CN215177859U - 温度压力传感器故障诊断电路、装置及系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种温度压力传感器故障诊断电路、装置及系统，温度压力传感器故障诊断电路对温度压力传感器的输出信号进行实时采集；对输出信号中的温度电信号进行测试，生成温度测试结果；对输出信号中的压力电信号进行测试，生成压力测试结果；根据温度测试结果和压力测试结果确定温度压力传感器的故障信息。本实用新型通过对温度压力传感器的输出信号进行采集，并对输出信号中的温度电信号和压力电信号分别进行测试，并根据测试结果确定温度压力传感器是否存在故障从而实现了对温度压力传感器故障的诊断。

Description

温度压力传感器故障诊断电路、装置及系统

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，尤其涉及一种温度压力传感器故障诊断电路、装置及系统。

背景技术

随着传感器以及集成化的发展，将不同功能的传感器集成为一个多功能传感器进行使用非常广泛，但是在多功能传感器使用不当时可能会导致多功能传感器损坏，在多功能传感器损坏的情况下无法对需要采集的信息进行准确的采集，可能会造成极大的影响。

在多功能传感器的使用时，针对与密闭空间内的温度信息和压力信息进行采集的温度压力传感器使用比较频繁，但是现有技术中并没有针对温度压力传感器的故障检测的设备，如何对温度压力传感器的故障进行诊断是亟需解决的技术问题。

上述内容仅用于辅助理解本实用新型的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种温度压力传感器故障诊断电路、装置及系统，旨在解决现有技术中难以对温度压力传感器进行故障诊断的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种温度压力传感器故障诊断电路，所述温度压力传感器故障诊断电路包括：信号采集电路、温度测试电路、压力测试电路和故障确认电路；

其中，所述信号采集电路分别与所述温度测试电路、所述压力测试电路以及温度压力传感器连接，所述故障确认电路分别与所述温度测试电路以及所述压力测试电路连接；

所述信号采集电路，用于对所述温度压力传感器的输出信号进行实时采集，并将采集到的所述输出信号分别发送至所述温度信号测试电路和所述压力信号测试电路；

所述温度测试电路，用于在接收到所述输出信号时，对所述输出信号中的温度电信号进行测试，生成温度测试结果，并将所述温度测试结果发生至所述故障确认电路；

所述压力测试电路，用于在接收到所述输出信号时，对所述输出信号中的压力电信号进行测试，生成压力测试结果，并将所述压力测试结果发生至所述故障确认电路；

所述故障确认电路，用于根据所述温度测试结果和所述压力测试结果确定所述温度压力传感器的故障信息。

可选地，所述信号采集电路包括：温度信号采集电路和压力信号采集电路；

其中，所述温度信号采集电路分别与所述温度压力传感器的信号输出端以及所述温度测试电路连接，所述压力信号采集电路与所述温度压力传感器的输出端以及所述压力测试电路连接；

所述温度信号采集电路，用于对所述温度压力传感器的输出端输出的温度电信号进行实时采集，并将采集到的所述温度电信号发送至所述温度测试电路；

所述压力信号采集电路，用于对所述温度压力传感器的输出端输出的压力电信号进行采集，并将采集到的压力电信号发送至所述压力测试电路。

可选地，所述故障确认电路包括：控制芯片和时钟电路；

其中，所述控制芯片分别于所述温度测试电路、所述压力测试电路以及所述时钟电路连接；

所述时钟电路，用于为所述控制芯片提供时钟信号；

所述控制芯片，用于根据所述温度测试结果、所述压力测试结果和所述时钟信号确定所述温度压力传感器的故障信息。

可选地，所述温度压力传感器故障诊断电路还包括：故障报警电路；

其中，所述故障报警电路与所述控制芯片连接；

所述控制芯片，还用于在所述故障信息为存在故障时，生成报警信息并将所述报警信息发送至所述故障报警电路；

所述故障报警电路，用于在接收到所述报警信息时进行报警。

可选地，所述温度测试电路包括：温度测试芯片、第一电阻、第二电阻；

其中，所述温度测试芯片的第一输入端与所述温度信号采集电路连接，所述温度测试芯片的电源端与所述第一电阻的第二端以及所述第二电阻的第一端连接，所述第一电阻的第一端与所述第一电源连接，所述第二电阻的第二端与所述控制芯片连接。

可选地，所述压力测试电路包括：第三电阻、第四电阻、第一二极管、第二二极管、比较器、晶体管；

其中，所述第三电阻的第一端与第二电源连接，所述第三电阻的第二端与所述第二二极管的第一端连接，所述第二二极管的第二端与所述比较器的正极连接，所述第一二极管的第一端与所述压力信号采集电路连接，所述第一二极管的第二端与所述比较器的负极连接，所述比较器的输出端与所述晶体管的栅极连接，所述晶体管的源极与所述控制芯片连接，所述晶体管的漏极与所述第四电阻的第二端连接，所述第四电阻的第一端与所述第一电源连接。

可选地，所述时钟电路包括：第一电容、第二电容和晶振；

其中，所述晶振的第一端与所述第一电容的第二端以及所述控制芯片连接，所述晶振的第二端与所述第二电容的第二端以及所述控制芯片连接，所述第一电容的第一端和所述第二电容的第一端接地。

可选地，所述故障确认电路还包括：第三电容；

其中，所述第三电容的第一端分别与所述控制芯片的电源端以及所述第一电源连接，所述第三电容的第二端接地。

为实现上述目的，本实用新型还提出一种温度压力传感器故障诊断装置，所述温度压力传感器故障诊断装置包括上述温度压力传感器故障诊断电路。

为实现上述目的，本实用新型还提出一种温度压力传感器故障诊断系统，温度压力传感器故障诊断系统包括上述温度压力传感器故障诊断装置。

本实用新型提供了一种温度压力传感器故障诊断电路、装置及系统，所述温度压力传感器故障诊断电路对所述温度压力传感器的输出信号进行实时采集；对所述输出信号中的温度电信号进行测试，生成温度测试结果；对所述输出信号中的压力电信号进行测试，生成压力测试结果；根据所述温度测试结果和所述压力测试结果确定所述温度压力传感器的故障信息。本实用新型通过对温度压力传感器的输出信号进行采集，并对输出信号中的温度电信号和压力电信号分别进行测试，并根据测试结果确定温度压力传感器是否存在故障从而实现了对温度压力传感器故障的诊断。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型温度压力传感器故障诊断电路第一实施例提出的结构示意图；

图2为本实用新型温度压力传感器故障诊断电路第二实施例提出的结构示意图；

图3为本实用新型温度压力传感器故障诊断电路第二实施例中温度测试电路的电路原理图；

图4为本实用新型温度压力传感器故障诊断电路第二实施例中压力测试电路的电路原理图；

图5为本实用新型温度压力传感器故障诊断电路第二实施例中故障确认电路的电路原理图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				10	信号采集电路	R1～R4	第一至第四场电阻
20	温度测试电路	C1～C3	第一至第三电容
				30	压力测试电路	VCC1～VCC2	第一至第二电源
40	故障确认电路	U1	温度测试芯片
				50	故障报警电路	U2	控制芯片
101	温度信号采集电路	D1～D2	第一至第二二极管
				102	压力信号采集电路	A1	比较器
401	时钟电路	Q1	晶体管
				+、-	放大器正极、负极	Y1	晶振
VCC	电源端	IN1～IN5	第一至第五输入端
				OUT	输出端	GND	接地

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参照图1，图1为本实用新型温度压力传感器故障诊断电路第一实施例提出的结构示意图。基于图1提出本实用新型温度压力传感器故障诊断电路的第一实施例。

如图1所示，在本实施例中，所述温度压力传感器故障诊断电路包括：信号采集电路10、温度测试电路20、压力测试电路30和故障确认电路40；其中，所述信号采集电路10分别与所述温度测试电路20、所述压力测试电路30以及温度压力传感器连接，所述故障确认电路40分别与所述温度测试电路20以及所述压力测试电路30连接。

需要说明的是，信号采集电路10是用于对温度压力传感器的输出信号进行采集的电路。传感器包括敏感元件、转换元件以及变换电路，信号采集电路10可以与温度压力传感器内的变换电路的输出端连接，对温度压力传感器的输出信号进行采集。温度测试电路20是用于对温度压力传感器输出信号内的温度电信号进行测试的电路。温度敏感元件损坏时，温度压力传感器采集到的温度信息并不会随着温度压力传感器采集环境内的温度信息变化而变化，温度压力传感器采集到的温度信息会趋向于一个定值。例如在热敏元件为热敏电阻时，在热敏电阻损坏的情况下，热敏电阻的阻值会趋向于一个定值。压力测试电路30是用于对温度压力传感器输出信号中的压力电信号进行测试的电路。压力测试电路30可以根据采集到的压力电信号的峰值与温度压力传感器采集区域内的压力最大值进行比较，温度压力传感器的压力敏感元件损坏时，压力电信号的峰值大于采集区域内的压力最大值。故障确认电路40是用于根据温度测试结果与压力测试结果对温度压力传感器的当前状态进行确定的电路。温度压力传感器可以处于正常状态，当然也可能处于故障状态。

在具体实施中，所述信号采集电路10可以对所述温度压力传感器的输出信号进行实时采集，并将采集到的所述输出信号分别发送至所述温度信号测试电路20和所述压力信号测试电路30；所述温度测试电路20可以在接收到所述输出信号时，对所述输出信号中的温度电信号进行测试，生成温度测试结果，并将所述温度测试结果发生至所述故障确认电路40；所述压力测试电路30可以在接收到所述输出信号时，对所述输出信号中的压力电信号进行测试，生成压力测试结果，并将所述压力测试结果发生至所述故障确认电路40；所述故障确认电路40可以根据所述温度测试结果和所述压力测试结果确定所述温度压力传感器的故障信息。

其中，输出信号是指敏感元件根据环境内采集信息状态改变，经过物理信号转换至电信号后经过变换输出的电信号。输出信号包括多功能传感器采集的环境内待采集的所有电信号，例如温度电信号、湿度电信号、压力电信号等。温度测试结果是指当前采集到的温度电信号经过测试后得到的结果，压力测试结果同理，不在赘述。故障信息包括温度压力传感器存在故障的信息和温度压力传感器不存在故障的信息。

本实施例提供了一种温度压力传感器故障诊断电路，所述温度压力传感器故障诊断电路对所述温度压力传感器的输出信号进行实时采集；对所述输出信号中的温度电信号进行测试，生成温度测试结果；对所述输出信号中的压力电信号进行测试，生成压力测试结果；根据所述温度测试结果和所述压力测试结果确定所述温度压力传感器的故障信息。本实施例通过对温度压力传感器的输出信号进行采集，并对输出信号中的温度电信号和压力电信号分别进行测试，并根据测试结果确定温度压力传感器是否存在故障从而实现了对温度压力传感器故障的诊断。

参照图2，图2为本实用新型温度压力传感器故障诊断电路第二实施例提出的结构示意图。基于上述第一实施例，提出本实用新型温度压力传感器故障诊断电路的第二实施例。

在本实施例中，所述信号采集电路10包括：温度信号采集电路101和压力信号采集电路102；其中，所述温度信号采集电路101分别与所述温度压力传感器的信号输出端以及所述温度测试电路20连接，所述压力信号采集电路102与所述温度压力传感器的输出端以及所述压力测试电路30连接。

需要说明的是，温度信号采集电路101是用于对温度压力传感器采集到的温度电信号进行采集的电路。压力信号采集电路102是用于对温度压力传感器采集到的压力电信号进行采集的电路。温度压力传感器在使用时可以同时对温度电信号和压力电信号进行采集，在具体采集过程中，可以根据温度电信号与压力电信号之间的频率、相位等信息之间的差异对温度电信号与压力电信号进行区分。当然，温度信号采集电路101与压力信号采集电路102也可以根据温度电信号与压力电信号之间的频率不同其他因素不同，对温度电信号与压力电信号进行获取。

在具体实施中，所述温度信号采集电路101可以对所述温度压力传感器的输出端输出的温度电信号进行实时采集，并将采集到的所述温度电信号发送至所述温度测试电路20对温度电信号进行测试；所述压力信号采集电路102可以对所述温度压力传感器的输出端输出的压力电信号进行采集，并将采集到的压力电信号发送至所述压力测试电路30对压力电信号进行测试。

在本实施例中，所述故障确认电路40包括：控制芯片U2和时钟电路401；其中，所述控制芯片U2分别于所述温度测试电路20、所述压力测试电路30以及所述时钟电路401连接。

需要说明的是，控制芯片U2是用于对温度压力传感器的状态进行确定的芯片。时钟电路401是用于为控制芯片U2提供时钟信号的电路。控制芯片U2可以根据时钟信号确定温度测试结果信号电平保持的时间。在对温度电信号进行测试时，由于温度变化是一段时间内的变化，在温度敏感元件正常时，伴随着温度的变化，温度电信号传输至温度测试电路20后将温度测试结果传输至控制芯片U2过程需要一定的时间。控制芯片U2可以在温度压力传感器启动采集是开始计时，当温度测试结果到达控制芯片U2的时间过长甚至不会到达控制芯片U2时此时，可以确定温度压力传感器存在故障。

在具体实施中，所述时钟电路401可以为所述控制芯片提供时钟信号；所述控制芯片U2可以根据所述温度测试结果和所述时钟信号确定所述温度压力传感器的在温度电信号采集时是否存在故障，控制芯片U2还可以根据所述压力测试结果确定在压力电信号采集时是否存在故障。

在本实施例中，所述温度压力传感器故障诊断电路还包括：故障报警电路50；其中，所述故障报警电路50与所述控制芯片U2连接。

需要说明的是，故障报警电路50是用于在温度压力传感器在温度电信号或压力电信号采集过程中存在故障时进行报警的电路。故障报警电路50可以是包括发光第一二极管，并通过发光第一二极管发光进行报警的电路；也可以是连接蜂鸣器的电路，并通过蜂鸣器发出声音进行报警的电路；还可以是连接显示元件的电路，通过显示元件以展示的方式进行报警的电路，在此不做具体限定。所述故障报警电路50与所述控制芯片U2的输出端OUT连接。控制芯片U2可以在温度压力传感器存在故障时生成报警信息。存在故障可以是温度电信号采集过程中存在故障，也可以是压力电信号在采集过程中存在故障，当然还可能是温度电信号和压力电信号在采集过程中均存在故障。

在具体实施中，所述控制芯片U2可以在所述故障信息为存在故障时，生成报警信息并将所述报警信息通过输出端OUT发送至所述故障报警电路50；所述故障报警电路50在接收到所述报警信息时通过预先设定的方式进行报警，例如灯光报警、蜂鸣器报警等。

参照图3，在本实施例中，所述温度测试电路20包括：温度测试芯片U1、第一电阻R1、第二电阻R2；其中，所述温度测试芯片U1的第一输入端IN1与所述温度信号采集电路101连接，所述温度测试芯片U1的电源端VCC与所述第一电阻R1的第二端以及所述第二电阻R2的第一端连接，所述第一电阻R1的第一端与所述第一电源VCC1连接，所述第二电阻R2的第二端与所述控制芯片U2连接。

需要说明的是，温度测试芯片U1是用于对温度电信号是否正常进行测试的芯片。温度测试芯片U1可以根据温度电信号的幅值变化对温度测试芯片电源端VCC与接地端GND之间的阻值进行调整，从而控制第二电阻R2第二端的电压值。电阻R2的第二端与控制芯片U2的第二输入端IN2连接，第二电阻R2的第二端电压值为控制芯片U2的第二输入端IN2的输入电压。

在具体实施中，温度测试芯片U1的第一输入端IN1在接收到温度电信号时，可以根据温度电信号的变化幅值调整温度测试芯片U1电源端VCC与接地端GND之间的电阻值，进而控制第二电阻R2第二端的电压即控制芯片U第二输入端IN2的输入电压。例如在温度压力传感器采集的环境内的温度信息变化时，前后两个温度电信号之间的幅值存在变化时，温度测试芯片U1可以将温度测试芯片U1电源端VCC与接地端GND之间的电阻值进行调大，此时通过温度测试芯片U1电源端VCC与接地端GND之间的电流减小，而通过第二电阻R2的电流值增大，第二电阻R2的第二端电压值增大，当第二电阻R2的第二端电压值增加至控制芯片U2的第二输入端IN2认定的高电平信号时，第一电源VCC1可以通过第一电阻R1与第二电阻R2为所述控制芯片U2的第二输入端IN2提供高电平信号。当温度压力传感器温度电信号采集过程中存在故障时，控制芯片U2的第二输入端IN2在检测到高电平信号的时间会远远大于环境内温度变化的时间，甚至控制芯片U2的第二输入端IN2无法检测到高电平信号。控制芯片U2就可以根据检测高电平信号能否到达以及高电平信号到达所需要的的时间对温度电信号采集过程进行测试。

参照图4，在本实施例中，所述压力测试电路30包括：第三电阻R3、第四电阻R4、第一二极管D1、第二二极管D2、比较器A1、晶体管Q1；其中，所述第三电阻R3的第一端与第二电源VCC2连接，所述第三电阻R3的第二端与所述第二二极管D2的第一端连接，所述第二二极管D2的第二端与所述比较器A1的正极连接，所述第一二极管D1的第一端与所述压力信号采集电路102连接，所述第一二极管的第二端与所述比较器A1的负极-连接，所述比较器A1的输出端与所述晶体管Q1的栅极连接，所述晶体管Q1的源极与所述控制芯片U2连接，所述晶体管Q1的漏极与所述第四电阻R4的第二端连接，所述第四电阻R4的第一端与所述第一电源VCC1连接。

需要说明的是，第二电源VCC2是频率与相位与压力电信号相同的交流电源。第三电阻R3是可变电阻，在压力电信号测试过程中可以通过调整第三电阻R3的阻值调整第二电源VCC2的幅值。第二电源VCC2的通过第三电阻R3的第二端输入比较器A1正极+的电压信号的峰值可以是检测环境内的最大压力值，也可以是温度压力传感器的额定电压最大值。晶体管Q1的源极与控制芯片U2的第三输入端IN3连接。

在具体实施中，通过调整第三电阻R3的阻值设定好比较器A1的正极+的输入电信号，通过第二二极管D2滤除输入电信号的负电压。温度压力传感器采集到的压力电信号通过第一二极管D1滤除负电压，比较器1将同频率、同相位的输入电信号的正电压与压力电信号的正电压进行峰值比较。在温度压力传感器的压力电信号采集过程正常时，比较器A1的正极电压大于负极电压，比较器A1的输出端向晶体管Q1的栅极输出高电平信号，晶体管Q1处于导通状态，第一电源VCC1可以通过第四电阻R4和晶体管Q1向控制芯片U2的第三输入端IN3持续输入高电平信号。当比较器A1的负极电压大于正极电压时，比较器A1输出低电平信号至晶体管Q1的栅极，该低电平信号的电压低于晶体管Q1的栅极导通电压，晶体管Q1截止，第一电源VCC1无法为控制芯片U2的第三输入端IN3提供高电平信号，此时，温度压力传感器的压力电信号采集过程存在故障。

参照图5，在本实施例中，所述时钟电路401包括：第一电容C1、第二电容C2和晶振Y1；其中，所述晶振Y1的第一端与所述第一电容C1的第二端以及所述控制芯片U2的第四输入端IN4连接，所述晶振Y1的第二端与所述第二电容C2的第二端以及所述控制芯片U2的第五输入端IN5连接，所述第一电容C1的第一端和所述第二电容C2的第一端接地GND。

需要说明的是，由晶振Y1、第一电容C1以及第二电容C2组成的时钟电路401通过第四输入端IN4和第五输入端IN5为所述控制芯片U2提供时钟信号。

在本实施例中，所述故障确认电路40还包括：第三电容C3；其中，所述第三电容C3的第一端分别与所述控制芯片U2的电源端VCC以及所述第一电源VCC1连接，所述第三电容C3的第二端接地GND。

需要说明的是，第一电源VCC1可以通过控制芯片U2的电源端VCC为所述控制芯片U2提供电源电压。第三电容C3稳压电容，在第一电源VCC1为所述控制芯片U2提供电源电压时，为第三电容C3进行充电，当第一电源VCC1提供的电压不稳定时，可以通过第三电容C3对电源电压进行补偿，实现电源端VCC电压的稳定。

本实施例提供了一种温度压力传感器故障诊断电路，所述温度压力传感器故障诊断电路对所述温度压力传感器的输出信号进行实时采集；对所述输出信号中的温度电信号进行测试，生成温度测试结果；对所述输出信号中的压力电信号进行测试，生成压力测试结果；根据所述温度测试结果和所述压力测试结果确定所述温度压力传感器的故障信息。本实施例通过对温度压力传感器的输出信号进行采集，并对输出信号中的温度电信号和压力电信号分别进行测试，并根据测试结果确定温度压力传感器是否存在故障从而实现了对温度压力传感器故障的诊断。

为实现上述目的，本实用新型还提出一种温度压力传感器故障诊断装置，所述温度压力传感器故障诊断装置包括如上述的温度压力传感器故障诊断电路。该温度压力传感器故障诊断电路的具体结构参照上述实施例，由于本装置采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

为实现上述目的，本实用新型还提出一种温度压力传感器故障诊断系统，所述温度压力传感器故障诊断系统包括如上述的温度压力传感器故障诊断装置。该温度压力传感器故障诊断装置的具体结构参照上述实施例，由于温度压力传感器故障诊断系统采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当人认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种温度压力传感器故障诊断电路，其特征在于，所述温度压力传感器故障诊断电路包括：信号采集电路、温度测试电路、压力测试电路和故障确认电路；

其中，所述信号采集电路分别与所述温度测试电路、所述压力测试电路以及温度压力传感器连接，所述故障确认电路分别与所述温度测试电路以及所述压力测试电路连接；

所述信号采集电路，用于对所述温度压力传感器的输出信号进行实时采集，并将采集到的所述输出信号分别发送至所述温度测试电路和所述压力测试电路；

所述温度测试电路，用于在接收到所述输出信号时，对所述输出信号中的温度电信号进行测试，生成温度测试结果，并将所述温度测试结果发生至所述故障确认电路；

所述压力测试电路，用于在接收到所述输出信号时，对所述输出信号中的压力电信号进行测试，生成压力测试结果，并将所述压力测试结果发生至所述故障确认电路；

所述故障确认电路，用于根据所述温度测试结果和所述压力测试结果确定所述温度压力传感器的故障信息。

2.如权利要求1所述温度压力传感器故障诊断电路，其特征在于，所述信号采集电路包括：温度信号采集电路和压力信号采集电路；

其中，所述温度信号采集电路分别与所述温度压力传感器的信号输出端以及所述温度测试电路连接，所述压力信号采集电路与所述温度压力传感器的输出端以及所述压力测试电路连接；

所述温度信号采集电路，用于对所述温度压力传感器的输出端输出的温度电信号进行实时采集，并将采集到的所述温度电信号发送至所述温度测试电路；

所述压力信号采集电路，用于对所述温度压力传感器的输出端输出的压力电信号进行采集，并将采集到的压力电信号发送至所述压力测试电路。

3.如权利要求2所述温度压力传感器故障诊断电路，其特征在于，所述故障确认电路包括：控制芯片和时钟电路；

其中，所述控制芯片分别于所述温度测试电路、所述压力测试电路以及所述时钟电路连接；

所述时钟电路，用于为所述控制芯片提供时钟信号；

所述控制芯片，用于根据所述温度测试结果、所述压力测试结果和所述时钟信号确定所述温度压力传感器的故障信息。

4.如权利要求3所述温度压力传感器故障诊断电路，其特征在于，所述温度压力传感器故障诊断电路还包括：故障报警电路；

其中，所述故障报警电路与所述控制芯片连接；

所述控制芯片，还用于在所述故障信息为存在故障时，生成报警信息并将所述报警信息发送至所述故障报警电路；

所述故障报警电路，用于在接收到所述报警信息时进行报警。

5.如权利要求4所述温度压力传感器故障诊断电路，其特征在于，所述温度测试电路包括：温度测试芯片、第一电阻、第二电阻；

其中，所述温度测试芯片的第一输入端与所述温度信号采集电路连接，所述温度测试芯片的电源端与所述第一电阻的第二端以及所述第二电阻的第一端连接，所述第一电阻的第一端与第一电源连接，所述第二电阻的第二端与所述控制芯片连接。

6.如权利要求5所述温度压力传感器故障诊断电路，其特征在于，所述压力测试电路包括：第三电阻、第四电阻、第一二极管、第二二极管、比较器、晶体管；

其中，所述第三电阻的第一端与第二电源连接，所述第三电阻的第二端与所述第二二极管的第一端连接，所述第二二极管的第二端与所述比较器的正极连接，所述第一二极管的第一端与所述压力信号采集电路连接，所述第一二极管的第二端与所述比较器的负极连接，所述比较器的输出端与所述晶体管的栅极连接，所述晶体管的源极与所述控制芯片连接，所述晶体管的漏极与所述第四电阻的第二端连接，所述第四电阻的第一端与所述第一电源连接。

7.如权利要求6所述温度压力传感器故障诊断电路，其特征在于，所述时钟电路包括：第一电容、第二电容和晶振；

其中，所述晶振的第一端与所述第一电容的第二端以及所述控制芯片连接，所述晶振的第二端与所述第二电容的第二端以及所述控制芯片连接，所述第一电容的第一端和所述第二电容的第一端接地。

8.如权利要求7所述温度压力传感器故障诊断电路，其特征在于，所述故障确认电路还包括：第三电容；

其中，所述第三电容的第一端分别与所述控制芯片的电源端以及所述第一电源连接，所述第三电容的第二端接地。

9.一种温度压力传感器故障诊断装置，其特征在于，包括权利要求1-8中任一项所述的温度压力传感器故障诊断电路。

10.一种温度压力传感器故障诊断系统，其特征在于，包括权利要求9所述的温度压力传感器故障诊断装置。

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