CN215315660U - 一种电子元件铸造用冷却装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子元件铸造用冷却装置，包括箱体，箱体的内底壁设置有冷却液箱，冷却液箱的一侧固定连接有冷凝器，冷却液箱的另一侧设置有吸水管，吸水管的一端固定连接有水泵，水泵的一侧设置有出水管，出水管的一端固定连接有喷淋板，喷淋板的下方设置有喷淋头，喷淋头的下方设置有传送带。本实用新型通过水泵和锥形板的设置，改善了以往将电子元件完全放进水中而导致电子表面产生裂纹的缺点，提高了产品的合格率，通过锥形板和活性炭过滤网的设置，解决了在冷却过程中造成水资源的问题，提高了水资源的利用率，通过风干装置的设置，解决了电子元件表面存在大量水珠，影响后续加工的问题，提高了工作效率。

Description

一种电子元件铸造用冷却装置

技术领域

本实用新型涉及电子元件铸造技术领域，具体为一种电子元件铸造用冷却装置。

背景技术

电子元件，是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点，电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路，例如：放大器、无线电接收机、振荡器等，连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上，电子元件也许是单独的封装(电阻器、电容器、电感器、晶体管、二极管等)，或是各种不同复杂度的群组，例如：集成电路(运算放大器、排阻、逻辑门等)，而电子元件铸造用冷却装置是电子元件在铸造完成后对电子元件进行冷却的装置。

现有的电子元件铸造冷却装置在电子元件铸造完成后，直接将电子元件放在冷却箱中在冷水的作用下进行冷却，这种冷却装置只关注到电子元件的快速冷却，而忽略了刚铸造好的电子元件在快速冷却时所产生的裂纹缺陷，也没有及时对快速冷却产生的裂纹缺陷进行及时的处理，造成铸造件的合格率下降，在冷却电子元件的过程中，需要用大量的水，造成了水资源的浪费，且冷却后的电子元件表面会存在大量水珠，如不及时清理，影响后续电子元件的加工。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子元件铸造用冷却装置以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子元件铸造用冷却装置，包括箱体，所述箱体的内底壁设置有冷却液箱，所述冷却液箱的一侧固定连接有冷凝器，所述冷却液箱的另一侧设置有吸水管，所述吸水管的一端固定连接有水泵，所述水泵的一侧设置有出水管，所述出水管的一端固定连接有喷淋板，所述喷淋板的下方设置有喷淋头，所述喷淋头的下方设置有传送带，所述传送带的下方固定连接有锥形板，所述锥形板的底部设置有活性炭过滤网，所述喷淋板的一侧固定连接有风干装置。

优选的，所述风干装置包括热风筒、空气过滤网、热风机、风叶和加热丝、所述热风筒一端的内部固定设置有空气过滤网，所述空气过滤网的下方固定连接有热风机，所述热风机的输出端固定连接有风叶，所述风叶的下方设置有加热丝。

优选的，所述箱体的一侧固定连接有吸风装置，所述吸风装置包括吸风机、吸风管、集气罩和出风管，所述吸风机的一侧设置有吸风管，所述吸风管的一端固定连接有集气罩，所述吸风机的另一侧设置有出风管。

优选的，所述箱体的背面固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有转轴，所述转轴和传送带传动连接。

优选的，所述箱体的底部固定连接有移动轮，所述移动轮的数量为四个，所述四个移动轮在箱体底部以矩形阵列的方式对称分布。

优选的，所述喷淋头的数量为四个，四个所述喷淋头在喷淋板的底部一字等间距分布。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过水泵和锥形板的设置，水泵一侧的吸水管把冷却液箱中的水抽出，水泵另一侧的出水管把冷却液箱中抽出的水输送到喷淋板中，并通过喷淋头对传送带表面铸造好的电子元件进行喷水冷却，改善了以往将电子元件完全放进水中而导致电子表面产生裂纹的缺点，提高了产品的合格率。

2、本实用新型通过锥形板和活性炭过滤网的设置，锥形板可以把用过的冷却水进行收集，并通过活性炭过滤网对冷却水进行简单的过滤净化再次输送到冷却液箱中，解决了在冷却过程中造成水资源的问题，提高了水资源的利用率。

3、本实用新型通过风干装置的设置，加热丝持续对热风筒内空气进行加热，启动热风机，热风机带动风叶旋转，把热风筒内的热气吹向传送带表面冷却后的电子元件，加快电子元件表面的水珠的蒸发，解决了电子元件表面存在大量水珠，影响后续加工的问题，提高了工作效率。

附图说明

图1为本实用新型主视剖面结构示意图；

图2为本实用新型背视结构示意图；

图3为本实用新型风干装置结构示意图；

图4为本实用新型吸风装置结构示意图。

图中：1、箱体；2、冷却液箱；3、冷凝器；4、吸水管；5、水泵；6、出水管；7、喷淋板；8、喷淋头；9、传送带；10、锥形板；11、活性炭过滤网；12、风干装置；1201、热风筒；1202、空气过滤网；1203、热风机；1204、风叶；1205、加热丝；13、吸风装置；1301、吸风机；1302、吸风管；1303、集气罩；1304、出风管；14、支撑板；15、电机；16、转轴；17、移动轮。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种电子元件铸造用冷却装置，包括箱体1，箱体1的内底壁设置有冷却液箱2，冷却液箱2的一侧固定连接有冷凝器3，冷却液箱2的另一侧设置有吸水管4，吸水管4的一端固定连接有水泵5，水泵5的一侧设置有出水管6，出水管6的一端固定连接有喷淋板7，喷淋板7的下方设置有喷淋头8，喷淋头8的下方设置有传送带9，水泵5一侧的吸水管4把冷却液箱2中的水抽出，水泵5另一侧的出水管6 把冷却液箱2中抽出的水输送到喷淋板7中，并通过喷淋头8对传送带9表面铸造好的电子元件进行喷水冷却，传送带9的下方固定连接有锥形板10，锥形板10的底部设置有活性炭过滤网11，锥形板10可以把用过的冷却水进行收集，并通过活性炭过滤网11对冷却水进行简单的过滤净化再次输送到冷却液箱2中，喷淋板7的一侧固定连接有风干装置12，通过风干装置12的设置，加快电子元件表面的水珠的蒸发，解决了电子元件表面存在大量水珠，影响后续加工的问题，提高了工作效率。

进一步，风干装置12包括热风筒1201、空气过滤网1202、热风机1203、风叶1204和加热丝1205、热风筒1201一端的内部固定设置有空气过滤网 1202，空气过滤网1202的下方固定连接有热风机1203，热风机1203的输出端固定连接有风叶1204，风叶1204的下方设置有加热丝1205，加热丝1205 持续对热风筒1201内空气进行加热，启动热风机1203，热风机1203带动风叶1204旋转，把热风筒1201内的热气吹向传送带9表面冷却后的电子元件，可以加快电子元件表面的水珠的蒸发。

进一步，箱体1的一侧固定连接有吸风装置13，吸风装置13包括吸风机 1301、吸风管1302、集气罩1303和出风管1304，吸风机1301的一侧设置有吸风管1302，吸风管1302的一端固定连接有集气罩1303，吸风机1301的另一侧设置有出风管1304，启动吸风机1301，吸风机1301一侧的吸风管1302 和集气罩1303把冷凝器3工作过程中产出的热气抽出，并通过出风管1304 排出，对冷凝器3进行降温，保证冷凝器3的正常工作。

进一步，箱体1的背面固定连接有支撑板14，支撑板14的顶部固定连接有电机15，电机15的输出端固定连接有转轴16，转轴16和传送带9传动连接，通过电机15输出端转轴16和传送带9传动连接的设置，启动电机15，电机15输出端的转轴16可以带动传送带9工作。

进一步，箱体1的底部固定连接有移动轮17，移动轮17的数量为四个，四个移动轮17在箱体1底部以矩形阵列的方式对称分布，通过四个移动轮17 的设置，使该装置移动更加方便。

进一步，喷淋头8的数量为四个，四个喷淋头8在喷淋板7底部一字等间距的分布，通过四个喷淋头8的设置，使该装置的冷却效果更好。

工作原理：水泵5一侧的吸水管4把冷却液箱2中的水抽出，水泵5另一侧的出水管6把冷却液箱2中抽出的水输送到喷淋板7中，并通过喷淋头8 对传送带9表面铸造好的电子元件进行喷水冷却，改善了以往将电子元件完全放进水中而导致电子表面产生裂纹的缺点，提高了产品的合格率，锥形板 10可以把用过的冷却水进行收集，并通过活性炭过滤网11对冷却水进行简单的过滤净化再次输送到冷却液箱2中，解决了电子元件在冷却过程中造成水资源的问题，提高了水资源的利用率，加热丝1205持续对热风筒1201内空气进行加热，启动热风机1203，热风机1203带动风叶1204旋转，把热风筒 1201内的热气吹向传送带9表面冷却后的电子元件，加快电子元件表面的水珠的蒸发，解决了电子元件表面存在大量水珠，影响后续加工的问题，提高了工作效率。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.一种电子元件铸造用冷却装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的内底壁设置有冷却液箱(2)，所述冷却液箱(2)的一侧固定连接有冷凝器(3)，所述冷却液箱(2)的另一侧设置有吸水管(4)，所述吸水管(4)的一端固定连接有水泵(5)，所述水泵(5)的一侧设置有出水管(6)，所述出水管(6)的一端固定连接有喷淋板(7)，所述喷淋板(7)的下方设置有喷淋头(8)，所述喷淋头(8)的下方设置有传送带(9)，所述传送带(9)的下方固定连接有锥形板(10)，所述锥形板(10)的底部设置有活性炭过滤网(11)，所述喷淋板(7)的一侧固定连接有风干装置(12)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元件铸造用冷却装置，其特征在于：所述风干装置(12)包括热风筒(1201)、空气过滤网(1202)、热风机(1203)、风叶(1204)和加热丝(1205)、所述热风筒(1201)一端的内部固定设置有空气过滤网(1202)，所述空气过滤网(1202)的下方固定连接有热风机(1203)，所述热风机(1203)的输出端固定连接有风叶(1204)，所述风叶(1204)的下方设置有加热丝(1205)。

3.根据权利要求1所述的一种电子元件铸造用冷却装置，其特征在于：所述箱体(1)的一侧固定连接有吸风装置(13)，所述吸风装置(13)包括吸风机(1301)、吸风管(1302)、集气罩(1303)和出风管(1304)，所述吸风机(1301)的一侧设置有吸风管(1302)，所述吸风管(1302)的一端固定连接有集气罩(1303)，所述吸风机(1301)的另一侧设置有出风管(1304)。

4.根据权利要求1所述的一种电子元件铸造用冷却装置，其特征在于：所述箱体(1)的背面固定连接有支撑板(14)，所述支撑板(14)的顶部固定连接有电机(15)，所述电机(15)的输出端固定连接有转轴(16)，所述转轴(16)和传送带(9)传动连接。

5.根据权利要求1所述的一种电子元件铸造用冷却装置，其特征在于：所述箱体(1)的底部固定连接有移动轮(17)，所述移动轮(17)的数量为四个，所述四个移动轮(17)在箱体(1)底部以矩形阵列的方式对称分布。

6.根据权利要求1所述的一种电子元件铸造用冷却装置，其特征在于：所述喷淋头(8)的数量为四个，四个所述喷淋头(8)在喷淋板(7)的底部一字等间距分布。

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