CN215183557U - 双容电容 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种双容电容。该双容电容包括芯棒、金属膜和外包膜，其中，金属膜上设置有隔膜，且隔膜的边沿高出于金属膜边沿，金属膜与隔膜卷绕芯棒形成芯体，并通过隔膜将双容电容的引出端分割为小容量可焊接区域和大容量可焊接区域。利用该双容电容，小容量可焊接区域的面积能够增大，由于空间较大，可以使用点焊机，点焊机性能稳定，不易受工作人员技能水平的影响，不易烧毁隔膜或烫伤金属膜，能够有效避免短接、产品报废或产品的性能下降。同时，点焊机能够有效避免焊锡丝的浪费，有利于降低成本。另外，由于可焊区域较大且采用了点焊，双容电容的小容量电容的电容能够突破2.5μF的下限。
Description
技术领域
本实用新型涉及电容技术领域，尤其涉及一种双容电容。
背景技术
现有的双容电容包括由内到外依次同轴设置的芯棒、金属膜和外包膜，其中，金属膜上设置有隔膜，且隔膜的边沿高出于金属膜边沿，金属膜与隔膜卷绕芯棒形成芯体。双容电容的一端为引出端，另一端为公共电极端。
在双容电容的引出端，芯棒的高度高于电极层。同时，公共端焊接引线从公共电极端的公共端焊接点引出，穿过芯棒，从双容电容的引出端引出。因此，小容量焊引线只能焊接在芯棒与隔膜之间，大容量焊接引线焊接在隔膜与外包膜之间。
由于，芯棒与隔膜之间的间距较小，空间有限，现有技术中不能使用点焊机焊接小容量焊引线，只能采用手工锡焊，手工锡焊的焊接质量容易受到工作人员技能水平的影响，容易烧毁隔膜或烫伤金属膜，导致短接、产品报废或产品的性能下降。同时，手工锡焊易导致焊锡丝的浪费，不利于降低成本。另外，当小容量电容较小时，卷绕的金属膜圈数较少，芯棒与隔膜之间的间距小，使得烙铁头无法接触到电极层，因此手工锡焊的双容电容的小容量电容的电容无法突破2.5μF的下限。
实用新型内容
针对上述现有技术中的问题，本申请提出了一种双容电容，小容量可焊接区域的面积能够增大，由于空间较大，可以使用点焊机，点焊机性能稳定，不易受工作人员技能水平的影响，不易烧毁隔膜或烫伤金属膜，能够有效避免短接、产品报废或产品的性能下降。同时，点焊机能够有效避免焊锡丝的浪费，有利于降低成本。另外，由于可焊区域较大且采用了点焊，双容电容的小容量电容的电容能够突破2.5μF的下限。
本实用新型提供了一种双容电容，该双容电容包括芯棒、金属膜和外包膜，其中，所述金属膜上设置有隔膜，且所述隔膜的边沿高出于所述金属膜边沿，所述金属膜与所述隔膜卷绕所述芯棒形成芯体，并通过所述隔膜将所述双容电容的引出端分割为小容量可焊接区域和大容量可焊接区域。利用该双容电容，小容量可焊接区域的面积能够增大，由于空间较大，可以使用点焊机，点焊机性能稳定，不易受工作人员技能水平的影响，不易烧毁隔膜或烫伤金属膜，能够有效避免短接、产品报废或产品的性能下降。同时，点焊机能够有效避免焊锡丝的浪费，有利于降低成本。另外，由于可焊区域较大且采用了点焊，双容电容的小容量电容的电容能够突破2.5μF的下限。
在一个实施方式中，在所述双容电容的所述引出端，所述芯棒与所述金属膜平齐。通过该实施方式，有利于小容量可焊接区域的面积增大，不会使隔膜以内的区域被芯棒分隔开。
在一个实施方式中，在所述双容电容的所述引出端，所述芯棒上设置有封堵层。通过该实施方式，封堵层起到绝缘层的作用，避免芯棒与电极层电导通。
在一个实施方式中，所述封堵层为不干胶贴纸。通过该实施方式，不干胶贴纸成本低廉，有利于节约双容电容的生产成本；可以很好地固定在芯棒上，避免不干胶贴纸与芯棒分离；具有良好的绝缘性能，能够避免芯棒与电极层电导通。
在一个实施方式中，所述双容电容的所述引出端的顶部设置有电极层，所述电极层通过所述隔膜分隔为小容量可焊区域电极层和大容量可焊区域电极层。通过该实施方式，电极层的顶部相互平齐，有利于隔膜以内的区域均能够成为小容量可焊接区域。
在一个实施方式中，所述电极层为金属粉末喷涂层。通过该实施方式，有利于小容量可焊接区域全区域电导通。
在一个实施方式中，所述金属粉末为锌粉。通过该实施方式，锌粉具有价廉易得且环保的特点，有利于降低双容电容的成本并提升其环境友好性能。
在一个实施方式中，公共端焊接引线从公共电极端的公共端焊接点引出，并避让所述芯棒引出至所述双容电容的所述引出端。通过该实施方式，使得隔膜以内的区域均能够成为小容量可焊接区域，有利于小容量可焊接区域的面积增大，为点焊机的使用提供有利条件。
在一个实施方式中，所述公共端焊接引线绕所述外包膜外侧至所述双容电容的所述引出端。通过该实施方式，能够使引线避让芯棒设置，有利于小容量可焊接区域的面积增大，为点焊机的使用提供有利条件。
在一个实施方式中，小容量焊引线能够焊接在所述小容量可焊接区域内任一点，且大容量焊引线能够焊接在所述大容量可焊接区域内任一点。通过该实施方式，有利于应用点焊机焊接小容量焊引线。
本申请提供的双容电容，相较于现有技术，具有如下的有益效果。
1、利用该双容电容，小容量可焊接区域的面积能够增大，由于空间较大，可以使用点焊机，点焊机性能稳定，不易受工作人员技能水平的影响，不易烧毁隔膜或烫伤金属膜，能够有效避免短接、产品报废或产品的性能下降。同时，点焊机能够有效避免焊锡丝的浪费，有利于降低成本。另外，由于可焊区域较大且采用了点焊，双容电容的小容量电容的电容能够突破2.5μF的下限。
2、在双容电容的引出端，芯棒与金属膜平齐，有利于小容量可焊接区域的面积增大，不会使隔膜以内的区域被芯棒分隔开。
3、公共端焊接引线从公共电极端的公共端焊接点引出，并避让芯棒引出至双容电容的引出端，使得隔膜以内的区域均能够成为小容量可焊接区域，有利于小容量可焊接区域的面积增大，为点焊机的使用提供有利条件。
上述技术特征可以各种适合的方式组合或由等效的技术特征来替代，只要能够达到本实用新型的目的。
附图说明
在下文中将基于实施例并参考附图来对本实用新型进行更详细的描述，其中：
图1显示了现有技术中的双容电容的结构示意图；
图2显示了现有技术中的双容电容的俯视示意图；
图3显示了根据本实用新型一实施方式的双容电容的结构示意图；
图4显示了图3中A区域的局部放大示意图；
图5显示了根据本实用新型一实施方式的双容电容的俯视示意图。
附图标记清单：
1-芯棒；2-金属膜；3-外包膜；4-隔膜；5-引出端；6-公共电极端；7-小容量可焊接区域；8-大容量可焊接区域；9-封堵层；10-电极层；11-公共端焊接点；12-小容量焊引线；13-大容量焊引线；14-公共端焊接引线。
在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。
本实施方式提供了一种双容电容，该双容电容包括芯棒1、金属膜2和外包膜3，其中，部分金属膜2上设置有隔膜4，且隔膜4的边沿高出于金属膜2边沿，金属膜2与隔膜4卷绕芯棒1形成芯体，并通过隔膜4将双容电容的引出端5分割为小容量可焊接区域7和大容量可焊接区域8。
现有技术中，如图1和图2所示，在双容电容的引出端5，芯棒1的高度高于电极层10。同时，公共端焊接引线14从公共电极端6的公共端焊接点11引出，穿过芯棒1，从双容电容的引出端5引出。因此，小容量焊引线12只能焊接在芯棒1与隔膜4之间，大容量焊接引线焊接在隔膜4与外包膜3之间。
由于，芯棒1与隔膜4之间的间距较小，空间有限，现有技术中不能使用点焊机焊接小容量焊引线12，只能采用手工锡焊，手工锡焊的焊接质量容易受到工作人员技能水平的影响，容易烧毁隔膜4或烫伤金属膜2，导致短接、产品报废或产品的性能下降。同时，手工锡焊易导致焊锡丝的浪费，不利于降低成本。另外，当小容量电容较小时，卷绕的金属膜2圈数较少，芯棒1与隔膜4之间的间距小，使得烙铁头无法接触到电极层10，因此手工锡焊的双容电容的小容量电容的电容无法突破2.5μF的下限。
如图3和图5所示，本实施方式中，隔膜4将双容电容的引出端5分割为小容量可焊接区域7和大容量可焊接区域8，也就是隔膜4以内的区域均为小容量可焊接区域7，隔膜4以外的区域均为大容量可焊接区域8。
虽然大容量可焊接区域8没有发生变化，但是小容量可焊接区域7从原来的芯棒1与隔膜4之间的环形区域扩展至隔膜4以内的所有区域，空间较大，可使用点焊机代替手工锡焊。
优选地，在引出端5，隔膜4的边沿高出于金属膜2边沿；在公共电极端6，隔膜4的边沿与金属膜2边沿平齐。
利用本实施方式的双容电容，小容量可焊接区域7的面积能够增大，由于空间较大，可以使用点焊机，点焊机性能稳定，不易受工作人员技能水平的影响，不易烧毁隔膜4或烫伤金属膜2，能够有效避免短接、产品报废或产品的性能下降。同时，点焊机能够有效避免焊锡丝的浪费，有利于降低成本。另外，由于可焊区域较大且采用了点焊，双容电容的小容量电容的电容能够突破2.5μF的下限。
在一个实施方式中，如图4所示，在双容电容的引出端5，芯棒1与金属膜2平齐。
由于芯棒1与金属膜2平齐，即芯棒1并不高出于金属膜2设置，因此，隔膜4以内的区域均能够成为小容量可焊接区域7，而不会被芯棒1分隔开。
本实施方式有利于小容量可焊接区域7的面积增大，不会使隔膜4以内的区域被芯棒1分隔开。
在一个实施方式中，如图4所示，在双容电容的引出端5，芯棒1上设置有封堵层9。
本实施方式的封堵层9起到绝缘层的作用，避免芯棒1与电极层10电导通。
在一个实施方式中，封堵层9为不干胶贴纸。
不干胶贴纸成本低廉，有利于节约双容电容的生产成本。不干胶贴纸一面具有粘性，可以很好地固定在芯棒1上，避免不干胶贴纸与芯棒1分离。同时，不干胶贴纸具有良好的绝缘性能，能够避免芯棒1与电极层10电导通。
本实施方式的不干胶贴纸成本低廉，有利于节约双容电容的生产成本；可以很好地固定在芯棒1上，避免不干胶贴纸与芯棒1分离；具有良好的绝缘性能，能够避免芯棒1与电极层10电导通。
在一个实施方式中，如图3至图5所示，双容电容的引出端5的顶部设置有电极层10，电极层10通过隔膜4分隔为小容量可焊区域电极层10和大容量可焊区域电极层10。
本实施方式的电极层10的顶部相互平齐，有利于隔膜4以内的区域均能够成为小容量可焊接区域7。
在一个实施方式中，电极层10为金属粉末喷涂层。
金属粉末喷涂层作为电极层10能够保证小容量可焊区域电极层10全区域电导通，从而使小容量可焊接区域7全区域电导通，因此小容量焊引线12能够焊接在小容量可焊接区域7内任一点。
本实施方式有利于小容量可焊接区域7全区域电导通。
在一个实施方式中，金属粉末为锌粉。
本实施方式的锌粉具有价廉易得且环保的特点，有利于降低双容电容的成本并提升其环境友好性能。
在一个实施方式中，如图3所示，公共端焊接引线14从公共电极端6的公共端焊接点11引出，并避让芯棒1引出至双容电容的引出端5。
公共端焊接引线14避让芯棒1，从而避免了公共端焊接引线14从公共电极端6的公共端焊接点11引出，穿过芯棒1，从双容电容的引出端5引出的设置，使得隔膜4以内的区域均能够成为小容量可焊接区域7，有利于小容量可焊接区域7的面积增大，为点焊机的使用提供有利条件。
本实施方式的公共端焊接引线14避让芯棒1设置，使得隔膜4以内的区域均能够成为小容量可焊接区域7，有利于小容量可焊接区域7的面积增大，为点焊机的使用提供有利条件。
在一个实施方式中，如图3所示，公共端焊接引线14绕外包膜3外侧至双容电容的引出端5。
本实施方式的公共端焊接引线14的设置，能够使引线避让芯棒1设置，有利于小容量可焊接区域7的面积增大，为点焊机的使用提供有利条件。
在一个实施方式中，小容量焊引线12能够焊接在小容量可焊接区域7内任一点，且大容量焊引线13能够焊接在大容量可焊接区域8内任一点。
小容量可焊区域电极层10能够保证小容量可焊区域电极层10全区域电导通，从而使小容量可焊接区域7全区域电导通，因此小容量焊引线12能够焊接在小容量可焊接区域7内任一点。
类似地，大容量可焊区域电极层10能够保证大容量可焊区域电极层10全区域电导通，从而使大容量可焊接区域8全区域电导通，因此大容量焊引线13能够焊接在大容量可焊接区域8内任一点。
另外，由于小容量焊引线12能够焊接在小容量可焊接区域7内任一点，点焊机可以点焊于小容量可焊接区域7内任一点，为点焊机的焊接提供便利，有利于应用点焊机焊接小容量焊引线12。
本实施方式由于小容量焊引线12能够焊接在小容量可焊接区域7内任一点，有利于应用点焊机焊接小容量焊引线12。
实施例一
本实施例提供了一种双容电容，该双容电容包括芯棒1、金属膜2和外包膜3，其中，金属膜2上设置有隔膜4，且隔膜4的边沿高出于金属膜2边沿，金属膜2与隔膜4卷绕芯棒1形成芯体，并通过隔膜4将双容电容的引出端5分割为小容量可焊接区域7和大容量可焊接区域8。
现有技术中，如图1和图2所示，在双容电容的引出端5，芯棒1的高度高于电极层10。同时，公共端焊接引线14从公共电极端6的公共端焊接点11引出，穿过芯棒1，从双容电容的引出端5引出。因此，小容量焊引线12只能焊接在芯棒1与隔膜4之间，大容量焊接引线焊接在隔膜4与外包膜3之间。
由于，芯棒1与隔膜4之间的间距较小，空间有限，现有技术中不能使用点焊机焊接小容量焊引线12，只能采用手工锡焊，手工锡焊的焊接质量容易受到工作人员技能水平的影响，容易烧毁隔膜4或烫伤金属膜2，导致短接、产品报废或产品的性能下降。同时，手工锡焊易导致焊锡丝的浪费，不利于降低成本。另外，当小容量电容较小时，卷绕的金属膜2圈数较少，芯棒1与隔膜4之间的间距小，使得烙铁头无法接触到电极层10，因此手工锡焊的双容电容的小容量电容的电容无法突破2.5μF的下限。
本实施方式中，如图3至图5所示，隔膜4将双容电容的引出端5分割为小容量可焊接区域7和大容量可焊接区域8，也就是隔膜4以内的区域均为小容量可焊接区域7，隔膜4以外的区域均为大容量可焊接区域8。
虽然大容量可焊接区域8没有发生变化，但是小容量可焊接区域7从原来的芯棒1与隔膜4之间的环形区域扩展至隔膜4以内的所有区域，空间较大，可使用点焊机代替手工锡焊。
优选地，在引出端5，隔膜4的边沿高出于金属膜2边沿；在公共电极端6，隔膜4的边沿与金属膜2边沿平齐。
利用本实施例的双容电容，小容量可焊接区域7的面积能够增大，由于空间较大，可以使用点焊机，点焊机性能稳定，不易受工作人员技能水平的影响，不易烧毁隔膜4或烫伤金属膜2，能够有效避免短接、产品报废或产品的性能下降。同时，点焊机能够有效避免焊锡丝的浪费，有利于降低成本。另外，由于可焊区域较大且采用了点焊，双容电容的小容量电容的电容能够突破2.5μF的下限。
实施例二
本实施例中，如图4所示，在双容电容的引出端5，芯棒1与金属膜2平齐。
同时，公共端焊接引线14从公共电极端6的公共端焊接点11引出，并避让芯棒1引出至双容电容的引出端5。具体地，公共端焊接引线14绕外包膜3外侧至双容电容的引出端5。
因此，如图5所示，隔膜4以内的区域均能够成为小容量可焊接区域7，有利于小容量可焊接区域7的面积增大，为点焊机的使用提供有利条件。
实施例三
如图4所示，在双容电容的引出端5，芯棒1上设置有封堵层9。封堵层9为不干胶贴纸。封堵层9起到绝缘层的作用，避免芯棒1与电极层10电导通。不干胶贴纸成本低廉，有利于节约双容电容的生产成本。不干胶贴纸一面具有粘性，可以很好地固定在芯棒1上，避免不干胶贴纸与芯棒1分离。同时，不干胶贴纸具有良好的绝缘性能，能够避免芯棒1与电极层10电导通。
双容电容的引出端5的顶部设置有电极层10，电极层10通过隔膜4分隔为小容量可焊区域电极层10和大容量可焊区域电极层10。电极层10的顶部相互平齐，有利于隔膜4以内的区域均能够成为小容量可焊接区域7。电极层10为金属粉末喷涂层。具体地，金属粉末为锌粉。锌粉具有价廉易得且环保的特点，有利于降低双容电容的成本并提升其环境友好性能。
小容量焊引线12能够焊接在小容量可焊接区域7内任一点，且大容量焊引线13能够焊接在大容量可焊接区域8内任一点。
小容量可焊区域电极层10能够保证小容量可焊区域电极层10全区域电导通，从而使小容量可焊接区域7全区域电导通，因此小容量焊引线12能够焊接在小容量可焊接区域7内任一点。
类似地，大容量可焊区域电极层10能够保证大容量可焊区域电极层10全区域电导通，从而使大容量可焊接区域8全区域电导通，因此大容量焊引线13能够焊接在大容量可焊接区域8内任一点。
另外，由于小容量焊引线12能够焊接在小容量可焊接区域7内任一点，点焊机可以点焊于小容量可焊接区域7内任一点，为点焊机的焊接提供便利，有利于应用点焊机焊接小容量焊引线12。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“底”、“顶”、“前”、“后”、“内”、“外”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
虽然在本文中参照了特定的实施方式来描述本实用新型，但是应该理解的是，这些实施例仅仅是本实用新型的原理和应用的示例。因此应该理解的是，可以对示例性的实施例进行许多修改，并且可以设计出其他的布置，只要不偏离所附权利要求所限定的本实用新型的精神和范围。应该理解的是，可以通过不同于原始权利要求所描述的方式来结合不同的从属权利要求和本文中所述的特征。还可以理解的是，结合单独实施例所描述的特征可以使用在其他所述实施例中。
Claims (10)
1.一种双容电容，其特征在于，包括芯棒、金属膜和外包膜，其中，所述金属膜上设置有隔膜，且所述隔膜的边沿高出于所述金属膜边沿，所述金属膜与所述隔膜卷绕所述芯棒形成芯体，并通过所述隔膜将所述双容电容的引出端分割为小容量可焊接区域和大容量可焊接区域。
2.根据权利要求1所述的双容电容，其特征在于，在所述双容电容的所述引出端，所述芯棒与所述金属膜平齐。
3.根据权利要求2所述的双容电容，其特征在于，在所述双容电容的所述引出端，所述芯棒上设置有封堵层。
4.根据权利要求3所述的双容电容，其特征在于，所述封堵层为不干胶贴纸。
5.根据权利要求3或4所述的双容电容，其特征在于，所述双容电容的所述引出端的顶部设置有电极层，所述电极层通过所述隔膜分隔为小容量可焊区域电极层和大容量可焊区域电极层。
6.根据权利要求5所述的双容电容，其特征在于，所述电极层为金属粉末喷涂层。
7.根据权利要求6所述的双容电容，其特征在于，所述金属粉末为锌粉。
8.根据权利要求1所述的双容电容，其特征在于，公共端焊接引线从公共电极端的公共端焊接点引出，并避让所述芯棒引出至所述双容电容的所述引出端。
9.根据权利要求8所述的双容电容，其特征在于，所述公共端焊接引线绕所述外包膜外侧至所述双容电容的所述引出端。
10.根据权利要求1所述的双容电容，其特征在于，小容量焊引线能够焊接在所述小容量可焊接区域内任一点，且大容量焊引线能够焊接在所述大容量可焊接区域内任一点。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |