CN215264600U - 一种多功能id主板 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于主板技术领域，具体涉及一种多功能ID主板，包括壳体，所述壳体的内部固定连接有两个对称分布的连接柱，两个所述连接柱上共同卡接有主板，所述连接柱的内部滑动连接有两个对称分布的卡块，所述卡块与所述主板卡接，所述连接柱的内部设置有弹簧，所述壳体的右端固定套接有两个对称分布的进风管，所述进风管的外侧通过螺纹连接有管盖，所述管盖的内侧粘接有无纺布，所述无纺布与所述进风管接触连接，所述壳体的上端贯穿设置有导热块。本实用新型通过在壳体的内部加设连接柱、卡块与限位板等结构，将主板卡接在连接柱的外侧，从而可以避免在安装时需要使用大量的螺栓进行固定，也可以减少拆卸所需要的时间。

Description

一种多功能ID主板

技术领域

本实用新型涉及主板技术领域，具体为一种多功能ID主板。

背景技术

主板，又叫主机板、系统板、或母板。它安装在机箱内，是微机最基本的也是最重要的部件之一。主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件，ID主板属于主板众多种类中的一个。

现有技术中的ID主板在使用时，因主板处理的问题较多，从而导致主板的运算速率较快，主板热量产生较大，并且主板本身散热效果不佳使得主板的使用寿命降低，并且在安装主板时需要使用多个螺栓进行固定，从而导致主板不便于安装与拆卸，影响装置的使用。因此，需要对现有技术进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多功能ID主板，解决了主板散热效果不好与不便于安装固定的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多功能ID主板，包括壳体，所述壳体的内部固定连接有两个对称分布的连接柱，两个所述连接柱上共同卡接有主板，所述连接柱的内部滑动连接有两个对称分布的卡块，所述卡块与所述主板卡接，所述连接柱的内部设置有弹簧，所述壳体的右端固定套接有两个对称分布的进风管，所述进风管的外侧通过螺纹连接有管盖，所述管盖与所述壳体接触连接，所述管盖的内侧粘接有无纺布，所述无纺布与所述进风管接触连接，所述壳体的上端贯穿设置有导热块，所述导热块与所述主板接触连接，所述导热块的上端固定连接有导热板，所述导热板与所述壳体接触连接，所述导热板的上端固定连接有散热板，所述散热板上开设有散热孔，所述壳体的左端的内部固定套接有风扇。

优选的，所述连接柱的外侧固定连接有限位板，所述限位板与所述主板接触连接。

优选的，所述弹簧的两端均固定连接有卡块，所述卡块呈T型。

优选的，所述连接柱的内部固定连接有限位环，所述限位环的内侧与所述卡块的外侧滑动连接。

优选的，所述散热板的数量为多个，多个散热板在所述导热板的上端均匀分布。

优选的，所述散热孔的数量为多个，多个所述散热孔在所述散热板上均匀分布。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过在壳体的内部加设连接柱、卡块与限位板等结构，将主板卡接在连接柱的外侧，从而可以避免在安装时需要使用大量的螺栓进行固定，也可以减少拆卸所需要的时间。

2、本实用新型通过在壳体上加设导热块、散热板与风扇等结构，使得在主板工作时可以分别通过散热板与风扇对其进行冷却散热，使得主板的工作温度降低，从而可以延长主板的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型的图1的右视图；

图3为本实用新型的图1的A部结构放大图；

图4为本实用新型的图1的B部结构的放大图。

图中：1、壳体；2、连接柱；3、主板；4、限位板；5、卡块；6、弹簧；7、限位环；8、进风管；9、管盖；10、无纺布；12、导热块；13、导热板；14、散热板；15、散热孔；16、风扇。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例

请参阅图1-4，一种多功能ID主板，包括壳体1，壳体1的内部固定连接有两个对称分布的连接柱2，两个连接柱2上共同卡接有主板3，连接柱2的内部滑动连接有两个对称分布的卡块5，卡块5与主板3卡接，连接柱2的内部设置有弹簧6，壳体1的右端固定套接有两个对称分布的进风管8，进风管8的外侧通过螺纹连接有管盖9，管盖9与壳体1接触连接，管盖9的内侧粘接有无纺布10，无纺布10与进风管8接触连接，壳体1的上端贯穿设置有导热块12，导热块12与主板3接触连接，导热块12的上端固定连接有导热板13，导热板13与壳体1接触连接，导热板13的上端固定连接有散热板14，散热板14上开设有散热孔15，壳体1的左端的内部固定套接有风扇16。

请参阅图3，连接柱2的外侧固定连接有限位板4，限位板4与主板3接触连接，限位板4可以对主板3进行限位。

请参阅图3，弹簧6的两端均固定连接有卡块5，卡块5呈T型，弹簧6可以使卡块5自动复位。

请参阅图3，连接柱2的内部固定连接有限位环7，限位环7的内侧与卡块5的外侧滑动连接，限位环7可以对卡块5进行限位。

请参阅图1，散热板14的数量为多个，多个散热板14在导热板13的上端均匀分布，多个散热板14可以提高散热效率。

请参阅图2，散热孔15的数量为多个，多个散热孔15在散热板14上均匀分布，散热孔15可以增加散热板14与空气接触的面积，从而可以使散热效果得到提升。

本实用新型具体实施过程如下：在使用时，主板3工作时所发出的热量一部分通过导热块12传递到壳体1外侧的导热板13的内部，导热板13通过散热板14将热量进行发散，散热板14上的散热孔15可以加快散热效率，主板3散发出的另一部分热量在壳体1的内部，经由风扇16吸出壳体1，冷空经过无纺布10的过滤后进入到壳体1的内部对主板3进行冷却，从而可以保证主板3的工作温度正常，在需要对主板3进行检修时，可以将两个卡块5按压进入到连接柱2的内部，在进入的过程中卡块5挤压弹簧6，将卡块5按压进入后便可将主板3快捷的拆卸下来，从而可以减少检修的时间。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种多功能ID主板，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的内部固定连接有两个对称分布的连接柱(2)，两个所述连接柱(2)上共同卡接有主板(3)，所述连接柱(2)的内部滑动连接有两个对称分布的卡块(5)，所述卡块(5)与所述主板(3)卡接，所述连接柱(2)的内部设置有弹簧(6)，所述壳体(1)的右端固定套接有两个对称分布的进风管(8)，所述进风管(8)的外侧通过螺纹连接有管盖(9)，所述管盖(9)的内侧粘接有无纺布(10)，所述管盖(9)与所述壳体(1)接触连接，所述无纺布(10)与所述进风管(8)接触连接，所述壳体(1)的上端贯穿设置有导热块(12)，所述导热块(12)与所述主板(3)接触连接，所述导热块(12)的上端固定连接有导热板(13)，所述导热板(13)与所述壳体(1)接触连接，所述导热板(13)的上端固定连接有散热板(14)，所述散热板(14)上开设有散热孔(15)，所述壳体(1)的左端的内部固定套接有风扇(16)。

2.根据权利要求1所述的一种多功能ID主板，其特征在于：所述连接柱(2)的外侧固定连接有限位板(4)，所述限位板(4)与所述主板(3)接触连接。

3.根据权利要求1所述的一种多功能ID主板，其特征在于：所述弹簧(6)的两端均固定连接有卡块(5)，所述卡块(5)呈T型。

4.根据权利要求1所述的一种多功能ID主板，其特征在于：所述连接柱(2)的内部固定连接有限位环(7)，所述限位环(7)的内侧与所述卡块(5)的外侧滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种多功能ID主板，其特征在于：所述散热板(14)的数量为多个，多个散热板(14)在所述导热板(13)的上端均匀分布。

6.根据权利要求1所述的一种多功能ID主板，其特征在于：所述散热孔(15)的数量为多个，多个所述散热孔(15)在所述散热板(14)上均匀分布。

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