CN215299506U - 一种垂直面大张角板状天线 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种垂直面大张角板状天线,包括天线外壳和反射底板,反射底板上设有第一低频双极化振子区和第二低频双极化振子区,第一低频双极化振子区和第二低频双极化振子区中间嵌接有高频双极化振子区,第一低频双极化振子区和第二低频双极化振子区之间设有第三高频双极化振子区,低频双极化振子区左右两端设有低频功分器区,高频双极化振子区之间设有高频功分器区,反射底板正面后端上设置有合路器区。本实用新型具有高互调特点,能增大垂直方向上的覆盖范围,缩小水平方向上的覆盖范围,减少边缘信号泄露,小型化低成本。

Description

一种垂直面大张角板状天线
技术领域
本实用新型涉及无线移动通信技术领域,特别是一种垂直面大张角板状天线。
背景技术
随着人们对移动通信技术需求的不断提升,更高质量的通信信号、更加稳定的通信传输,已经成为了移动通信技术未来发展的主要方向。对称振子是一种经典的、迄今为止使用最广泛的天线,单个半波对称振子可简单地单独立地使用或用作为抛物面天线的馈源,也可采用多个半波对称振子组成天线阵。
板状天线属于定向天线,板状天线是一种主要用于室外信号覆盖的移动通信系统天线,无论是GSM还是CDMA,板状天线是用得最为普遍的一类极为重要的基站天线。在高层建筑通信覆盖需求中,现有的天线存在不能纵向覆盖更多的楼层、横向覆盖信号容易泄露的缺陷,同时小型化、结构简单、低成本及增益强等成为天线技术发展趋势。
实用新型内容
为了克服现有技术的上述缺点,本实用新型的目的是提供一种垂直面大张角板状天线。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种垂直面大张角板状天线,包括天线外壳及设置于天线外壳内的底板,其中,所述反射底板正面的前端设有第一高低频双极化振子和所述第二低频双极化振,所述第一低频双极化振子中间嵌接有第一高频双极化振子,所述第二低频双极化振子中间嵌接有第二高频双极化振子,所述第一低频双极化振子和第二低频双极化振子之间设置有第三高频双极化振子,所述第一低频双极化振子或所述第二低频双极化振子的左右两端设置有低频功分器,所述第三高频双极化振子与所述第一高频双极化振子和所述第二高频双极化振子之间设置有高频功分器,所述反射底板正面的后端上设置有合路器,所述反射底板背面的中部设有支撑部,所述支撑部与所述天线外壳的下板内部抵接,所述天线外壳的下板外部中设有支撑板,所述支撑板与所述天线外壳的下板和所述支撑部固定连接。
作为本实用新型的进一步改进:所述低频功分器与所述第一低频双极化振子和所述第二低频双极化振子连接,所述高频功分器同时与所述第一高频双极化振子、所述第一高频双极化振子和所述第一高频双极化振子连接。
作为本实用新型的进一步改进:所述低频功分器与所述高频功分器同时与所述合路器的分频端连接,连接后的所述两个合路器分别形成分频接口端由配线从所述天线外壳的接口处引出。
作为本实用新型的进一步改进:所述天线外壳的接口处安装有馈线,所述馈线与所述合路器焊接。
作为本实用新型的进一步改进:所述第一低频双极化振子和第二低频双极化振子组成水平阵列。
作为本实用新型的进一步改进:所述第一高频双极化振子、第二高频双极化振子和第三高频双极化振子组成水平阵列。
作为本实用新型的进一步改进:所述支撑板的左右两端设有脚柱。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型实现能820~960/1710~2690两个频段合路设计,形成垂直方向上的半功率波束宽度远大于水平方向上的半功率波束宽度,具有高互调特点,满足移动、联通、电信三大运营商的2G、3G、4G网络覆盖频段。在覆盖较窄高楼的场景下,能够更好的覆盖更多的楼层,减少边缘信号的泄露。
附图说明
图1为反射底板的结构示意图。
图2为反射底板的俯视图。
图3为外壳的结构示意图。
图4为外壳背面的爆炸示意图。
图5为本实用新型爆炸示意图的正视图。
具体实施方式
现结合附图说明与实施例对本实用新型进一步说明:
如图1至图,本实施例提供一种垂直面大张角板状天线,包括天线外壳1及设置于天线外壳内的反射底板2,所述天线外壳1的前板上设置有接口101,所述反射底板2的背面中部设有支撑部201,所述支撑部201通过螺栓固定安装于所述反射底板2的背面上,所述支撑部201为“几”型板状结构,所述支撑部201连接有支撑板203,所述支撑板203中部呈方形结构,所述支撑板203的左右两端设有脚柱205,所述脚柱205与所述支撑板203垂直,所述脚组205上设有圆孔206,所述支撑板203和所述支撑部201的中部均设有相对应的安装孔,所述天线外壳1的背面中部设有与所述安装孔相对应的定位孔,所述天线外壳1的下板内部与所述支撑部201抵接,所述支撑板203设置于所述天线外壳1的背面外部,所述支撑板203通过螺母依次与所述天线外壳1的下板和所述支撑部201固定连接。
所述反射底板2的正面前端上设置有第一低频双极化振子区3和第二低频双极化振子区4,所述第一低频双极化振子区3中间嵌接有第一高频双极化振子区5,所述第二低频双极化振子区4中间嵌接有第二高频双极化振子区6,将所述高频双极化振子嵌套于所述低频双极化振子区缩小了反射底板的占用面积,减少安装空间的占用,降低安装成本,同时改善了天线低互调的缺点,实现了天线的驻波、增益指标,实现形成垂直方向上的半功率波束宽度远大于水平方向上的半功率波束宽度。
所述第一低频双极化振子区3和第二低频双极化振子区4组成水平阵列,所述第一低频双极化振子区3和第二低频双极化振子区4之间设置有第三高频双极化振子区7,所述第一高频双极化振子区5、第二高频双极化振子区6和第三高频双极化振子区7组成水平阵列,所述第一低频双极化振子区3或所述第二低频双极化振子区4的左右两端设置有低频功分器8,所述第一高频双极化振子区5与所述第三高频双极化振子区7之间和所述第三高频双极化振子区7与所述第二高频双极化振子区6之间设置有高频功分器10,所述反射底板2正面的后端上设置有合路器12。
具体地,所述第一低频双极化振子区3和所述第二低频双极化振子区4均设置有低频双极化振子,所述第一高频双极化振子区5、所述第二高频双极化振子区6和所述第三高频双极化振子区7均设置有高频双极化振子。
所述低频功分器8连接所述第一低频双极化振子区3和所述第二低频双极化振子区4,所述高频功分器10连接所述第一高频双极化振子区5、所述第一高频双极化振子区6和所述第一高频双极化振子区7,所述低频功分器8与所述高频功分器10同时与所述合路器12的分频端连接,连接后两个所述合路器12各形成一条配线引出,所述天线外壳1的接口101处安装有馈线102,所述馈线102穿过所述接口101与所述合路器12焊接,利用合路器12进行高低频合路和信号优化。
更具体地,本实用新型的天线采用板状天线外观,所述低频双极化振子为820~960MHz频段的双极化压铸振子,所述高频双极化振子为1710~2690MHz频段的双极化压铸振子,采用压铸的方式加工,能够保证压铸振子的结构稳定,能够覆盖移动、联通、电信所需的低频频段,并超出现有辐射单元带宽,实现了高带宽的需求,小型化、灵活性高,装配简单,可以减少基站建设数量,降低生产成本,具备良好的交叉极化比和高隔离度等优点,在多频天线中能够减少对嵌套式高频的干扰。
本实用新型的工作原理:所述第一低频双极化振子区3、所述第二低频双极化振子区4和所述第一高频双极化振子区5、所述第一高频双极化振子区6、所述第一高频双极化振子区7与所述低频功分器8、所述高频功分器10和所述合路器12配合使用可以实现820~960/1710~2690两个频段合路设计,形成垂直方向上的半功率波束宽度远大于水平方向上的半功率波束宽度,具有高互调特点,通过增大上下高度方向上的垂直方向覆盖范围,缩小左右方向上的水平覆盖范围,实现天线大张角辐射的效果,提高对高层建筑的信号覆盖范围。
本实用新型的主要功能:本实用新型可以实现820~960/1710~2690两个频段合路设计,形成垂直方向上的半功率波束宽度远大于水平方向上的半功率波束宽度,具有高互调特点,能满足移动、联通、电信三大运营商的2G、3G、4G网络覆盖频段;在覆盖较窄高楼的场景下,能够更好的覆盖更多的楼层,减少边缘信号的泄露。
综上所述,本领域的普通技术人员阅读本实用新型文件后,根据本实用新型的技术方案和技术构思无需创造性脑力劳动而作出其他各种相应的变换方案,均属于本实用新型所保护的范围。

Claims (7)

1.一种垂直面大张角板状天线,包括天线外壳及设置于天线外壳内的反射底板,其特征在于:所述反射底板正面的前端设有第一高低频双极化振子和所述第二低频双极化振,所述第一低频双极化振子中间嵌接有第一高频双极化振子,所述第二低频双极化振子中间嵌接有第二高频双极化振子,所述第一低频双极化振子和第二低频双极化振子之间设置有第三高频双极化振子,所述第一低频双极化振子或所述第二低频双极化振子的左右两端设置有低频功分器,所述第三高频双极化振子与所述第一高频双极化振子和所述第二高频双极化振子之间设置有高频功分器,所述反射底板正面的后端上设置有合路器,所述反射底板背面的中部设有支撑部,所述支撑部与所述天线外壳的下板内部抵接,所述天线外壳的下板外部中设有支撑板,所述支撑板与所述天线外壳的下板和所述支撑部固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种垂直面大张角板状天线,其特征在于:所述低频功分器与所述第一低频双极化振子和所述第二低频双极化振子连接,所述高频功分器同时与所述第一高频双极化振子、所述第一高频双极化振子和所述第一高频双极化振子连接。
3.根据权利要求1所述的一种垂直面大张角板状天线,其特征在于:所述低频功分器与所述高频功分器同时与所述合路器的分频端连接,连接后的所述两个合路器分别形成分频接口端由配线从所述天线外壳的接口处引出。
4.根据权利要求1所述的一种垂直面大张角板状天线,其特征在于:所述天线外壳的接口处安装有馈线,所述馈线与所述合路器焊接。
5.根据权利要求1所述的一种垂直面大张角板状天线,其特征在于:所述第一低频双极化振子和第二低频双极化振子组成水平阵列。
6.根据权利要求1所述的一种垂直面大张角板状天线,其特征在于:所述第一高频双极化振子、第二高频双极化振子和第三高频双极化振子组成水平阵列。
7.根据权利要求1所述的一种垂直面大张角板状天线,其特征在于:所述支撑板的左右两端设有脚柱。
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