CN215317973U - 压力控制的研磨装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及压力控制的研磨装置,用于配合抛光磨头进行研磨抛光加工,具有支撑结构、治具结构,治具组装在支撑结构上,治具用于承载待加工产品且引导待加工产品运动研磨;支撑结构通过压力传感器组装在压力补偿模块上,该压力补偿模块组装底座上并依据压力传感器的驱动信号沿设定方向进给或后移,使待加工产品在研磨时获得补偿的压力更均匀。本实用新型结构简单、驱动简易、投资成本低,运动稳定,通过压力补偿模块的实时响应,实现自适调节压力补偿,保证抛光加工且避免抛光力过大,并保障产品品质,有助于提升抛光机的抛光质量及运行效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及抛光机技术领域,尤其是抛光机上承载待加工产品并配合磨头进行研磨的装置。
背景技术
抛光机用于产品表面研磨处理,以使产品表面获得一定的光滑度。现有抛光机主要是通过磨头上磨砂片进行研磨,产品定位在治具上,由于治具相对固定,磨头依据设定的运动轨迹研磨产品表面,然而在实际抛光过程,经常出现磨头接触产品的抛光力过大,导致产品表面发热量上升,造成产品表面烧伤,在产品的表面呈现不同的颜色,影响产品外观的品质;同时极易出现抛光力过大的卡死情况,也影响抛光进程,甚至还会造成工作电机损坏等。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种压力控制研磨装置,自适调节压力补偿,保证研磨抛光加工的抛光力均匀,并保障产品外观品质一致性。
为达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
压力控制的研磨装置,用于配合抛光磨头进行研磨抛光加工,其具有:
支撑结构,
治具结构,该治具组装在支撑结构上,治具用于承载待加工产品且引导待加工产品运动研磨;
所述支撑结构通过压力传感器组装在压力补偿模块上,该压力补偿模块组装底座上并依据压力传感器的驱动信号沿设定方向进给或后移,使待加工产品在研磨时获得补偿的压力更均匀。
上述方案进一步是,所述压力补偿模块包括有滑动座及驱动滑动座沿设定方向进给或后移的动力件,动力件安装在底座上,滑动座通过两条直线导轨组装在底座上,实现滑动座沿直线导轨的直线方向进给或后移。
上述方案进一步是,所述动力件是压力补偿电机,该动力件的控制端接收压力传感器提供的驱动信号。
上述方案进一步是,所述支撑结构是分割器,治具固定在支撑结构伸出的出力轴的末端,支撑结构的入力端连接伺服电机。
本实用新型结构简单、驱动简易、投资成本低,运动稳定,通过压力补偿模块的实时响应,实现自适调节压力补偿,保证抛光加工且避免抛光力过大,并保障产品品质,有助于提升抛光机的抛光质量及运行效率。
附图说明:
附图1为本实用新型其一实施例结构示意图;
附图2为图1实施例的侧视结构示意图;
附图3为本实用新型组装到抛光机上的示意图。
具体实施方式:
以下将结合附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明,以充分地了解本实用新型的目的、特征和效果。
需要说明的是,在本实用新型的描述中,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系,这仅仅是为了便于描述,而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
参阅图1、2、3所示,是本实用新型的较佳实施例示意图,本实用新型有关一种压力控制的研磨装置,用于配合抛光磨头进行打磨抛光加工,其具有支撑结构1、治具2,该治具组装在支撑结构1上,治具2用于承载待加工产品且引导待加工产品运动打磨。本实施例的治具2可依据待加工产品的形状、尺寸等设计成平台、夹具工装等形式,以便于待加工产品上下料及稳定放置,从而满足打磨抛光的需要。所述支撑结构1是分割器,治具2固定在支撑结构1伸出的出力轴11的末端,支撑结构1的入力端连接伺服电机6,由此可实现伺服电机6驱动治具2自转运动,从而引导待加工产品自转运动和磨头上下翻转研磨,达到三维立体抛光加工。本实施例中,所述支撑结构1通过压力传感器3组装在压力补偿模块4上,该压力补偿模块4组装底座5上并依据压力传感器3的驱动信号沿设定方向进给或后移,使待加工产品在研磨时获得补偿的压力更均匀;即出现抛光力不足时,压力补偿模块4提供进给信号,使治具2上的待加工产品与抛光磨头更靠近,提升抛光力;而当出现抛光力过大时,压力补偿模块4提供后移信号,使治具2上的待加工产品与抛光磨头相对远离,减小抛光力,避免产品表面发热量上升所导致的产品温度升高,确保产品的材料不受温升而烧伤氧化,保障产品外观品质,同时也避免出现抛光力过大的卡死情况,保护设备,也保证抛光进程。
参阅图1、2、3所示,本实施例中,所述压力补偿模块4包括有滑动座41及驱动滑动座41沿设定方向进给或后移的动力件42,动力件42安装在底座5上,滑动座41通过两条直线导轨43组装在底座5上,实现滑动座41沿直线导轨43的直线方向进给或后移。进一步地,所述动力件42是压力补偿电机,该动力件42的控制端接收压力传感器3提供的驱动信号,由此控制动力件42的正转和反转工作,图中压力补偿电机的输出端连接丝杆44,该丝杆44与滑动座41上预设的丝杆螺母连接,从而达到丝杆44的正反旋转来驱动滑动座41沿直线导轨43的直线方向进给或后移,结构简单、驱动简易、投资成本低,运动稳定。
图3所示,本实用新型组装到抛光机上,并采用外罩7有效遮盖保护。本实用新型将支撑结构通过压力传感器组装在压力补偿模块上,压力补偿模块则依据压力传感器的信号实时响应,实现自适调节压力达到研磨压力均匀,避免产品在抛光加工过程中由于抛光力过大而烧伤,从而保障产品外观品质的一致性,有助于提升抛光机的抛光质量及运行率。
以上虽然结合附图描述了本实用新型的较佳具体实施例,但本实用新型不应被限制于与以上的描述和附图完全相同的结构和操作,对本技术领域的技术人员来说,在不超出本实用新型构思和范围的情况下通过逻辑分析、推理或者有限的实验还可对上述实施例作出许多等效改进和变化,但这些改进和变化都应属于本实用新型要求保护的范围。
Claims (4)
1.压力控制的研磨装置,用于配合抛光磨头进行研磨抛光加工,其特征在于,具有:
支撑结构(1),
治具(2),该治具组装在支撑结构(1)上,治具(2)用于承载待加工产品且引导待加工产品运动研磨;
所述支撑结构(1)通过压力传感器(3)组装在压力补偿模块(4)上,该压力补偿模块(4)组装底座(5)上并依据压力传感器(3)的驱动信号沿设定方向进给或后移,使待加工产品在研磨时获得补偿的压力更均匀。
2.根据权利要求1所述的压力控制的研磨装置,其特征在于:所述压力补偿模块(4)包括有滑动座(41)及驱动滑动座(41)沿设定方向进给或后移的动力件(42),动力件(42)安装在底座(5)上,滑动座(41)通过两条直线导轨(43)组装在底座(5)上,实现滑动座(41)沿直线导轨(43)的直线方向进给或后移。
3.根据权利要求2所述的压力控制的研磨装置,其特征在于:所述动力件(42)是压力补偿电机,该动力件(42)的控制端接收压力传感器(3)提供的驱动信号。
4.根据权利要求1所述的压力控制的研磨装置,其特征在于:所述支撑结构(1)是分割器,治具(2)固定在支撑结构(1)伸出的出力轴(11)的末端,支撑结构(1)的入力端连接伺服电机(6)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202121185677.9U CN215317973U (zh) | 2021-05-31 | 2021-05-31 | 压力控制的研磨装置 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115256089A (zh) * | 2022-06-28 | 2022-11-01 | 河北光兴半导体技术有限公司 | 通过扭矩控制实现精细研磨抛光的装置和方法 |
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2021
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CN115256089A (zh) * | 2022-06-28 | 2022-11-01 | 河北光兴半导体技术有限公司 | 通过扭矩控制实现精细研磨抛光的装置和方法 |
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