结构在前壁的下沿开设有供凸块34扣接的凹槽15。
在本实施例中,装饰片3的顶部挡片31的底面还具有一体成型有的定位柱35,基体11的帽状结构在顶壁上开设有供定位柱35插接的定位槽16。
在本实施例中,装饰片3的前部挡片32在内侧成型有插销36,基体11的帽状结构在前壁上开设有供插销36插接的插孔17。
【实施例二】
如图4所示,在本实施例中,壳体2与基体11以可拆连接的方式配合,装饰片3与基体11通过二次注塑的方式一体成型。鉴于壳体2与基体11可拆的连接,使得键帽具有拼接式的结构单元,为用户批量化的提供不同材质和形状的结构单元,即可供用户根据个性偏好自行组建出所需的键帽。
在本实施例中,壳体2的左右两侧在内壁的下端分别成型有卡块21,基体11的帽状结构则分别在左壁的下沿和右壁的下沿成型有供卡块21分别对应扣接的卡槽18。
在本实施例中,壳体2的左右两侧在内壁分别成型有导柱22,基体11的帽状结构则分别在左壁的下沿和右壁成型有供导柱22分别对应插接的导槽19。
对于本领域技术人员而言,本实用新型的保护范围并不限于上述示范性实施例的细节,在没有背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,本领域技术人员基于本实用新型的要件所做出的等同含义和保护范围内的所有变化的实施方式均应囊括在本实用新型之内。

Claims (8)

1.拼接式多色键帽,其特征在于:
设有一个采用导光材质制成的基体,基体成型为下端开口的帽状结构,基体的帽状结构在顶壁的内表面上一体成型有一个供键盘按键的键轴插接的插座;
其中,基体的帽状结构沿顶壁的后侧边沿和左、右两侧边沿成型有向外突出的第一凸边,基体的帽状结构还沿前壁的左、右两侧边沿成型有与第一凸边接续的第二凸边;
还设有一个采用不导光材质制成的壳体,壳体成型为前端、顶端和底端开口的壁状结构,壳体的壁状结构结合在基体的帽状结构侧壁上以遮蔽帽状结构的后壁、左壁和右壁;
还设有一个采用不导光材质制成的装饰片,装饰片具有一个填充在第一凸边之间的顶部挡片,还具有一个填充在第二凸边之间的前部挡片。
2.如权利要求1所述的拼接式多色键帽,其特征在于:壳体与基体通过二次注塑的方式一体成型,装饰片与基体以可拆连接的方式配合。
3.如权利要求2所述的拼接式多色键帽,其特征在于:装饰片的顶部挡片在底面具有一体成型有卡勾,基体的帽状结构在顶壁上开设有供卡勾卡接的卡口;装饰片的前部挡片在内侧下沿成型有凸块,基体的帽状结构在前壁的下沿开设有供凸块扣接的凹槽。
4.如权利要求3所述的拼接式多色键帽,其特征在于: 装饰片的顶部挡片的底面还具有一体成型有的定位柱,基体的帽状结构在顶壁上开设有供定位柱插接的定位槽。
5.如权利要求3或4所述的拼接式多色键帽,其特征在于:装饰片的前部挡片在内侧成型有插销,基体的帽状结构在前壁上开设有供插销插接的插孔。
6.如权利要求1所述的拼接式多色键帽,其特征在于:壳体与基体以可拆连接的方式配合,装饰片与基体通过二次注塑的方式一体成型。
7.如权利要求6所述的拼接式多色键帽,其特征在于:壳体的左右两侧在内壁的下端分别成型有卡块,基体的帽状结构则分别在左壁的下沿和右壁的下沿成型有供卡块分别对应扣接的卡槽。
8.如权利要求6或7所述的拼接式多色键帽,其特征在于:壳体的左右两侧在内壁分别成型有导柱,基体的帽状结构则分别在左壁的下沿和右壁成型有供导柱分别对应插接的导槽。
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