CN215121580U - 一种多层结构装配式半导体 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多层结构装配式半导体，包括外壳、支撑座、电路板和二极管，所述外壳的内部固接支撑座，所述支撑座的上下两侧均贴合有电路板，两个所述电路板远离支撑座的一侧均安装有二极管，所述外壳的内部固接有固定机构。该多层结构装配式半导体，通过槽板、滑板、拉环、压板和螺栓等的配合使用，使用螺栓贯穿槽板插入到滑板中对滑板进行位置固定，进而将电路板安装在外壳中，改变传统的直接固定电路板的连接方式，方便对电路板的拆卸，通过橡胶筒、槽轮、连接板和螺丝等的配合使用，将连接电路板的导线通过橡胶筒传出，橡胶筒套在导线的外壁，减少导线的磨损，大大满足人们对装配式半导体的使用需求。

Description

一种多层结构装配式半导体

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种多层结构装配式半导体。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，半导体的形式多样，但是现有的多层结构装配式半导体，采用焊接的方式直接将电路板固定在外壳中，不方便拆卸，导致整体机构的实用性下降，连接电路板的导线与外壳的连接处发生磨损，影响导线的正常使用，很难满足人们对装配式半导体的使用需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多层结构装配式半导体，以解决上述背景技术中提出现有的多层结构装配式半导体，采用焊接的方式直接将电路板固定在外壳中，不方便拆卸，导致整体机构的实用性下降的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多层结构装配式半导体，包括外壳、支撑座、电路板和二极管，所述外壳的内部固接支撑座，所述支撑座的上下两侧均贴合有电路板，两个所述电路板远离支撑座的一侧均安装有二极管，所述外壳的内部固接有固定机构；

所述固定机构包括槽板、滑板、拉环、压板和螺栓；

多个所述槽板的外壁均与外壳相固接，所述槽板的内部间隙配合有滑板，所述滑板的一侧固接有拉环，所述滑板的另一侧固接有压板，所述压板远离滑板的一侧与电路板紧密贴合，所述槽板的内部螺纹连接有螺栓，所述螺栓的外壁贯穿槽板与滑板螺纹连接。

优选的，所述滑板与压板垂直设置。

优选的，所述外壳的外壁固接有卡壳，所述外壳的上下两侧均贴合有盖板，所述盖板靠近外壳的一侧固接有卡板，所述卡板的外壁与卡壳的内部凹槽紧密贴合，所述电路板的外壁固接有芯片。

优选的，所述卡壳关于外壳对称分布。

优选的，所述外壳的内部安装有导线机构；

所述导线机构包括橡胶筒、槽轮、连接板和螺丝；

两个所述橡胶筒的外壁均与外壳的内部通孔紧密贴合，所述橡胶筒的外壁固接有槽轮，所述槽轮的外壁间隙配合有连接板，所述连接板远离槽轮的一侧螺纹连接有螺丝，所述螺丝的外壁贯穿连接板与外壳螺纹连接。

优选的，所述橡胶筒与外壳垂直设置。

有益效果

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：该多层结构装配式半导体，相对于传统技术，具有以下优点：

通过槽板、滑板、拉环、压板和螺栓等的配合使用，将带有压板的滑板插入到槽板，通过拉环推动滑板在槽板中移动，滑板带动压板与电路板紧密贴合，随后使用螺栓贯穿槽板插入到滑板中对滑板进行位置固定，进而将电路板安装在外壳中，改变传统的直接固定电路板的连接方式，方便对电路板的拆卸，进而提高整体机构的实用性；

通过橡胶筒、槽轮、连接板和螺丝等的配合使用，将橡胶筒插入到外壳的通孔中，在槽轮的外壁转动连接板与外壳相贴合，随后使用螺丝贯穿连接板插入到外壳中，进而对橡胶筒进行位置固定，将连接电路板的导线通过橡胶筒传出，橡胶筒套在导线的外壁，减少导线的磨损，大大满足人们对装配式半导体的使用需求。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为图1中固定机构与外壳连接结构示意图；

图3为图1中导线机构与外壳连接结构示意图；

图4为图1中卡壳、盖板和卡板连接处连接结构示意图。

图中：1、外壳，2、支撑座，3、电路板，4、二极管，5、固定机构，501、槽板，502、滑板，503、拉环，504、压板，505、螺栓，6、导线机构，601、橡胶筒，602、槽轮，603、连接板，604、螺丝，7、卡壳，8、盖板，9、卡板，10、芯片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种多层结构装配式半导体，包括外壳1、支撑座2、电路板3和二极管4，外壳1的内部固接支撑座2，支撑座2的上下两侧均贴合有电路板3，两个电路板3远离支撑座2的一侧均安装有二极管4，电路板3连接二极管4和芯片10，外壳1的内部固接有固定机构5，固定机构5包括槽板501、滑板502、拉环503、压板504和螺栓505，四个槽板501的外壁均与外壳1相固接，槽板501为U型，槽板501的内部间隙配合有滑板502，滑板502的一侧固接有拉环503，滑板502的另一侧固接有压板504，压板504远离滑板502的一侧与电路板3紧密贴合，滑板502带动压板504移动对电路板3进行固定，槽板501的内部螺纹连接有螺栓505，螺栓505的外壁贯穿槽板501与滑板502螺纹连接，螺栓505对滑板502进行位置固定，滑板502与压板504垂直设置。

外壳1的外壁固接有卡壳7，卡壳7中加工有通孔，外壳1的上下两侧均贴合有盖板8，盖板8靠近外壳1的一侧固接有卡板9，卡板9为金属钢材料制成，具有弹性，卡板9的外壁与卡壳7的内部凹槽紧密贴合，电路板3的外壁固接有芯片10，卡壳7关于外壳1对称分布，在外壳1的外壁安装有四个卡壳7。

外壳1的内部安装有导线机构6，导线机构6包括橡胶筒601、槽轮602、连接板603和螺丝604，两个橡胶筒601的外壁均与外壳1的内部通孔紧密贴合，橡胶筒601的内部加工有通孔，橡胶筒601的外壁固接有槽轮602，槽轮602的外壁间隙配合有连接板603，连接板603远离槽轮602的一侧螺纹连接有螺丝604，螺丝604通过连接板603对槽轮602进行固定，螺丝604的外壁贯穿连接板603与外壳1螺纹连接，橡胶筒601与外壳1垂直设置，橡胶筒601套在导线的外壁，减少磨损。

本实例中，在使用该半导体时，首先将带有二极管4和芯片10的电路板3放置在外壳1中，电路板3与支撑座2相贴合，随后将带有压板504的滑板502插入到槽板501，通过拉环503推动滑板502在槽板501中移动，滑板502带动压板504与电路板3紧密贴合，随后使用螺栓505贯穿槽板501插入到滑板502中对滑板502进行位置固定，进而将电路板3安装在外壳1中，将橡胶筒601插入到外壳1的通孔中，在槽轮602的外壁转动连接板603与外壳1相贴合，随后使用螺丝604贯穿连接板603插入到外壳1中，进而对橡胶筒601进行位置固定，将连接电路板3的导线通过橡胶筒601传出，随后使用盖板8对外壳1进行封闭，盖板8带动卡板9插入到卡壳7中，同理对第二个电路板3进行安装。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种多层结构装配式半导体，包括外壳(1)、支撑座(2)、电路板(3)和二极管(4)，所述外壳(1)的内部固接支撑座(2)，所述支撑座(2)的上下两侧均贴合有电路板(3)，两个所述电路板(3)远离支撑座(2)的一侧均安装有二极管(4)，其特征在于：所述外壳(1)的内部固接有固定机构(5)；

所述固定机构(5)包括槽板(501)、滑板(502)、拉环(503)、压板(504)和螺栓(505)；

多个所述槽板(501)的外壁均与外壳(1)相固接，所述槽板(501)的内部间隙配合有滑板(502)，所述滑板(502)的一侧固接有拉环(503)，所述滑板(502)的另一侧固接有压板(504)，所述压板(504)远离滑板(502)的一侧与电路板(3)紧密贴合，所述槽板(501)的内部螺纹连接有螺栓(505)，所述螺栓(505)的外壁贯穿槽板(501)与滑板(502)螺纹连接。

2.根据权利要求1所述的一种多层结构装配式半导体，其特征在于：所述滑板(502)与压板(504)垂直设置。

3.根据权利要求1所述的一种多层结构装配式半导体，其特征在于：所述外壳(1)的外壁固接有卡壳(7)，所述外壳(1)的上下两侧均贴合有盖板(8)，所述盖板(8)靠近外壳(1)的一侧固接有卡板(9)，所述卡板(9)的外壁与卡壳(7)的内部凹槽紧密贴合，所述电路板(3)的外壁固接有芯片(10)。

4.根据权利要求3所述的一种多层结构装配式半导体，其特征在于：所述卡壳(7)关于外壳(1)对称分布。

5.根据权利要求1所述的一种多层结构装配式半导体，其特征在于：所述外壳(1)的内部安装有导线机构(6)；

所述导线机构(6)包括橡胶筒(601)、槽轮(602)、连接板(603)和螺丝(604)；

两个所述橡胶筒(601)的外壁均与外壳(1)的内部通孔紧密贴合，所述橡胶筒(601)的外壁固接有槽轮(602)，所述槽轮(602)的外壁间隙配合有连接板(603)，所述连接板(603)远离槽轮(602)的一侧螺纹连接有螺丝(604)，所述螺丝(604)的外壁贯穿连接板(603)与外壳(1)螺纹连接。

6.根据权利要求5所述的一种多层结构装配式半导体，其特征在于：所述橡胶筒(601)与外壳(1)垂直设置。

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