CN215376253U - 处理器用散热组件及服务器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种处理器用散热组件及服务器。处理器用散热组件包括：缓冲结构，用于与待安装部上的热源接触；第一导热部，位于缓冲结构的背离热源的一侧；第二导热部；散热部，第二导热部的一端与第一导热部连接，第二导热部的另一端与散热部连接，热源产生的热量依次经缓冲结构、第一导热部和第二导热部传递至散热部，以进行散热。本实用新型的技术方案的处理器用散热组件解决了现有技术中的散热组件容易损坏处理器的问题。

Description

处理器用散热组件及服务器

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，具体而言，涉及一种处理器用散热组件及服务器。

背景技术

随着大数据时代的到来，数据的安全性变的越来越重要了。国产化的处理器是保证数据安全的基础，而存储数据的服务器的网关设备是保证数据安全的重要设备。近几年，国产化处理器的应用和服务器网关设备得到了快速的发展，被动无风扇的国产化处理器服务器网关产品的行业应用性和专用性渐渐显现出来，原有的主动散热的处理器服务器网关产品，已无法满足其数据安全性的特殊需求，必须通过完善的系统方案加以解决。

原有的主动散热的处理器服务器网关产品常常采用主动散热的方式来对处理器进行散热，即用机箱风扇将冷空气通过机箱侧壁的散热孔吸入机箱内部，这样冷空气可以与机箱内主机板CPU和南桥所产生的热空气形成对流，然后通过另一个机箱风扇通过外吹的方式将热空气排到机箱外，从而达到机箱散热的目的。

然而上述散热风扇在将冷空气吸入到设备内部的同时也吸入了空气中大量的灰尘和细微的颗粒，而长时间的吸入灰尘和颗粒会使设备内部布满大量的灰尘和异物，这样，会对主机板正常稳定的工作造成隐形的威胁，从而损坏处理器；并且由于主动式散热风扇都是通过转动来实现散热功能的，这样，在多个风扇同时转动的情况下，设备非常容易产生高频的震动，而且目前市场上大容量的存储硬盘抗震能力非常的差，因此，在长时间处于高频震动情况下的处理器非常容易损坏。

以上也就是说，现有技术的散热组件容易损坏处理器。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种处理器用散热组件及服务器，以解决现有技术中的散热组件容易损坏处理器的问题。

为了实现上述目的，根据本实用新型一方面，提供了一种处理器用散热组件，包括：缓冲结构，用于与待安装部上的热源接触；第一导热部，位于缓冲结构的背离热源的一侧；第二导热部；散热部，第二导热部的一端与第一导热部连接，第二导热部的另一端与散热部连接，热源产生的热量依次经缓冲结构、第一导热部和第二导热部传递至散热部，以进行散热。

进一步地，处理器用散热组件还包括与第一导热部连接的多个连接结构，第一导热部通过连接结构与待安装部连接。

进一步地，连接结构上设有安装通孔，处理器用散热组件还包括与多个连接结构对应设置的多个锁紧件，锁紧件的一部分穿过安装通孔与待安装部连接。

进一步地，锁紧件包括锁紧主体和与锁紧主体连接的端帽，处理器用散热组件还包括套设在锁紧主体的外周的弹性件，弹性件的一端与端帽的端面抵接，弹性件的另一端与连接结构的上表面抵接。

进一步地，第一导热部上设有第一安装槽，第一安装槽位于第一导热部的背离缓冲结构的一侧，部分第二导热部位于第一安装槽内。

进一步地，第二导热部包括相连接的第一导热管段和第二导热管段，第一导热管段和第二导热管段呈夹角设置，第一导热管段位于第一导热部的第一安装槽内，第二导热管段朝远离第一导热部的方向延伸。

进一步地，第二导热部还包括与第二导热管段连接的第三导热管段，第二导热管段和第三导热管段之间呈夹角设置，第一导热管段和第三导热管段位于第二导热管段的同一侧，第三导热管段与散热部连接。

进一步地，散热部包括散热本体和设置于散热本体的多个散热鳍片，多个散热鳍片沿竖直方向依次间隔设置。

进一步地，散热部还包括设置于散热本体的第二安装槽，第二安装槽位于散热本体的背离散热鳍片的一侧，第二导热部的至少部分位于第二安装槽内。

根据本实用新型的另一方面，提供了一种服务器，包括壳体、处理器和与处理器连接的上述的处理器用散热组件，其中，处理器包括电路板、设置于电路板的芯片，电路板形成待安装部，芯片形成热源。

应用本实用新型的技术方案，通过设置缓冲结构、第一导热部、第二导热部和散热部，热源产生的热量可以依次由缓冲结构、第一导热部和第二导热部传递至散热部并且由散热部进行散热，这样就可以将处理器中的热源产生的热量散发出去。由于上述散热组件采用无风扇接触式散热方式，所以不会产生任何震动，也不会将灰尘和颗粒吸入到处理器的内部，这样就不会发生因散热组件长时间震动而损坏处理器的问题和因吸入灰尘与颗粒而造成处理器损坏的问题；进一步地，缓冲结构直接与热源进行接触并进行导热，这样，缓冲结构可以对热源(芯片)进行保护，避免第一导热部直接与热源(芯片)进行接触而损坏热源(芯片)，从而避免损坏处理器。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1示出了本实用新型的实施例的处理器用散热组件和处理器的连接结构示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、缓冲结构；20、第一导热部；22、连接结构；23、第一安装槽；30、第二导热部；31、第一导热管段；32、第二导热管段；33、第三导热管段；40、散热部；41、散热本体；42、散热鳍片；43、第二安装槽；50、锁紧件；60、弹性件；70、电路板；80、芯片。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

需要说明的是，散热风扇一般分为滚珠类和磁悬浮。这两种类型的散热风扇在连续工作一周后其寿命会急剧降低，从而导致其平均使用寿命最多不超过2年。进一步地，散热风扇在对处理器进行散热的过程中会产生噪音，这样会产生噪音污染。

因此，发明人在长期的工作中，针对国产化处理器产品以及服务器网关产品对散热的特殊需求，开发出了一种低噪音和寿命较高的处理器用散热组件，上述处理器用散热组件适用于飞腾FT2000处理器或者其它型号的处理器。

需要说明的是，应用本实用新型的实施例的处理器用散热组件，无需设置风扇，也无需在设备的壳体上设置排风口和进风口，因此，上述散热组件具有无噪音、无风扇、散热性能好、使用寿命高、运营成本低和可以提高整机的密闭性等优点，从而可以使处理器稳定的长时间无间断的工作，并且服务器内密闭无尘，以使整机工作不受外部恶劣环境的影响。

需要说明的是，本实用新型的实施例中，处理器包括电路板70和设置于电路板70的芯片80，电路板70形成待安装部，芯片80形成热源。

需要说明的是，本实用新型的实施例中，芯片80是CPU的核心。

需要说明的是，采用本实施例的散热组件后，处理器即使处于长时间满载和满负荷工作的情况下，也能够使处理器的温度稳定在额定工作温度之下，从而避免处理器因为温度过高而造成损坏或者造成服务器停止工作的问题。

如图1所示，本实用新型的实施例提供了一种处理器用散热组件。处理器用散热组件包括缓冲结构10、第一导热部20、第二导热部30和散热部40。其中，缓冲结构10用于与待安装部上的热源接触；第一导热部20位于缓冲结构10的背离热源的一侧；第二导热部30的一端与第一导热部20连接，第二导热部30的另一端与散热部40连接，热源产生的热量依次经缓冲结构10、第一导热部20和第二导热部30传递至散热部40，以进行散热。

通过设置缓冲结构10、第一导热部20、第二导热部30和散热部40，热源产生的热量可以依次由缓冲结构10、第一导热部20和第二导热部30传递至散热部40并且由散热部40进行散热，这样就可以将处理器中的热源产生的热量散发出去，以防止处理器的温度过高。由于上述散热组件采用无风扇接触式散热方式，所以不会产生任何震动，也不会将灰尘和颗粒吸入到处理器的内部，这样就不会发生因散热组件长时间震动而损坏处理器的问题和因吸入灰尘与颗粒而造成处理器损坏的问题；进一步地，缓冲结构10直接与热源进行接触并进行导热，这样，缓冲结构10可以对热源(芯片80)进行保护，避免第一导热部20直接与热源(芯片80)进行接触而损坏热源(芯片80)，从而避免散热组件损坏处理器。

进一步地，因处理器用散热组件未设置风扇，这样可以消除服务器的机箱的高频共振，从而可以消除处理器的硬盘由于震动原因引起的数据丢失。

优选地，本实用新型的实施例中，缓冲结构10由具有高导热性能的胶垫制成。因此，缓冲结构10能够将芯片80产生的热量第一时间全部传导给第一导热部20。缓冲结构10还有一定的弹性，这样可以避免芯片80直接与第一导热部20相接触而造成芯片80易损坏的问题。

优选地，本实用新型的实施例中，第一导热部20为散热铝块。这样可以利用铝块良好的导热特性将处理器从缓冲结构10传递过来的热量迅速吸收并快速传递给第二导热部30。

在附图未示出的替代实施例中，还可以根据实际情况，将第一导热部20设为其它具有导热性能的金属材料，比如，铜，从而实现导热效果。

如图1所示，本实用新型的实施例中，处理器用散热组件还包括与第一导热部20连接的多个连接结构22，第一导热部20通过连接结构22与待安装部连接。

通过上述设置，多个连接结构22可以将第一导热部20安装至待安装部上，以使散热组件稳定地安装在待安装部上，从而更好地对热源进行散热。

如图1所示，本实用新型的实施例中，连接结构22上设有安装通孔，处理器用散热组件还包括与多个连接结构22对应设置的多个锁紧件50，锁紧件50的一部分穿过安装通孔与待安装部连接。

通过上述设置，锁紧件50可以将连接结构22锁紧在待安装部上，这样可以使第一导热部20与缓冲结构10更加紧密地接触，也可以使缓冲结构10与热源接触的更加紧密，从而使热源产生的热量快速地从缓冲结构10传递至第一导热部20，进而对芯片80(热源)进行更好地散热。

进一步地，通过设置多个连接结构22和多个锁紧件50，可以增加第一导热部20与电路板70连接的牢固性，上述连接结构22和锁紧件50的结构简单，因此安装方法简单。

如图1所示，本实用新型的实施例中，锁紧件50包括锁紧主体和与锁紧主体连接的端帽，处理器用散热组件还包括套设在锁紧主体的外周的弹性件60，弹性件60的一端与端帽的端面抵接，弹性件60的另一端与连接结构22的上表面抵接。

通过上述设置，当处理器在移动过程中发生震动时，弹性件60可以起到缓冲的作用，这样可以避免因第一导热部20发生较大的震动而使芯片80受到损坏。

如图1所示，本实用新型的实施例中，第一导热部20上设有第一安装槽23，第一安装槽23位于第一导热部20的背离缓冲结构10的一侧，部分第二导热部30位于第一安装槽23内。

上述技术方案中，部分第二导热部30位于第一安装槽23内，这样，在第一导热部20和第二导热部30连接的前提下可以增加第二导热部30与第一导热部20之间的接触面积，从而提高第一导热部20和第二导热部30之间的热传递效率。

具体地，本实用新型的实施例中，第一安装槽23贯穿第一导热部20的背离缓冲结构10的一侧，从而可以增加第一安装槽23的长度，以增加第二导热部30与第一导热部20之间的接触面积，进而可以提高第一导热部20和第二导热部30之间的热传递效率。

具体地，本实用新型的实施例中，第一安装槽23在水平面内倾斜设置于第一导热部20的背离缓冲结构10的一侧，即第一安装槽23的延伸方向与图1中的电路板70的长度方向呈夹角设置，这样可以增加第一安装槽23的长度，从而可以增加第二导热部30与第一导热部20之间的接触面积，以提高第一导热部20和第二导热部30之间的热传递效率。

如图1所示，本实用新型的实施例中，第二导热部30包括相连接的第一导热管段31和第二导热管段32，第一导热管段31和第二导热管段32呈夹角设置，第一导热管段31位于第一导热部20的第一安装槽23内，第二导热管段32朝远离第一导热部20的方向延伸。

通过上述设置，可以使热源产生的热量由第一导热管段31和第二导热管段32向远离热源的方向传递，并且通过散热部40进行散热，从而使热源产生的热量散发到处理器的外部。

如图1所示，本实用新型的实施例中，第二导热部30还包括与第二导热管段32连接的第三导热管段33，第二导热管段32和第三导热管段33之间呈夹角设置，第一导热管段31和第三导热管段33位于第二导热管段32的同一侧，第三导热管段33与散热部40连接。

通过上述设置，可以使散热部40位于电路板70的一侧，且使散热部40沿图1中的电路板70的长度方向延伸，从而可以使散热部40和处理器的布置更加合理和规整，以降低服务器的占地面积。

优选地，本实用新型的实施例中，第一导热管段31、第二导热管段32和第三导热管段33均由导热铜管制成，由于铜管具有较高的导热系数，这样可以最大限度的将处理器产生的热量迅速传递给散热部40。

如图1所示，本实用新型的实施例中，散热部40包括散热本体41和设置于散热本体41的多个散热鳍片42，多个散热鳍片42沿竖直方向依次间隔设置。

上述技术方案中，通过设置多个散热鳍片42，可以增加单位散热面积，以提高了散热面积，从而可以提高散热部40的散热效率。

具体地，如图1所示，本实用新型的实施例中，散热鳍片42的长度沿电路板70的长度方向延伸，多个散热鳍片42沿散热鳍片42的厚度方向依次设置。

优选地，本实用新型的实施例中，散热鳍片42由铝材制成，通过利用铝金属材质散热性好的特点，从而可以提高单位面积的散热效率。

优选地，本实用新型的实施例中，铝制散热鳍片42通过铝挤压技术以及精加工切割技术制成。

如图1所示，本实用新型的实施例中，散热部40还包括设置于散热本体41的第二安装槽43，第二安装槽43位于散热本体41的背离散热鳍片42的一侧，第二导热部30的至少部分位于第二安装槽43内。

上述技术方案中，第二导热部30的至少部分位于第二安装槽43内，这样，在第二导热部30和散热部40连接的前提下可以增加第二导热部30与散热部40之间的接触面积，从而提高第二导热部30和散热部40之间的热传递效率。

具体地，本实用新型的实施例中，第三导热管段33位于第二安装槽43内。

本实用新型的实施例提供了一种服务器，包括壳体、处理器和与处理器连接的上述的处理器用散热组件。上述服务器具有上述处理器用散热组件的全部优点，此处不再赘述。

具体地，本实用新型的实施例中，处理器、缓冲结构10和第一导热部20均位于壳体内，散热部40位于壳体的外侧，第二导热部30穿设在外壳上，这样可以将处理器产生的热量传递至服务器的外部。

需要说明的是，发明人对于本实用新型的服务器进行了高温测试、静电测试、快速瞬变测试和浪涌测试。

其中，本实施例的服务器满足在高温(55℃)环境中连续工作16小时的高温测试要求；服务器符合《GBT 17626.2-2006电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度试验》的静电测试标准；服务器符合《GBT 17626.4-1998电磁兼容试验和测量技术电快速瞬变脉冲群抗扰度试验》的快速瞬变测试标准；服务器符合《GBT 17626.5-2008电磁兼容试验和测量技术浪涌(冲击)抗扰度试验》的浪涌测试标准。

从以上的描述中，可以看出，本实用新型上述的实施例实现了如下技术效果：通过设置缓冲结构、第一导热部、第二导热部和散热部，热源产生的热量可以依次由缓冲结构、第一导热部和第二导热部传递至散热部并且由散热部进行散热，这样就可以将处理器中的热源产生的热量散发出去。由于上述散热组件采用无风扇接触式散热方式，所以不会产生任何震动，也不会将灰尘和颗粒吸入到处理器的内部，这样就不会发生因散热组件长时间震动而损坏处理器的问题和因吸入灰尘与颗粒而造成处理器损坏的问题；进一步地，缓冲结构直接与热源进行接触并进行导热，这样，缓冲结构可以对热源(芯片)进行保护，避免第一导热部直接与热源(芯片)进行接触而损坏热源(芯片)，从而避免散热组件损坏处理器。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种处理器用散热组件，其特征在于，包括：

缓冲结构(10)，用于与待安装部上的热源接触；

第一导热部(20)，位于所述缓冲结构(10)的背离所述热源的一侧；

第二导热部(30)；

散热部(40)，所述第二导热部(30)的一端与所述第一导热部(20)连接，所述第二导热部(30)的另一端与所述散热部(40)连接，所述热源产生的热量依次经所述缓冲结构(10)、所述第一导热部(20)和所述第二导热部(30)传递至所述散热部(40)，以进行散热。

2.根据权利要求1所述的处理器用散热组件，其特征在于，所述处理器用散热组件还包括与所述第一导热部(20)连接的多个连接结构(22)，所述第一导热部(20)通过所述连接结构(22)与所述待安装部连接。

3.根据权利要求2所述的处理器用散热组件，其特征在于，所述连接结构(22)上设有安装通孔，所述处理器用散热组件还包括与多个所述连接结构(22)对应设置的多个锁紧件(50)，所述锁紧件(50)的一部分穿过所述安装通孔与所述待安装部连接。

4.根据权利要求3所述的处理器用散热组件，其特征在于，所述锁紧件(50)包括锁紧主体和与所述锁紧主体连接的端帽，所述处理器用散热组件还包括套设在所述锁紧主体的外周的弹性件(60)，所述弹性件(60)的一端与所述端帽的端面抵接，所述弹性件(60)的另一端与所述连接结构(22)的上表面抵接。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的处理器用散热组件，其特征在于，所述第一导热部(20)上设有第一安装槽(23)，所述第一安装槽(23)位于所述第一导热部(20)的背离所述缓冲结构(10)的一侧，部分所述第二导热部(30)位于所述第一安装槽(23)内。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的处理器用散热组件，其特征在于，所述第二导热部(30)包括相连接的第一导热管段(31)和第二导热管段(32)，所述第一导热管段(31)和所述第二导热管段(32)呈夹角设置，所述第一导热管段(31)位于所述第一导热部(20)的第一安装槽(23)内，所述第二导热管段(32)朝远离所述第一导热部(20)的方向延伸。

7.根据权利要求6所述的处理器用散热组件，其特征在于，所述第二导热部(30)还包括与所述第二导热管段(32)连接的第三导热管段(33)，所述第二导热管段(32)和所述第三导热管段(33)之间呈夹角设置，所述第一导热管段(31)和所述第三导热管段(33)位于所述第二导热管段(32)的同一侧，所述第三导热管段(33)与所述散热部(40)连接。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的处理器用散热组件，其特征在于，所述散热部(40)包括散热本体(41)和设置于所述散热本体(41)的多个散热鳍片(42)，多个所述散热鳍片(42)沿竖直方向依次间隔设置。

9.根据权利要求8所述的处理器用散热组件，其特征在于，所述散热部(40)还包括设置于所述散热本体(41)的第二安装槽(43)，所述第二安装槽(43)位于所述散热本体(41)的背离所述散热鳍片(42)的一侧，所述第二导热部(30)的至少部分位于所述第二安装槽(43)内。

10.一种服务器，其特征在于，包括壳体、处理器和与所述处理器连接的权利要求1至9中任一项所述的处理器用散热组件，其中，所述处理器包括电路板(70)、设置于所述电路板(70)的芯片(80)，所述电路板(70)形成所述待安装部，所述芯片(80)形成所述热源。

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