CN215390774U - 一种smt芯片生产用锡粉筛分装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及筛分设备技术领域，具体揭示了一种SMT芯片生产用锡粉筛分装置，包括筛分设备壳体和多个支撑柱以及两个第二接料框，所述筛分设备壳体的顶部贯穿开设有进料口，所述筛分设备壳体正面中部且靠近顶部的位置处贯穿开设有第一插槽，所述筛分设备壳体的正面中部固定连接有固定板，通过抓住第一抓杆将第一连接板进行施压旋钮，使得第一连接板通过第二插槽带动连接杆、第二金属框和筛网进行翻转，可有效的将筛网顶部经过筛分处理后所残留的部分大颗粒锡粉进行倾倒处理，从而实现对筛网的清理效果，避免需要将第二金属框和筛网进行拆卸处理造成不便的情况出现，从而使得该装置的实用性更强，对大颗粒锡粉处理更加高效。

Description

一种SMT芯片生产用锡粉筛分装置

技术领域

本实用新型涉及筛分设备技术领域，具体涉及了一种SMT芯片生产用锡粉筛分装置。

背景技术

锡粉是用于芯片生产用的材料之一，在进行锡粉加工的过程中，需要利用筛分机对锡粉金属颗粒进行筛分处理，实现对锡粉的区分效果，在进行筛分处理的过程中，往往会有部分颗粒较大的锡粉金属残留至筛网的顶部表面，在进行筛分完成后，为便于再次进行使用，需要对筛网顶部所残留的锡粉金属颗粒进行清理，但是，当需要对筛分装置内所安装的筛网进行清理操作时，需要工作人员手动的对筛网进行拆装，才便于对筛分机内的筛网进行清理，从而导致对筛网的清理过程过于繁琐、麻烦，不利于工作人员对筛网进行高效清理操作，因此，有必要设计一款SMT芯片生产用锡粉筛分装置，从而来解决上述所提到的问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种SMT芯片生产用锡粉筛分装置，具备对筛网所残留的部分锡粉金属颗粒清理方便等优点，解决了传统锡粉筛分装置在使用完成后对锡粉金属颗粒清理过程过于麻烦的问题。

本实用新型的SMT芯片生产用锡粉筛分装置，包括筛分设备壳体和多个支撑柱以及两个第二接料框，所述筛分设备壳体的顶部贯穿开设有进料口，所述筛分设备壳体正面中部且靠近顶部的位置处贯穿开设有第一插槽，所述筛分设备壳体的正面中部固定连接有固定板，所述固定板的顶部安装有振动机，所述振动机的背面固定连接有固定杆且通过第一插槽突出至筛分设备壳体的内部，所述固定杆的背面且靠近筛分设备壳体的内部固定连接有第一金属框，所述第一金属框的左右两侧以及筛分设备壳体的左右两侧均贯穿开设有第二插槽且之间插接有连接杆，两个所述连接杆的相对面均固定连接有第二金属框，所述第二金属框的内壁均设有筛网，所述连接杆远离第二金属框的一侧突出至筛分设备壳体的左右两侧且固定连接有第一连接板，所述筛分设备壳体的左右两侧且靠近第二插槽的顶部与底部位置处均开设有卡槽，所述第一连接板外表面开设有两个第三插槽且之间插接有第一抓杆，两个所述第一抓杆的相对面的顶部与底部均固定连接有金属环，两个所述金属环的相对面均固定连接有插杆且卡接至筛分设备壳体所开设卡槽的内部，所述筛分设备壳体的左右两侧且靠近底部的位置处均贯穿开设有开口，两个所述第二接料框分别位于两个开口与筛分设备壳体内部之间的位置处，两个所述第二接料框相互远离的一侧均安装有第三抓杆。

本实用新型的SMT芯片生产用锡粉筛分装置，其中多个金属环的内侧且分别靠近正面与背面的位置处均固定连接有磁铁圈，多个所述磁铁圈的内侧分别与筛分设备壳体的外表面相互吸附，通过磁铁圈的结构设计，可实现对插杆与筛分设备壳体之间的对接状态更加稳定，避免插杆与筛分设备壳体所开设卡槽之间随意滑动的情况出现。

本实用新型的SMT芯片生产用锡粉筛分装置，其中第一金属框顶部的中部且靠近正面与背面的位置处分别贯穿开设有第四插槽，该第四插槽的内部活动插接有活动杆，两个所述活动杆的顶部之间固定连接有第二连接板，所述第二连接板的顶部固定连接有凸起，所述凸起的半圆柱形结构设计且外表面为光滑面，所述凸起位于两个第二金属框交接处的正上方位置处，通过活动杆、第二连接板和凸起的结构设计，更有利于锡粉于筛网的顶部进行筛分处理，避免了部分锡粉残留于两个第二金属框之间所存在缝隙之间的情况出现。

本实用新型的SMT芯片生产用锡粉筛分装置，其中活动杆的底部固定连接有第三连接板，所述第三连接板顶部的左右两侧均固定连接有磁铁块，多个所述磁铁块分别位于第一金属框的下方位置处，通过第三连接板和磁铁块的结构设计，可实现对活动杆所处位置的限制效果，避免了在需要对筛网进行清理时始终需要对第二连接板保持施压的情况出现。

本实用新型的SMT芯片生产用锡粉筛分装置，其中筛分设备壳体顶部的中部且分别靠近正面与背面的位置处均贯穿开设有第五插槽，所述凸起的顶部固定连接有第二抓杆且通过第五插槽突出至进料口的上方位置处，通过第二抓杆的结构设计，更加便于工作人员对活动杆进行位置调整，避免了第二连接板和凸起不便进行抓取并向上施压调节的情况出现。

本实用新型的SMT芯片生产用锡粉筛分装置，其中筛分设备壳体的内部且靠近开口正面与背面的位置处均沿水平横向贯穿开设有滑槽，两个所述第二接料框的正面与背面均沿水平横向一体成型有金属块且活动卡接于滑槽的内部，通过滑槽和金属块的结构设计，可实现对第二接料框的限制效果，使得第二接料框与筛分设备壳体之间的状态更加稳定，避免了第二接料框向筛分设备壳体的内侧底部倾斜而影响正常使用的情况出现。

本实用新型的SMT芯片生产用锡粉筛分装置，其中多个支撑柱之间固定连接有第四连接板，所述第四连接板的顶部放置有第一接料框，所述筛分设备壳体的底部贯穿开设有出料口且位于第一接料框的正上方位置处，所述筛分设备壳体的内壁底部且靠近中部的一侧向下方倾斜，该结构设计可有效实现对部分大颗粒锡粉实现收集效果，避免部分锡粉残留于筛分设备壳体内部而不易处理的情况出现。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型，通过抓住第一抓杆将第一连接板进行施压旋钮，使得第一连接板通过第二插槽带动连接杆、第二金属框和筛网进行翻转，可有效的将筛网顶部经过筛分处理后所残留的部分大颗粒锡粉进行倾倒处理，从而实现对筛网的清理效果，避免需要将第二金属框和筛网进行拆卸处理造成不便的情况出现，从而使得该装置的实用性更强，对大颗粒锡粉处理更加高效。

2、本实用新型，通过磁铁圈与筛分设备壳体之间相互吸附的结构设计，可实现对第二金属框的限制效果，避免了随着连接杆通过筛分设备壳体所开设的第二插槽随意转动的情况出现，通过第二连接板和凸起的结构设计，可使得通过进料口倒入至筛分设备壳体内的锡粉有效的通过第二金属框和筛网进行筛分处理，防止部分锡粉通过两个第二金属框之间所可能存在的缝隙残留的情况出现。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型正视剖面结构示意图；

图2为本实用新型正视结构示意图；

图3为本实用新型侧视结构示意图；

图4为本实用新型第一金属框的立体结构示意图；

图5为本实用新型图1中A处放大结构示意图；

图6为本实用新型图2中B处放大结构示意图。

图中：1、筛分设备壳体；2、支撑柱；3、进料口；4、固定板；5、振动机；6、固定杆；7、第一金属框；8、连接杆；9、第二金属框；10、筛网；11、第一连接板；12、第一抓杆；13、金属环；14、插杆；15、磁铁圈；16、活动杆；17、第二连接板；18、凸起；19、第二抓杆；20、第三连接板；21、磁铁块；22、出料口；23、第四连接板；24、第一接料框；25、滑槽；26、开口；27、金属块；28、第二接料框；29、第三抓杆。

具体实施方式

以下将以图式揭露本实用新型的多个实施方式，为明确说明起见，许多实物上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实物上的细节不应用以限制本实用新型。也就是说，在本实用新型的部分实施方式中，这些实物上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本实用新型，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

请参阅图1-6，本实用新型的SMT芯片生产用锡粉筛分装置，包括筛分设备壳体1和多个支撑柱2以及两个第二接料框28，筛分设备壳体1的顶部贯穿开设有进料口3，筛分设备壳体1正面中部且靠近顶部的位置处贯穿开设有第一插槽，筛分设备壳体1的正面中部固定连接有固定板4，固定板4的顶部安装有振动机5，振动机5的背面固定连接有固定杆6且通过第一插槽突出至筛分设备壳体1的内部，固定杆6的背面且靠近筛分设备壳体1的内部固定连接有第一金属框7，第一金属框7的左右两侧以及筛分设备壳体1的左右两侧均贯穿开设有第二插槽且之间插接有连接杆8，两个连接杆8的相对面均固定连接有第二金属框9，第二金属框9的内壁均设有筛网10，连接杆8远离第二金属框9的一侧突出至筛分设备壳体1的左右两侧且固定连接有第一连接板11，筛分设备壳体1的左右两侧且靠近第二插槽的顶部与底部位置处均开设有卡槽，第一连接板11外表面开设有两个第三插槽且之间插接有第一抓杆12，两个第一抓杆12的相对面的顶部与底部均固定连接有金属环13，两个金属环13的相对面均固定连接有插杆14且卡接至筛分设备壳体1所开设卡槽的内部，筛分设备壳体1的左右两侧且靠近底部的位置处均贯穿开设有开口26，两个第二接料框28分别位于两个开口26与筛分设备壳体1内部之间的位置处，两个第二接料框28相互远离的一侧均安装有第三抓杆29。

多个金属环13的内侧且分别靠近正面与背面的位置处均固定连接有磁铁圈15，多个磁铁圈15的内侧分别与筛分设备壳体1的外表面相互吸附，通过磁铁圈15的结构设计，可实现对插杆14与筛分设备壳体1之间的对接状态更加稳定，避免插杆14与筛分设备壳体1所开设卡槽之间随意滑动的情况出现。

第一金属框7顶部的中部且靠近正面与背面的位置处分别贯穿开设有第四插槽，该第四插槽的内部活动插接有活动杆16，两个活动杆16的顶部之间固定连接有第二连接板17，第二连接板17的顶部固定连接有凸起18，凸起18的半圆柱形结构设计且外表面为光滑面，凸起18位于两个第二金属框9交接处的正上方位置处，通过活动杆16、第二连接板17和凸起18的结构设计，更有利于锡粉于筛网10的顶部进行筛分处理，避免了部分锡粉残留于两个第二金属框9之间所存在缝隙之间的情况出现。

活动杆16的底部固定连接有第三连接板20，第三连接板20顶部的左右两侧均固定连接有磁铁块21，多个磁铁块21分别位于第一金属框7的下方位置处，通过第三连接板20和磁铁块21的结构设计，可实现对活动杆16所处位置的限制效果，避免了在需要对筛网10进行清理时始终需要对第二连接板17保持施压的情况出现。

筛分设备壳体1顶部的中部且分别靠近正面与背面的位置处均贯穿开设有第五插槽，凸起18的顶部固定连接有第二抓杆19且通过第五插槽突出至进料口3的上方位置处，通过第二抓杆19的结构设计，更加便于工作人员对活动杆16进行位置调整，避免了第二连接板17和凸起18不便进行抓取并向上施压调节的情况出现。

筛分设备壳体1的内部且靠近开口26正面与背面的位置处均沿水平横向贯穿开设有滑槽25，两个第二接料框28的正面与背面均沿水平横向一体成型有金属块27且活动卡接于滑槽25的内部，通过滑槽25和金属块27的结构设计，可实现对第二接料框28的限制效果，使得第二接料框28与筛分设备壳体1之间的状态更加稳定，避免了第二接料框28向筛分设备壳体1的内侧底部倾斜而影响正常使用的情况出现。

多个支撑柱2之间固定连接有第四连接板23，第四连接板23的顶部放置有第一接料框24，筛分设备壳体1的底部贯穿开设有出料口22且位于第一接料框24的正上方位置处，筛分设备壳体1的内壁底部且靠近中部的一侧向下方倾斜，该结构设计可有效实现对部分大颗粒锡粉实现收集效果，避免部分锡粉残留于筛分设备壳体1内部而不易处理的情况出现。

在使用本实用新型时，工作人员可首先启动振动机5，使得振动机5带动固定杆6、第一金属框7、连接杆8、第二金属框9以及筛网10同时进行抖动，随后将待筛分的锡粉通过进料口3倒入至筛分设备壳体1的内部，使其部分锡粉于筛网10的顶部实现筛分处理，且掉落至第二接料框28的内部实现收集储存，当对锡粉筛分处理完成后，且需要对第二金属框9顶部所可能残留的部分大颗粒锡粉进行处理时，则工作人员可首先通过第三抓杆29将第二接料框28向外侧抽拉取出，然后抓住第二抓杆19向上进行施压拉动，使得磁铁块21与第一金属框7的底部相互吸附，随后抓住第一抓杆12向外侧进行施压拉动，使得磁铁圈15与筛分设备壳体1之间分离且插杆14与筛分设备壳体1所开设的卡槽之间远离，此时，第二金属框9处于松动状态，随后再次通过第一抓杆12对第一连接板11、连接杆8、第二金属框9和筛网10进行翻转操作，直至处于第二金属框9顶部的部分大颗粒锡粉掉落至筛分设备壳体1内部的底部，且通过筛分设备壳体1内壁底部的斜面以及出料口22滑落至第一接料框24的内部实现大颗粒锡粉收集即可。

以上所述仅为本实用新型的实施方式而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理的内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本实用新型的权利要求范围之内。

Claims (7)

1.一种SMT芯片生产用锡粉筛分装置，包括筛分设备壳体(1)和多个支撑柱(2)以及两个第二接料框(28)，其特征在于：所述筛分设备壳体(1)的顶部贯穿开设有进料口(3)，所述筛分设备壳体(1)正面中部且靠近顶部的位置处贯穿开设有第一插槽，所述筛分设备壳体(1)的正面中部固定连接有固定板(4)，所述固定板(4)的顶部安装有振动机(5)，所述振动机(5)的背面固定连接有固定杆(6)且通过第一插槽突出至筛分设备壳体(1)的内部，所述固定杆(6)的背面且靠近筛分设备壳体(1)的内部固定连接有第一金属框(7)，所述第一金属框(7)的左右两侧以及筛分设备壳体(1)的左右两侧均贯穿开设有第二插槽且之间插接有连接杆(8)，两个所述连接杆(8)的相对面均固定连接有第二金属框(9)，所述第二金属框(9)的内壁均设有筛网(10)，所述连接杆(8)远离第二金属框(9)的一侧突出至筛分设备壳体(1)的左右两侧且固定连接有第一连接板(11)，所述筛分设备壳体(1)的左右两侧且靠近第二插槽的顶部与底部位置处均开设有卡槽，所述第一连接板(11)外表面开设有两个第三插槽且之间插接有第一抓杆(12)，两个所述第一抓杆(12)的相对面的顶部与底部均固定连接有金属环(13)，两个所述金属环(13)的相对面均固定连接有插杆(14)且卡接至筛分设备壳体(1)所开设卡槽的内部，所述筛分设备壳体(1)的左右两侧且靠近底部的位置处均贯穿开设有开口(26)，两个所述第二接料框(28)分别位于两个开口(26)与筛分设备壳体(1)内部之间的位置处，两个所述第二接料框(28)相互远离的一侧均安装有第三抓杆(29)。

2.根据权利要求1所述的一种SMT芯片生产用锡粉筛分装置，其特征在于：多个所述金属环(13)的内侧且分别靠近正面与背面的位置处均固定连接有磁铁圈(15)，多个所述磁铁圈(15)的内侧分别与筛分设备壳体(1)的外表面相互吸附。

3.根据权利要求1所述的一种SMT芯片生产用锡粉筛分装置，其特征在于：所述第一金属框(7)顶部的中部且靠近正面与背面的位置处分别贯穿开设有第四插槽，该第四插槽的内部活动插接有活动杆(16)，两个所述活动杆(16)的顶部之间固定连接有第二连接板(17)，所述第二连接板(17)的顶部固定连接有凸起(18)，所述凸起(18)的半圆柱形结构设计且外表面为光滑面，所述凸起(18)位于两个第二金属框(9)交接处的正上方位置处。

4.根据权利要求3所述的一种SMT芯片生产用锡粉筛分装置，其特征在于：所述活动杆(16)的底部固定连接有第三连接板(20)，所述第三连接板(20)顶部的左右两侧均固定连接有磁铁块(21)，多个所述磁铁块(21)分别位于第一金属框(7)的下方位置处。

5.根据权利要求3所述的一种SMT芯片生产用锡粉筛分装置，其特征在于：所述筛分设备壳体(1)顶部的中部且分别靠近正面与背面的位置处均贯穿开设有第五插槽，所述凸起(18)的顶部固定连接有第二抓杆(19)且通过第五插槽突出至进料口(3)的上方位置处。

6.根据权利要求1所述的一种SMT芯片生产用锡粉筛分装置，其特征在于：所述筛分设备壳体(1)的内部且靠近开口(26)正面与背面的位置处均沿水平横向贯穿开设有滑槽(25)，两个所述第二接料框(28)的正面与背面均沿水平横向一体成型有金属块(27)且活动卡接于滑槽(25)的内部。

7.根据权利要求1所述的一种SMT芯片生产用锡粉筛分装置，其特征在于：多个所述支撑柱(2)之间固定连接有第四连接板(23)，所述第四连接板(23)的顶部放置有第一接料框(24)，所述筛分设备壳体(1)的底部贯穿开设有出料口(22)且位于第一接料框(24)的正上方位置处，所述筛分设备壳体(1)的内壁底部且靠近中部的一侧向下方倾斜。

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