CN215453267U - 骨传导传感器组件 - Google Patents

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洪亭亭
孟珍奎
王凯
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    • B81B2201/02—Sensors
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Abstract

本实用新型提供了一种骨传导传感器组件，其包括壳体、与所述壳体围设成第一收容空间的电路板组件、收容于所述第一收容空间内的振膜、固定于所述电路板组件上的MEMS芯片及ASIC芯片，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片通过金线电性连接，所述振膜面对所述电路板组件的表面设有第一质量块，所述第一质量块对应所述金线的位置设有避让部。与相关技术相比，本实用新型的骨传导传感器组件的第一质量块上设置了避让部，可避免骨传导传感器组件在工作时与金线碰撞。

Description

骨传导传感器组件
【技术领域】
本实用新型涉及传感器领域，尤其涉及一种骨传导传感器组件。
【背景技术】
骨传导传感器在现有设备中有着广泛的应用，一般的骨传导传感器包括振动产生部分和振动检测部分，振动产生部分将振动信号传递至振动检测部分，振动检测部分则检测到振动信号并且将其转换为电信号进行传递。
相关技术的所述骨传导传感器的振动检测部分会包括MEMS芯片及ASIC芯片，且两者通过金线连接，振动产生部分会包括振膜及设置于振膜上的质量块，然而，通常由于骨传导传感器的体积较小，内部结构紧促，质量块的设置会影响到金线的设置，在正常工作时，振膜带动质量块振动，往往会与金线发生碰撞，从而产生不良影响。
因此，实有必要提供一种新的骨传导传感器组件解决上述技术问题。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种稳定性能好的骨传导传感器组件。
为了达到上述目的，本实用新型提供了一种骨传导传感器组件，其包括壳体、与所述壳体围设成第一收容空间的电路板组件、收容于所述第一收容空间内的振膜、固定于所述电路板组件上的MEMS芯片及ASIC芯片，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片通过金线电性连接，所述振膜面对所述电路板组件的表面设有第一质量块，所述第一质量块对应所述金线的位置设有避让部。
优选的，所述第一质量块为中空环状结构。
优选的，所述振膜背对所述电路板组件的表面设有第二质量块。
优选的，所述壳体包括上壳体以及固定于所述电路板组件上的垫片，所述振膜夹持于所述上壳体与所述垫片之间。
优选的，所述上壳体包括水平延伸的第一部分及自所述第一部分弯折延伸的第二部分，所述上壳体的第一部分设有与所述第一收容空间连通的泄气孔。
优选的，所述电路板组件包括与所述壳体固定的第一电路板、与所述第一电路板间隔设置的第二电路板及设置于所述第一电路板与所述第二电路板之间的第三电路板，所述第一电路板、第二电路板、第三电路板围设形成第二收容空间，所述MEMS芯片具有一背腔，所述第二收容空间与所述MEMS芯片的背腔连通。
优选的，所述第一电路板设有通孔，所述第二收容空间与所述MEMS芯片的背腔通过所述通孔连通。
与相关技术相比，本实用新型的骨传导传感器组件中，所述振膜面对所述电路板组件的表面设有第一质量块，所述第一质量块对应所述金线的位置设有避让部，该避让部在骨传导传感器组件工作时可避免与连接MEMS芯片与ASIC芯片的金线发生碰撞，提高了产品的稳定性。
【附图说明】
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1为本实用新型第一实施例中骨传导传感器组件的剖面示意图；
图2为本实用新型骨传导传感器组件中质量块的示意图；
图3为本实用新型第一二实施例中骨传导传感器组件的剖面示意图。
【具体实施方式】
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请同时参阅图1-2，为本实用新型提供了第一实施例，第一实施例提供一种骨传导传感器组件100，其包括壳体1、与所述壳体1围设成第一收容空间10的电路板组件2、收容于所述第一收容空间10内的振膜3、固定于所述电路板组件2上的MEMS芯片4及ASIC芯片5，所述MEMS芯片4与所述ASIC芯片通过金线6电性连接。
所述壳体1包括上壳体11以及固定于所述电路板组件2上的垫片12，所述振膜3夹持于所述上壳体11与所述垫片12之间，所述上壳体11包括水平延伸的第一部分111及自所述第一部分111弯折延伸的第二部分112，所述上壳体的第一部分111设有与所述第一收容空间10连通的泄气孔113。
所述骨传导传感器组件100还包括设置于振膜3面对所述电路板组件2的表面的第一质量块7，所述第一质量块7为中空环状结构，所述第一质量块7对应所述金线6的位置设有避让部71，本实用新型对所述避让部71的形状不作限定，只需成功避让金线6的位置即可，其可以是圆形、矩形或其他不规则形状等。
所述电路板组件2包括与所述壳体1固定的第一电路板21、与所述第一电路板21间隔设置的第二电路板22及设置于所述第一电路板21与所述第二电路板22之间的第三电路板23，所述第一电路板21、第二电路板22、第三电路板23围设形成第二收容空间20，所述第一电路板21设有通孔211，所述MEMS芯片4具有一背腔41，所述第二收容空间20与所述MEMS芯片4的背腔41通过所述通孔211连通。
骨传导传感器组件100工作时，振膜3和第一质量块7感测到产生振动，使得第一收容空间10内的气体产生振动，从而气压产生变化，MEMS芯片4感应该气体产生的振动，并将感应到的振动信号转换成电信号传递到电路板组件2。
请同时参阅图3，为本实用新型提供了第二实施例，相比于第一实施例提供的骨传导传感器组件100，第二实施例提供所述骨传导传感器组件100’还进一步包括设置于所述振膜3’背对所述电路板组件2’的表面的第二质量块8，其他结构均与第一实施例的骨传导传感器组件100中的结构相同，本实施例进一步增加了质量块的重量，满足了更高的要求。
与相关技术相比，本实用新型的骨传导传感器组件中，所述振膜面对所述电路板组件的表面设有第一质量块，所述第一质量块对应所述金线的位置设有避让部，第一质量块在振膜感测到振动时能加强该振动，该避让部在骨传导传感器组件工作时可避免与连接MEMS芯片与ASIC芯片的金线发生碰撞，提高了产品的稳定性，同时本实用新型还可进一步在振膜的另一面设置第二质量块，能进一步加强振膜感测到的振动，从而提升骨传导传感器组件的性能。
以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种骨传导传感器组件，其包括壳体、与所述壳体围设成第一收容空间的电路板组件、收容于所述第一收容空间内的振膜、固定于所述电路板组件上的MEMS芯片及ASIC芯片，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片通过金线电性连接，其特征在于，所述振膜面对所述电路板组件的表面设有第一质量块，所述第一质量块对应所述金线的位置设有避让部。
2.根据权利要求1所述的骨传导传感器组件，其特征在于，所述第一质量块为中空环状结构。
3.根据权利要求1所述的骨传导传感器组件，其特征在于，所述振膜背对所述电路板组件的表面设有第二质量块。
4.根据权利要求1所述的骨传导传感器组件，其特征在于，所述壳体包括上壳体以及固定于所述电路板组件上的垫片，所述振膜夹持于所述上壳体与所述垫片之间。
5.根据权利要求4所述的骨传导传感器组件，其特征在于，所述上壳体包括水平延伸的第一部分及自所述第一部分弯折延伸的第二部分，所述上壳体的第一部分设有与所述第一收容空间连通的泄气孔。
6.根据权利要求1所述的骨传导传感器组件，其特征在于，所述电路板组件包括与所述壳体固定的第一电路板、与所述第一电路板间隔设置的第二电路板及设置于所述第一电路板与所述第二电路板之间的第三电路板，所述第一电路板、第二电路板、第三电路板围设形成第二收容空间，所述MEMS芯片具有一背腔，所述第二收容空间与所述MEMS芯片的背腔连通。
7.根据权利要求6所述的骨传导传感器组件，其特征在于，所述第一电路板设有通孔，所述第二收容空间与所述MEMS芯片的背腔通过所述通孔连通。
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