CN215222488U - 一种导电模组及含有该模组的扬声器、电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种导电模组及含有该模组的扬声器、电子设备，模组包含：复合膜，包含第一振膜和第二振膜，所述第一振膜设置有若干第一让位区，所述第二振膜设置有若干第二让位区；柔性电路板，设置于所述第一振膜和所述第二振膜之间，所述柔性电路板包含若干第一焊盘和若干第二焊盘，所述第一焊盘通过所述第一让位区露出于所述复合膜的上端面，所述第二焊盘通过所述第二让位区露出于所述复合膜的下端面；音圈，设置于所述复合膜的下端面，所述音圈通过引线电连接至所述第二焊盘。
Description
技术领域
本实用新型涉及扬声器领域，具体指有一种导电模组及含有该模组的扬声器、电子设备。
背景技术
扬声器是一种把电信号转变为声信号的换能器件，扬声器的性能优劣对音质的影响很大。扬声器主要由振膜、磁路系统、音圈、支架组成。其中振膜是扬声器的振动部件，音圈接收电信号并通过带动振膜振动从而发出声音。
传统扬声器的音圈设置于振膜的下端面，音圈通过引线连接至支架上的FPC，这样的结构，音圈是振动的，FPC是固定不动的，因此引线需要连接一个振动的结构和一个固定的结构，容易出现引线断裂等情况出现。
针对上述的现有技术存在的问题设计一种导电模组及含有该模组的扬声器、电子设备是本实用新型研究的目的。
实用新型内容
针对上述现有技术存在的问题，本实用新型在于提供一种导电模组及含有该模组的扬声器、电子设备，能够有效解决上述现有技术存在的问题。
本实用新型的技术方案是：
一种导电模组，包含：
复合膜，包含第一振膜和第二振膜，所述第一振膜设置有若干第一让位区，所述第二振膜设置有若干第二让位区；
柔性电路板，设置于所述第一振膜和所述第二振膜之间，所述柔性电路板包含若干第一焊盘和若干第二焊盘，所述第一焊盘通过所述第一让位区露出于所述复合膜的上端面，所述第二焊盘通过所述第二让位区露出于所述复合膜的下端面；
音圈，设置于所述复合膜的下端面，所述音圈通过引线电连接至所述第二焊盘。
进一步地，所述复合膜为方形，所述第一振膜在其边角设置有所述第一让位区。
进一步地，所述复合膜包含外圈和内圈，所述外圈和内圈通过折环连接。
进一步地，所述柔性电路板和所述复合膜仿形设置，包括设置于所述内圈或所述外圈的平直部和设置于所述折环的折弯部。
进一步地，所述第二振膜在所述内圈的边角设置所述第二让位区。
一种扬声器，包含上述所述的导电模组。
一种电子设备，包含上述所述的扬声器。
进一步包括主控板和壳体，所述主控板设置扬声器连接点，所述扬声器通过所述第一焊盘电连接至所述扬声器连接点。
本实用新型的优点：
本实用新型通过柔性电路板设置在第一振膜和第二振膜之间，从而让柔性电路板跟随复合膜、音圈一起振动，有效防止音圈的引线在长时间摆动的情况下出现断裂的情况。
本实用新型在复合膜开设第一让位区，通过第一让位区暴露第一焊盘于复合膜的上端面，通过此结构可以含有此模组的扬声器直接通过第一焊盘连接至电路板，无需将柔性电路板延伸至复合膜的外侧，从而避免柔性电路板外侧的部分出现断裂的情况。减少了扬声器与外路通电所需的弹片或焊片。
本实用新型在复合膜开设第二让位区，通过第二让位区暴露第二焊盘于复合膜的下端面，下端面的音圈可以通过引线直接连接到焊盘，便于连接。并且改变了传统扬声器需要很长的引线去连接到壳体，本申请的引线只需一小段连接至第二焊盘即可，避免引线断裂的情况。
附图说明
图1为实施例一的正面结构示意图。
图2为实施例一的背面结构示意图。
图3为实施例一的结构爆炸示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解，现将实施例结合附图对本实用新型的结构作进一步详细描述：
实施例一
参考图1，一种导电模组，包含：
复合膜1，包含第一振膜101和第二振膜102，所述第一振膜101设置有若干第一让位区1011，所述第二振膜102设置有若干第二让位区1021；本实施例中，第一振膜101和第二振膜102可以是复合在一起，也可以是通过胶粘的方式粘合在一起，只要能够贴合设置在一起即可，在此不做限定。
柔性电路板2，设置于所述第一振膜101和所述第二振膜102之间，所述柔性电路板2包含若干第一焊盘3和若干第二焊盘4，所述第一焊盘3通过所述第一让位区1011露出于所述复合膜1的上端面，所述第二焊盘4通过所述第二让位区1021露出于所述复合膜1的下端面；本实施例中，柔性电路板2是用于连接外界电路和音圈5的中间部件。本实施例通过柔性电路板2设置在第一振膜101和第二振膜102之间，从而让柔性电路板2跟随复合膜1、音圈5一起振动，有效防止音圈5的引线在长时间摆动的情况下出现断裂的情况。第一焊盘3用于连接电路板等外界电路，接收电信号。
音圈5，设置于所述复合膜1的下端面，所述音圈5通过引线电连接至所述第二焊盘4。音圈5一般是粘接在复合膜1的下端面，音圈5再通过引线，粘接或者焊接等方式连接到第二焊盘4，从而将柔性电路板2接收到的电信号通过第二焊盘4传输至音圈5，使音圈5与磁路系统相配合产生振动。
进一步地，所述复合膜1为方形，所述第一振膜101在其边角设置有所述第一让位区1011。
进一步地，所述复合膜1包含外圈和内圈，所述外圈和内圈通过折环连接。
进一步地，所述柔性电路板2和所述复合膜1仿形设置，包括设置于所述内圈或所述外圈的平直部和设置于所述折环的折弯部。
进一步地，所述第二振膜102在所述内圈的边角设置所述第二让位区1021。
实施例二
一种扬声器，包含实施例一所述的导电模组。
实施例三
一种电子设备，包含如实施例二所述的扬声器。
进一步地，包括主控板和壳，所述主控板设置扬声器连接点，所述扬声器通过所述第一焊盘电连接至所述扬声器连接点。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属于本实用新型的涵盖范围。
Claims (8)
1.一种导电模组，其特征在于：包含：
复合膜，包含第一振膜和第二振膜，所述第一振膜设置有若干第一让位区，所述第二振膜设置有若干第二让位区；
柔性电路板，设置于所述第一振膜和所述第二振膜之间，所述柔性电路板包含若干第一焊盘和若干第二焊盘，所述第一焊盘通过所述第一让位区露出于所述复合膜的上端面，所述第二焊盘通过所述第二让位区露出于所述复合膜的下端面；
音圈，设置于所述复合膜的下端面，所述音圈通过引线电连接至所述第二焊盘。
2.根据权利要求1所述的一种导电模组，其特征在于：所述复合膜为方形，所述第一振膜在其边角设置有所述第一让位区。
3.根据权利要求1所述的一种导电模组，其特征在于：所述复合膜包含外圈和内圈，所述外圈和内圈通过折环连接。
4.根据权利要求3所述的一种导电模组，其特征在于：所述柔性电路板和所述复合膜仿形设置，包括设置于所述内圈或所述外圈的平直部和设置于所述折环的折弯部。
5.根据权利要求3所述的一种导电模组，其特征在于：所述第二振膜在所述内圈的边角设置所述第二让位区。
6.一种扬声器，其特征在于：包含权利要求1所述的导电模组。
7.一种电子设备，其特征在于：包含如权利要求6所述的扬声器。
8.根据权利要求7所述的一种电子设备，还包括主控板和壳体，其特征在于：所述主控板设置扬声器连接点，所述扬声器通过所述第一焊盘电连接至所述扬声器连接点。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202121666570.6U CN215222488U (zh) | 2021-07-21 | 2021-07-21 | 一种导电模组及含有该模组的扬声器、电子设备 |
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Country Status (1)
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2021
- 2021-07-21 CN CN202121666570.6U patent/CN215222488U/zh active Active
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