CN215374213U - 一种基于mems芯片应用的传感器设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种基于MEMS芯片应用的传感器设备，包括封装壳体，所述封装壳体的内壁中部插接有抗震环，且抗震环的顶端内边四侧设有支架，所述支架的中部连接有聚光筒，所述封装壳体的底端内壁和抗震环之间留有空腔，且空腔的内壁设有芯片基座，所述芯片基座的顶部外壁固定连接有MEMS芯片。本实用新型进光端设有喇叭口结构，扩大光照进口端，进而弥补光照强度传感进光损失，利用内壁上对光的反射聚集，对进光端中的非平行光束进行极小损耗反射打至感光端，实现进光端端面上的进光均可被检测到，实现光照强度的检测更贴近实际值。
Description
技术领域
本实用新型涉及传感器技术领域，尤其涉及一种基于MEMS芯片应用的传感器设备。
背景技术
传感器用于日常物品中，例如触敏电梯按钮(触觉传感器)和通过触摸基座变暗或变亮的灯，此外还有许多大多数人从未意识到的应用。随着微机械和易于使用的微控制器平台的发展，传感器的应用已经超越了传统的光照强度、压力或流量测量领域，例如MARG传感器。此外，电位计和力传感电阻等模拟传感器仍被广泛使用。它被应用于包括制造业和机械、飞机和航空航天、汽车、医药、机器人和我们日常生活中的许多其他方面。
其中光照强度传感是日常中常用传感器种类，现有的传感器由于传感精度和元器件精度限制，传感件体积较大，而且封装简单，不能利用到一些紧密的场景中，在感受光照强度时，很多热量会损失在壳体或者连接处，造成光照强度检测精度不佳。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种基于MEMS芯片应用的传感器设备。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种基于MEMS芯片应用的传感器设备，包括封装壳体，所述封装壳体的内壁中部插接有抗震环，且抗震环的顶端内边四侧设有支架，所述支架的中部连接有聚光筒，所述封装壳体的底端内壁和抗震环之间留有空腔，且空腔的内壁设有芯片基座，所述芯片基座的顶部外壁固定连接有MEMS芯片，所述聚光筒的顶端内边卡接有扩口封壳，且扩口封壳的顶端内边卡接有传感透镜，所述封装壳体的底端外壁设有两个引脚，且引脚的端部通过电性连接至MEMS芯片。
作为本实用新型进一步的方案，所述扩口封壳呈喇叭状结构，且扩口封壳的底端外边卡接在聚光筒的顶端内边上。
作为本实用新型进一步的方案，所述抗震环为硅胶材质，且抗震环的外壁紧密贴合封装壳体的内壁上。
作为本实用新型进一步的方案，所述聚光筒的内壁设有铝镜，且铝镜的内径逐渐减小。
本实用新型的有益效果为：
1.本传感器中通过进光端设有喇叭口结构，扩大光照进口端，进而弥补光照强度传感进光损失，实现了光照强度检测补偿，提高光照强度的检测精度；
2.本传感器中中部还设有聚光筒，利用内壁上对光的反射聚集，对进光端中的非平行光束进行极小损耗反射打至感光端，实现进光端端面上的进光均可被检测到，实现光照强度的检测更贴近实际值。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种基于MEMS芯片应用的传感器设备的立体结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种基于MEMS芯片应用的传感器设备的内部结构透视示意图；
图3为本实用新型提出的一种基于MEMS芯片应用的传感器设备的聚光筒结构示意图。
图中：1、封装壳体；2、引脚；3、扩口封壳；4、传感透镜；5、支架；6、抗震环；7、聚光筒；8、MEMS芯片；9、芯片基座；10、铝镜。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-3，一种基于MEMS芯片应用的传感器设备，包括封装壳体1，封装壳体1的内壁中部插接有抗震环6，且抗震环6的顶端内边四侧设有支架5，支架5的中部连接有聚光筒7，封装壳体1的底端内壁和抗震环6之间留有空腔，且空腔的内壁设有芯片基座9，芯片基座9的顶部外壁固定连接有MEMS芯片8，聚光筒7的顶端内边卡接有扩口封壳3，且扩口封壳3的顶端内边卡接有传感透镜4，封装壳体1的底端外壁设有两个引脚2，且引脚2的端部通过电性连接至MEMS芯片8，扩口封壳3呈喇叭状结构，扩大光照进口端，进而弥补光照强度传感进光损失，实现了光照强度检测补偿，提高光照强度的检测精度，且扩口封壳3的底端外边卡接在聚光筒7的顶端内边上，抗震环6为硅胶材质，且抗震环6的外壁紧密贴合封装壳体1的内壁上，聚光筒7的内壁设有铝镜10，且铝镜10的内径逐渐减小。
本基于MEMS芯片应用的传感器设备的工作原理具体如下：
第一，本传感器利用扩口封壳3端插入至预开孔内壁，利用传感透镜4端对着光照强度传感监测端，通过进光进入传感透镜4中，导入内部实现传感检测；
第二，光照平行光源直接打至芯片端，非平行光进入后通过聚光筒7内壁上的铝镜10不断实现反射，最终打至芯片端，实现整体进光的传感检测；
第三，MEMS芯片8中集成有写出电路，可将光感信息通过转换成电信号或者其他信号源传输至信号传感接收端即可。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”、“第一”、“第二”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种基于MEMS芯片应用的传感器设备，包括封装壳体(1)，其特征在于，所述封装壳体(1)的内壁中部插接有抗震环(6)，且抗震环(6)的顶端内边四侧设有支架(5)，所述支架(5)的中部连接有聚光筒(7)，所述封装壳体(1)的底端内壁和抗震环(6)之间留有空腔，且空腔的内壁设有芯片基座(9)，所述芯片基座(9)的顶部外壁固定连接有MEMS芯片(8)，所述聚光筒(7)的顶端内边卡接有扩口封壳(3)，且扩口封壳(3)的顶端内边卡接有传感透镜(4)，所述封装壳体(1)的底端外壁设有两个引脚(2)，且引脚(2)的端部通过电性连接至MEMS芯片(8)。
2.根据权利要求1所述的一种基于MEMS芯片应用的传感器设备，其特征在于，所述扩口封壳(3)呈喇叭状结构，且扩口封壳(3)的底端外边卡接在聚光筒(7)的顶端内边上。
3.根据权利要求1所述的一种基于MEMS芯片应用的传感器设备，其特征在于，所述抗震环(6)为硅胶材质，且抗震环(6)的外壁紧密贴合封装壳体(1)的内壁上。
4.根据权利要求3所述的一种基于MEMS芯片应用的传感器设备，其特征在于，所述聚光筒(7)的内壁设有铝镜(10)，且铝镜(10)的内径逐渐减小。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202120812032.7U CN215374213U (zh) | 2021-04-20 | 2021-04-20 | 一种基于mems芯片应用的传感器设备 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202120812032.7U CN215374213U (zh) | 2021-04-20 | 2021-04-20 | 一种基于mems芯片应用的传感器设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN215374213U true CN215374213U (zh) | 2021-12-31 |
Family
ID=79627449
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| CN202120812032.7U Expired - Fee Related CN215374213U (zh) | 2021-04-20 | 2021-04-20 | 一种基于mems芯片应用的传感器设备 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN215374213U (zh) |
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2021
- 2021-04-20 CN CN202120812032.7U patent/CN215374213U/zh not_active Expired - Fee Related
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