CN215379332U - 一种集成电路用于芯片防护的防护装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种集成电路用于芯片防护的防护装置，包括电路板，所述电路板的顶部固定连接有芯片本体，所述芯片本体的顶部设置有导热板，所述导热板的顶部固定连接有散热片，所述散热片的顶部设置有竖管，所述竖管的内壁固定连接有支杆，所述支杆远离竖管内壁的一端固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有扇叶。本实用新型通过电路板、芯片本体、导热板、散热片、竖管、支杆、电机、扇叶、保护壳、竖槽、竖杆、连接板和第一弹簧的配合，实现了使用效果好的目的，能够进行有效散热和对冲击力进行缓冲，有效避免集成电路用芯片损坏，满足当今市场的需求，提高了集成电路用芯片防护装置的实用性和使用性。

Description

一种集成电路用于芯片防护的防护装置

技术领域

本实用新型涉及防护装置技术领域，具体为一种集成电路用于芯片防护的防护装置。

背景技术

防护装置用于对物品进行保护，从而提高物品使用时的安全性，集成电路用芯片防护装置属于其中的一种，但以往的集成电路用芯片防护装置大多使用效果不佳，不能进行有效散热和对冲击力进行缓冲，容易导致集成电路用芯片损坏，不能满足当今市场的需求，由于以上存在的问题，降低了集成电路用芯片防护装置的实用性和使用性，针对性地推出了一种集成电路用于芯片防护的防护装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路用于芯片防护的防护装置，具备使用效果好的优点，解决了以往集成电路用芯片防护装置使用效果不佳的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路用于芯片防护的防护装置，包括电路板，所述电路板的顶部固定连接有芯片本体，所述芯片本体的顶部设置有导热板，所述导热板的顶部固定连接有散热片，所述散热片的顶部设置有竖管，所述竖管的内壁固定连接有支杆，所述支杆远离竖管内壁的一端固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有扇叶，所述竖管的顶部套设有保护壳，所述保护壳内腔的两侧均开设有竖槽，所述竖槽的内壁固定连接有竖杆，所述竖杆的表面套设有连接板，所述连接板的内壁与竖杆的表面滑动连接，所述连接板的底部与竖管的顶部固定连接，所述连接板的顶部固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的顶部与保护壳内腔的顶部固定连接。

优选的，所述导热板的顶部固定连接有第一螺纹套，所述竖管两侧的底部均固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部开设有第一通孔，所述第一通孔的内腔设置有螺纹杆，所述螺纹杆的表面固定连接有支板，所述螺纹杆的表面套设有移动板，所述移动板的顶部固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧的顶部与支板的底部固定连接，所述螺纹杆的螺纹端与第一螺纹套的内壁螺纹连接。

优选的，所述螺纹杆的顶部固定连接有手轮，所述手轮的表面设置有防滑纹。

优选的，所述导热板底部的两侧均固定连接有第二螺纹套，所述电路板底部的两侧均开设有第二通孔，所述第二通孔的内腔设置有第一螺栓，所述第一螺栓的螺纹端与第二螺纹套的内壁螺纹连接。

优选的，所述电路板的两侧均固定连接有安装板，所述安装板的顶部开设有安装孔，所述安装孔的内腔设置有第二螺栓，所述第二螺栓的螺纹端螺纹连接有螺母。

优选的，所述竖管正面底部的右侧开设有收容槽，所述收容槽的内壁固定连接有铭牌。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过电路板、芯片本体、导热板、散热片、竖管、支杆、电机、扇叶、保护壳、竖槽、竖杆、连接板和第一弹簧的配合，实现了使用效果好的目的，能够进行有效散热和对冲击力进行缓冲，有效避免集成电路用芯片损坏，满足当今市场的需求，提高了集成电路用芯片防护装置的实用性和使用性，解决了以往集成电路用芯片防护装置使用效果不佳的问题。

2、本实用新型通过设置第一螺纹套、支撑板、第一通孔、螺纹杆、支板、移动板和第二弹簧，用于对竖管和导热板进行连接和固定，通过设置手轮，便于使用者转动螺纹杆，通过设置第二螺纹套、第二通孔和第一螺栓，用于对导热板和电路板进行连接和固定，通过设置安装板、安装孔、第二螺栓和螺母，用于对集成电路用芯片防护装置进行安装和固定，通过设置收容槽，用于对铭牌进行固定，通过设置铭牌，用于标注集成电路用芯片防护装置的规格信息。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构主视图；

图3为本实用新型图1中A的局部结构放大示意图。

图中：1、电路板；2、芯片本体；3、导热板；4、散热片；5、竖管；6、支杆；7、电机；8、扇叶；9、保护壳；10、竖槽；11、竖杆；12、连接板；13、第一弹簧；14、第一螺纹套；15、支撑板；16、第一通孔；17、螺纹杆；18、支板；19、移动板；20、第二弹簧；21、手轮；22、第二螺纹套；23、第二通孔；24、第一螺栓；25、安装板；26、安装孔；27、第二螺栓；28、螺母；29、收容槽；30、铭牌。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，一种集成电路用于芯片防护的防护装置，包括电路板1，电路板1的顶部固定连接有芯片本体2，芯片本体2的顶部设置有导热板3，导热板3的顶部固定连接有散热片4，散热片4的顶部设置有竖管5，竖管5的内壁固定连接有支杆6，支杆6远离竖管5内壁的一端固定连接有电机7，电机7的输出端固定连接有扇叶8，竖管5的顶部套设有保护壳9，保护壳9内腔的两侧均开设有竖槽10，竖槽10的内壁固定连接有竖杆11，竖杆11的表面套设有连接板12，连接板12的内壁与竖杆11的表面滑动连接，连接板12的底部与竖管5的顶部固定连接，连接板12的顶部固定连接有第一弹簧13，第一弹簧13的顶部与保护壳9内腔的顶部固定连接，导热板3的顶部固定连接有第一螺纹套14，竖管5两侧的底部均固定连接有支撑板15，支撑板15的顶部开设有第一通孔16，第一通孔16的内腔设置有螺纹杆17，螺纹杆17的表面固定连接有支板18，螺纹杆17的表面套设有移动板19，移动板19的顶部固定连接有第二弹簧20，第二弹簧20的顶部与支板18的底部固定连接，螺纹杆17的螺纹端与第一螺纹套14的内壁螺纹连接，螺纹杆17的顶部固定连接有手轮21，手轮21的表面设置有防滑纹，导热板3底部的两侧均固定连接有第二螺纹套22，电路板1底部的两侧均开设有第二通孔23，第二通孔23的内腔设置有第一螺栓24，第一螺栓24的螺纹端与第二螺纹套22的内壁螺纹连接，电路板1的两侧均固定连接有安装板25，安装板25的顶部开设有安装孔26，安装孔26的内腔设置有第二螺栓27，第二螺栓27的螺纹端螺纹连接有螺母28，竖管5正面底部的右侧开设有收容槽29，收容槽29的内壁固定连接有铭牌30，通过设置第一螺纹套14、支撑板15、第一通孔16、螺纹杆17、支板18、移动板19和第二弹簧20，用于对竖管5和导热板3进行连接和固定，通过设置手轮21，便于使用者转动螺纹杆17，通过设置第二螺纹套22、第二通孔23和第一螺栓24，用于对导热板3和电路板1进行连接和固定，通过设置安装板25、安装孔26、第二螺栓27和螺母28，用于对集成电路用芯片防护装置进行安装和固定，通过设置收容槽29，用于对铭牌30进行固定，通过设置铭牌30，用于标注集成电路用芯片防护装置的规格信息，通过电路板1、芯片本体2、导热板3、散热片4、竖管5、支杆6、电机7、扇叶8、保护壳9、竖槽10、竖杆11、连接板12和第一弹簧13的配合，实现了使用效果好的目的，能够进行有效散热和对冲击力进行缓冲，有效避免集成电路用芯片损坏，满足当今市场的需求，提高了集成电路用芯片防护装置的实用性和使用性，解决了以往集成电路用芯片防护装置使用效果不佳的问题。

使用时，通过导热板3吸收集成电路用芯片工作时产生的热量，通过导热板3将热量传导至散热片4，通过散热片4吸收导热板3的热量，通过散热片4将热量传导至空气中，通过电机7的输出端驱动扇叶8转动，通过扇叶8带动空气流动，通过流动的空气增强换热效率，从而提高集成电路用芯片防护装置的散热效果，通过冲击力带动保护壳9向下移动，通过保护壳9移动挤压第一弹簧13，通过第一弹簧13形变产生弹性势能，通过第一弹簧13的弹性势能对冲击力进行缓冲。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种集成电路用于芯片防护的防护装置，包括电路板（1），其特征在于：所述电路板（1）的顶部固定连接有芯片本体（2），所述芯片本体（2）的顶部设置有导热板（3），所述导热板（3）的顶部固定连接有散热片（4），所述散热片（4）的顶部设置有竖管（5），所述竖管（5）的内壁固定连接有支杆（6），所述支杆（6）远离竖管（5）内壁的一端固定连接有电机（7），所述电机（7）的输出端固定连接有扇叶（8），所述竖管（5）的顶部套设有保护壳（9），所述保护壳（9）内腔的两侧均开设有竖槽（10），所述竖槽（10）的内壁固定连接有竖杆（11），所述竖杆（11）的表面套设有连接板（12），所述连接板（12）的内壁与竖杆（11）的表面滑动连接，所述连接板（12）的底部与竖管（5）的顶部固定连接，所述连接板（12）的顶部固定连接有第一弹簧（13），所述第一弹簧（13）的顶部与保护壳（9）内腔的顶部固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路用于芯片防护的防护装置，其特征在于：所述导热板（3）的顶部固定连接有第一螺纹套（14），所述竖管（5）两侧的底部均固定连接有支撑板（15），所述支撑板（15）的顶部开设有第一通孔（16），所述第一通孔（16）的内腔设置有螺纹杆（17），所述螺纹杆（17）的表面固定连接有支板（18），所述螺纹杆（17）的表面套设有移动板（19），所述移动板（19）的顶部固定连接有第二弹簧（20），所述第二弹簧（20）的顶部与支板（18）的底部固定连接，所述螺纹杆（17）的螺纹端与第一螺纹套（14）的内壁螺纹连接。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路用于芯片防护的防护装置，其特征在于：所述螺纹杆（17）的顶部固定连接有手轮（21），所述手轮（21）的表面设置有防滑纹。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路用于芯片防护的防护装置，其特征在于：所述导热板（3）底部的两侧均固定连接有第二螺纹套（22），所述电路板（1）底部的两侧均开设有第二通孔（23），所述第二通孔（23）的内腔设置有第一螺栓（24），所述第一螺栓（24）的螺纹端与第二螺纹套（22）的内壁螺纹连接。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路用于芯片防护的防护装置，其特征在于：所述电路板（1）的两侧均固定连接有安装板（25），所述安装板（25）的顶部开设有安装孔（26），所述安装孔（26）的内腔设置有第二螺栓（27），所述第二螺栓（27）的螺纹端螺纹连接有螺母（28）。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路用于芯片防护的防护装置，其特征在于：所述竖管（5）正面底部的右侧开设有收容槽（29），所述收容槽（29）的内壁固定连接有铭牌（30）。

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