CN215066315U - 一种双面电容型湿度传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种双面电容型湿度传感器，属于传感器技术领域。本双面电容型湿度传感器，包括基片、第一电极层、第一感湿层、第二电极层和第二感湿层；所述第一电极层和所述第二电极层分别与所述基片的两面连接，所述第一感湿层覆盖在所述第一电极层上，所述第二感湿层覆盖在所述第二电极层上。本双面电容型湿度传感器可双面湿度检测，能够更全面的对待测环境进行湿度检测，提高感湿效率。

Description

一种双面电容型湿度传感器

技术领域

本实用新型属于传感器技术领域，具体涉及一种双面电容型湿度传感器。

背景技术

大气湿度测量是大多数气象活动领域的重要需求，如气象分析和预报、农业、航空服务和环境研究等多种特定应用。目前，湿度测量通常是将湿度传感器置于裸露的环境中，与空气直接接触。目前常用的是高分子电容型湿度传感器，通过在基底上表面制备金属电极以及湿度敏感材料作为感湿介质层，从而形成湿敏电容结构。

但是该类高分子电容型湿度传感器应用到元器件上时，对于待测环境湿度只能从芯片上表面感应环境湿度变化，空间有限，从而存在湿度测量误差，并且存在感湿效率低的问题。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述技术问题提供一种双面电容型湿度传感器，可双面湿度检测，能够更全面的对待测环境进行湿度检测，提高感湿效率。

其一，本实用新型为了解决上述技术问题提供一种双面电容型湿度传感器。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种双面电容型湿度传感器，包括基片、第一电极层、第一感湿层、第二电极层和第二感湿层；

所述第一电极层和所述第二电极层分别与所述基片的两面连接，所述第一感湿层覆盖在所述第一电极层上，所述第二感湿层覆盖在所述第二电极层上。

本实用新型的双面电容型湿度传感器的有益效果是：(1)本双面电容型湿度传感器能够双面检测空气湿度变化，湿度灵敏度高、检测空间范围广，且在同一基板上可串联两个或多个双面电容型湿度传感器，可实现多双面电容型湿度传感器的串联或并联；

(2)本双面电容型湿度传感器可实现在芯片面积不变情况下，具有更宽的容值调节范围，适应各类应用环境。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步，所述第一感湿层上还覆盖有第三电极层。

采用上述进一步方案的有益效果是：可以根据容值需求可选用不同结构双面电容型湿度传感器进行组合设计，既能大大提高湿敏容值，又能满足不同容值设计需求，应用灵活。

进一步，所述第二感湿层上还覆盖有第四电极层。

采用上述进一步方案的有益效果是：可以根据容值需求可选用不同结构双面电容型湿度传感器进行组合设计，既能大大提高湿敏容值，又能满足不同容值设计需求，应用灵活。

进一步，所述第一电极层和所述第二电极层为叉指电极层、双电极层或单电极层。

采用上述进一步方案的有益效果是：可以根据容值需求可选用不同结构双面电容型湿度传感器进行组合设计，既能大大提高湿敏容值，又能满足不同容值设计需求，应用灵活。

进一步，所述第三电极层和所述第四电极层为单电极层。

采用上述进一步方案的有益效果是：利于进行串并联。

进一步，所述基片为陶瓷、玻璃或硅片。

采用上述进一步方案的有益效果是：利于加工得到双面电容型湿度传感器。

其二，本实用新型为了解决上述技术问题提供一种双面电容型湿度传感器的制备方法。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种如上述的双面电容型湿度传感器的制备方法，包括以下步骤：

S1、取基片，对基片的一面光刻，先清洗，再均匀涂抹光刻胶，前烘，然后曝光显影，得到光刻胶图形；

S2、在基片的一面上沉积电极金属薄膜，浸泡在剥离液中，剥离掉光刻胶图形之外的金属，得到第一电极层；

S3、在步骤S2的第一电极层上涂抹聚酰胺酸溶液，预固化，得到固化层；

S4、对步骤S3的固化层光刻，直接在固化层上均匀涂抹光刻胶，前烘，然后曝光显影，得到固化层图形，进行湿法腐蚀，再进行亚胺化，即得到第一感湿层；

S5、对基片的另一面重复步骤S1-步骤S4，即得到双面电容型湿度传感器。

本实用新型的制备方法的有益效果是：(1)本制备方法能够非常方便制备的双面电容型湿度传感器，操作非常简单；

本制备方法制备的双面电容型湿度传感器能够双面检测空气湿度变化，湿度灵敏度高、检测空间范围广，且在同一基板上可串联两个或多个双面电容型湿度传感器，可实现多双面电容型湿度传感器的串联或并联。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步，还包括以下步骤：

S6、在步骤S4得到的第一感湿层上沉积电极金属薄膜，光刻，再均匀涂抹光刻胶，前烘，然后曝光显影，得到电极金属薄膜图形；

S7、对步骤S6得到的电极金属薄膜图形湿法腐蚀，即得第三电极层。

采用上述进一步方案的有益效果是：可以根据容值需求可选用不同结构双面电容型湿度传感器进行组合设计，制备对应的双面电容型湿度传感器。

进一步，在步骤S1和步骤S4中，所述前烘的温度为80-110℃，所述曝光的时间为5-8s，所述显影的时间为6-15s。

采用上述进一步方案的有益效果是：利于进行光刻操作。

进一步，在步骤S3中，所述预固化的温度为70-120℃，时间为20-50min；在步骤S4中，所述亚胺化为从100℃，按20-40℃为一个梯度，每个梯度间隔20-40min，升温至300℃，然后维持3-5h。

采用上述进一步方案的有益效果是：利于聚酰胺酸溶液亚胺化成具备感湿性能的薄膜。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的双面电容型湿度传感器的结构示意图；

图2为本实用新型实施例2-3的双面电容型湿度传感器的结构示意图；

图3为本实用新型实施例4-5的双面电容型湿度传感器的结构示意图；

图4为本实用新型实施例4-5的双面电容型湿度传感器的立体示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、基片，2、第一电极层，3、第一感湿层，4、第二电极层，5、第三电极层，6、第二感湿层，7、第四电极层。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

实施例1

如图1所示，本实施例提供一种双面电容型湿度传感器，包括基片1、第一电极层2、第一感湿层3、第二电极层4和第二感湿层6。

第一电极层2和第二电极层4分别与基片1的两面连接，并贴覆在基片 1的两面，第一感湿层3覆盖在第一电极层2上，第二感湿层6覆盖在第二电极层4上。

其中，第一电极层2和第二电极层4为叉指电极层。其中，第一电极层 2和第二电极层4的面积与第一感湿层3和第二感湿层6的面积可相同，也可以不相同，具体可根据实际情况进行设计。从而，本双面电容型湿度传感器即为双面叉指型电容型湿度传感器。

其中，基片1为玻璃。第一电极层2和第二电极层4的材料为TiW/Au，当然也可以选用导电性好的，可半导体加工的金属材料，如Cu、Pt、Cr、Ni、 NiCr和AlCu等。

本实施例还提供上述的双面电容型湿度传感器的制备方法，包括以下步骤：

S1、取玻璃基片1，清洗干净，对基片1的一面光刻，先清洗，再均匀涂抹光刻胶，在90℃下前烘，然后曝光6s，显影8s，得到光刻胶图形。其中，光刻胶为正性光刻胶或负性光刻胶，其为现有材料。

S2、将基片1放入真空环境中，对基片1的一面先进行15s的预溅射，再进行40s的TiW层溅射，保持真空氛围下，最后进行80s的Au金属层溅射，完成磁控溅射，沉积形成电极金属薄膜，再浸泡在剥离液中30min，剥离掉光刻胶图形之外的金属，得到第一电极层2。其中，剥离液为现有的材料。其中电极金属薄膜的沉积还可以采用热蒸发、电子束蒸镀制备。

S3、在步骤S2的第一电极层2上涂抹聚酰胺酸溶液，在90℃下，预固化40min，得到固化层。

其中聚酰胺酸溶液具体如下制备得到，以二胺和二酐为原材料，加入 DMAc溶剂，在低温下搅拌反应，即得到聚酰胺酸溶液。聚酰胺酸溶液为已知技术。

S4、对步骤S3的固化层光刻，直接在固化层上均匀涂抹光刻胶，在100℃下前烘，然后曝光6s，显影12s，得到固化层图形，涂抹显影液，进行湿法腐蚀，再从100℃，按25℃为一个梯度，每个梯度间隔35min，升温至300℃，然后维持5h进行亚胺化，即得到第一感湿层3。其中，光刻胶为正性光刻胶或负性光刻胶，其为现有材料。

S5、对基片1的另一面重复步骤S1-步骤S4，即得到第二电极层4和第二感湿层6，即得到双面电容型湿度传感器。

实施例2

如图2所示，本实施例提供一种双面电容型湿度传感器，包括基片1、第一电极层2、第一感湿层3、第二电极层4、第二感湿层6和第三电极层5。

第一电极层2和第二电极层4分别与基片1的两面连接，并贴覆在基片 1的两面，第一感湿层3覆盖在第一电极层2上，第二感湿层6覆盖在第二电极层4上。第三电极层5覆盖在第一感湿层3上。

其中，第一电极层2和第二电极层4为双电极层。其中，第一电极层2 和第二电极层4的面积与第一感湿层3和第二感湿层6的面积可相同，也可以不相同，具体可根据实际情况进行设计。第三电极层5为单电极层。从而，本双面电容型湿度传感器即为双面混合型电容型湿度传感器。

其中，基片1为玻璃。第一电极层2和第二电极层4的材料为Ti/Al，当然也可以选用导电性好的，可半导体加工的金属材料，如Cu、Pt、Cr、Ni、 NiCr和AlCu等。

本实施例还提供上述的双面电容型湿度传感器的制备方法，包括以下步骤：

S1、取玻璃基片1，清洗干净，对基片1的一面光刻，先清洗，再均匀涂抹光刻胶，在110℃下前烘，然后曝光8s，显影15s，得到光刻胶图形。其中，光刻胶为正性光刻胶或负性光刻胶，其为现有材料。

S2、将基片1放入真空环境中，对基片1的一面先进行50s的预溅射，再进行80s的TiW层溅射，保持真空氛围下，最后进行150s的Al金属层溅射，完成磁控溅射，沉积形成电极金属薄膜，再浸泡在剥离液中25min，剥离掉光刻胶图形之外的金属，得到第一电极层2。其中，剥离液为现有的材料。其中电极金属薄膜的沉积还可以采用热蒸发、电子束蒸镀法制备。

S3、在步骤S2的第一电极层2上涂抹聚酰胺酸溶液，在120℃下，预固化20min，得到固化层。

其中聚酰胺酸溶液具体如下制备得到，以二胺和二酐为原材料，加入 DMAc溶剂，在低温下搅拌反应，即得到聚酰胺酸溶液。聚酰胺酸溶液为已知技术。

S4、对步骤S3的固化层光刻，直接在固化层上均匀涂抹光刻胶，在110℃下前烘，然后曝光5s，显影6s，得到固化层图形，涂抹显影液，进行湿法腐蚀，再从100℃，按20℃为一个梯度，每个梯度间隔20min，升温至300℃，然后维持3h进行亚胺化，即得到第一感湿层3。其中，光刻胶为正性光刻胶或负性光刻胶，其为现有材料。

S5、对基片1的另一面重复步骤S1-步骤S4，得到第二电极层4和第二感湿层6。

S6、在真空环境中，对步骤S4得到的第一感湿层3先进行50s的预溅射，再进行100s的TiW层溅射，保持真空氛围下，最后进行200s的Al金属层溅射，完成磁控溅射，沉积形成电极金属薄膜，光刻，再均匀涂抹光刻胶，在110℃下前烘，然后曝光8s，显影15s，得到电极金属薄膜图形。其中电极金属薄膜的沉积还可以采用热蒸发制备。

S7、对步骤S6得到的电极金属薄膜图形置于Al腐蚀液中，浸泡20min，电极金属薄膜图形区域之外的金属Al，即得第三电极层5，即得到双面电容型湿度传感器。

实施例3

如图2所示，本实施例提供一种双面电容型湿度传感器，包括基片1、第一电极层2、第一感湿层3、第二电极层4、第二感湿层6和第三电极层5。

第一电极层2和第二电极层4分别与基片1的两面连接，第一感湿层3 覆盖在第一电极层2上，第二感湿层6覆盖在第二电极层4上。第三电极层 5覆盖在第一感湿层3上。

其中，第一电极层2双电极层，第二电极层4为叉指电极层。其中，第一电极层2和第二电极层4的面积与第一感湿层3和第二感湿层6的面积可相同，也可以不相同，具体可根据实际情况进行设计。第三电极层5为单电极层。从而，本双面电容型湿度传感器即为双面混合型电容型湿度传感器。

其中，基片1为陶瓷。第一电极层2和第二电极层4的材料为Ti/Al，当然也可以选用导电性好的，可半导体加工的金属材料，如Cu、Pt、Cr、Ni、 NiCr和AlCu等。

本实施例还提供上述的双面电容型湿度传感器的制备方法，包括以下步骤：

S1、取陶瓷基片1，清洗干净，对基片1的一面光刻，先清洗，再均匀涂抹光刻胶，在95℃下前烘，然后曝光7s，显影8s，得到光刻胶图形。其中，光刻胶为正性光刻胶或负性光刻胶，其为现有材料。

S2、将基片1放入真空环境中，对基片1的一面先进行10nm的Ti金属层蒸镀，保持真空氛围下，溅射0.1um的Al金属层，完成电子束蒸镀，沉积形成电极金属薄膜，再浸泡在剥离液中25min，剥离掉光刻胶图形之外的金属，得到第一电极层2。其中，剥离液为现有的材料。其中电极金属薄膜的沉积还可以采用热蒸发制备。

S3、在步骤S2的第一电极层2上涂抹聚酰胺酸溶液，在110℃下，预固化25min，得到固化层。

其中聚酰胺酸溶液具体如下制备得到，以二胺和二酐为原材料，加入 DMAc溶剂，在低温下搅拌反应，即得到聚酰胺酸溶液。聚酰胺酸溶液为已知技术。

S4、对步骤S3的固化层光刻，直接在固化层上均匀涂抹光刻胶，在110℃下前烘，然后曝光6s，显影10s，得到固化层图形，涂抹显影液，进行湿法腐蚀，再从100℃，按40℃为一个梯度，每个梯度间隔40min，升温至300℃，然后维持4h进行亚胺化，即得到第一感湿层3。其中，光刻胶为正性光刻胶或负性光刻胶，其为现有材料。

S5、对基片1的另一面重复步骤S1-步骤S4，得到第二电极层4和第二感湿层6。

S6、在真空环境中，对步骤S4得到的第一感湿层3先进行8nm的Ti金属层蒸镀，保持真空氛围下，溅射0.2um的Al金属层，完成电子束蒸镀，沉积形成电极金属薄膜，光刻，再均匀涂抹光刻胶，在110℃下前烘，然后曝光8s，显影14s，得到电极金属薄膜图形。其中电极金属薄膜的沉积还可以采用热蒸发制备。

S7、对步骤S6得到的电极金属薄膜图形置于Al腐蚀液中，浸泡15min，电极金属薄膜图形区域之外的金属Al，即得第三电极层5，即得到双面电容型湿度传感器。

实施例4

如图3和图4所示，本实施例提供一种双面电容型湿度传感器，包括基片1、第一电极层2、第一感湿层3、第二电极层4、第二感湿层6、第三电极层5和第四电极层7。

第一电极层2和第二电极层4分别与基片1的两面连接，第一感湿层3 覆盖在第一电极层2上，第二感湿层6覆盖在第二电极层4上。第三电极层 5覆盖在第一感湿层3上，第四电极层7覆盖在第二感湿层6上。

其中，第一电极层2和第二电极层4为双电极层。其中，第一电极层2 和第二电极层4的面积与第一感湿层3和第二感湿层6的面积可相同，也可以不相同，具体可根据实际情况进行设计。第三电极层5和第四电极层7为单电极层。从而，本双面电容型湿度传感器即为双面三明治型电容型湿度传感器。

其中，基片1为陶瓷。第一电极层2和第二电极层4的材料为Ti/Al，当然也可以选用导电性好的，可半导体加工的金属材料，如Cu、Pt、Cr、Ni、 NiCr和AlCu等。

本实施例还提供上述的双面电容型湿度传感器的制备方法，包括以下步骤：

S1、取陶瓷基片1，清洗干净，对基片1的一面光刻，先清洗，再均匀涂抹光刻胶，在90℃下前烘，然后曝光6s，显影11s，得到光刻胶图形。其中，光刻胶为正性光刻胶或负性光刻胶，其为现有材料。

S2、将基片1放入真空环境中，对基片1的一面先进行6nm的Ti金属层蒸镀，保持真空氛围下，溅射0.2um的Al金属层，完成电子束蒸镀，沉积形成电极金属薄膜，再浸泡在剥离液中50s，剥离掉光刻胶图形之外的金属，得到第一电极层2。其中，剥离液为现有的材料。其中电极金属薄膜的沉积还可以采用热蒸发制备。

S3、在步骤S2的第一电极层2上涂抹聚酰胺酸溶液，在70℃下，预固化50min，得到固化层。

其中聚酰胺酸溶液具体如下制备得到，以二胺和二酐为原材料，加入 DMAc溶剂，在低温下搅拌反应，即得到聚酰胺酸溶液。聚酰胺酸溶液为已知技术。

S4、对步骤S3的固化层光刻，直接在固化层上均匀涂抹光刻胶，在110℃下前烘，然后曝光8s，显影9s，得到固化层图形，涂抹显影液，进行湿法腐蚀，再从100℃，按30℃为一个梯度，每个梯度间隔30min，升温至300℃，然后维持3h进行亚胺化，即得到第一感湿层3。其中，光刻胶为正性光刻胶或负性光刻胶，其为现有材料。

S5、对基片1的另一面重复步骤S1-步骤S4，得到第二电极层4和第二感湿层6。

S6、在真空环境中，对步骤S4得到的第一感湿层3先进行13nm的Ti 金属层蒸镀，保持真空氛围下，溅射0.1um的Al金属层，完成电子束蒸镀，沉积形成电极金属薄膜，光刻，再均匀涂抹光刻胶，在95℃下前烘，然后曝光6s，显影13s，得到电极金属薄膜图形。其中电极金属薄膜的沉积还可以采用热蒸发、电子束蒸镀制备。

S7、对步骤S6得到的电极金属薄膜图形置于Al腐蚀液中，浸泡10min，电极金属薄膜图形区域之外的金属Al，即得第三电极层5。

S8、在第二感湿层6上重复步骤S6和S7的操作，即得到第四电极层7，即得到双面电容型湿度传感器。

实施例5

如图3和图4所示，本实施例提供一种双面电容型湿度传感器，包括基片1、第一电极层2、第一感湿层3、第二电极层4、第二感湿层6、第三电极层5和第四电极层7。

第一电极层2和第二电极层4分别与基片1的两面连接，第一感湿层3 覆盖在第一电极层2上，第二感湿层6覆盖在第二电极层4上。第三电极层5覆盖在第一感湿层3上，第四电极层7覆盖在第二感湿层6上。

其中，第一电极层2和第二电极层4为单电极层。其中，第一电极层2 和第二电极层4的面积与第一感湿层3和第二感湿层6的面积可相同，也可以不相同，具体可根据实际情况进行设计。第三电极层5和第四电极层7为单电极层。从而，本双面电容型湿度传感器即为双面单电极型电容型湿度传感器。

其中，基片1为陶瓷。第一电极层2和第二电极层4的材料为Ti/Al，当然也可以选用导电性好的，可半导体加工的金属材料，如Cu、Pt、Cr、Ni、 NiCr和AlCu等。

本实施例还提供上述的双面电容型湿度传感器的制备方法，包括以下步骤：

S1、取陶瓷基片1，清洗干净，对基片1的一面光刻，先清洗，再均匀涂抹光刻胶，在110℃下前烘，然后曝光5s，显影6s，得到光刻胶图形。其中，光刻胶为正性光刻胶或负性光刻胶，其为现有材料。

S2、将基片1放入真空环境中，对基片1的一面先进行20s的预溅射，再进行60s的TiW层溅射，保持真空氛围下，最后进行140s的Al金属层溅射，完成磁控溅射，沉积形成电极金属薄膜，再浸泡在剥离液中50s，剥离掉光刻胶图形之外的金属，得到第一电极层2。其中，剥离液为现有的材料。其中电极金属薄膜的沉积还可以采用热蒸发制备。

S3、在步骤S2的第一电极层2上涂抹聚酰胺酸溶液，在80℃下，预固化25min，得到固化层。

其中聚酰胺酸溶液具体如下制备得到，以二胺和二酐为原材料，加入 DMAc溶剂，在低温下搅拌反应，即得到聚酰胺酸溶液。聚酰胺酸溶液为已知技术。

S4、对步骤S3的固化层光刻，直接在固化层上均匀涂抹光刻胶，在110℃下前烘，然后曝光5s，显影15s，得到固化层图形，涂抹显影液，进行湿法腐蚀，再从100℃，按40℃为一个梯度，每个梯度间隔40min，升温至300℃，然后维持5h进行亚胺化，即得到第一感湿层3。其中，光刻胶为正性光刻胶或负性光刻胶，其为现有材料。

S5、对基片1的另一面重复步骤S1-步骤S4，得到第二电极层4和第二感湿层6。

S6、在真空环境中，对步骤S4得到的第一感湿层3先进行40s的预溅射，再进行80s的TiW层溅射，保持真空氛围下，最后进行160s的Al金属层溅射，完成磁控溅射，沉积形成电极金属薄膜，光刻，再均匀涂抹光刻胶，在110℃下前烘，然后曝光6s，显影12s，得到电极金属薄膜图形。其中电极金属薄膜的沉积还可以采用热蒸发制备。

S7、对步骤S6得到的电极金属薄膜图形置于Al腐蚀液中，浸泡20s，电极金属薄膜图形区域之外的金属Al，即得第三电极层5。

S8、在第二感湿层6上重复步骤S6和S7的操作，即得到第四电极层7，即得到双面电容型湿度传感器。

本双面电容型湿度传感器在使用时，可通过外接导线、焊接引腿或者倒装焊等多种装配方式与测试电路进行组装，将双面电容型湿度传感器的两面串联或者并联到一起，既能够增大湿敏电容的空间感湿能力，也使容值大大增加，从而提高感湿的灵敏度，降低对测试电路精度的要求。并且还可根据不同使用需求进行容值的调节设计，应用更灵活。另外，本双面电容型湿度传感器还可以封装使用。可随机调整装配方式，应用灵活。

在实际生产过程中，可在不同尺寸晶圆上进行wafer级的制备，并根据实际需要设计不同尺寸，在完成晶圆制备后可通过砂轮划片或激光划片等方式，将晶圆切割成单颗芯片，再分别装配到对应测试电路板中，基板上、下表面的两个电极引出端共用，分别引出到电路板的同一电路输入或输出端，将双面电容型湿度传感器与对应的芯片连接。

其中，外接导线、焊接引腿或者倒装焊位于双面电容型湿度传感器的两面。

此外，实施例1-5中的不同结构的双面电容型湿度传感器，可根据应用需求进行选择。比如需要较高容值时，可采用实施例4的双面三明治型湿度传感器，同时在要求芯片尺寸范围内，将双面电容型湿度传感器的有效电极面积及感湿面积进行合理设计，并将两个双面电容型湿度传感器进行串联电联结到电路板上，即可采集一个常规电容的两倍电容值，得到较大电信号，灵敏度也得到提高，更方便检测湿度变化。

又比如需要较低容值时，可采用实施例1的双面叉指型电容型湿度传感器，并将两个双面电容型湿度传感器进行并联电联结，即可采集到常规电容的四分之一电容值，电容值缩小4倍，可以采集到容值极低情况下的电信号。

根据用户使用需求，可依次类推，分别调整基板上下两面结构的设计及尺寸，即可得到不同大小的电信号值，以适用于不同的应用场景；若需要更大或更小的电容值，还可串并联多颗双面电容型湿度传感器来进行容值调节。

单颗双面电容型湿度传感器的串并联实现方式有：可匹配设计电路板来实现，将单颗双面电容型湿度传感器的两面电极分别键合引出到电路板后，通过电路的串并联实现串联式双面电容型湿度传感器或者并联式双面电容型湿度传感器。也可以通过通孔或者侧壁溅射工艺实现。

其中，多个双面电容型湿度传感器间可通过以上方式将串和/或并联，实现多个双面电容型湿度传感器间的多级串并联。

本实用新型的双面电容型湿度传感器能够双面检测空气湿度变化，湿度灵敏度高、检测空间范围广，且在同一基板上可串联两个或多个双面电容型湿度传感器，可实现多双面电容型湿度传感器的串联或并联，根据容值需求可选用不同结构双面电容型湿度传感器进行组合设计，既能大大提高湿敏容值，又能满足不同容值设计需求，应用灵活。本双面电容型湿度传感器可实现在芯片面积不变情况下，具有更宽的容值调节范围，适应各类应用环境。

在本实用新型创造的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型创造和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型创造的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型创造的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型创造的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型创造中的具体含义。

需要注意的是，本实用新型中的“包括”意指其除所述成分外，还可以包括其他成分，所述的“包括”，还可以替换为封闭式的“为”或“由……组成”。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种双面电容型湿度传感器，其特征在于，包括基片(1)、第一电极层(2)、第一感湿层(3)、第二电极层(4)和第二感湿层(6)；

所述第一电极层(2)和所述第二电极层(4)分别与所述基片(1)的两面连接，所述第一感湿层(3)覆盖在所述第一电极层(2)上，所述第二感湿层(6)覆盖在所述第二电极层(4)上。

2.根据权利要求1所述的双面电容型湿度传感器，其特征在于，所述第一感湿层(3)上还覆盖有第三电极层(5)。

3.根据权利要求2所述的双面电容型湿度传感器，其特征在于，所述第二感湿层(6)上还覆盖有第四电极层(7)。

4.根据权利要求3所述的双面电容型湿度传感器，其特征在于，所述第一电极层(2)和所述第二电极层(4)为叉指电极层、双电极层或单电极层。

5.根据权利要求4所述的双面电容型湿度传感器，其特征在于，所述第三电极层(5)和所述第四电极层(7)为单电极层。

6.根据权利要求1-5任一项所述的双面电容型湿度传感器，其特征在于，所述基片(1)为陶瓷、玻璃或硅片。

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