CN215416656U - 一种硬件可信根实现装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种硬件可信根实现装置，包括芯片主体和辅助组件，所述芯片主体两侧安装有连接脚，且所述连接脚下表面开设有滑槽，所述芯片主体顶部开设有储纳槽，且所述储纳槽内壁设置有无痕胶，所述辅助组件安装于所述芯片主体顶部，且所述辅助组件与所述芯片主体之间为嵌入式连接，且所述辅助组件包括基座、衔接槽、连接杆和把杆，所述基座表面开设有所述衔接槽。该硬件可信根实现装置通过连接脚下表面开设的滑槽、限位槽与拓展引脚之间的相互配合设置，使得拓展引脚能够沿滑槽滑动，配合拓展引脚一端顶部的微型弹簧与接触块，使其能够与限位槽卡合，从而能够调节拓展引脚的长度，方便该装置的安装，提升该装置的适用性。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种硬件可信根实现装置。
背景技术
PFR功能主要依赖外部的硬件(芯片)带有“可信根”(RoT)的器件，硬件信任根的组件硬件信任根可以为护性硬件提供可信执行环境(TEE),供特权软件运行而可信根实现装置载体为芯片。
市场上的硬件可信根实现装置在安装的过程中拿持不便，使其安装时不能对准安装位置，且在拿持的同时可能会损坏引脚，为此，我们提出一种硬件可信根实现装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种硬件可信根实现装置，以解决上述背景技术中提出的硬件可信根实现装置在安装的过程中拿持不便，使其安装时不能对准安装位置，且在拿持的同时可能会损坏引脚的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种硬件可信根实现装置，包括芯片主体和辅助组件，所述芯片主体两侧安装有连接脚，且所述连接脚下表面开设有滑槽，所述芯片主体顶部开设有储纳槽，且所述储纳槽内壁设置有无痕胶，所述辅助组件安装于所述芯片主体顶部，且所述辅助组件与所述芯片主体之间为嵌入式连接，且所述辅助组件包括基座、衔接槽、连接杆和把杆，所述基座表面开设有所述衔接槽，且所述衔接槽内部设置有所述连接杆，所述连接杆外端连接有所述把杆。
优选的，所述滑槽内壁均匀开设有限位槽，且所述限位槽内部设置有拓展引脚，所述拓展引脚与所述连接脚滑动连接。
优选的，所述拓展引脚顶部连接有微型弹簧，且所述微型弹簧顶部连接有接触块。
优选的，所述拓展引脚与所述接触块弹性连接，且所述接触块的外部形状与所述限位槽的内部尺寸相一致。
优选的，所述连接杆与所述衔接槽之间呈活动连接，且所述连接杆关于所述衔接槽的竖直中心线呈左右对称分布。
优选的，所述连接杆与所述把杆之间呈固定连接，且所述连接杆一端呈球状。
优选的，所述连接杆与所述储纳槽之间相互贴合，且所述连接杆呈扁平状。
本实用新型提供了一种硬件可信根实现装置，具备以下有益效果：
1、该硬件可信根实现装置，采用多个零件之间的相互配合设置，不仅方便对芯片主体的拿持，在拿持的同时不会干扰视线从而确定安装区域，提升安装效率，且通过可调节的引脚设置，使其能够调节引脚长度，提升该装置的适用性。
2、本实用新型通过辅助组件与芯片主体之间的相互配合设置，该辅助组件中的基座与芯片主体为嵌入式连接，提升两者连接的稳固性同时基座又导热材料构成，使其能够辅助芯片主体散热，提升其实用性，通过衔接槽、球状的连接杆与把杆，使得连接杆能够在基座内部的衔接槽中活动，从而能够将其提起，方便作业人员对芯片主体的拿持，且在拿持的同时不会干扰视线从而确定安装区域，提升安装效率。
3、本实用新型通过芯片主体表面储纳槽与无痕胶之间的相互配合设置，使得连接板与把杆能够置于其内部，并通过无痕胶将其限位，从而能够避免连接杆的无故晃动，方便其使用。
4、本实用新型通过连接脚下表面开设的滑槽、限位槽与拓展引脚之间的相互配合设置，使得拓展引脚能够沿滑槽滑动，配合拓展引脚一端顶部的微型弹簧与接触块，使其能够与限位槽卡合，从而能够调节拓展引脚的长度，方便该装置的安装，提升该装置的适用性。
附图说明
图1为本实用新型一种硬件可信根实现装置的整体结构示意图；
图2为本实用新型一种硬件可信根实现装置的辅助组件结构示意图；
图3为本实用新型一种硬件可信根实现装置的连接脚仰视结构示意图；
图4为本实用新型一种硬件可信根实现装置的拓展引脚侧视结构示意图。
图中：1、芯片主体；2、连接脚；3、滑槽；4、储纳槽；5、无痕胶；6、辅助组件；601、基座；602、衔接槽；603、连接杆；604、把杆；7、限位槽；8、拓展引脚；9、微型弹簧；10、接触块。
具体实施方式
如图1所示，一种硬件可信根实现装置，包括芯片主体1和辅助组件6，芯片主体1两侧安装有连接脚2，且连接脚2下表面开设有滑槽3，芯片主体1顶部开设有储纳槽4，且储纳槽4内壁设置有无痕胶5，
请参考图1-2所示，辅助组件6由基座601、衔接槽602、连接杆603和把杆604构成，
其中，基座601表面开设有衔接槽602，且衔接槽602内部设置有连接杆603，连接杆603外端连接有把杆604，连接杆603与衔接槽602之间呈活动连接，且连接杆603关于衔接槽602的竖直中心线呈左右对称分布，连接杆603与把杆604之间呈固定连接，且连接杆603一端呈球状，连接杆603与储纳槽4之间相互贴合，且连接杆603呈扁平状，通过辅助组件6与芯片主体1之间的相互配合设置，该辅助组件6中的基座601与芯片主体1为嵌入式连接，提升两者连接的稳固性同时基座601又导热材料构成，使其能够辅助芯片主体1散热，提升其实用性，通过衔接槽602、球状的连接杆603与把杆604，使得连接杆603能够在基座601内部的衔接槽602中活动，从而能够将其提起，方便作业人员对芯片主体1的拿持，且在拿持的同时不会干扰视线从而确定安装区域，提升安装效率，且通过芯片主体1表面储纳槽4与无痕胶5之间的相互配合设置，使得连接杆603与把杆604能够置于其内部，并通过无痕胶5将其限位，从而能够避免连接杆603的无故晃动，方便其使用。
请参考图1、图3和图4所示，滑槽3内壁均匀开设有限位槽7，且限位槽7内部设置有拓展引脚8，拓展引脚8与连接脚2滑动连接，拓展引脚8顶部连接有微型弹簧9，且微型弹簧9顶部连接有接触块10，拓展引脚8与接触块10弹性连接，且接触块10的外部形状与限位槽7的内部尺寸相一致，通过连接脚2下表面开设的滑槽3、限位槽7与拓展引脚8之间的相互配合设置，使得拓展引脚8能够沿滑槽3滑动，配合拓展引脚8一端顶部的微型弹簧9与接触块10，使其能够与限位槽7卡合，从而能够调节拓展引脚8的长度，方便该装置的安装，提升该装置的适用性。
综上，该硬件可信根实现装置，使用时，首先，通过连接脚2下表面开设的滑槽3、限位槽7与拓展引脚8之间的相互配合设置，使得拓展引脚8能够沿滑槽3滑动，配合拓展引脚8一端顶部的微型弹簧9与接触块10，使其能够与限位槽7卡合，从而能够调节拓展引脚8的长度，提升该装置的适用性，然后将芯片主体1表面的把杆604提起，该把杆604通过球状的连接杆603卡合在基座601表面的衔接槽602内部，衔接槽602内壁同样为弧状，使得连接杆603能够在基座601内部的衔接槽602中活动，从而能够将其提起，方便作业人员对芯片主体1的拿持，且在拿持的同时不会干扰视线从而确定安装区域，提升安装效率，基座601又导热材料构成，使其能够辅助芯片主体1散热，提升其实用性，最后在安装完成后通过芯片主体1顶部开设的储纳槽4使得连接杆603与把杆604能够置于其内部，并通过无痕胶5将其限位，从而能够避免连接杆603的无故晃动，方便其使用。
Claims (7)
1.一种硬件可信根实现装置，包括芯片主体(1)和辅助组件(6)，其特征在于，所述芯片主体(1)两侧安装有连接脚(2)，且所述连接脚(2)下表面开设有滑槽(3)，所述芯片主体(1)顶部开设有储纳槽(4)，且所述储纳槽(4)内壁设置有无痕胶(5)，所述辅助组件(6)安装于所述芯片主体(1)顶部，且所述辅助组件(6)与所述芯片主体(1)之间为嵌入式连接，且所述辅助组件(6)包括基座(601)、衔接槽(602)、连接杆(603)和把杆(604)，所述基座(601)表面开设有所述衔接槽(602)，且所述衔接槽(602)内部设置有所述连接杆(603)，所述连接杆(603)外端连接有所述把杆(604)。
2.根据权利要求1所述的一种硬件可信根实现装置，其特征在于，所述滑槽(3)内壁均匀开设有限位槽(7)，且所述限位槽(7)内部设置有拓展引脚(8)，所述拓展引脚(8)与所述连接脚(2)滑动连接。
3.根据权利要求2所述的一种硬件可信根实现装置，其特征在于，所述拓展引脚(8)顶部连接有微型弹簧(9)，且所述微型弹簧(9)顶部连接有接触块(10)。
4.根据权利要求3所述的一种硬件可信根实现装置，其特征在于，所述拓展引脚(8)与所述接触块(10)弹性连接，且所述接触块(10)的外部形状与所述限位槽(7)的内部尺寸相一致。
5.根据权利要求1所述的一种硬件可信根实现装置，其特征在于，所述连接杆(603)与所述衔接槽(602)之间呈活动连接，且所述连接杆(603)关于所述衔接槽(602)的竖直中心线呈左右对称分布。
6.根据权利要求1所述的一种硬件可信根实现装置，其特征在于，所述连接杆(603)与所述把杆(604)之间呈固定连接，且所述连接杆(603)一端呈球状。
7.根据权利要求1所述的一种硬件可信根实现装置，其特征在于，所述连接杆(603)与所述储纳槽(4)之间相互贴合，且所述连接杆(603)呈扁平状。
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2021
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