CN215008551U - 一种智能终端的天线调试用主板天线连接结构 - Google Patents

Abstract

一种智能终端的天线调试用主板天线连接结构，涉主板天线连接结构技术领域，解决现有主板天线连接结构的设计不合理，导致天线调试难度大、周期长、成本高的技术不足，采用的技术手段包括：PCB电路板、射频模块、天线连接器件和射频天线，天线连接器件包括有水平向PCB电路板外伸出的天线顶针和垂直向PCB电路板外伸出的天线弹片。本实用新型的有益效果在于：天线调试过程中既可以将射频天线设于天线顶针的一侧并通过天线顶针连接射频模块，也可以将射频天线设于天线弹片的一侧并通过天线弹片连接射频模块连接，使射频天线的安装位置及连接方式更加灵活，降低了天线调试的难度，缩短了天线调试的周期，调试后的天线射频性能更好，有利于提高企业效益。

Description

一种智能终端的天线调试用主板天线连接结构

技术领域

本实用新型涉及主板天线连接结构技术领域，更具体的涉及一种智能终端的天线调试用主板天线连接结构。

背景技术

智能终端产品在设计之初，会根据主板上射频模块的分布情况和产品整体结构，以及产品内部器件的分布情况提前设计好主板天线连接结构，确定好主板、射频天线及天线连接器件的安装位置和连接方式，然后再按照设计好的方案试制样品并在定型量产前对天线的带宽、频段、辐射效率等性能进行优化、调试，以使调试后的天线射频性能达到设计指标要求。

现有智能终端产品的主板天线连接结构因为预先限定了射频天线的具体安装位置和与射频模块间的连接方式，使得天线调试过程中可供工程师调整改变的可操作余地不多，只能对射频天线的安装位置进行微调，或者稍微调整射频天线的辐射体布局，往往这些微调所带来的调试效果并不理想，为了达到射频指标要求需要工程师在限定的设计条件下不断调整、反复调试，导致天线调试的难度大、周期长，通常要耗费两周的时间甚至要一个月时间才能将天线调试合格，严重延误了产品定型量产的计划，影响了生产企业的效益，不利于其生产经营。

而且，智能终端的主板天线连接结构的设计是以设计师的经验和学识为基础的，其设计方案并不一定是适合的、妥当的，实际制造后各电子元器件、射频模块、金属部件等的布局、工作频率等因素都会影响视频天线的性能，因此天线调试过程中常常会因局限性的设计导致工程师耗费大量时间和精力后仍然无法将天线调试合格，最终必须改变主板天线的连接结构、或调整智能终端产品的整体结构设计、或改变主板构型、或重新设计电子元器件的布局等，然后再试制样品并进行天线调试，这一过程相当于又重新设计制造了一款产品，工作量巨大且耗时费力，严重延误了产品定型量产的计划，影响了生产企业的效益，不利于其正常生产经营。

综上，现有智能终端的主板天线连接结构的局限性设计严重影响了定型量产前天线调试的进度，且天线调试的难度大、周期长，甚至会出现无法完成天线调试的问题，因此，需要对现有智能终端的主板天线连接结构进行改进。

实用新型内容

综上所述，本实用新型的目的在于解决现有智能终端的主板天线结构设计不合理，导致定型量产前的天线调试难度大、周期长，或者基于原始设计无法完成天线调试的技术不足，而提供一种智能终端的天线调试用主板天线连接结构。

为实现上述目的，本实用新型采用了下述技术方案：

一种智能终端的天线调试用主板天线连接结构，包括有设于智能终端内的PCB电路板，所述的PCB电路板上设有射频模块和天线连接器件，所述的射频模块通过所述的天线连接器件电性连接有射频天线。所述的天线连接器件包括有水平向PCB电路板的边沿外伸出的天线顶针和垂直向PCB电路板的板面外伸出的天线弹片，所述的射频天线设于所述天线顶针或天线弹片的一侧，天线顶针或天线弹片对应弹性抵接在射频天线的馈点上，且天线顶针和天线弹片并联连接以使二者可分别将射频天线连接在射频模块上。

所述的PCB电路板上固定连接有一罩设在所述天线弹片上的天线支架，所述的射频天线布设于所述的天线支架上，射频天线的馈点对应夹持在天线支架与天线弹片之间以使射频天线与所述的射频模块连接。

所述的天线顶针包括有分别弹性抵接在所述射频天线的馈电点和馈地点上的第一顶针和第二顶针，以及弹性抵压在射频天线上以增加天线连接稳定性并为所述第一顶针和第二顶针分担压力的支撑顶针。

所述的天线弹片包括有分别弹性抵接在所述射频天线的馈电点和馈地点上的第一弹片和第二弹片，以及弹性抵压在射频天线上以增加天线连接稳定性并为所述第一弹片和第二弹片分担压力的支撑弹片。

所述的射频天线为柔性FPC天线。

本实用新型的有益效果为：天线顶针水平向PCB电路板的边沿外侧伸出，天线弹片垂直向PCB电路板的板面外侧伸出，且天线顶针与天线弹片间并联连接，实际装配时射频天线既可以设置在PCB电路板的边沿外侧，也可以设置在PCB电路板的板面一侧，并通过天线顶针或者天线弹片电性连接在射频模块上。相较于现有智能终端的主板天线连接结构，本实用新型提供了两种可选择的射频天线安装位置和连接方式，使得工程师能够在天线调试过程中对射频天线进行更加灵活的调整和优化，并且可以根据射频性能需要随时改变射频天线的安装位置或辐射体布局，极大地降低了天线调试的难度，缩短了天线调试的周期，使得智能终端产品能够快速的定型量产，有利于提高企业的生产效益。

同时，本实用新型的天线顶针和天线弹片分别朝向水平方向和竖直方，使得本实用新型的射频天线既可以设置在智能终端的壳体中框上，也能够设置在壳体面壳的内侧，使得工程师能够根据实际调试需要将射频天线设置在不同方向上以调试出射频天线最佳的辐射方向，有利于工程师调试出最佳的射频天线性能，从而提升智能终端产品的无线信号收发能力，提高产品品质，增强产品的市场竞争力。

而且，本实用新型为工程师提供了两种可选择的主板天线连接结构，即使天线调试过程中发现选择用天线顶针连接射频天线并将其设置在PCB电路板的边沿外侧是不适宜的，无法按照此方式完成天线调试时，工程师也有余地选择用天线弹片连接射频天线并将其设置在PCB电路板的板面外侧，然后再对其进行天线调试，不必在无法完成天线调试时改变原有主板天线连接机构设计、或改变主板构型、或重新设计电子元器件的布局等，无需对原有的产品进行重新设计，降低了天线调试的难度和工作量，极大地缩短了天线调试的周期，加快了产品定型量产的进度，而且还能够降低产品的研发设计投入，有利于提高企业效益。

而且，本实用新型通过固定连接在PCB电路板上的天线支架来固定支撑射频天线，为射频天线的安装固定及位置调整提供了更多选择，方便天线调试过程中对射频天线安装位置的优化和调节。同时，设置的天线支架能够将射频天线的馈点压紧在天线弹片上，保证了射频天线与天线弹片间连接的可靠性，提高了智能终端产品的品质和可靠性。

另外，本实用新型的射频天线为柔性FPC天线，质地纤薄，不占空间，且适用多种复杂的频段，具有良好的曲折能力，可根据调试需要粘接固定在产品壳体的各个位置上，有利于降低天线调试的难度，提高天线调试的效果，且成本相对较低。

附图说明

图1为本实用新型的射频天线通过天线顶针与射频模块连接的结构分解示意图；

图2为本实用新型的射频天线通过天线弹片与射频模块连接的结构分解示意图；

图3为本实用新型的PCB电路板的背面结构示意图；

图4为本实用新型的天线支架固定连接在PCB电路板上的结构示意图；

图5为本实用新型的天线支架和射频天线的分解结构示意图。

图中：1.PCB电路板，2.射频天线，21.馈点，211.馈电点，212.馈地点，22.连接部，3.天线顶针，31.第一顶针，32.第二顶针，33.支撑顶针，4.天线弹片，41.第一弹片，42.第二弹片，43.支撑弹片，5.天线支架，51.凹槽，52.抵压面，53.开口。

具体实施方式

以下结合附图和本实用新型优选的具体实施例对本实用新型的结构作进一步地说明。本实施例仅只是本实用新型的一种优选的实施方式，不能理解为是对本实用新型的限制。

参照图1至图3所示，本实用新型：一种智能终端的天线调试用主板天线连接结构，包括有整体呈长方形结构的PCB电路板1，在该PCB电路板1上设有射频模块（图中未标示）和天线连接器件（图中未标示），射频模块通过所述的天线连接器件电性连接有射频天线2。

具体的，参照图1所示，所述的天线连接器件设置在PCB电路板1的净空区上，具体包括有水平向PCB电路板1的边沿外伸出的天线顶针3和垂直向PCB电路板1的板面外伸出的天线弹片4。

具体的，参照图2及图5所示，本实用新型的射频天线2为柔性FPC天线，其上设有连接部22，连接部22上设有馈点21。

柔性FPC天线质地纤薄，不占空间，且适用多种复杂的频段，具有良好的曲折能力，可根据调试需要粘接固定在产品壳体的各个位置上，有利于降低天线调试的难度，提高天线调试的效果，且成本相对较低。

优选的，天线顶针3和天线弹片4对应设于所述PCB电路板1右前端的正反两面上。对于小型的智能终端的主板来说，在有限的主板板面上预留出的净空区是十分珍贵的，本实施例中将天线顶针3和天线弹片4对应设置在PCB电路板1同一净空区的正反两面上，有效降低了天线连接器件对PCB电路板1的板面的占用， 使得天线连接器件的布局更加紧凑，也便于相对集中地设计射频天线2的安装位置，避免实际天线调试时因天线顶针3和天线弹片4的分散式设计而不得不对射频天线2的安装位置进行大的改变，有利于降低天线调试的难度，从而缩短了天线调试的周期。

需要说明的是，本实施例仅只是本实用新型一种优选的实施方式，并不是对本实用新型的限制，在其他一些实施例中，天线顶针3和天线弹片4可以设置在PCB电路板1的同一板面的不同净空区上，或者，天线顶针3和天线弹片4也可以设置在PCB电路板1的正反两面的不同净空区上。

具体的，试制样品在进行天线调试时，可以将射频天线2设于天线顶针3的一侧并在装配时使得天线顶针3可以对应弹性抵接在射频天线2的馈点21上，从而使得射频天线2能够通过馈点21及天线顶针3连接在射频模块上，然后工程师根据射频指标要求对射频天线2进行调试，以使其具备最优的射频性能。

采用此种主板天线连接结构时，可以将射频天线2固定粘接在智能终端的壳体中框内表面上，装配后PCB电路板1上的天线顶针3对应弹性抵接在射频天线2的馈点21上，使得射频天线2与射频模块之间的连接稳定、可靠。

同理，试制样品在进行天线调试时，也可以将射频天线2设于天线弹片4的一侧并在装配时使得天线弹片4可以对应弹性抵接在射频天线2的馈点21上，从而使得射频天线2能够通过馈点21及天线弹片4连接在射频模块上，然后工程师根据射频指标要求对射频天线2进行调试，以使其具备最优的射频性能。

采用此种主板天线连接结构时，可以将射频天线2固定粘接在智能终端的壳体面板内表面上，装配后PCB电路板1上的天线弹片4对应弹性抵接在射频天线2的馈点21上，使得射频天线2与射频模块之间的连接稳定、可靠。

进一步的，参照图4至图5所示，为了提高射频天线2与天线弹片4之间连接的稳定性和可靠性，在PCB电路板1上还固定连接有一罩设在天线弹片4上的天线支架5，该天线支架5整体呈U型结构，与PCB电路边前端部的轮廓尺寸相匹配，固定连接在PCB电路板1的前端边沿的置上。

参照图5所示，在天线支架5抵接于PCB电路板1的下部对应设有一用于天线弹片4伸入的凹槽51，该凹槽51的上端为平行于PCB电路板1的板面的抵压面52，凹槽51的后端为开口53，射频天线2的主体通过背胶粘接固定在天线支架5的表面上，射频天线2的设有馈点21的连接部22穿过开口53粘接在抵压面52上，并使连接部22上的馈点21对应天线弹片4。将天线支架5固定连接在PCB电路板1上后，射频天线2连接部22上的馈点21在抵压面52的挤压下对应抵接在天线弹片4上以使射频天线2与所述的射频模块连接。

本实用新型通过固定连接在PCB电路板1上的天线支架5来固定支撑射频天线2，为射频天线2的安装固定及位置调整提供了更多选择，方便天线调试过程中对射频天线2安装位置的优化和调节。同时，设置的天线支架5能够将射频天线2的馈点21压紧在天线弹片4上，保证了射频天线2与天线弹片4间连接的可靠性，提高了智能终端产品的品质和可靠性。

具体的，参照图2至图3所示，本实用新型的天线顶针3包括有分别弹性抵接在射频天线2的馈电点211和馈地点212上的第一顶针31和第二顶针32，以及弹性抵压在射频天线2上以增加天线连接稳定性并为所述第一顶针31和第二顶针32分担压力的支撑顶针33。

本实用新型的天线顶针3设计为三个，其中两个分别对应弹性抵接在射频天线2的馈电点211和馈地点212上，另外一个起到分担压力、支撑PCB电路板1并挤压固定射频天线2的作用，有利于提高射频天线2的连接稳定性、提高天线连接结构的可靠性性。

具体的，参照图2至图3所示，本实用新型的天线弹片4包括有分别弹性抵接在射频天线2的馈电点211和馈地点212上的第一弹片41和第二弹片42，以及弹性抵压在射频天线2上以增加天线连接稳定性并为所述第一弹片41和第二弹片42分担压力的支撑弹片43。

本实用新型的天线弹片4同样设计为三个，其中两个分别对应弹性抵接在射频天线2的馈电点211和馈地点212上，另外一个起到分担压力、挤压固定射频天线2的连接部22作用，有利于提高射频天线2的连接稳定性、提高天线连接结构的可靠性性。

工程师在进行天线调试时，既可以将射频天线2固定粘接在智能终端的壳体中框上并使其连接部22上的馈点21对应抵接在天线顶针3上，从而将射频天线2与射频模块电性连接，然后再对射频天线2进行优化、调试。若是此种主板天线连接机构不能将射频天线2的性能调试到最佳状态，工程师还可以将射频天线2固定粘接在天线支架5上并使其连接部22上的馈点21对应抵接在天线弹片4上，从而将射频天线2与射频模块电性连接，然后再对射频天线2进行优化、调试。

相较于现有智能终端的主板天线连接结构，本实用新型在量产定型前的天线调试阶段为工程师提供了更多的天线优化、调整的余地，不必像现有局限性的主板天线结构一样，在无法完成天线调试时必须改变原有主板天线连接机构设计、或改变主板构型、或重新设计电子元器件的布局等，无需对原有的产品进行重新设计，降低了天线调试的难度和工作量，极大地缩短了天线调试的周期，加快了产品定型量产的进度，而且还能够降低产品的研发设计投入，有利于提高企业效益。

而且，本实用新型提供了两种可选择的射频天线2安装位置和连接方式，使得工程师能够在天线调试过程中对射频天线2进行更加灵活的调整和优化，并且可以根据射频性能需要随时改变射频天线2的安装位置或辐射体布局，极大地降低了天线调试的难度，缩短了天线调试的周期，使得智能终端产品能够快速的定型量产，有利于提高企业的生产效益。

另外，本实用新型的天线顶针3和天线弹片4分别朝向水平方向和竖直方，使得本实用新型的射频天线2既可以设置在智能终端的壳体中框上，也能够设置在壳体面壳的内侧，使得工程师能够根据实际调试需要将射频天线2设置在不同方向上以调试出射频天线2最佳的辐射方向，有利于工程师调试出最佳的射频天线2性能，从而提升智能终端产品的无线信号收发能力，提高产品品质，增强产品的市场竞争力。

需要说明的是，天线顶针3和天线弹片4并联连接以使二者可分别将射频天线2连接在射频模块上，即天线顶针3与天线弹片4之间不产生干扰，二者相互独立地完成天线连接的工作，即使舍弃其中一个也不会对另外一个产生影响。因此，工程师将射频天线2调试到最佳状态并定型后，可以在产品量产时将PCB电路板1上未被使用的天线顶针3或者天线弹片4去掉以减少资源的浪费，降低PCB电路板1的制造成本。

上述实施例仅仅为了表述清楚本实用新型的具体一种实施方式，并不是对本实用新型的实施方式的限定。依据本实用新型原理可以推导总结出其他一些对PCB电路板1、射频天线2、天线顶针3、天线弹片4和天线支架5等的调整或改动，在此就不进行一一列举。凡是依据本实用新型的精神和原则之内做出的任何修改、替换或改进等，均应包含在本实用新型的权利要求保护范围内。

Claims (5)

1.一种智能终端的天线调试用主板天线连接结构，包括有设于智能终端内的PCB电路板，所述的PCB电路板上设有射频模块和天线连接器件，所述的射频模块通过所述的天线连接器件电性连接有射频天线，其特征在于：所述的天线连接器件包括有水平向PCB电路板的边沿外伸出的天线顶针和垂直向PCB电路板的板面外伸出的天线弹片，所述的射频天线设于所述天线顶针或天线弹片的一侧，天线顶针或天线弹片对应弹性抵接在射频天线的馈点上，且天线顶针和天线弹片并联连接以使二者可分别将射频天线连接在射频模块上。

2.根据权利要求1所述的一种智能终端的天线调试用主板天线连接结构，其特征在于：所述的PCB电路板上固定连接有一罩设在所述天线弹片上的天线支架，所述的射频天线布设于所述的天线支架上，射频天线的馈点对应夹持在天线支架与天线弹片之间以使射频天线与所述的射频模块连接。

3.根据权利要求1所述的一种智能终端的天线调试用主板天线连接结构，其特征在于：所述的天线顶针包括有分别弹性抵接在所述射频天线的馈电点和馈地点上的第一顶针和第二顶针，以及弹性抵压在射频天线上以增加天线连接稳定性并为所述第一顶针和第二顶针分担压力的支撑顶针。

4.根据权利要求1所述的一种智能终端的天线调试用主板天线连接结构，其特征在于：所述的天线弹片包括有分别弹性抵接在所述射频天线的馈电点和馈地点上的第一弹片和第二弹片，以及弹性抵压在射频天线上以增加天线连接稳定性并为所述第一弹片和第二弹片分担压力的支撑弹片。

5.根据权利要求1所述的一种智能终端的天线调试用主板天线连接结构，其特征在于：所述的射频天线为柔性FPC天线。

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