CN215266774U - 一种通用Type-C母座 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种通用Type‑C母座，包括上排端子模组、下排端子模组、第一固定座、第二固定座及中夹片组件，所述第一固定座通过镶嵌成型固定于所述中夹片组件上，所述上排端子模组、所述下排端子模组分别通过热熔固定于所述第一固定座的上表面及下表面，所述中夹片组件位于所述上排端子模组与所述下排端子模组之间，所述第二固定座通过镶嵌成型固定于所述第一固定座上。本实用新型的Type‑C母座的稳定性较好，生产效率高。

Description

一种通用Type-C母座

技术领域

本实用新型涉及电连接器技术领域，更具体的说，是一种通用Type-C母座。

背景技术

现有的Type-C电连接器一般包括有上排端子模组、下排端子模组、第一绝缘座、第二绝缘座，电连接器在组装时，先将第一绝缘座通过镶嵌成型(molding成型)固定于上排端子模组上形成半成品，然后将该半成品与下排端子模组叠放后通过镶嵌成型将第二绝缘座包覆于第一绝缘座及下排端子模组上。现有的Type-C电连接器还包括第三绝缘座，组装时，首先通过镶嵌成型将第一绝缘座固定于上排端子模组上形成半成品，通过镶嵌成型将第二绝缘座固定于下排端子模组上形成半成品；然后将两个半成品叠放后，通过镶嵌成型将两个半成品固定。

现有的Type-C电连接器的上排端子模、下排端子模组之间经过两次或三次molding成型，舌片容易露铜，产品稳定性较差，生产困难，生产效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种通用Type-C母座，本实用新型的Type-C母座的稳定性较好，生产效率高。

其技术方案如下：

一种通用Type-C母座，包括上排端子模组、下排端子模组、第一固定座、第二固定座及中夹片组件，所述第一固定座通过镶嵌成型固定于所述中夹片组件上，所述上排端子模组、所述下排端子模组分别通过热熔固定于所述第一固定座的上表面及下表面，所述中夹片组件位于所述上排端子模组与所述下排端子模组之间，所述第二固定座通过镶嵌成型固定于所述第一固定座上。

进一步地，所述中夹片组件包括第一中夹片、第二中夹片及连接部，所述第一中夹片与所述第二中夹片相对设置，所述连接部位于所述第一中夹片与所述第二中夹片之间，所述连接部的相对的两端分别与所述第一中夹片、所述第二中夹片相连。

进一步地，所述第一中夹片与所述第二中夹片的结构相同，所述连接部包覆于所述第一固定座的内部。

进一步地，所述上排端子模组包括多个第一端子，多个所述第一端子分别在所述第一固定座的纵向方向上间隔分布；所述下排端子模组包括多个第二端子，多个所述第二端子分别在所述固定座的纵向方向上间隔分布。

进一步地，所述第一固定座上设有多个第一连接槽，所述第一连接槽的侧边设有第一热熔部，多个所述第一端子分别通过第一热熔部固定于多个所述第一连接槽内。

进一步地，所述第二固定座上设有多个第二连接槽，所述第二连接槽的侧边设有第二热熔部，多个所述第二端子分别通过第二热熔部固定于多个所述第二连接槽内。

进一步地，所述第一端子上设有第一限位段，所述第一固定座上设有第一限位部，所述第一限位段置于所述第一限位部内；所述第二端子上设有第二限位段，所述第一固定座上设有第二限位部，所述第二限位段置于所述第二限位部内。

进一步地，通用Type-C母座还包括固定外壳及PCB板，所述上排端子模组、下排端子模组、第一固定座、第二固定座及中夹片组件均容置于所述固定外壳内，所述固定外壳、所述第二固定座、所述上排端子模组、所述下排端子模组均与所述PCB板相连。

进一步地，所述固定外壳上设有四个固定凸出部，所述第二固定座上设有四个固定凹槽，所述第二固定座通过四个所述固定凸出部、四个所述固定凹槽与所述固定外壳固定连接。

进一步地，所述第二固定座的下表面设有两个相对设置的连接脚，所述PCB板上对应位置设有两个连接孔，所述第二固定座通过所述连接脚、所述连接孔与所述PCB板相连。

下面对本实用新型的优点或原理进行说明：

1.该Type-C母座在组装时，首先通过镶嵌成型将第一固定座与中夹片组件固定连接，然后将上排端子模组、下排端子模组通过热熔分别固定于第一固定座上，然后通过镶嵌成型将第二固定座固定于第一固定座上。在本实用新型中上排端子模组、下排端子模组与第一固定座固定时不会出现偏差，且固定较为牢固。由于本实用新型首先实现了中夹片组件、上排端子模组、下排端子模组在第一固定座上的固定，更加便于第二固定座的镶嵌成型，该Type-C母座的稳定性较好，生产效率较高。

2.由于第一固定座与中夹片组件通过镶嵌成型固定连接，中夹片组件不会从第一固定座上脱落或发生位移。

3.第一中夹片与第二中夹片之间通过连接部连接，中夹片组件的上述结构设计，便于第一固定座的镶嵌成型。

附图说明

图1是通用Type-C母座的结构示意图；

图2是通用Type-C母座的爆炸图；

图3是中夹片组件的结构示意图；

图4是中夹片组件、上排端子模组、下排端子模组、第一固定座、第二固定座的组合示意图；

图5是中夹片组件、上排端子模组、下排端子模组、第一固定座的组合示意图；

图6是通用Type-C母座的组装示意图；

附图标记说明：

10、上排端子模组；20、下排端子模组；30、第一固定座；40、第二固定座；50、中夹片组件；51、第一中夹片；52、第二中夹片；53、连接部；11、第一端子；21、第二端子；31、第一连接槽；32、第一热熔部；33、第二连接槽；34、第二热熔部；12、第一限位段；35、第一限位部；22、第二限位段；36、第二限位部；60、固定外壳；23、固定凹槽；61、固定凸出部；24、限位凹槽；62、限位凸出部；70、PCB板；25、连接脚；71、连接孔；80、料带。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“中”、“内”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

如图1至图5所示，本实施例公开一种通用Type-C母座，包括上排端子模组10、下排端子模组20、第一固定座30、第二固定座40及中夹片组件50。其中，所述第一固定座30通过镶嵌成型固定于所述中夹片组件50上。所述上排端子模组10、所述下排端子模组20分别通过热熔固定于所述第一固定座30的上表面及下表面，所述中夹片组件50位于所述上排端子模组10与所述下排端子模组20之间。所述第二固定座40通过镶嵌成型固定于所述第一固定座30上。

本实施例的Type-C母座在组装时，首先通过镶嵌成型将第一固定座30与中夹片组件50固定连接，然后将上排端子模组10、下排端子模组20通过热熔分别固定于第一固定座30上，然后通过镶嵌成型将第二固定座40固定于第一固定座30上。在本实施例中上排端子模组10、下排端子模组20与第一固定座30固定时不会出现偏差，且固定较为牢固。由于本实施例首先实现了中夹片组件50、上排端子模组10、下排端子模组20在第一固定座30上的固定，更加便于第二固定座40的镶嵌成型，该Type-C母座的稳定性较好，生产效率较高。同时由于第一固定座30与中夹片组件50通过镶嵌成型固定连接，中夹片组件50不会从第一固定座30上脱落或发生位移。

为了便于第一固定座30的镶嵌成型，本实施例的所述中夹片组件50包括第一中夹片51、第二中夹片52及连接部53。所述第一中夹片51与所述第二中夹片52相对设置，所述连接部53位于所述第一中夹片51与所述第二中夹片52之间，所述连接部53的相对的两端分别与所述第一中夹片51、所述第二中夹片52相连。第一中夹片51与第二中夹片52之间通过连接部53连接，中夹片组件50的上述结构设计，便于第一固定座30的镶嵌成型。优选地，所述第一中夹片51与所述第二中夹片52的结构相同，所述连接部53包覆于所述第一固定座30的内部。

所述上排端子模组10包括多个第一端子11，多个所述第一端子11分别在所述第一固定座30的纵向方向上间隔分布；所述下排端子模组20包括多个第二端子21，多个所述第二端子21分别在所述固定座的纵向方向上间隔分布。优选地，上排端子模组10包括八个第一端子11，下排端子模组20包括八个第二端子21。

为了实现上排端子模组10、下排端子模组20在第一固定座30上的固定连接，在所述第一固定座30上设有多个第一连接槽31，所述第一连接槽31的侧边设有第一热熔部32，多个所述第一端子11分别通过第一热熔部32固定于多个所述第一连接槽31内。所述第二固定座40上设有多个第二连接槽33，所述第二连接槽33的侧边设有第二热熔部34，多个所述第二端子21分别通过第二热熔部34固定于多个所述第二连接槽33内。

所述第一端子11上设有第一限位段12，所述第一固定座30上设有第一限位部35，所述第一限位段12置于所述第一限位部35内。通过第一限位段12、第一限位部35对第一端子11在第一固定座30上的安装位置进行限位，令第一端子11在第一固定座30上的安装位置更加精确。

所述第二端子21上设有第二限位段22，所述第一固定座30上设有第二限位部36，所述第二限位段22置于所述第二限位部36内。通过第二限位段22、第二限位部36对第二端子21在第一固定座30上的安装位置进行限位，令第二端子21在第二固定座40上的安装位置更加精确。

本实施例的通用Type-C母座还包括固定外壳60，所述上排端子模组10、下排端子模组20、第一固定座30、第二固定座40及中夹片组件50均容置于所述固定外壳60内，且第二固定座40与固定外壳60固定连接。

为了实现第二固定座40与固定外壳60的固定连接，在第二固定座40的上表面及下表面上分别设有两个固定凹槽23，在所述固定外壳60的对应位置设有固定凸出部61，所述第二固定座40通过四个所述固定凸出部61、四个所述固定凹槽23与所述固定外壳60固定连接。

为了实现第二固定座40与固定外壳60的进一步固定连接，在第二固定座40的上表面设有两个限位凹槽24，在固定外壳60的对应位置设有两个限位凸出部62，两个限位凸出部62分别置于两个限位凹槽24内。

通用Type-C母座还包括有PCB板70，所述固定外壳60、所述第二固定座40、所述上排端子模组10、所述下排端子模组20均与所述PCB板70相连。为了实现第二固定座40与PCB板70的连接，在所述第二固定座40的下表面设有两个相对设置的连接脚25，所述PCB板70上对应位置设有两个连接孔71，所述第二固定座40通过所述连接脚25、所述连接孔71与所述PCB板70相连。

如图6所示，图6为本实施例的通用Type-C母座的组装示意图。Type-C母座在组装之前，首先制作出中夹片组件50、上排端子模组10及下排端子模组20，中夹片组件50的一端连接有料带80，上排端子模组10、下排端子模组20的前端及后端也分别连接有料带80。组装时，首先通过镶嵌成型将第一固定座30与中夹片组件50固定连接，然后将上排端子模组10与下排端子模组20通过热熔固定于第一固定座30上，并去掉中夹片组件50上的料带80，以及去掉上排端子模组10、下排端子模组20前端的料带80。接着通过镶嵌成型将第二固定座40固定于第一固定座30上，然后去除上排端子模组10、下排端子模组20上剩余的料带80，形成半成品。最后将该半成品与固定外壳60组装即可。

本实用新型的实施方式不限于此，按照本实用新型的上述内容，利用本领域的普通技术知识和惯用手段，在不脱离本实用新型上述基本技术思想前提下，本实用新型还可以做出其它多种形式的修改、替换或组合，均落在本实用新型权利保护范围之内。

Claims (10)

1.一种通用Type-C母座，其特征在于，包括上排端子模组、下排端子模组、第一固定座、第二固定座及中夹片组件，所述第一固定座通过镶嵌成型固定于所述中夹片组件上，所述上排端子模组、所述下排端子模组分别通过热熔固定于所述第一固定座的上表面及下表面，所述中夹片组件位于所述上排端子模组与所述下排端子模组之间，所述第二固定座通过镶嵌成型固定于所述第一固定座上。

2.如权利要求1所述的通用Type-C母座，其特征在于，所述中夹片组件包括第一中夹片、第二中夹片及连接部，所述第一中夹片与所述第二中夹片相对设置，所述连接部位于所述第一中夹片与所述第二中夹片之间，所述连接部的相对的两端分别与所述第一中夹片、所述第二中夹片相连。

3.如权利要求2所述的通用Type-C母座，其特征在于，所述第一中夹片与所述第二中夹片的结构相同，所述连接部包覆于所述第一固定座的内部。

4.如权利要求2或3所述的通用Type-C母座，其特征在于，所述上排端子模组包括多个第一端子，多个所述第一端子分别在所述第一固定座的纵向方向上间隔分布；所述下排端子模组包括多个第二端子，多个所述第二端子分别在所述固定座的纵向方向上间隔分布。

5.如权利要求4所述的通用Type-C母座，其特征在于，所述第一固定座上设有多个第一连接槽，所述第一连接槽的侧边设有第一热熔部，多个所述第一端子分别通过第一热熔部固定于多个所述第一连接槽内。

6.如权利要求4所述的通用Type-C母座，其特征在于，所述第二固定座上设有多个第二连接槽，所述第二连接槽的侧边设有第二热熔部，多个所述第二端子分别通过第二热熔部固定于多个所述第二连接槽内。

7.如权利要求4所述的通用Type-C母座，其特征在于，所述第一端子上设有第一限位段，所述第一固定座上设有第一限位部，所述第一限位段置于所述第一限位部内；所述第二端子上设有第二限位段，所述第一固定座上设有第二限位部，所述第二限位段置于所述第二限位部内。

8.如权利要求1至3任一项所述的通用Type-C母座，其特征在于，通用Type-C母座还包括固定外壳及PCB板，所述上排端子模组、下排端子模组、第一固定座、第二固定座及中夹片组件均容置于所述固定外壳内，所述固定外壳、所述第二固定座、所述上排端子模组、所述下排端子模组均与所述PCB板相连。

9.如权利要求8所述的通用Type-C母座，其特征在于，所述固定外壳上设有四个固定凸出部，所述第二固定座上设有四个固定凹槽，所述第二固定座通过四个所述固定凸出部、四个所述固定凹槽与所述固定外壳固定连接。

10.如权利要求8所述的通用Type-C母座，其特征在于，所述第二固定座的下表面设有两个相对设置的连接脚，所述PCB板上对应位置设有两个连接孔，所述第二固定座通过所述连接脚、所述连接孔与所述PCB板相连。

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