CN215039115U - 一种晶体加工用的划片机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种晶体加工用的划片机，晶片划片机本体上设有吸附晶片的旋转盘，晶片划片机本体内部上端装配有防进水遮挡结构，防进水遮挡结构包括升降吸附结构，升降吸附结构上端吸附固定有橡胶圆盘遮挡件，晶片划片机本体内部下端装配有过滤装置；方案采用防进水遮挡结构遮挡在旋转盘上，其中防进水遮挡结构中的遮挡外环和遮挡内环能够拆卸，当对小尺寸的晶体吸附时，匹配上适合尺寸的遮挡环，将露出在外的吸尘孔遮挡上，避免冷却水进入吸尘孔，解决了现有技术中的不足；便过滤装置，利用抽拉式的结构能够方便的抽出过滤件，同时能够对可装配式过滤层结构中的粗网板和细网板进行拆卸，便于清理。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶体划片机技术领域，具体为一种晶体加工用的划片机。
背景技术
划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。主要用于硅集成电路、发光二极管、铌酸锂、太阳能电池片等材料的划切加工。
现有[中国实用新型]CN201921146553.2提出了一种晶体加工用的划片机，其中记载有固定装置，通过吸风机配合旋转盘上的吸尘孔对晶体吸附固定，同时旋转盘能够转动方便晶体位置的移动；但是方案存在一定的局限性，方案切割的晶片尺寸需要大于旋转盘表面积，而当晶片尺寸较小时，部分吸尘孔就会剩余暴露在外，当喷头处喷洒冷却水时，冷却水就会进入暴露的吸尘孔，沿着管道流入吸风机中，造成电路的短路问题；同时方案采用的过滤装置不方便对过滤出的固体废料进行清理，为了解决上述问题，我们采用了一种晶体加工用的划片机。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶体加工用的划片机，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶体加工用的划片机，包括晶片划片机本体，所述晶片划片机本体上设有吸附晶片的旋转盘，所述晶片划片机本体内部上端装配有防进水遮挡结构，且防进水遮挡结构上端覆盖于晶片划片机本体的旋转盘上，所述防进水遮挡结构包括升降吸附结构，所述升降吸附结构上端吸附固定有橡胶圆盘遮挡件，所述晶片划片机本体内部下端装配有过滤装置。
优选的，所述升降吸附结构包括固定装配于晶片划片机本体内部上端的电动推杆，且电动推杆分布于旋转盘的左右两侧，所述电动推杆的上端固定装配有吸盘，所述吸盘上端吸附固定有橡胶圆盘遮挡件，所述晶片划片机本体外壁固定装配有真空泵，且真空泵输入端通过软管分别与两个吸盘固定连通。
优选的，所述橡胶圆盘遮挡件包括吸附固定于吸盘上端的橡胶外环，所述橡胶外环内环面插接有遮挡外环，所述遮挡外环内环面插接有遮挡内环，所述遮挡外环和遮挡内环分别遮挡于旋转盘上圆周分布的吸尘孔上。
优选的，所述过滤装置包括装配于晶片划片机本体内部下端的收集槽，所述晶片划片机本体内部下端插接有贴合收集槽上端的过滤件，所述收集槽外壁下端固定连接有带阀排水管。
优选的，所述过滤件包括插接于晶片划片机本体内部下端的槽体，所述槽体底面均匀开设有过水通孔，所述槽体内壁装配有可装配式过滤层结构。
优选的，所述可装配式过滤层结构包括固定装配于槽体内壁上下两侧的限位环，上侧所述限位环上方卡接有粗网板，下侧所述限位环上方卡接有细网板。
与现有技术相比，本方案设计了一种晶体加工用的划片机，具有下述有益效果：
(1)方案采用防进水遮挡结构遮挡在旋转盘上，其中防进水遮挡结构中的遮挡外环和遮挡内环能够拆卸，当对小尺寸的晶体吸附时，匹配上适合尺寸的遮挡环，将露出在外的吸尘孔遮挡上，避免冷却水进入吸尘孔，解决了现有技术中的不足。
(2)方案采用便过滤装置，利用抽拉式的结构能够方便的抽出过滤件，同时能够对可装配式过滤层结构中的粗网板和细网板进行拆卸，便于清理。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型中橡胶圆盘遮挡件结构示意图；
图3为本实用新型中便清理式过滤件结构示意图；
图4为本实用新型中旋转盘结构示意俯视图。
图中：1晶片划片机本体、2防进水遮挡结构、21升降吸附结构、211、电动推杆、212吸盘、213真空泵、22橡胶圆盘遮挡件、221橡胶外环、222遮挡外环、223遮挡内环、3过滤装置、31过滤件、311槽体、312过水通孔、313可装配式过滤层结构、3131限位环、3132粗网板、3133细网板、32收集槽、33带阀排水管。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
参阅图1、图2、图3和图4，本实用新型提供一种技术方案：一种晶体加工用的划片机，包括晶片划片机本体1，晶片划片机本体1上设有吸附晶片的旋转盘，晶片划片机本体1内部上端装配有防进水遮挡结构2，且防进水遮挡结构2上端覆盖于晶片划片机本体1的旋转盘上，防进水遮挡结构2包括升降吸附结构21，升降吸附结构21上端吸附固定有橡胶圆盘遮挡件22，晶片划片机本体1内部下端装配有过滤装置3。
通过升降吸附结构21控制橡胶圆盘遮挡件22上下移动对旋转盘进行遮挡，其中防进水遮挡结构2中的遮挡外环222和遮挡内环223能够拆卸，当对小尺寸的晶体吸附时，匹配上适合尺寸的遮挡环，将露出在外的吸尘孔遮挡上，避免冷却水进入吸尘孔，解决了现有技术中的不足。
升降吸附结构21包括固定装配于晶片划片机本体1内部上端的电动推杆211，且电动推杆211分布于旋转盘的左右两侧，电动推杆211的上端固定装配有吸盘212，吸盘212上端吸附固定有橡胶圆盘遮挡件22，晶片划片机本体1外壁固定装配有真空泵213，且真空泵213输入端通过软管分别与两个吸盘212固定连通。
本实施例中，电动推杆211和真空泵213分别连接外部电源，真空泵213与吸盘212连通，利用吸盘212吸附橡胶圆盘遮挡件22，左右两侧电动推杆211同步工作，利用电动推杆211带动橡胶圆盘遮挡件22上下升降，橡胶圆盘遮挡件22降低至贴合在旋转盘的晶片上表面，利用橡胶圆盘遮挡件22对露出的吸尘孔进行遮挡，
橡胶圆盘遮挡件22包括吸附固定于吸盘212上端的橡胶外环221，橡胶外环221内环面插接有遮挡外环222，遮挡外环222内环面插接有遮挡内环223，遮挡外环222和遮挡内环223分别遮挡于旋转盘上圆周分布的吸尘孔上；遮挡外环222和遮挡内环223能够拆卸，当对小尺寸的晶体吸附时，匹配上适合尺寸的遮挡环，将露出在外的吸尘孔遮挡上，避免冷却水进入吸尘孔，解决了现有技术中的不足。
过滤装置3包括装配于晶片划片机本体1内部下端的收集槽32，晶片划片机本体1内部下端插接有贴合收集槽32上端的过滤件31，收集槽32外壁下端固定连接有带阀排水管33；过滤件31能够从收集槽32上方抽离，利用过滤件31对冷却水进行过滤，滤除杂质，过滤后的冷却水通过带阀排水管33排出。
过滤件31包括插接于晶片划片机本体1内部下端的槽体311，槽体311底面均匀开设有过水通孔312，槽体311内壁装配有可装配式过滤层结构313；可装配式过滤层结构313包括固定装配于槽体311内壁上下两侧的限位环3131，上侧限位环3131上方卡接有粗网板3132，下侧限位环3131上方卡接有细网板3133。
过水通孔312用于通过过滤后的过滤水，利用可装配式过滤层结构313对冷却水进行过滤，可装配式过滤层结构313中的粗网板3132和细网板3133均可以进行拆卸，便于杂质的清理。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (6)
1.一种晶体加工用的划片机，包括晶片划片机本体(1)，其特征在于：所述晶片划片机本体(1)上设有吸附晶片的旋转盘，所述晶片划片机本体(1)内部上端装配有防进水遮挡结构(2)，且防进水遮挡结构(2)上端覆盖于晶片划片机本体(1)的旋转盘上，所述防进水遮挡结构(2)包括升降吸附结构(21)，所述升降吸附结构(21)上端吸附固定有橡胶圆盘遮挡件(22)，所述晶片划片机本体(1)内部下端装配有过滤装置(3)。
2.根据权利要求1所述的一种晶体加工用的划片机，其特征在于：所述升降吸附结构(21)包括固定装配于晶片划片机本体(1)内部上端的电动推杆(211)，且电动推杆(211)分布于旋转盘的左右两侧，所述电动推杆(211)的上端固定装配有吸盘(212)，所述吸盘(212)上端吸附固定有橡胶圆盘遮挡件(22)，所述晶片划片机本体(1)外壁固定装配有真空泵(213)，且真空泵(213)输入端通过软管分别与两个吸盘(212)固定连通。
3.根据权利要求2所述的一种晶体加工用的划片机，其特征在于：所述橡胶圆盘遮挡件(22)包括吸附固定于吸盘(212)上端的橡胶外环(221)，所述橡胶外环(221)内环面插接有遮挡外环(222)，所述遮挡外环(222)内环面插接有遮挡内环(223)，所述遮挡外环(222)和遮挡内环(223)分别遮挡于旋转盘上圆周分布的吸尘孔上。
4.根据权利要求1所述的一种晶体加工用的划片机，其特征在于：所述过滤装置(3)包括装配于晶片划片机本体(1)内部下端的收集槽(32)，所述晶片划片机本体(1)内部下端插接有贴合收集槽(32)上端的过滤件(31)，所述收集槽(32)外壁下端固定连接有带阀排水管(33)。
5.根据权利要求4所述的一种晶体加工用的划片机，其特征在于：所述过滤件(31)包括插接于晶片划片机本体(1)内部下端的槽体(311)，所述槽体(311)底面均匀开设有过水通孔(312)，所述槽体(311)内壁装配有可装配式过滤层结构(313)。
6.根据权利要求5所述的一种晶体加工用的划片机，其特征在于：所述可装配式过滤层结构(313)包括固定装配于槽体(311)内壁上下两侧的限位环(3131)，上侧所述限位环(3131)上方卡接有粗网板(3132)，下侧所述限位环(3131)上方卡接有细网板(3133)。
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