CN215220679U - 基于滑台机器人的12寸半导体晶圆倒片机 - Google Patents
基于滑台机器人的12寸半导体晶圆倒片机 Download PDFInfo
- Publication number
- CN215220679U CN215220679U CN202121312449.3U CN202121312449U CN215220679U CN 215220679 U CN215220679 U CN 215220679U CN 202121312449 U CN202121312449 U CN 202121312449U CN 215220679 U CN215220679 U CN 215220679U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- slip table
- fixed mounting
- section bar
- table module
- semiconductor wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 18
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 9
- 210000001503 joint Anatomy 0.000 abstract description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 23
- 230000006870 function Effects 0.000 description 11
- 230000009471 action Effects 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 230000008407 joint function Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本实用新型公开了基于滑台机器人的12寸半导体晶圆倒片机，包括型材框架，所述型材框架的顶部固定安装有离子消除器，所述型材框架的一侧表面设置有第一工位，所述第一工位的一侧设置有第二工位，所述型材框架的内部固定安装有X轴滑台模组，所述X轴滑台模组的顶部固定安装有Z轴滑台模组，所述Z轴滑台模组的一侧固定安装有Y轴滑台模组。该基于滑台机器人的12寸半导体晶圆倒片机，在进行日常使用的过程中，可以根据现场实际需求，实现OC‑FOUP之间的倒片和补片加工，更加符合车间环境要求，且设备为单机设备，无需与自动化设备，如OHT、AGV、RGV等对接，因此解决问题的同时尽可能控制成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体为基于滑台机器人的12寸半导体晶圆倒片机。
背景技术
12’晶圆加工，已逐步成为国际化标准。提高生产效率是300mm(12’)半导体工厂优先考虑的任务，为了在短时间内以低成本实现高效率低成本自动化产线，这些技术的标准化模块化也是必要的，其中工艺机台，要求指定的晶圆上载片盒，因此不可避免的需要进行不同片盒载具之间的倒片、补片等动作，对此，关联设备sorter也已成为必不可少的设备之一，12’晶圆尺直径寸为φ300mm，人工操作已经无法实现12’工艺需求，均为机械设备搬运、加工等工作，Sorter便是其中负责对不同种类的片盒载具内晶圆片的各种动作，Sorter内功能模块的选择，决定了其可完成的功能动作，一般标准的Soretr中包含：多个FOUP开盖机Load Port、圆柱坐标机器人、机器人行走轴、寻参仪等，其他部分为检测传感器以及行业所需部件，其可完成的功能动作也包括：倒片倒篮、补片、寻参理片、读取达标码号等。
现有的12’晶圆加工设备无法根据现场实际需求，实现OC-FOUP之间的倒片、补片，不符合车间环境要求，且设备需要与自动化设备，如OHT、AGV、RGV等对接，大大增加了加工的成本。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供基于滑台机器人的12寸半导体晶圆倒片机，以解决上述背景技术中提出的现有的12’晶圆加工设备无法根据现场实际需求，实现OC-FOUP之间的倒片、补片，不符合车间环境要求，且设备需要与自动化设备，如OHT、AGV、RGV等对接，大大增加了加工的成本的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：基于滑台机器人的12寸半导体晶圆倒片机，包括型材框架，所述型材框架的顶部固定安装有离子消除器，所述型材框架的一侧表面设置有第一工位，所述第一工位的一侧设置有第二工位，所述型材框架的内部固定安装有X轴滑台模组，所述X轴滑台模组的顶部固定安装有Z轴滑台模组，所述Z轴滑台模组的一侧固定安装有Y轴滑台模组，所述Y轴滑台模组上设置有圆晶调整器。
优选的，所述型材框架的底部靠近四个边角处皆开设有升降槽，且升降槽的内侧固定安装有电动升降柱。
优选的，所述电动升降柱的底端皆固定安装有支撑座，所述支撑座的底部皆开设有定位槽，且定位槽的内侧皆固定安装有定位吸盘。
优选的，所述型材框架的底部靠近四个边角处皆固定安装有万向轮，且万向轮皆固定安装有制动器。
优选的，所述型材框架的一侧表面固定安装有衔接板，且衔接板的表面嵌入固定安装有控制面板。
优选的，所述第一工位和第二工位皆为Load Port工位。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
该基于滑台机器人的12寸半导体晶圆倒片机，在进行日常使用的过程中，可以根据现场实际需求，实现OC-FOUP之间的倒片和补片加工，更加符合车间环境要求，且设备为单机设备，无需与自动化设备，如OHT、AGV、RGV等对接，因此解决问题的同时尽可能控制成本。
该基于滑台机器人的12寸半导体晶圆倒片机，在进行日常使用的过程中，通过万向轮将设备整体进行移动到任意地点进行使用，同时通过电动升降柱进行实时升降进行高度调节，通过定位吸盘增加与安装平面的吸附能力，大大提高了圆晶加工的灵活性和稳定性。
附图说明
图1为本实用新型的主视图；
图2为本实用新型的定位座部分仰视图；
图3为本实用新型的型材框架内部结构示意图。
图中：1、离子消除器；2、型材框架；3、圆晶调整器；4、Y轴滑台模组；5、Z轴滑台模组；6、控制面板；7、X轴滑台模组；8、第一工位；9、支撑座；10、第二工位；11、定位槽；12、定位吸盘；13、万向轮；14、衔接板；15、升降槽；16、电动升降柱。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：基于滑台机器人的12寸半导体晶圆倒片机，包括型材框架2，型材框架2的顶部固定安装有离子消除器1，型材框架2便于装卸，尺寸形状灵活，适用于特定需求定制，对于更改需求，增加寻参读码工位，也容易扩展更改，型材框架2的一侧表面设置有第一工位8，第一工位8的一侧设置有第二工位10，型材框架2的内部固定安装有X轴滑台模组7，X轴滑台模组7的顶部固定安装有Z轴滑台模组5，取缔了标准sorter中的机器人行走轴模块，成本得以控制。此外，若增加寻参、读码功能，只需增加一个功能工位，相应更改合适的Z轴滑台模组即可，适应能力强，Z轴滑台模组5的一侧固定安装有Y轴滑台模组4，采用洁净室电动滑台组成三轴机器人模组，包括X/Y/Z方向移动副，相对于圆柱坐标缺少Z轴旋转副，但是在尺寸定制，成本控制上拥有自己的优势，三轴组成方式也较自由灵活，不同的load port可以设计不同的三轴组合方式，以实现功能最优，Y轴滑台模组4上设置有圆晶调整器3，进行对片篮载具里晶圆片进行工作，功能上与标准圆柱坐标机器人并无明显差别，型材框架2的底部靠近四个边角处皆开设有升降槽15，且升降槽15的内侧固定安装有电动升降柱16，通过电动升降柱16进行伸缩使定位吸盘12与地面接触吸附，提高了加工的稳定性。
电动升降柱16的底端皆固定安装有支撑座9，支撑座9的底部皆开设有定位槽11，且定位槽11的内侧皆固定安装有定位吸盘12，型材框架2的底部靠近四个边角处皆固定安装有万向轮13，且万向轮13皆固定安装有制动器，通过万向轮13将设备整体进行移动到任意地点进行使用，并通过制动器将设备整体进行固定，型材框架2的一侧表面固定安装有衔接板14，且衔接板14的表面嵌入固定安装有控制面板6，第一工位8和第二工位10皆为LoadPort工位，可根据不同需求，另外亦可增加或减少非标定制功能，如上载片盒哦载具转换成OC片盒、信息功能定制，增加RFID读取功能，Barcode读取功能，增加AGV对接功能的sensor传感器，以及单机设备为控制成本，可将标志产品定制为对应固定载台，无信息交互等功能。
工作原理：当需要进行12’晶圆加工工作时，首先可通过万向轮13将设备整体进行移动到任意地点进行使用，并通过制动器将设备整体进行固定，同时通过电动升降柱16进行伸缩使定位吸盘12与地面接触吸附，然后根据实际加工工位位置不同，通过控制面板6控制X轴滑台模组7、Y轴滑台模组4和Z轴滑台模组5实时运行，实现对加工的不同方位和角度进行实时调节，使其能够与不同工位进行相互对应，可以根据现场实际需求，实现OC-FOUP之间的倒片和补片加工，更加符合车间环境要求，且设备为单机设备，无需与自动化设备，如OHT、AGV、RGV等对接。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.基于滑台机器人的12寸半导体晶圆倒片机，包括型材框架(2)，其特征在于：所述型材框架(2)的顶部固定安装有离子消除器(1)，所述型材框架(2)的一侧表面设置有第一工位(8)，所述第一工位(8)的一侧设置有第二工位(10)，所述型材框架(2)的内部固定安装有X轴滑台模组(7)，所述X轴滑台模组(7)的顶部固定安装有Z轴滑台模组(5)，所述Z轴滑台模组(5)的一侧固定安装有Y轴滑台模组(4)，所述Y轴滑台模组(4)上设置有圆晶调整器(3)。
2.根据权利要求1所述的基于滑台机器人的12寸半导体晶圆倒片机，其特征在于：所述型材框架(2)的底部靠近四个边角处皆开设有升降槽(15)，且升降槽(15)的内侧固定安装有电动升降柱(16)。
3.根据权利要求2所述的基于滑台机器人的12寸半导体晶圆倒片机，其特征在于：所述电动升降柱(16)的底端皆固定安装有支撑座(9)，所述支撑座(9)的底部皆开设有定位槽(11)，且定位槽(11)的内侧皆固定安装有定位吸盘(12)。
4.根据权利要求1所述的基于滑台机器人的12寸半导体晶圆倒片机，其特征在于：所述型材框架(2)的底部靠近四个边角处皆固定安装有万向轮(13)，且万向轮(13)皆固定安装有制动器。
5.根据权利要求1所述的基于滑台机器人的12寸半导体晶圆倒片机，其特征在于：所述型材框架(2)的一侧表面固定安装有衔接板(14)，且衔接板(14)的表面嵌入固定安装有控制面板(6)。
6.根据权利要求1所述的基于滑台机器人的12寸半导体晶圆倒片机，其特征在于：所述第一工位(8)和第二工位(10)皆为Load Port工位。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121312449.3U CN215220679U (zh) | 2021-06-11 | 2021-06-11 | 基于滑台机器人的12寸半导体晶圆倒片机 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121312449.3U CN215220679U (zh) | 2021-06-11 | 2021-06-11 | 基于滑台机器人的12寸半导体晶圆倒片机 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN215220679U true CN215220679U (zh) | 2021-12-17 |
Family
ID=79425158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202121312449.3U Active CN215220679U (zh) | 2021-06-11 | 2021-06-11 | 基于滑台机器人的12寸半导体晶圆倒片机 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN215220679U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113284834A (zh) * | 2021-06-11 | 2021-08-20 | 中环领先半导体材料有限公司 | 基于滑台机器人的12寸半导体晶圆倒片机 |
-
2021
- 2021-06-11 CN CN202121312449.3U patent/CN215220679U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113284834A (zh) * | 2021-06-11 | 2021-08-20 | 中环领先半导体材料有限公司 | 基于滑台机器人的12寸半导体晶圆倒片机 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI689456B (zh) | 暫時保管系統 | |
| JP5435414B2 (ja) | マテリアル取扱システム | |
| US7976263B2 (en) | Integrated wafer transfer mechanism | |
| US7914248B2 (en) | Methods and apparatus for repositioning support for a substrate carrier | |
| US7100340B2 (en) | Unified frame for semiconductor material handling system | |
| CN110155721B (zh) | 传输机械臂 | |
| WO2003021645A2 (en) | Wafer engine | |
| WO2003021643A2 (en) | Semiconductor material handling system | |
| CN215220679U (zh) | 基于滑台机器人的12寸半导体晶圆倒片机 | |
| KR20080103177A (ko) | 트레이 정렬장치와 이를 포함하는 태양전지 제조장치 및이를 이용한 트레이 정렬방법 | |
| EP1845552B1 (en) | Transportation system and transportation method | |
| CN113284834A (zh) | 基于滑台机器人的12寸半导体晶圆倒片机 | |
| WO2021145087A1 (ja) | Ｆｏｕｐ移載装置 | |
| CN110223944B (zh) | 晶圆清洗机台及其晶圆清洗方法 | |
| CN220783915U (zh) | 一种晶圆搬运机械手 | |
| KR20230173324A (ko) | 물품 이송 장치 및 물품 이송 방법 | |
| JP3458083B2 (ja) | 基板収納治具搬送システム | |
| US6854948B1 (en) | Stage with two substrate buffer station | |
| US20030215311A1 (en) | Mobile adjustment device for standard mechanical interface (SMIF) arm | |
| TW202415571A (zh) | 有軌道台車系統 | |
| CN115285691A (zh) | 一种应用视觉检测模块的曲面玻璃件清洁底涂系统 | |
| KR20230082012A (ko) | 반도체 제조 설비용 웨이퍼의 자동 티칭장치 | |
| CN117140469A (zh) | 一种agv洁净机器人晶圆盒搬运系统 | |
| CN118431147A (zh) | 用于搬运磨削前后晶圆的搬运系统、方法、装置及晶圆减薄设备 | |
| CN118305669A (zh) | 用于晶圆减薄设备的搬运系统、方法、装置及晶圆减薄设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 214200 Dongjia Avenue, Yixing Economic and Technological Development Zone, Wuxi City, Jiangsu Province Patentee after: Zhonghuan Leading Semiconductor Technology Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: 214200 Dongjia Avenue, Yixing Economic and Technological Development Zone, Wuxi City, Jiangsu Province Patentee before: Zhonghuan leading semiconductor materials Co.,Ltd. Country or region before: China |
|
| CP03 | Change of name, title or address |