CN215453543U - 一种交换机端口用芯片安装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种交换机端口用芯片安装结构，包括底壳、顶壳和芯片座，所述底壳包括主壳和散热管，所述散热管安装在主壳的中部，且散热管与主壳固定连接，所述顶壳安装在主壳的上端，且顶壳与主壳纵向滑动连接，所述芯片座安装在主壳的中部，且芯片座与主壳滑动连接，保证使用者需要安装的时候可以稳定的通过滑动底壳和顶壳之间的位置来达到改变设备整体的长度，这样当设备在不同尺寸的壳体内部安装的时候就可以灵活的进行调整使用，使用者还可以通过控制散热风机来实时的为散热管进行降温作业，保证主壳内部的环境可以及时的进行散热使用。

Description

一种交换机端口用芯片安装结构

技术领域

本实用新型涉及芯片安装机构技术领域，具体为一种交换机端口用芯片安装结构。

背景技术

交换机是一种用于电信号转发的网络设备，它可以为接入交换机的任意两个网络节点提供独享的电信号通路，最常见的交换机是以太网交换机，其他常见的还有电话语音交换机、光纤交换机等，而交换机内部芯片往往需要相应的安装结构来稳定的进行安装使用。

本实用新型的发明人发现，现有的芯片安装结构较为简单，在实际使用的过程中往往只能简单的通过螺栓来将芯片和壳体进行固定，这样当芯片在不同尺寸的壳体内部安装的时候往往需要不同尺寸的安装机构来辅助连接，同时传统的芯片安装结构功能单一，在实际使用的过程中没有相应的散热机构，容易导致芯片使用过程无法及时散热，影响芯片正常使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种交换机端口用芯片安装结构，旨在改善现有的芯片安装结构较为简单，在实际使用的过程中往往只能简单的通过螺栓来将芯片和壳体进行固定，这样当芯片在不同尺寸的壳体内部安装的时候往往需要不同尺寸的安装机构来辅助连接，同时传统的芯片安装结构功能单一，在实际使用的过程中没有相应的散热机构，容易导致芯片使用过程无法及时散热，影响芯片正常使用的问题。

本实用新型是这样实现的：

一种交换机端口用芯片安装结构，包括底壳、顶壳和芯片座，所述底壳包括主壳和散热管，所述散热管安装在主壳的中部，且散热管与主壳固定连接，所述顶壳安装在主壳的上端，且顶壳与主壳纵向滑动连接，所述芯片座安装在主壳的中部，且芯片座与主壳滑动连接，解决了现有的芯片安装结构较为简单，在实际使用的过程中往往只能简单的通过螺栓来将芯片和壳体进行固定，这样当芯片在不同尺寸的壳体内部安装的时候往往需要不同尺寸的安装机构来辅助连接，同时传统的芯片安装结构功能单一，在实际使用的过程中没有相应的散热机构，容易导致芯片使用过程无法及时散热，影响芯片正常使用的问题。

进一步的，所述主壳的前端面对称设置有导向板，且主壳的后端面中部开设有安装槽，所述导向板与主壳一体成形，通过对导向板的设置来保证对弯折板进行限位，保证弯折板可以与主壳之间相互滑动配合，通过对安装槽的设置来保证软管的灵活收纳。

进一步的，所述顶壳的后端面安装有散热风机，所述散热风机通过软管与散热管相连接，且散热风机与顶壳固定连接，通过对散热风机的设置来保证可以实时的为散热管进行散热使用。

进一步的，所述芯片座包括座板和弯折板，所述弯折板对称设置在座板的两侧，且弯折板与座板垂直固定连接，通过对芯片座的结构设置来保证使用者可以稳定的通过弯折板来将座板安装在主壳的中部。

进一步的，所述座板的前端面还固定安装有若干连接网板，所述弯折板的头部还转动安装有若干导向轮，且弯折板的上端还安装有紧固螺钉，通过对连接网板的设置来保证芯片更好的通过螺钉来进行安装固定，同时通过对导向轮的设置来保证弯折板更好的进行滑动，通过对紧固螺钉的设置来保证对弯折板更好的进行固定。

进一步的，所述主壳和顶壳上均固定安装有连接板，且主壳的前端面还安装有防尘壳，所述防尘壳与主壳转动连接，通过对连接板的设置来保证设备更好的与外部进行配合连接，同时通过对防尘壳的设置来保证对主壳前端进行防护使用。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过对传统的芯片安装结构加以研究，设计出一种交换机端口用芯片安装结构，保证使用者需要安装的时候可以稳定的通过滑动底壳和顶壳之间的位置来达到改变设备整体的长度，这样当设备在不同尺寸的壳体内部安装的时候就可以灵活的进行调整使用，使用者还可以通过控制散热风机来实时的为散热管进行降温作业，保证主壳内部的环境可以及时的进行散热使用，当需要安装芯片的时候使用者可以稳定的滑动芯片座在主壳内部的位置，保证使用者可以根据需要来灵活的进行调整，当确定好芯片座在主壳上的位置以后使用者就可以通过转动紧固螺钉来将芯片座和主壳相互固定起来，保证使用者可以通过连接网板来稳定的安装芯片来使用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本实用新型装置的立体图；

图2是图1所示底壳的结构示意图；

图3是图2所示装置的后视图；

图4是图1所示顶壳的结构示意图；

图5是图4所示装置的后视图；

图6是图1所示芯片座的结构示意图。

图中：1、底壳；11、主壳；111、导向板；112、安装槽；113、连接板；114、防尘壳；12、散热管；2、顶壳；21、散热风机；211、软管；3、芯片座；31、座板；311、连接网板；32、弯折板；321、导向轮；322、紧固螺钉。

具体实施方式

为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。

参照图1、图2、图3、图4、图5和图6所示，一种交换机端口用芯片安装结构，包括底壳1、顶壳2和芯片座3，底壳1包括主壳11和散热管12，散热管12安装在主壳11的中部，且散热管12与主壳11固定连接，通过对传统的芯片安装结构加以研究，设计出一种交换机端口用芯片安装结构，保证使用者需要安装的时候可以稳定的通过滑动底壳1和顶壳2之间的位置来达到改变设备整体的长度，这样当设备在不同尺寸的壳体内部安装的时候就可以灵活的进行调整使用，当调整更好合适的长度以后使用者就可以通过底壳1和顶壳2上的连接板113来将底壳1和顶壳2分别与壳体进行相互固定连接，并且使用者需要将软管211与散热管12之间相互连接，当使用者调节底壳1和顶壳2之间位置的时候软管211可以弯折收纳在安装槽112的内部，这样使用者就可以通过控制散热风机21来实时的为散热管12进行降温作业，保证主壳11内部的环境可以及时的进行散热使用，当需要安装芯片的时候使用者可以稳定的滑动芯片座3在主壳11内部的位置，保证使用者可以根据需要来灵活的进行调整，当确定好芯片座3在主壳11上的位置以后使用者就可以通过转动紧固螺钉322来将芯片座3和主壳11相互固定起来，保证使用者可以通过连接网板311来稳定的安装芯片来使用，有效的解决了现有的芯片安装结构较为简单，在实际使用的过程中往往只能简单的通过螺栓来将芯片和壳体进行固定，这样当芯片在不同尺寸的壳体内部安装的时候往往需要不同尺寸的安装机构来辅助连接，同时传统的芯片安装结构功能单一，在实际使用的过程中没有相应的散热机构，容易导致芯片使用过程无法及时散热，影响芯片正常使用的问题；

主壳11的前端面对称设置有导向板111，且主壳11的后端面中部开设有安装槽112，导向板111与主壳11一体成形，通过对导向板111的设置来保证对弯折板32进行限位，保证弯折板32可以与主壳11之间相互滑动配合，通过对安装槽112的设置来保证软管211的灵活收纳，主壳11和顶壳2上均固定安装有连接板113，且主壳11的前端面还安装有防尘壳114，防尘壳114与主壳11转动连接，通过对连接板113的设置来保证设备更好的与外部进行配合连接，同时通过对防尘壳114的设置来保证对主壳11前端进行防护使用；

顶壳2安装在主壳11的上端，且顶壳2与主壳11纵向滑动连接，顶壳2的后端面安装有散热风机21，散热风机21通过软管211与散热管12相连接，且散热风机21与顶壳2固定连接，通过对散热风机21的设置来保证可以实时的为散热管12进行散热使用；

芯片座3安装在主壳11的中部，且芯片座3与主壳11滑动连接，芯片座3包括座板31和弯折板32，弯折板32对称设置在座板31的两侧，且弯折板32与座板31垂直固定连接，通过对芯片座3的结构设置来保证使用者可以稳定的通过弯折板32来将座板31安装在主壳11的中部，座板31的前端面还固定安装有若干连接网板311，弯折板32的头部还转动安装有若干导向轮321，且弯折板32的上端还安装有紧固螺钉322，通过对连接网板311的设置来保证芯片更好的通过螺钉来进行安装固定，同时通过对导向轮321的设置来保证弯折板32更好的进行滑动，通过对紧固螺钉322的设置来保证对弯折板32更好的进行固定。

通过上述设计得到的装置已基本能满足一种交换机端口用芯片安装结构的使用，但本着进一步完善其功能的宗旨，设计者对该装置进行了进一步的改良。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种交换机端口用芯片安装结构，包括底壳（1）、顶壳（2）和芯片座（3），其特征在于：所述底壳（1）包括主壳（11）和散热管（12），所述散热管（12）安装在主壳（11）的中部，且散热管（12）与主壳（11）固定连接，所述顶壳（2）安装在主壳（11）的上端，且顶壳（2）与主壳（11）纵向滑动连接，所述芯片座（3）安装在主壳（11）的中部，且芯片座（3）与主壳（11）滑动连接。

2.根据权利要求1所述的一种交换机端口用芯片安装结构，其特征在于，所述主壳（11）的前端面对称设置有导向板（111），且主壳（11）的后端面中部开设有安装槽（112），所述导向板（111）与主壳（11）一体成形。

3.根据权利要求2所述的一种交换机端口用芯片安装结构，其特征在于，所述顶壳（2）的后端面安装有散热风机（21），所述散热风机（21）通过软管（211）与散热管（12）相连接，且散热风机（21）与顶壳（2）固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种交换机端口用芯片安装结构，其特征在于，所述芯片座（3）包括座板（31）和弯折板（32），所述弯折板（32）对称设置在座板（31）的两侧，且弯折板（32）与座板（31）垂直固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种交换机端口用芯片安装结构，其特征在于，所述座板（31）的前端面还固定安装有若干连接网板（311），所述弯折板（32）的头部还转动安装有若干导向轮（321），且弯折板（32）的上端还安装有紧固螺钉（322）。

6.根据权利要求5所述的一种交换机端口用芯片安装结构，其特征在于，所述主壳（11）和顶壳（2）上均固定安装有连接板（113），且主壳（11）的前端面还安装有防尘壳（114），所述防尘壳（114）与主壳（11）转动连接。

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