CN215159090U - Pcb板叠放加工装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种PCB板叠放加工装置，包括有控制器和分别连接于控制器的真空吸附治具台、叠串配件移载机械手、PCB板移载机械手、热熔铆压装置、PCB板定位装置；所述真空吸附治具台具有若干胶钉真空吸附凹位；所述叠串配件移载机械手为旋转机械手；所述PCB板移载机械手具有真空吸取装置和控制真空吸取装置XYZ向移动的三轴驱动机构A；所述热熔铆压装置包括有压持部、提供压持部热量的发热元件，以及，控制压持部XYZ向移动的三轴驱动机构B；所述PCB板定位装置包括有支撑部和控制支撑部XYZ向移动的三轴驱动机构C；如此，实现PCB板自动叠层安装，自动化程度高，加工运行可控性好。

Description

PCB板叠放加工装置

技术领域

本实用新型涉及PCB板安装应用领域技术，尤其是指一种PCB板叠放加工装置。

背景技术

由于PCB板是平板状结构，其平板面积大小决定了其安装区域大小。为了缩小电子产品体积或者为了方便电子产品内其它元器件的布局安装，本领域技术人员考虑到把多个PCB板叠层安装，以节省PCB板占用空间。传统的叠层安装的PCB板，安装定位结构较为复杂，有些是借助复杂的框架来定位各层PCB板，相当于把PCB板定位于置物架上，框架成本高，对于不同尺寸PCB板而言，需要专门设计不同尺寸的框架，也有些是利用伸缩杆来连接于相邻PCB板之间，相比框架结构而言，其结构稍简单些，但是，由于其伸缩杆由上伸缩柱、下伸缩柱及吸水层等结构组成，生产制作仍较复杂，在叠层安装PCB板时操作较麻烦。

实现上述叠层安装PCB板时，虽然业内也会借助自动加工装置参与制程，但是，其自动化程度不够高，局限了PCB板的叠层安装效率，加工质量的一致性及稳定性也难保证。

因此，本实用新型中，申请人精心研究了一种新的技术方案来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种PCB板叠放加工装置，其实现PCB板自动叠层安装，自动化程度高，加工运行可控性好，有利于提高加工效率及加工质量。

为实现上述目的，采用如下之技术方案：

一种PCB板叠放加工装置，包括有控制器和分别连接于控制器的真空吸附治具台、叠串配件移载机械手、PCB板移载机械手、热熔铆压装置、PCB板定位装置；

所述真空吸附治具台具有若干胶钉真空吸附凹位；

所述叠串配件移载机械手为旋转机械手；

所述PCB板移载机械手具有真空吸取装置和控制真空吸取装置XYZ向移动的三轴驱动机构A；

所述热熔铆压装置包括有压持部、提供压持部热量的发热元件，以及，控制压持部XYZ向移动的三轴驱动机构B；

所述PCB板定位装置包括有支撑部和控制支撑部XYZ向移动的三轴驱动机构C。

进一步地，所述真空吸附治具台的前侧分别设置有胶钉物料区、带孔胶垫物料区、带孔隔离片物料区，所述叠串配件移载机械手可选择性地往返于胶钉物料区、带孔胶垫物料区、带孔隔离片物料区与真空吸附治具台之间；

所述PCB板定位装置位于真空吸附治具台的左侧；

所述PCB板移载机械手、热熔铆压装置位于真空吸附治具台的后侧；于真空吸附治具台的右侧设置有Y向移载基架，所述Y向移载基架上分别设置有可沿Y向移载基架Y向移动的第一X向移载基架、第二X向移载基架；所述真空吸取装置沿第一X向移载基架X向可选择性移动，所述压持部及发热元件沿第二X向移载基架X向可选择性移动。

进一步地，所述Y向移载基架具有上下间距布置的第一Y向导轨、第二Y向导轨，所述真空吸取装置沿第一Y向导轨移动，所述压持部及发热元件沿第二Y向导轨移动。

进一步地，所述压持部的底部具有上凹的圆弧凹腔，其为球冠状。

进一步地，所述支撑部的顶部贴设有缓冲硅胶垫。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其通过真空吸附治具台的设置，用于真空吸附定位胶钉，随后，采用PCB板移载机械手移送PCB板至真空吸附治具台，以将PCB板串在胶钉上，配合叠串配件移载机械手移送配件串在胶钉上，最后，采用热熔铆压装置将胶钉热熔铆压定位，实现PCB板自动叠层安装，其自动化程度高，加工运行可控性好，有利于提高加工效率及加工质量。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明：

附图说明

图1是本实用新型之实施例的PCB板叠放加工装置结构示图；

图2是本实用新型之实施例的PCB板叠放加工过程状态示图；

图3是本实用新型之实施例的已完成PCB板叠层安装的PCB板产品示图。

附图标识说明：

控制器10

真空吸附治具台20

胶钉真空吸附凹位211

叠串配件移载机械手30

PCB板移载机械手40

热熔铆压装置50

PCB板定位装置60

支撑部61

缓冲硅胶垫62

胶钉物料区71

带孔胶垫物料区72

带孔隔离片物料区73

Y向移载基架81

第一X向移载基架82

第二X向移载基架83

PCB板1

胶钉2

帽部201

杆部202

铆压块21

带孔胶垫3

带孔隔离片4

具体实施方式

请参照图1至图3所示，其显示出了本实用新型之实施例的具体结构。

一种PCB板叠放加工装置，包括有控制器10和分别连接于控制器10的真空吸附治具台20、叠串配件移载机械手30、PCB板移载机械手40、热熔铆压装置50、PCB板定位装置60；其中：

所述真空吸附治具台20具有若干胶钉真空吸附凹位211；例如4个胶钉真空吸附凹位211，在胶钉真空吸附凹位211的底部连接有真空通道。胶钉真空吸附凹位211的设置，方便胶钉2放入定位，除了真空吸附定位作用，还有胶钉真空吸附凹位211与胶钉2的帽部仿形设计起到周向定位作用。

所述叠串配件移载机械手30为旋转机械手；

所述PCB板移载机械手40具有真空吸取装置和控制真空吸取装置XYZ向移动的三轴驱动机构A；

所述热熔铆压装置50包括有压持部、提供压持部热量的发热元件，以及，控制压持部XYZ向移动的三轴驱动机构B；

所述PCB板定位装置60包括有支撑部61和控制支撑部61XYZ向移动的三轴驱动机构C。

进一步地，所述真空吸附治具台20的前侧分别设置有胶钉物料区71、带孔胶垫物料区72、带孔隔离片物料区73，所述叠串配件移载机械手30可选择性地往返于胶钉物料区71、带孔胶垫物料区72、带孔隔离片物料区73与真空吸附治具台20之间；

所述PCB板定位装置60位于真空吸附治具台20的左侧；

所述PCB板移载机械手40、热熔铆压装置50位于真空吸附治具台20的后侧；于真空吸附治具台20的右侧设置有Y向移载基架81，所述Y向移载基架81上分别设置有可沿Y向移载基架81Y向移动的第一X向移载基架82、第二X向移载基架83；所述真空吸取装置沿第一X向移载基架82X向可选择性移动，所述压持部及发热元件沿第二X向移载基架83X向可选择性移动。

进一步地，所述Y向移载基架81具有上下间距布置的第一Y向导轨、第二Y向导轨，所述真空吸取装置沿第一Y向导轨移动，所述压持部及发热元件沿第二Y向导轨移动，以使真空吸取装置、压持部及发热元件在Y向移载基架各自灵活移送，互不干涉。

所述压持部的底部具有上凹的圆弧凹腔，其为球冠状。在对胶钉的杆部上端进行热熔铆压时，可以形成球冠状的铆压块21。

所述支撑部61的顶部贴设有缓冲硅胶垫62，所述支撑部61是用于伸入最上层PCB板下方的间隙内，对最上层PCB板形成支撑，防止压持部在进行热熔铆压时向下造成过大压力。

如图3所示，其显示了已完成PCB板叠层安装的PCB板产品示图，其包括有两层以上的PCB板1，每层PCB板1设置有安装孔，所有PCB板1通过叠串定位组件达成叠放安装定位；其中：所述叠串定位组件设置有两个以上，每个叠串定位组件包括有胶钉2、带孔胶垫3；所述胶钉2具有帽部201和自帽部201顶端向上延伸的杆部202，所述杆部202居中设置于帽部201顶端；所述杆部202穿过各PCB板1的上下对应的安装孔，带孔胶垫3套于杆部202且隔设于上下相邻的PCB板1之间；以及，最上层PCB板1的顶部设置有带孔隔离片4供杆部202上端穿过，杆部202的上端经热熔铆压定位于带孔隔离片4上，如图1和图2所示，杆部202的上端经热熔铆压后，形成铆压块21，铆压块21的尺寸大于杆部202。通常，所述带孔隔离片4为耐高温的绝缘片。所述带孔胶垫3为软质胶垫。所述带孔胶垫3的厚度大于带孔隔离片4的厚度。可以选择不同厚度的带孔胶垫3来控制相邻PCB板1之间的间距，对于整组PCB板1而言，其相邻PCB板1之间的间距可以相同，也可不同。

接下来，结合图1至图3，介绍PCB板叠放加工装置的工作过程：

1、叠串配件移载机械手30将胶钉2移送至胶钉真空吸附凹位211；

2、PCB板移载机械手40将下层PCB板移送至真空吸附治具台20，串在胶钉上；

3、叠串配件移载机械手30将带孔胶垫移送串在胶钉上；

4、PCB板移载机械手40将上层PCB板移送至真空吸附治具台20，串在胶钉上；

5、叠串配件移载机械手30将带孔隔离片4移送串在胶钉上；

6、支撑部61伸入最上层PCB板下方的间隙内，对最上层PCB板形成支撑；

7、热熔铆压装置50将胶钉的上端热熔铆压定位，实现PCB板自动叠层安装。随后，支撑部61复位远离真空吸附治具台20，真空吸附治具台20关闭真空，可由人工或下料机械手将完成PCB板叠层安装的PCB板产品从真空吸附治具台20取走，再进入下一循环。

需要说明的是，三轴驱动机构A、三轴驱动机构B、三轴驱动机构C均可以采用现有的三轴驱动机构，例如：气缸驱动、电机驱动等。

本实用新型的设计重点在于，其通过真空吸附治具台的设置，用于真空吸附定位胶钉，随后，采用PCB板移载机械手移送PCB板至真空吸附治具台，以将PCB板串在胶钉上，配合叠串配件移载机械手移送配件串在胶钉上，最后，采用热熔铆压装置将胶钉热熔铆压定位，实现PCB板自动叠层安装，其自动化程度高，加工运行可控性好，有利于提高加工效率及加工质量。

Claims (5)

1.一种PCB板叠放加工装置，其特征在于：包括有控制器和分别连接于控制器的真空吸附治具台、叠串配件移载机械手、PCB板移载机械手、热熔铆压装置、PCB板定位装置；

所述真空吸附治具台具有若干胶钉真空吸附凹位；

所述叠串配件移载机械手为旋转机械手；

所述PCB板移载机械手具有真空吸取装置和控制真空吸取装置XYZ向移动的三轴驱动机构A；

所述热熔铆压装置包括有压持部、提供压持部热量的发热元件，以及，控制压持部XYZ向移动的三轴驱动机构B；

所述PCB板定位装置包括有支撑部和控制支撑部XYZ向移动的三轴驱动机构C。

2.根据权利要求1所述的PCB板叠放加工装置，其特征在于：所述真空吸附治具台的前侧分别设置有胶钉物料区、带孔胶垫物料区、带孔隔离片物料区，所述叠串配件移载机械手可选择性地往返于胶钉物料区、带孔胶垫物料区、带孔隔离片物料区与真空吸附治具台之间；

所述PCB板定位装置位于真空吸附治具台的左侧；

所述PCB板移载机械手、热熔铆压装置位于真空吸附治具台的后侧；于真空吸附治具台的右侧设置有Y向移载基架，所述Y向移载基架上分别设置有可沿Y向移载基架Y向移动的第一X向移载基架、第二X向移载基架；所述真空吸取装置沿第一X向移载基架X向可选择性移动，所述压持部及发热元件沿第二X向移载基架X向可选择性移动。

3.根据权利要求2所述的PCB板叠放加工装置，其特征在于：所述Y向移载基架具有上下间距布置的第一Y向导轨、第二Y向导轨，所述真空吸取装置沿第一Y向导轨移动，所述压持部及发热元件沿第二Y向导轨移动。

4.根据权利要求1所述的PCB板叠放加工装置，其特征在于：所述压持部的底部具有上凹的圆弧凹腔，其为球冠状。

5.根据权利要求1所述的PCB板叠放加工装置，其特征在于：所述支撑部的顶部贴设有缓冲硅胶垫。

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