CN215391072U - 一种半导体材器件清洗工作站 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体材器件清洗工作站，包括设备主体，所述设备主体的底端焊接有底架，所述设备主体的一侧安装有安装座，所述底架顶部的两端安装有支撑板，所述支撑板之间固定有限位杆。该半导体材器件清洗工作站通过设置有安装座、风机、加热丝、通风导热座和通风管，将器件表面水珠吸附后，启动风机，在风机的作用下，带动空气流动，将气流送入安装座的内部，安装座内部安装有加热丝，空气与加热丝接触后，便会对周围的空气加工，在安装座的作用下，将热气通过通风管导入通风导热座的内部，从而对器件进行烘干处理，将水分蒸发掉，实现了清洗与烘干为一体的结构，提高了加工的效率，解决了通常将清洗与烘干设置为两个部分的问题。

Description

一种半导体材器件清洗工作站

技术领域

本实用新型涉及半导体材器件加工技术领域，具体为一种半导体材器件清洗工作站。

背景技术

目前，半导体器件广泛应用于各个领域，半导体器件在安装时需要对其进行一系列的处理，主要是为了去除表面的杂质，保证使用的精准度，因此需要用到清洗设备，对其表面进行清洗去除杂质，现有的半导体器件清洗设备使用时仍然存在一些不足。

一是清洗后的水不便于回收利用，造成的资源浪费较多；二是通常将清洗与烘干设置为两个部分，需要两个设备内部倒换，费时费力；三是器件杂质清洗后，大量水珠会吸附在器件表面，影响烘干的效率。因此需要对上述问题进行解决。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体材器件清洗工作站，以解决上述背景技术中提出清洗后的水不便于回收利用，造成的资源浪费较多的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体材器件清洗工作站，包括设备主体，所述设备主体的底端焊接有底架，所述设备主体的一侧安装有安装座，所述底架顶部的两端安装有支撑板，所述支撑板之间固定有限位杆，所述限位杆的外部套接有移动座，所述设备主体内部的底端活动连接有放置座，所述设备主体的另一侧安装有水箱；

所述水箱内部的顶端活动连接有滤网，所述水箱的内部设置有抽水管，所述抽水管的顶部贯穿于水箱的上方并延伸至设备主体的内部，所述抽水管底端的一侧设置有抽水泵，所述设备主体内部顶端的一侧安装有右分配管，所述设备主体内部顶端的另一侧安装有左分配管，所述右分配管和左分配管之间连接有连通管，所述右分配管和左分配管的一侧安装有喷头。

优选的，所述抽水管的顶部与右分配管的内部相连通，所述水箱内部的顶端设置有导流管，所述导流管的底部贯穿于设备主体内部的底端，所述导流管顶端的一侧设置有回流泵。

优选的，所述左分配管和右分配管对称分布在设备主体内部的两侧。

优选的，所述安装座的内部安装有加热丝，所述安装座的另一侧安装有风机，所述安装座内部的一侧设置有通风管，所述设备主体内部的一侧安装有通风导热座，所述通风管的另一侧贯穿于设备主体的内部并与通风导热座的内部连通。

优选的，所述支撑板的内侧安装有气缸，所述气缸的一端与移动座连接，所述移动座的底端通过连接件安装有液压伸缩杆，所述液压伸缩杆的底端贯穿于设备主体的内部，所述液压伸缩杆的底端连接有连接座，所述连接座之间活动连接有毛刷辊，所述连接座的一侧安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端通过轴接器与毛刷辊连接。

优选的，所述移动座在限位杆的外部可滑动，所述滤网在水箱的内部可拆卸。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该一种半导体材器件清洗工作站不仅实现了将清洗后的水回收利用，节省了使用资源，实现了将清洗与烘干为一体，省时省力，提高了加工的效率，而且实现了清洗后利用毛刷将器件表面依附的对水珠吸收，提高了设备的使用效果；

(1)通过设置有水箱、滤网、回流泵、导流管、抽水泵、液压伸缩杆、抽水管、右分配管、连通管、喷头和左分配管，使用时，将放置座取出，将待加工的器件放在放置座上，再将放置座推进设备主体的内部，启动抽水泵，在抽水泵的作用下，通过抽水管抽取水箱内部的水，将水导入右分配管的内部，右分配管和左分配管之间通过连通管连接，从而将水导入左分配管的内部，利用喷头对器件喷洗，通过水的冲力将器件表面的杂质去除，清洗后的水滴落在设备主体内部的底端，启动回流泵，在回流泵的作用下，通过导流管将水导回水箱的内部，经过滤网处，对水中的杂质过滤，以便循环使用，节省了使用资源；

(2)通过设置有安装座、风机、加热丝、通风导热座和通风管，使用时，将器件表面水珠吸附后，启动风机，在风机的作用下，带动空气流动，将气流送入安装座的内部，安装座内部安装有加热丝，空气与加热丝接触后，便会对周围的空气加工，在安装座的作用下，将热气通过通风管导入通风导热座的内部，从而对器件进行烘干处理，将水分蒸发掉，实现了清洗与烘干为一体的结构，提高了加工的效率；

(3)通过设置有移动座、液压伸缩杆、连接座、驱动电机、毛刷辊、限位杆、气缸和支撑板，使用时，器件清洗后，控制液压伸缩杆，带动连接座向下移动，直至毛刷辊与器件接触后停止，毛刷辊的长度覆盖器件的范围，启动驱动电机，在驱动电机的驱动下，带动毛刷辊旋转，利用毛刷辊将器件表面的水珠吸附，同时可以再次对器件进行清洁，控制气缸，便可以带动移动座前后水平移动，从而对前后不同位置的器件进行处理，提高了使用的全面性，增加了设备的实用性。

附图说明

图1为本实用新型的正视剖面结构示意图；

图2为本实用新型的连接座侧视结构示意图；

图3为本实用新型的水箱俯视剖面结构示意图；

图4为本实用新型的图1中A处局部剖面放大结构示意图。

图中：1、底架；2、加热丝；3、安装座；4、风机；5、设备主体；6、左分配管；7、喷头；8、移动座；9、连通管；10、右分配管；11、抽水管；12、液压伸缩杆；13、抽水泵；14、水箱；15、滤网；16、回流泵；17、导流管；18、驱动电机；19、连接座；20、放置座；21、毛刷辊；22、限位杆；23、气缸；24、支撑板；25、通风导热座；26、通风管。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1：请参阅图1-4，一种半导体材器件清洗工作站，包括设备主体5，设备主体5的底端焊接有底架1，底架1顶部的两端安装有支撑板24，支撑板24之间固定有限位杆22，限位杆22的外部套接有移动座8，设备主体5内部的底端活动连接有放置座20，设备主体5的另一侧安装有水箱14；

水箱14内部的顶端活动连接有滤网15，水箱14的内部设置有抽水管11，抽水管11的顶部贯穿于水箱14的上方并延伸至设备主体5的内部，抽水管11底端的一侧设置有抽水泵13，设备主体5内部顶端的一侧安装有右分配管10，设备主体5内部顶端的另一侧安装有左分配管6，左分配管6和右分配管10对称分布在设备主体5内部的两侧，右分配管10和左分配管6之间连接有连通管9，右分配管10和左分配管6的一侧安装有喷头7；

抽水管11的顶部与右分配管10的内部相连通，水箱14内部的顶端设置有导流管17，导流管17的底部贯穿于设备主体5内部的底端，导流管17顶端的一侧设置有回流泵16；

具体地，如图1和图3所示，将放置座20取出，将待加工的器件放在放置座20上，再将放置座20推进设备主体5的内部，启动抽水泵13，在抽水泵13的作用下，通过抽水管11抽取水箱14内部的水，将水导入右分配管10的内部，右分配管10和左分配管6之间通过连通管9连接，从而将水导入左分配管6的内部，利用喷头7对器件喷洗，通过水的冲力将器件表面的杂质去除，清洗后的水滴落在设备主体5内部的底端，启动回流泵16，在回流泵16的作用下，通过导流管17将水导回水箱14的内部，经过滤网15处，对水中的杂质过滤，以便循环使用，节省了使用资源。

实施例2：设备主体5的一侧安装有安装座3，安装座3的内部安装有加热丝2，安装座3的另一侧安装有风机4，安装座3内部的一侧设置有通风管26，设备主体5内部的一侧安装有通风导热座25，通风管26的另一侧贯穿于设备主体5的内部并与通风导热座25的内部连通；

具体地，如图1和图4所示，将器件表面水珠吸附后，启动风机4，在风机4的作用下，带动空气流动，将气流送入安装座3的内部，安装座3内部安装有加热丝2，空气与加热丝2接触后，便会对周围的空气加工，在安装座3的作用下，将热气通过通风管26导入通风导热座25的内部，从而对器件进行烘干处理，将水分蒸发掉，实现了清洗与烘干为一体的结构，提高了加工的效率。

实施例3：支撑板24的内侧安装有气缸23，气缸23的一端与移动座8连接，移动座8的底端通过连接件安装有液压伸缩杆12，液压伸缩杆12的底端贯穿于设备主体5的内部，液压伸缩杆12的底端连接有连接座19，连接座19之间活动连接有毛刷辊21，连接座19的一侧安装有驱动电机18，驱动电机18的输出端通过轴接器与毛刷辊21连接，移动座8在限位杆22的外部可滑动，滤网15在水箱14的内部可拆卸；

具体地，如图1和图2所示，器件清洗后，控制液压伸缩杆12，带动连接座19向下移动，直至毛刷辊21与器件接触后停止，毛刷辊21的长度覆盖器件的范围，启动驱动电机18，在驱动电机18的驱动下，带动毛刷辊21旋转，利用毛刷辊21将器件表面的水珠吸附，同时可以再次对器件进行清洁，控制气缸23，便可以带动移动座8前后水平移动，从而对前后不同位置的器件进行处理，提高了使用的全面性，增加了设备的实用性。

工作原理：本实用新型在使用时，首先，将放置座20取出，将待加工的器件放在放置座20上，再将放置座20推进设备主体5的内部，启动抽水泵13，在抽水泵13的作用下，通过抽水管11抽取水箱14内部的水，将水导入右分配管10的内部，右分配管10和左分配管6之间通过连通管9连接，从而将水导入左分配管6的内部，利用喷头7对器件喷洗，通过水的冲力将器件表面的杂质去除，器件清洗后，控制液压伸缩杆12，带动连接座19向下移动，直至毛刷辊21与器件接触后停止，毛刷辊21的长度覆盖器件的范围，启动驱动电机18，在驱动电机18的驱动下，带动毛刷辊21旋转，利用毛刷辊21将器件表面的水珠吸附，同时可以再次对器件进行清洁，控制气缸23，便可以带动移动座8前后水平移动，从而对前后不同位置的器件进行处理，将器件表面水珠吸附后，启动风机4，在风机4的作用下，带动空气流动，将气流送入安装座3的内部，安装座3内部安装有加热丝2，空气与加热丝2接触后，便会对周围的空气加工，在安装座3的作用下，将热气通过通风管26导入通风导热座25的内部，从而对器件进行烘干处理，将水分蒸发掉，实现了清洗与烘干为一体的结构，清洗后的水滴落在设备主体5内部的底端，启动回流泵16，在回流泵16的作用下，通过导流管17将水导回水箱14的内部，经过滤网15处，对水中的杂质过滤，以便循环使用，节省了使用资源。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.一种半导体材器件清洗工作站，包括设备主体(5)，其特征在于：所述设备主体(5)的底端焊接有底架(1)，所述设备主体(5)的一侧安装有安装座(3)，所述底架(1)顶部的两端安装有支撑板(24)，所述支撑板(24)之间固定有限位杆(22)，所述限位杆(22)的外部套接有移动座(8)，所述设备主体(5)内部的底端活动连接有放置座(20)，所述设备主体(5)的另一侧安装有水箱(14)；

所述水箱(14)内部的顶端活动连接有滤网(15)，所述水箱(14)的内部设置有抽水管(11)，所述抽水管(11)的顶部贯穿于水箱(14)的上方并延伸至设备主体(5)的内部，所述抽水管(11)底端的一侧设置有抽水泵(13)，所述设备主体(5)内部顶端的一侧安装有右分配管(10)，所述设备主体(5)内部顶端的另一侧安装有左分配管(6)，所述右分配管(10)和左分配管(6)之间连接有连通管(9)，所述右分配管(10)和左分配管(6)的一侧安装有喷头(7)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体材器件清洗工作站，其特征在于：所述抽水管(11)的顶部与右分配管(10)的内部相连通，所述水箱(14)内部的顶端设置有导流管(17)，所述导流管(17)的底部贯穿于设备主体(5)内部的底端，所述导流管(17)顶端的一侧设置有回流泵(16)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体材器件清洗工作站，其特征在于：所述左分配管(6)和右分配管(10)对称分布在设备主体(5)内部的两侧。

4.根据权利要求1所述的一种半导体材器件清洗工作站，其特征在于：所述安装座(3)的内部安装有加热丝(2)，所述安装座(3)的另一侧安装有风机(4)，所述安装座(3)内部的一侧设置有通风管(26)，所述设备主体(5)内部的一侧安装有通风导热座(25)，所述通风管(26)的另一侧贯穿于设备主体(5)的内部并与通风导热座(25)的内部连通。

5.根据权利要求1所述的一种半导体材器件清洗工作站，其特征在于：所述支撑板(24)的内侧安装有气缸(23)，所述气缸(23)的一端与移动座(8)连接，所述移动座(8)的底端通过连接件安装有液压伸缩杆(12)，所述液压伸缩杆(12)的底端贯穿于设备主体(5)的内部，所述液压伸缩杆(12)的底端连接有连接座(19)，所述连接座(19)之间活动连接有毛刷辊(21)，所述连接座(19)的一侧安装有驱动电机(18)，所述驱动电机(18)的输出端通过轴接器与毛刷辊(21)连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体材器件清洗工作站，其特征在于：所述移动座(8)在限位杆(22)的外部可滑动，所述滤网(15)在水箱(14)的内部可拆卸。

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