CN215010955U - 嵌件结构和电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种嵌件结构和电子设备,其中,嵌件结构包括主板组件、壳体和嵌套,壳体具有插口;嵌套设置在主板组件和壳体之间,嵌套的至少一部分伸入插口处;其中,嵌套具有支撑凸起,支撑凸起与主板组件抵接,以使嵌套伸入插口内的一端的端面与壳体背离主板组件一侧的表面平齐。本实用新型解决了现有技术中的嵌件结构的嵌件伸入壳体的插口内的一端的端面与壳体的远离主板组件一侧的表面不平齐,存在段差的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子设备技术领域,具体而言,涉及一种嵌件结构和电子设备。
背景技术
现有技术中,嵌件结构包括主板组件、嵌件和壳体,在将装有嵌件的主板组件与壳体装配时,由于存在装配公差,嵌件伸入壳体的插口内的一端的端面与壳体的远离主板组件一侧的表面不平齐,存在段差,影响了嵌件结构的外观美感,从而严重影响了具有上述嵌件结构的电子设备的整体外观美感。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种嵌件结构和电子设备,以解决现有技术中的嵌件结构的嵌件伸入壳体的插口内的一端的端面与壳体的远离主板组件一侧的表面不平齐,存在段差的问题。
为了实现上述目的,根据本实用新型的一个方面,提供了一种嵌件结构,包括主板组件、壳体和嵌套,壳体具有插口;嵌套设置在主板组件和壳体之间,嵌套的至少一部分伸入插口处;其中,嵌套具有支撑凸起,支撑凸起与主板组件抵接,以使嵌套伸入插口内的一端的端面与壳体背离主板组件一侧的表面平齐。
进一步地,主板组件具有插接件,嵌套包括套体和支撑结构,其中,插接件的至少一部分伸入套体的内部,套体的至少一部分伸入插口处;支撑结构连接在套体的外侧,支撑凸起设置在支撑结构上。
进一步地,主板组件还包括主板,插接件与主板电连接,支撑结构朝向主板一侧的表面具有抵接区域和间隙区域,支撑凸起位于抵接区域内,支撑结构朝向主板一侧的表面位于间隙区域内的部分与主板之间形成有间隙。
进一步地,支撑结构为悬臂结构。
进一步地,支撑凸起设置在悬臂结构远离套体的一端。
进一步地,主板组件还包括主板,插接件与主板电连接,支撑结构朝向主板一侧的表面还设置有定位结构,主板的至少一部分与定位结构定位配合。
进一步地,定位结构包括至少一组定位凸柱,同组定位凸柱内具有两个间隔的柱体,同组内的两个柱体之间形成定位间隙,主板的至少一部分卡设在定位间隙处。
进一步地,定位结构具有用于容置支撑凸起的容置空间。
进一步地,支撑结构为多个,支撑凸起为多个,多个支撑凸起与多个支撑结构一一对应地设置。
根据本实用新型的另一方面,提供了一种电子设备,包括上述的嵌件结构。
应用本实用新型的技术方案,通过在嵌件结构的嵌套上设置支撑凸起,且支撑凸起与主板组件抵接,从而使得嵌套伸入插口内的一端的端面与壳体背离主板组件一侧的表面平齐,确保嵌件结构的外观美感,进而确保具有上述嵌件结构的电子设备的整体外观美感。
附图说明
构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1示出了根据本实用新型的一种可选实施例的电子设备的嵌件结构的剖视结构示意图;
图2示出了图1中的嵌件结构的主板组件和嵌套的结构示意图;
图3示出了图2中的主板组件和嵌套处于装配状态时的剖视结构示意图。
其中,上述附图包括以下附图标记:
10、主板组件;11、插接件;12、主板;20、壳体;21、插口;211、止挡孔段;212、导向孔段;22、止挡轴段;23、装配轴段;30、嵌套;31、支撑凸起;32、套体;321、止挡段;322、导向段;323、导向斜面;33、支撑结构;331、定位凸柱;3311、柱体;100、间隙。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
为了解决现有技术中的嵌件结构的嵌件伸入壳体的插口内的一端的端面与壳体的远离主板组件一侧的表面不平齐,存在段差的问题,本实用新型提供了一种嵌件结构和电子设备,其中,电子设备包括上述和下述的嵌件结构。
如图1至图3所示,嵌件结构包括主板组件10、壳体20和嵌套30,壳体20具有插口21;嵌套30设置在主板组件10和壳体20之间,嵌套30的至少一部分伸入插口21处;其中,嵌套30具有支撑凸起31,支撑凸起31与主板组件10抵接,以使嵌套30伸入插口21内的一端的端面与壳体20背离主板组件10一侧的表面平齐。
通过在嵌件结构的嵌套30上设置支撑凸起31,且支撑凸起31与主板组件10抵接,从而使得嵌套30伸入插口21内的一端的端面与壳体20背离主板组件10一侧的表面平齐,确保嵌件结构的外观美感,进而确保具有上述嵌件结构的电子设备的整体外观美感。
如图1至图3所示,主板组件10具有插接件11,嵌套30包括套体32和支撑结构33,其中,插接件11的至少一部分伸入套体32的内部,套体32的至少一部分伸入插口21处;支撑结构33连接在套体32的外侧,支撑凸起31设置在支撑结构33上。这样,确保主板组件10的插接件11的至少一部分能够伸入套体32的内部的同时,套体32的至少一部分伸入插口21处,通过将支撑凸起31设置在支撑结构33上,确保支撑凸起31的支撑可靠性。
如图1至图3所示,主板组件10还包括主板12,插接件11与主板12电连接,支撑结构33朝向主板12一侧的表面具有抵接区域和间隙区域,支撑凸起31位于抵接区域内,支撑结构33朝向主板12一侧的表面位于间隙区域内的部分与主板12之间形成有间隙100。这样,通过在支撑结构33的抵接区域内设置支撑凸起31,由于支撑凸起31的存在,使得支撑结构33朝向主板12一侧的表面位于间隙区域内的部分能够与主板12之间形成有间隙100,从而使得嵌套30伸入插口21内的一端的端面与壳体20背离主板组件10一侧的表面平齐。
可选地,支撑结构33为悬臂结构。这样,便于嵌套30的加工制造的同时,确保嵌套30的结构简单。
可选地,支撑结构33为弹性臂,支撑凸起31设置在悬臂结构远离套体32的一端。这样,使得弹性臂具有足够的变形空间,通过弹性臂的变形来吸收嵌套30与壳体20之间的过盈量。
如图1至图3所示,主板组件10还包括主板12,插接件11与主板12电连接,支撑结构33朝向主板12一侧的表面还设置有定位结构,主板12的至少一部分与定位结构定位配合。这样,确保嵌套30通过支撑结构33上的定位结构定位安装在主板组件10的主板12上。
如图1至图3所示,定位结构包括至少一组定位凸柱331,同组定位凸柱331内具有两个间隔的柱体3311,同组内的两个柱体3311之间形成定位间隙,主板12的至少一部分卡设在定位间隙处。这样,确保定位结构的定位可靠性,从而确保嵌套30与主板组件10的连接可靠性。
可选地,定位结构具有用于容置支撑凸起31的容置空间。这样,使得支撑凸起31位于定位结构的容置空间内,确保主板12的至少一部分与定位结构定位配合时不会与支撑凸起31发生干涉。
可选地,支撑结构33为多个,支撑凸起31为多个,多个支撑凸起31与多个支撑结构33一一对应地设置。这样,多个支撑凸起31同时与主板组件10抵接,确保嵌套30伸入插口21内的一端的端面能够尽可能地与壳体20背离主板组件10一侧的表面平齐。
需要说明的是,在本申请中,考虑到主板组件10的主板12呈板状,支撑结构33为两个,两个支撑结构33朝向相反的方向延伸。这样,确保两个支撑结构33能够起到稳定地支撑作用,从而使得嵌套30的受力平衡。
可选地,支撑凸起31与主板组件10抵接的一侧表面为弧面。这样,使得支撑凸起31与主板组件10为线接触,确保具有足够的变形空间,从而便于弹性臂的变形。
可选地,支撑凸起31与主板组件10抵接的一侧表面为球面的至少一部分。这样,使得支撑凸起31与主板组件10为点接触,进一步增大了变形空间,从而便于弹性臂的变形。
可选地,嵌套30与主板组件10可拆卸地连接。这样,确保嵌套30安装和拆卸便捷性,便于用户根据自己喜好更换不同颜色或者不同外形的嵌套30。
可选地,插接件11包括Type-C接口。
当然,由于主板组件10和Type-C接口之间的装配存在公差,导致两者之间的装配中的Type-C接口存在安装偏上或者安装偏下的情况,上述的偏差都在公差范围内,本申请提供的嵌套30的弹性臂的变形始终有一个作用力能够使得嵌套30能够顶着壳体20,从而确保嵌套30伸入插口21内的一端的端面能够尽可能地与壳体20背离主板组件10一侧的表面平齐。
在远离主板组件10的方向上,插口21包括止挡孔段211和导向孔段212,止挡孔段211的孔截面的面积在远离主板组件10的方向上逐渐减小;在远离主板组件10的方向上,位于插口21内的套体32包括止挡段321和导向段322,止挡段321的横截面的面积在远离主板组件10的方向上逐渐减小。这样,确保止挡孔段211与止挡段321的止挡可靠性。
在远离主板组件10的方向上,壳体20包括止挡轴段22和装配轴段23,插口21贯穿止挡轴段22和装配轴段23,止挡轴段22的横截面的面积小于装配轴段23的横截面的面积,止挡轴段22的远离装配轴段23一侧的端面具有止挡面,止挡面用于与嵌套30抵接。这样,止挡轴段22的止挡面起到对嵌套30的止挡限位作用,避免嵌套30伸入插口21内的一端的端部穿出壳体20上的插口21。
可选地,套体32用于数据线的插接端插入,使得数据线的插接端与位于套体32内的插接件11电连接。
可选地,套体32用于数据线的插接端插入的插入端具有导向斜面323,导向斜面323形成在导向段322上。
需要注意的是,这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式,而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的,除非上下文另外明确指出,否则单数形式也意图包括复数形式,此外,还应当理解的是,当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时,其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。同时,应当明白,为了便于描述,附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
为了便于描述,在这里可以使用空间相对术语,如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等,用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是,空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如,如果附图中的器件被倒置,则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而,示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位),并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
需要注意的是,这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式,而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的,除非上下文另外明确指出,否则单数形式也意图包括复数形式,此外,还应当理解的是,当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时,其指明存在特征、步骤、工作、器件、组件和/或它们的组合。
需要说明的是,本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本申请的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种嵌件结构,其特征在于,包括:
主板组件(10);
壳体(20),所述壳体(20)具有插口(21);
嵌套(30),所述嵌套(30)设置在所述主板组件(10)和所述壳体(20)之间,所述嵌套(30)的至少一部分伸入所述插口(21)处;
其中,所述嵌套(30)具有支撑凸起(31),所述支撑凸起(31)与所述主板组件(10)抵接,以使所述嵌套(30)伸入所述插口(21)内的一端的端面与所述壳体(20)背离所述主板组件(10)一侧的表面平齐。
2.根据权利要求1所述的嵌件结构,其特征在于,所述主板组件(10)具有插接件(11),所述嵌套(30)包括:
套体(32),所述插接件(11)的至少一部分伸入所述套体(32)的内部,所述套体(32)的至少一部分伸入所述插口(21)处;
支撑结构(33),所述支撑结构(33)连接在所述套体(32)的外侧,所述支撑凸起(31)设置在所述支撑结构(33)上。
3.根据权利要求2所述的嵌件结构,其特征在于,所述主板组件(10)还包括主板(12),所述插接件(11)与所述主板(12)电连接,所述支撑结构(33)朝向所述主板(12)一侧的表面具有抵接区域和间隙区域,所述支撑凸起(31)位于所述抵接区域内,所述支撑结构(33)朝向所述主板(12)一侧的表面位于所述间隙区域内的部分与所述主板(12)之间形成有间隙(100)。
4.根据权利要求3所述的嵌件结构,其特征在于,所述支撑结构(33)为悬臂结构。
5.根据权利要求4所述的嵌件结构,其特征在于,所述支撑凸起(31)设置在所述悬臂结构远离所述套体(32)的一端。
6.根据权利要求2所述的嵌件结构,其特征在于,所述主板组件(10)还包括主板(12),所述插接件(11)与所述主板(12)电连接,所述支撑结构(33)朝向所述主板(12)一侧的表面还设置有定位结构,所述主板(12)的至少一部分与所述定位结构定位配合。
7.根据权利要求6所述的嵌件结构,其特征在于,所述定位结构包括至少一组定位凸柱(331),同组所述定位凸柱(331)内具有两个间隔的柱体(3311),同组内的两个所述柱体(3311)之间形成定位间隙,所述主板(12)的至少一部分卡设在所述定位间隙处。
8.根据权利要求6所述的嵌件结构,其特征在于,所述定位结构具有用于容置所述支撑凸起(31)的容置空间。
9.根据权利要求2至8中任一项所述的嵌件结构,其特征在于,所述支撑结构(33)为多个,所述支撑凸起(31)为多个,多个所述支撑凸起(31)与多个所述支撑结构(33)一一对应地设置。
10.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求1至9中任一项所述的嵌件结构。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
CN202120553741.8U CN215010955U (zh) | 2021-03-17 | 2021-03-17 | 嵌件结构和电子设备 |
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CN215010955U true CN215010955U (zh) | 2021-12-03 |
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CN202120553741.8U Active CN215010955U (zh) | 2021-03-17 | 2021-03-17 | 嵌件结构和电子设备 |
Country Status (1)
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2021
- 2021-03-17 CN CN202120553741.8U patent/CN215010955U/zh active Active
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