CN215066792U - 一种芯片检测设备升降模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片检测设备升降模块，包括升降模块底板、芯片升降驱动电机、芯片升降丝杆螺母副、芯片升降导轨副及芯片升降平台，芯片升降丝杆螺母副的丝杆螺母下端设置有芯片升降从动同步轮，升降升降驱动电机的输出端设置有芯片升降主动同步轮，芯片升降主动同步轮与芯片升降从动同步轮之间绕设有芯片升降同步带，芯片升降平台上设置有用于承载带检测芯片的芯片载具，芯片升降驱动电机可通过芯片升降主动同步轮、芯片升降从动同步轮及芯片升降同步带带动芯片升降平台及芯片载具沿着芯片升降导轨副的导向方向上升或下降。该种芯片检测设备升降模块具有结构简单、实施容易的特点，在应用时可降低实施成本，提升空间利用率，提高检测效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片检测领域，特别是一种芯片检测设备升降模块。
背景技术
在LED芯片生产领域，LED芯片生产后需要采用芯片检测设备对LED芯片进行检测。在现有技术中，芯片防止在芯片检测平台后，需要芯片检测探针下降以电性导通芯片的两极，该种检测设备存在结构复杂、占用空间大等缺点，在实际应用时影响检测效率，难以实现大规模高效检测。
为此，本实用新型的目的在于提供一种新的技术方案以解决现存的技术缺陷。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种芯片检测设备升降模块，解决了现有技术存在的结构复杂、占用空间大、检测效率低下等技术缺陷。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种芯片检测设备升降模块，包括升降模块底板及安装在升降模块底板上的芯片升降驱动电机、芯片升降丝杆螺母副、芯片升降导轨副，所述芯片升降导轨副上设置有可升降运动的芯片升降平台，所述芯片升降丝杆螺母副的丝杆螺母可转动地安装在升降模块底板上，芯片升降丝杆螺母副的丝杆上端固定连接于芯片升降平台底部，芯片升降丝杆螺母副的丝杆螺母下端设置有芯片升降从动同步轮，所述升降升降驱动电机的输出端设置有芯片升降主动同步轮，所述芯片升降主动同步轮与芯片升降从动同步轮之间绕设有芯片升降同步带，所述芯片升降平台上设置有用于承载带检测芯片的芯片载具，所述芯片升降驱动电机可通过芯片升降主动同步轮、芯片升降从动同步轮及芯片升降同步带带动芯片升降平台及芯片载具沿着芯片升降导轨副的导向方向上升或下降。
作为上述技术方案的改进，所述升降模块底板上还设置有同步带导向轮，所述芯片升降同步带绕过所述同步带导向轮，所述同步带导向轮通过导向轮安装轴安装在升降模块底板上。
作为上述技术方案的进一步改进，所述芯片升降丝杆螺母副具有四个，分布在升降模块底板底部的四个对角处，芯片升降导轨副具有四个并分布在升降模块底板底部四个边角处。
作为上述技术方案的进一步改进，所述芯片升降导轨副为滚珠导轨，芯片升降导轨副的固定端固定安装在升降模块底板底部，芯片升降导轨副的活动端固定连接于芯片升降平台底部。
作为上述技术方案的进一步改进，所述芯片升降驱动电机通过芯片升降电机座(18)安装在升降模块底板底部，芯片升降驱动电机为同步电机。
作为上述技术方案的进一步改进，所述升降模块底板及芯片升降平台上均开设有匹配所述芯片载具的通孔。
作为上述技术方案的进一步改进，所述芯片载具可转动地安装在芯片升降平台上。
作为上述技术方案的进一步改进，所述芯片载具上设置有芯片负压气孔。
作为上述技术方案的进一步改进，所述芯片升降平台上部设置有平台盖板，所述平台盖板中间位置开设有避空通槽，所述芯片载具位于所述平台干板中间的避空通槽处。
本实用新型的有益效果是：本实用新型提供了一种芯片检测设备升降模块，该种芯片检测设备升降模块可提升需要检测的芯片以实现芯片的触脚导通，具有结构简单、可靠性高等特点，在实际应用时可提升芯片检测效率，有助于提升芯片的生产效率及延长设备的使用寿命，应用体验更好。
综上，该种芯片检测设备升降模块解决了现有技术存在的结构复杂、占用空间大、检测效率低下等技术缺陷。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的装配示意图；
图2是本实用新型另一角度的装配示意图；
图3是本实用新型第三角度的装配示意图；
图4是本实用新型第四角度的装配示意图。
具体实施方式
以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本实用新型创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合，参照图1-4。
一种芯片检测设备升降模块，包括升降模块底板1及安装在升降模块底板1上的芯片升降驱动电机11、芯片升降丝杆螺母副12、芯片升降导轨副13，所述芯片升降导轨副13上设置有可升降运动的芯片升降平台2，所述芯片升降丝杆螺母副12的丝杆螺母可转动地安装在升降模块底板1上，芯片升降丝杆螺母副12的丝杆上端固定连接于芯片升降平台2底部，芯片升降丝杆螺母副12的丝杆螺母下端设置有芯片升降从动同步轮15，所述升降升降驱动电机11的输出端设置有芯片升降主动同步轮14，所述芯片升降主动同步轮14与芯片升降从动同步轮15之间绕设有芯片升降同步带16，所述芯片升降平台2上设置有用于承载带检测芯片的芯片载具3，所述芯片升降驱动电机111可通过芯片升降主动同步轮14、芯片升降从动同步轮15及芯片升降同步带16带动芯片升降平台2及芯片载具3沿着芯片升降导轨副13的导向方向上升或下降。
优选地，所述升降模块底板1上还设置有同步带导向轮17，所述芯片升降同步带16绕过所述同步带导向轮17，所述同步带导向轮17通过导向轮安装轴安装在升降模块底板1上。
优选地，所述芯片升降丝杆螺母副12具有四个，分布在升降模块底板1底部的四个对角处，芯片升降导轨副13具有四个并分布在升降模块底板1底部四个边角处。
优选地，所述芯片升降导轨副13为滚珠导轨，芯片升降导轨副13的固定端固定安装在升降模块底板1底部，芯片升降导轨副13的活动端固定连接于芯片升降平台2底部。
优选地，所述芯片升降驱动电机11通过芯片升降电机座18安装在升降模块底板1底部，芯片升降驱动电机11为同步电机。
优选地，所述升降模块底板1及芯片升降平台2上均开设有匹配所述芯片载具3的通孔。
优选地，所述芯片载具3可转动地安装在芯片升降平台2上。
优选地，所述芯片载具3上设置有芯片负压气孔。
优选地，所述芯片升降平台2上部设置有平台盖板4，所述平台盖板4中间位置开设有避空通槽，所述芯片载具3位于所述平台干板4中间的避空通槽处。
具体实施本实用新型时，将芯片放置在芯片载具3上后，芯片升降驱动电机11通过芯片升降主动同步轮14、芯片升降从动同步轮15及芯片升降同步带16驱动芯片升降丝杆螺母副12的丝杆螺母转动，进一步通过芯片升降丝杆螺母副12的丝杆带动芯片升降平台2上升，迫使芯片载具3上的芯片与检测探针导通以实现芯片检测。通过该种升降模块可有效简化检测设备，节约安装控件，提升检测空间利用率，降低设备成本及维护成本，提升检测效率。
以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (9)
1.一种芯片检测设备升降模块，其特征在于：包括升降模块底板(1)及安装在升降模块底板(1)上的芯片升降驱动电机(11)、芯片升降丝杆螺母副(12)、芯片升降导轨副(13)，所述芯片升降导轨副(13)上设置有可升降运动的芯片升降平台(2)，所述芯片升降丝杆螺母副(12)的丝杆螺母可转动地安装在升降模块底板(1)上，芯片升降丝杆螺母副(12)的丝杆上端固定连接于芯片升降平台(2)底部，芯片升降丝杆螺母副(12)的丝杆螺母下端设置有芯片升降从动同步轮(15)，所述升降升降驱动电机(11)的输出端设置有芯片升降主动同步轮(14)，所述芯片升降主动同步轮(14)与芯片升降从动同步轮(15)之间绕设有芯片升降同步带(16)，所述芯片升降平台(2)上设置有用于承载带检测芯片的芯片载具(3)，所述芯片升降驱动电机(111)可通过芯片升降主动同步轮(14)、芯片升降从动同步轮(15)及芯片升降同步带(16)带动芯片升降平台(2)及芯片载具(3)沿着芯片升降导轨副(13)的导向方向上升或下降。
2.根据权利要求1所述的一种芯片检测设备升降模块，其特征在于：所述升降模块底板(1)上还设置有同步带导向轮(17)，所述芯片升降同步带(16)绕过所述同步带导向轮(17)，所述同步带导向轮(17)通过导向轮安装轴安装在升降模块底板(1)上。
3.根据权利要求1所述的一种芯片检测设备升降模块，其特征在于：所述芯片升降丝杆螺母副(12)具有四个，分布在升降模块底板(1)底部的四个对角处，芯片升降导轨副(13)具有四个并分布在升降模块底板(1)底部四个边角处。
4.根据权利要求1所述的一种芯片检测设备升降模块，其特征在于：所述芯片升降导轨副(13)为滚珠导轨，芯片升降导轨副(13)的固定端固定安装在升降模块底板(1)底部，芯片升降导轨副(13)的活动端固定连接于芯片升降平台(2)底部。
5.根据权利要求1所述的一种芯片检测设备升降模块，其特征在于：所述芯片升降驱动电机(11)通过芯片升降电机座(18)安装在升降模块底板(1)底部，芯片升降驱动电机(11)为同步电机。
6.根据权利要求1所述的一种芯片检测设备升降模块，其特征在于：所述升降模块底板(1)及芯片升降平台(2)上均开设有匹配所述芯片载具(3)的通孔。
7.根据权利要求1所述的一种芯片检测设备升降模块，其特征在于：所述芯片载具(3)可转动地安装在芯片升降平台(2)上。
8.根据权利要求1所述的一种芯片检测设备升降模块，其特征在于：所述芯片载具(3)上设置有芯片负压气孔。
9.根据权利要求1所述的一种芯片检测设备升降模块，其特征在于：所述芯片升降平台(2)上部设置有平台盖板(4)，所述平台盖板(4)中间位置开设有避空通槽，所述芯片载具(3)位于所述平台干板(4)中间的避空通槽处。
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