CN215341784U - 一种空封压合薄型点阵数码管 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种空封压合薄型点阵数码管,包括方形块状并具有透光部和透光通道的塑料外壳、设置于塑料外壳内呈矩形阵列分布的点阵LED光源安装孔、安装于塑料外壳内的定位柱及与定位柱安排配合的PCB线路板、安装于PCB线路板内并呈矩形阵列分布并独立置于对应的点阵LED光源安装孔内的点阵LED光源、从PCB线路板底部凸出并与所有点阵LED光源连通形成接电效果的插电支脚、铺设于塑料外壳顶部遮盖所有点阵LED光源安装孔的透明薄膜、安装于塑料外壳底部并向外凸出的支撑定位支点;透明薄膜为PC薄膜或PE薄膜或PCT薄膜。该空封压合薄型点阵数码管采用透明薄膜比传统的环氧树脂胶方式的加工生产成本更低、厚度更薄、透明度更高,能提高整体光亮度。
Description
技术领域
本实用新型涉及数码管的技术领域,尤其涉及一种具有生产成本更低和安装更稳固方便的空封压合薄型点阵数码管。
背景技术
自数码管诞生到至今,有将近30多年的历程,数码管已经成为现代人们生活不可缺少的元素。生活上数码管随处可见,由于数码管的成本低,体积小,重量轻,耐冲击性好,寿命长,使用简单,不仅广泛应用于电子表,而且还在电器、汽车、仪器工具,还有录像机等方面大显身手。在时钟或录像机上使用七段数码管显示成为一个未能驾驭最先进科技的象征。市场上大量的芯片使得电子元器件的应用更加容易。数码管是一种半导体发光器件,以发光二极管作为发光单元。由多个发光二极管封装在一起组成"8"字型的器件,引线已在内部连接完成,只需引出它们的各个笔划,公共电极。
目前市面上存在的数码管封装方式有以下三种:(1)将发光二极管芯片固在线路板上,通过键合线连接线路板,再将线路板放入注好环氧树脂之胶壳内,通过烘烤固化;(2)将SMD LED通过锡膏过IR REFLOW固定,再将线路板放入注好环氧树脂之胶壳内,通过烘烤固化;(3)SMD DISPLAY,在外壳发光区先点上环氧胶固化,再将已COB&SMD PCB与点好环氧胶之外壳通过外壳之定位柱固定;而上述的三种现有结构都存在工序多、成本高昂等问题,且在注胶的过程中容易造成浪费,同时会对点阵LED数码管的厚度有所增加和增加重量,不利于成本降低、轻量化、小型化的方向发展。另外,现有的点阵LED数码管通过支脚直接插入灯具设备内形成安装,因为各支脚是紧密排列成直线且相邻支脚之间距离约为2-3mm及支脚厚度约为0.5mm,如此紧密的排列及较小尺寸的支脚与灯具设备安装时,其定位需要非常准确和安装需要的平衡性极高,当任一支脚安装偏移时则会造成整体结构安装的不平稳和顺利,造成安装的麻烦和复杂,使安装不便利。最后,传统数码管的封装技术已经发展得较为成熟,行业进入壁垒较低,产品已进入低价竞争阶段。
因此,有必要对现有的点阵数码管结构进行一定的改进以改善现有技术的问题。
发明内容
本实用新型的目的是为了克服上述现有技术的缺点,提供一种空封压合薄型点阵数码管,该空封压合薄型点阵数码管直接将数码管的塑料外壳通过定位柱与PCB线路板接合,再在塑料外壳的顶部表面贴有透明膜片,这样就减去了传统技术的环氧树脂用量及塑胶用量,工艺上减少灌环氧胶水、脱泡及烘烤等制程。该空封压合薄型点阵数码管从传统的环氧封装转变为透明薄膜贴装的方式,比传统的环氧树脂胶方式的加工生产成本更低,产品更轻,且整体空封压合薄型点阵数码管的厚度更薄,同时透明薄膜的透明度更高,能提高空封压合薄型点阵数码管的整体光亮度,只需把透明薄膜粘贴覆盖在塑料外壳顶部即可,操作简便易懂,也兼具了防尘、防水、防短路等功能;另外,在PCB线路板的底部设置有支撑定位支点,作为与灯具设备的顶起点匹配设置;安装时,灯具设备的顶起点与支撑定位支点位置匹配并顶起支撑定位支点,此时空封压合薄型点阵数码管的各插电支脚与灯具设备内的支脚插口一一对应精准,插电支脚精准地插入支脚插口内,同时支撑定位支点也下压灯具设备的顶起点,形成空封压合薄型点阵数码管的完美精准安装,支撑定位支点对空封压合薄型点阵数码管起到安装时更精准和更平衡作用。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种空封压合薄型点阵数码管,包括方形块状并具有透光部和透光通道的塑料外壳、设置于塑料外壳内呈矩形阵列分布的点阵LED光源安装孔、安装于塑料外壳内的定位柱及与定位柱安排配合的PCB线路板、安装于PCB线路板内并呈矩形阵列分布并独立置于对应的点阵LED光源安装孔内的点阵LED光源、从PCB线路板底部凸出并与所有点阵LED光源连通形成接电效果的插电支脚、铺设于塑料外壳顶部遮盖所有点阵LED光源安装孔的透明薄膜、安装于塑料外壳底部并向外凸出的支撑定位支点;所述的透明薄膜为PC薄膜或PE薄膜或PCT薄膜。
进一步的,所述的PCB线路板上印刷有LED线路,于LED线路相应的发光位置上形成至少一对电极,于PCB线路板的一个电极位置上设有固定胶;所述的点阵LED光源为贴片LED芯片,贴片LED芯片设置于固定胶上,固定胶以烘烤方式凝固,贴片LED芯片的一极与PCB线路板上的另外一极以接合线连接,PCB线路板上喷涂有一层保护胶。
进一步的,所述的定位柱通过加热铆合设置于塑料外壳上并使PCB线路板与塑料外壳固定。
进一步的,所述的塑料外壳顶面喷涂有一层不遮盖点阵LED光源安装孔的上遮光黑胶层,透明薄膜覆盖于上遮光黑胶层上;塑料外壳底面喷涂有一层用于遮光形成不透光的下遮光黑胶层。
进一步的,所述的插电支脚设置有两排并每排沿直线分布,两排插电支脚为对称设置;支撑定位支点设置有四个并分别位于靠近塑料外壳每条边中心点的位置,支撑定位支点均位于插电支脚所覆盖的范围外。
进一步的,所述的支撑定位支点长度短于插电支脚长度。
该空封压合薄型点阵数码管的制作方式简单如下:制作数码管的塑料外壳,并在数码管的塑料外壳上形成透光部和透光通道;制作LED线路板,在LED线路板上印刷LED线路,并在LED线路相应的发光位置上形成至少一对电极;在LED线路板的一个电极位置上点上少量的固定胶,将贴片LED芯片放置在固定胶上;对LED线路板进行烘烤使固定胶凝固并固定贴片LED芯片;用接合线将贴片LED芯片的一极与PCB线路板上另外一极连接上;再在键合好的PCB线路板上喷涂一层保护胶;将喷涂有保护胶的PCB线路板与塑料外壳组装;将塑料外壳的定位柱通过加热铆合,使PCB线路板与塑料外壳固定在一起;在塑料外壳的顶部表面贴附有扩散透明功能的透明薄膜。
综上所述,本实用新型的空封压合薄型点阵数码管直接将数码管的塑料外壳通过定位柱与PCB线路板接合,再在塑料外壳的顶部表面贴有透明膜片,这样就减去了传统技术的环氧树脂用量及塑胶用量,工艺上减少灌环氧胶水、脱泡及烘烤等制程。该空封压合薄型点阵数码管从传统的环氧封装转变为透明薄膜贴装的方式,比传统的环氧树脂胶方式的加工生产成本更低,产品更轻,且整体空封压合薄型点阵数码管的厚度更薄,同时透明薄膜的透明度更高,能提高空封压合薄型点阵数码管的整体光亮度,只需把透明薄膜粘贴覆盖在塑料外壳顶部即可,操作简便易懂,也兼具了防尘、防水、防短路等功能;另外,在PCB线路板的底部设置有支撑定位支点,作为与灯具设备的顶起点匹配设置;安装时,灯具设备的顶起点与支撑定位支点位置匹配并顶起支撑定位支点,此时空封压合薄型点阵数码管的各插电支脚与灯具设备内的支脚插口一一对应精准,插电支脚精准地插入支脚插口内,同时支撑定位支点也下压灯具设备的顶起点,形成空封压合薄型点阵数码管的完美精准安装,支撑定位支点对空封压合薄型点阵数码管起到安装时更精准和更平衡作用。
附图说明
图1是本实用新型实施例1的空封压合薄型点阵数码管的示意简图;
图2是图1的分解示意简图;
图3是图1的左视图;
图4是塑料外壳的俯视示意简图;
图5是塑料外壳的仰视示意简图。
具体实施方式
实施例1
如图1、图2、图3、图4和图5所示,本实施例1所描述的一种空封压合薄型点阵数码管,包括方形块状并具有透光部和透光通道的塑料外壳1、设置于塑料外壳内呈矩形阵列分布的点阵LED光源安装孔2、安装于塑料外壳内的定位柱(图中未显示)及与定位柱安排配合的PCB线路板3、安装于PCB线路板内并呈矩形阵列分布并独立置于对应的点阵LED光源安装孔内的点阵LED光源7、从PCB线路板底部凸出并与所有点阵LED光源连通形成接电效果的插电支脚4、铺设于塑料外壳顶部遮盖所有点阵LED光源安装孔的透明薄膜5、安装于塑料外壳底部并向外凸出的支撑定位支点6;所述的透明薄膜为PC薄膜或PE薄膜或PCT薄膜。
在本实施例中,所述的PCB线路板上印刷有LED线路,于LED线路相应的发光位置上形成至少一对电极,于PCB线路板的一个电极位置上设有固定胶;所述的点阵LED光源为贴片LED芯片,贴片LED芯片设置于固定胶上,固定胶以烘烤方式凝固,贴片LED芯片的一极与PCB线路板上的另外一极以接合线连接,PCB线路板上喷涂有一层保护胶。
在本实施例中,所述的定位柱通过加热铆合设置于塑料外壳上并使PCB线路板与塑料外壳固定。
在本实施例中,所述的塑料外壳顶面喷涂有一层不遮盖点阵LED光源安装孔的上遮光黑胶层,透明薄膜覆盖于上遮光黑胶层上;塑料外壳底面喷涂有一层用于遮光形成不透光的下遮光黑胶层。
在本实施例中,所述的插电支脚设置有两排并每排沿直线分布,两排插电支脚为对称设置;支撑定位支点设置有四个并分别位于靠近塑料外壳每条边中心点的位置,支撑定位支点均位于插电支脚所覆盖的范围外。
在本实施例中,所述的支撑定位支点长度短于插电支脚长度。
该空封压合薄型点阵数码管的制作方式简单如下:制作数码管的塑料外壳,并在数码管的塑料外壳上形成透光部和透光通道;制作LED线路板,在LED线路板上印刷LED线路,并在LED线路相应的发光位置上形成至少一对电极;在LED线路板的一个电极位置上点上少量的固定胶,将贴片LED芯片放置在固定胶上;对LED线路板进行烘烤使固定胶凝固并固定贴片LED芯片;用接合线将贴片LED芯片的一极与PCB线路板上另外一极连接上;再在键合好的PCB线路板上喷涂一层保护胶;将喷涂有保护胶的PCB线路板与塑料外壳组装;将塑料外壳的定位柱通过加热铆合,使PCB线路板与塑料外壳固定在一起;在塑料外壳的顶部表面贴附有扩散透明功能的透明薄膜。
该空封压合薄型点阵数码管直接将数码管的塑料外壳通过定位柱与PCB线路板接合,再在塑料外壳的顶部表面贴有透明膜片,这样就减去了传统技术的环氧树脂用量及塑胶用量,工艺上减少灌环氧胶水、脱泡及烘烤等制程。该空封压合薄型点阵数码管从传统的环氧封装转变为透明薄膜贴装的方式,比传统的环氧树脂胶方式的加工生产成本更低,产品更轻,且整体空封压合薄型点阵数码管的厚度更薄,同时透明薄膜的透明度更高,能提高空封压合薄型点阵数码管的整体光亮度,只需把透明薄膜粘贴覆盖在塑料外壳顶部即可,操作简便易懂,也兼具了防尘、防水、防短路等功能;另外,在PCB线路板的底部设置有支撑定位支点,作为与灯具设备的顶起点匹配设置;安装时,灯具设备的顶起点与支撑定位支点位置匹配并顶起支撑定位支点,此时空封压合薄型点阵数码管的各插电支脚与灯具设备内的支脚插口一一对应精准,插电支脚精准地插入支脚插口内,同时支撑定位支点也下压灯具设备的顶起点,形成空封压合薄型点阵数码管的完美精准安装,支撑定位支点对空封压合薄型点阵数码管起到安装时更精准和更平衡作用。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的结构作任何形式上的限制。凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型的技术方案的范围内。
Claims (6)
1.一种空封压合薄型点阵数码管,其特征在于,包括方形块状并具有透光部和透光通道的塑料外壳、设置于塑料外壳内呈矩形阵列分布的点阵LED光源安装孔、安装于塑料外壳内的定位柱及与定位柱安排配合的PCB线路板、安装于PCB线路板内并呈矩形阵列分布并独立置于对应的点阵LED光源安装孔内的点阵LED光源、从PCB线路板底部凸出并与所有点阵LED光源连通形成接电效果的插电支脚、铺设于塑料外壳顶部遮盖所有点阵LED光源安装孔的透明薄膜、安装于塑料外壳底部并向外凸出的支撑定位支点;所述的透明薄膜为PC薄膜或PE薄膜或PCT薄膜。
2.根据权利要求1所述的一种空封压合薄型点阵数码管,其特征在于,所述的PCB线路板上印刷有LED线路,于LED线路相应的发光位置上形成至少一对电极,于PCB线路板的一个电极位置上设有固定胶;所述的点阵LED光源为贴片LED芯片,贴片LED芯片设置于固定胶上,固定胶以烘烤方式凝固,贴片LED芯片的一极与PCB线路板上的另外一极以接合线连接,PCB线路板上喷涂有一层保护胶。
3.根据权利要求2所述的一种空封压合薄型点阵数码管,其特征在于,所述的定位柱通过加热铆合设置于塑料外壳上并使PCB线路板与塑料外壳固定。
4.根据权利要求3所述的一种空封压合薄型点阵数码管,其特征在于,所述的塑料外壳顶面喷涂有一层不遮盖点阵LED光源安装孔的上遮光黑胶层,透明薄膜覆盖于上遮光黑胶层上;塑料外壳底面喷涂有一层用于遮光形成不透光的下遮光黑胶层。
5.根据权利要求4所述的一种空封压合薄型点阵数码管,其特征在于,所述的插电支脚设置有两排并每排沿直线分布,两排插电支脚为对称设置;支撑定位支点设置有四个并分别位于靠近塑料外壳每条边中心点的位置,支撑定位支点均位于插电支脚所覆盖的范围外。
6.根据权利要求5所述的一种空封压合薄型点阵数码管,其特征在于,所述的支撑定位支点长度短于插电支脚长度。
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