CN215404500U - 一种磁控溅射设备的基片传送装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种磁控溅射设备的基片传送装置，涉及磁控溅射领域。该磁控溅射设备的基片传送装置，包括磁控传动机箱和平移输送机箱，所述磁控传动机箱的右端安装有传动输送装置，所述磁控传动机箱的前端安装有磁控旋转转块，所述磁控旋转转块的外围安装有四组磁控升降传送装置，所述磁控传动机箱远离传动输送装置的一端开设有定位固定卡槽，所述平移输送机箱的右端安装有定位固定卡块。该磁控溅射设备的基片传送装置，通过基片传送滚轮实现基片在磁控溅射设备和基片水平传送机构之间的自动传送，不需要手工上下基片，提高产品质量，提高生产效率，降低劳动强度和生产成本。基片背面被基片架遮蔽住，避免了等离子体的绕射现象。
Description
技术领域
本实用新型涉及磁控溅射技术领域，具体为一种磁控溅射设备的基片传送装置。
背景技术
磁控溅射是物理气相沉积的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。上世纪70年代发展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射，必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。
目前现有的磁控溅射设备的基片传送装置，结构简单，且有很多不足之处需要进行改进，从而降低了使用性能，因此发明一种磁控溅射设备的基片传送装置。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型试图克服以上缺陷，因此本实用新型提供了一种磁控溅射设备的基片传送装置，磁控溅射设备的基片传送装置,其基片升降机构可以相对于基片架升降机构做上下运动，并通过基片架开有的镂空孔处将基片托起后，再通过基片传送滚轮实现基片在磁控溅射设备和基片水平传送机构之间的自动传送，不需要手工上下基片，提高产品质量，提高生产效率，降低劳动强度和生产成本。基片背面被基片架遮蔽住，避免了等离子体的绕射现象的效果。
(二)技术方案
为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种磁控溅射设备的基片传送装置，包括磁控传动机箱和平移输送机箱，所述磁控传动机箱的右端安装有传动输送装置，所述磁控传动机箱的前端安装有磁控旋转转块，所述磁控旋转转块的外围安装有四组磁控升降传送装置，所述磁控传动机箱远离传动输送装置的一端开设有定位固定卡槽，所述平移输送机箱的右端安装有定位固定卡块，所述平移输送机箱的上端开设有导向限位滑槽，所述导向限位滑槽的左端开设有传动工作槽孔，所述传动工作槽孔的内部安装有传动工作电机，所述传动工作电机的右端安装有传动螺纹转轴，所述传动螺纹转轴上安装有导向限位滑块，所述导向限位滑块的上端安装有平移输送支撑架，所述平移输送支撑架的上下两端均开设有限位工作槽孔，两组限位工作槽孔的相对一端开设有磁控传导槽孔。
进一步，所述定位固定卡块安装在定位固定卡槽的内部，且定位固定卡块与定位固定卡槽设置为相匹配。
进一步，所述导向限位滑块的内部开设有限位螺纹槽孔，且限位螺纹槽孔与传动螺纹转轴设置为相匹配。
进一步，所述传动工作电机安装在传动工作槽孔的内部，且传动工作电机与传动工作槽孔设置为相匹配。
进一步，四组磁控升降传送装置安装在磁控旋转转块的外围，且四组磁控升降传送装置均匀分布在磁控旋转转块的外围。
进一步，所述磁控传导槽孔位于四组磁控升降传送装置的上端，且磁控传导槽孔与每组磁控升降传送装置均设置为相对齐。
(三)有益效果
本实用新型提供的一种磁控溅射设备的基片传送装置。具备以下有益效果：
1、该磁控溅射设备的基片传送装置，磁控溅射设备的基片传送装置,其基片升降机构可以相对于基片架升降机构做上下运动，并通过基片架开有的镂空孔处将基片托起后，再通过基片传送滚轮实现基片在磁控溅射设备和基片水平传送机构之间的自动传送，不需要手工上下基片，提高产品质量，提高生产效率，降低劳动强度和生产成本。基片背面被基片架遮蔽住，避免了等离子体的绕射现象。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型的正视图；
图3为本实用新型的平移输送机箱的结构示意图。
图中：1磁控传动机箱、2平移输送机箱、3传动输送装置、4磁控旋转转块、5磁控升降传送装置、6定位固定卡槽、7定位固定卡块、8导向限位滑槽、9传动工作槽孔、10传动工作电机、11传动螺纹转轴、12导向限位滑块、13平移输送支撑架、14限位工作槽孔、15磁控传导槽孔。
具体实施方式
根据本实用新型的第一方面，本实用新型提供一种磁控溅射设备的基片传送装置，如图1-3所示，包括磁控传动机箱1和平移输送机箱2，磁控传动机箱1的右端安装有传动输送装置3，磁控传动机箱1的前端安装有磁控旋转转块4，磁控旋转转块4的外围安装有四组磁控升降传送装置5，磁控传动机箱1远离传动输送装置3的一端开设有定位固定卡槽6，平移输送机箱2的右端安装有定位固定卡块7，平移输送机箱2的上端开设有导向限位滑槽8，导向限位滑槽8的左端开设有传动工作槽孔9，传动工作槽孔9的内部安装有传动工作电机10，传动工作电机10的右端安装有传动螺纹转轴11，传动螺纹转轴11上安装有导向限位滑块12，导向限位滑块12的上端安装有平移输送支撑架13，平移输送支撑架13的上下两端均开设有限位工作槽孔14，两组限位工作槽孔14的相对一端开设有磁控传导槽孔15，定位固定卡块7安装在定位固定卡槽6的内部，且定位固定卡块7与定位固定卡槽6设置为相匹配，导向限位滑块12的内部开设有限位螺纹槽孔，且限位螺纹槽孔与传动螺纹转轴11设置为相匹配，传动工作电机10安装在传动工作槽孔9的内部，且传动工作电机10与传动工作槽孔9设置为相匹配，四组磁控升降传送装置5安装在磁控旋转转块4的外围，且四组磁控升降传送装置5均匀分布在磁控旋转转块4的外围，磁控传导槽孔15位于四组磁控升降传送装置5的上端，且磁控传导槽孔15与每组磁控升降传送装置5均设置为相对齐，该磁控溅射设备的基片传送装置，磁控溅射设备的基片传送装置,其基片升降机构可以相对于基片架升降机构做上下运动，并通过基片架开有的镂空孔处将基片托起后，再通过基片传送滚轮实现基片在磁控溅射设备和基片水平传送机构之间的自动传送，不需要手工上下基片，提高产品质量，提高生产效率，降低劳动强度和生产成本。基片背面被基片架遮蔽住，避免了等离子体的绕射现象。
工作原理：使用时，定位固定卡块7卡在定位固定卡槽6的内部，完成平移输送机箱2与磁控传动机箱1的安装工作，启动传动工作槽孔9内部的传动工作电机10，通过传动螺纹转轴11带动导向限位滑块12在导向限位滑槽8的内部滑动，然后将基片放置在限位工作槽孔14的内部，通过平移输送支撑架13带动基片移动到磁控传动机箱1的上端，启动磁控旋转转块4，通过磁控升降传送装置5将基片升起，然后放置在传动输送装置3上，完成工作。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种磁控溅射设备的基片传送装置，包括磁控传动机箱(1)和平移输送机箱(2)，其特征在于：所述磁控传动机箱(1)的右端安装有传动输送装置(3)，所述磁控传动机箱(1)的前端安装有磁控旋转转块(4)，所述磁控旋转转块(4)的外围安装有四组磁控升降传送装置(5)，所述磁控传动机箱(1)远离传动输送装置(3)的一端开设有定位固定卡槽(6)，所述平移输送机箱(2)的右端安装有定位固定卡块(7)，所述平移输送机箱(2)的上端开设有导向限位滑槽(8)，所述导向限位滑槽(8)的左端开设有传动工作槽孔(9)，所述传动工作槽孔(9)的内部安装有传动工作电机(10)，所述传动工作电机(10)的右端安装有传动螺纹转轴(11)，所述传动螺纹转轴(11)上安装有导向限位滑块(12)，所述导向限位滑块(12)的上端安装有平移输送支撑架(13)，所述平移输送支撑架(13)的上下两端均开设有限位工作槽孔(14)，两组限位工作槽孔(14)的相对一端开设有磁控传导槽孔(15)。
2.根据权利要求1所述的磁控溅射设备的基片传送装置，其特征在于：所述定位固定卡块(7)安装在定位固定卡槽(6)的内部，且定位固定卡块(7)与定位固定卡槽(6)设置为相匹配。
3.根据权利要求1所述的磁控溅射设备的基片传送装置，其特征在于：所述导向限位滑块(12)的内部开设有限位螺纹槽孔，且限位螺纹槽孔与传动螺纹转轴(11)设置为相匹配。
4.根据权利要求1所述的磁控溅射设备的基片传送装置，其特征在于：所述传动工作电机(10)安装在传动工作槽孔(9)的内部，且传动工作电机(10)与传动工作槽孔(9)设置为相匹配。
5.根据权利要求1所述的磁控溅射设备的基片传送装置，其特征在于：四组磁控升降传送装置(5)安装在磁控旋转转块(4)的外围，且四组磁控升降传送装置(5)均匀分布在磁控旋转转块(4)的外围。
6.根据权利要求1所述的磁控溅射设备的基片传送装置，其特征在于：所述磁控传导槽孔(15)位于四组磁控升降传送装置(5)的上端，且磁控传导槽孔(15)与每组磁控升降传送装置(5)均设置为相对齐。
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