CN214980362U - 一种金刚石研磨片 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及元件研磨加工技术领域，尤其涉及一种金刚石研磨片。包括研磨本体，研磨本体的上底面设有多个研磨凸块，相邻的研磨凸块之间形成导流间隙，所述上底面设有多条呈径向设置的引流块，引流块的高度与研磨凸块的高度相等。本实用新型通过设置引流块进行阻挡和引流，可减少研磨碎粒在研磨片流动时间，快速导出，提高研磨效果。

Description

一种金刚石研磨片

技术领域

本实用新型涉及元件研磨加工技术领域，尤其涉及一种金刚石研磨片。

背景技术

金刚石研磨片的研磨层表面生长出多个研磨凸块，在研磨时，尤其是低速研磨时，研磨产生的碎粒难以快速清除，容易吸附在研磨片的表面，并与冷却液作用形成泥状物，该泥状物在研磨凸块的间隙内缓慢流动，由于这种流动并非直接径向朝外移动，导致其在研磨片表面存在时间较长，影响到研磨效果。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种金刚石研磨片，该研磨片可减少研磨碎粒在研磨片流动时间，快速导出，提高研磨效果。

一种金刚石研磨片，包括研磨本体，研磨本体的上底面设有多个研磨凸块，相邻的研磨凸块之间形成导流间隙，所述上底面设有多条呈径向设置的引流块，引流块的高度与研磨凸块的高度相等。

进一步地，所述引流块的横截面呈梯形。且上端的宽度大于下端的宽度。

进一步地，所述研磨凸块呈圆台形或梯形台。

进一步地，研磨本体的下端设置有粘接层并粘接有离型纸。

进一步地，研磨凸块的高度为：1至5mm。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过设置引流块进行阻挡和引流，可减少研磨碎粒在研磨片流动时间，快速导出，提高研磨效果。

附图说明

图1为本实施例的一种结构示意图。

附图标记包括：

1——研磨本体；2——离型纸；3——研磨凸块；4——导流间隙；5——引流块。

具体实施方式

以下结合附图对实用新型进行详细的描述。如图1所示。

实施例1：一种金刚石研磨片，包括研磨本体1，研磨本体1的上底面设有多个研磨凸块3，相邻的研磨凸块3之间形成导流间隙4，所述上底面设有多条呈径向设置的引流块5，引流块5的高度与研磨凸块3的高度相等。

本技术方案在上底面设置径向的引流块5，当冷却液与研磨碎粒形成泥状物时，在转盘的带动下，泥状物沿着导流间隙4侧向流动，至到泥状物与导流块的侧面抵接；当与引流块5的侧面抵接后，在离心力的引导下，泥状物沿着引导块向外流动，而不会继续在导流间隙4中乱窜。起到快速引流的效果。引流块5可以设置多块，根据选择速度等来选择。

进一步地，所述引流块5的横截面呈梯形。且上端的宽度大于下端的宽度。

由于引流块5的高度与研磨凸块3的高度相等，为避免泥状物越过引流块5，本技术方案将引流块5设置为梯形，且上端的宽度大于下端的宽度，从而使得引流块5的斜面与上底面之间的夹角小于90度，可以有效阻碍泥状物越过。

进一步地，所述研磨凸块3呈圆台形或梯形台。

为避免泥状物附着在研磨凸块3的侧面，能够顺利的从导流间隙4中流动，本技术方案将研磨凸块3设置为圆台形以及梯形台，使得研磨凸块3的侧面与上底面之间的夹角大于90度。

进一步地，研磨本体1的下端设置有粘接层并粘接有离型纸2。

为方便安装，研磨本体1的下端设置有粘接层，在保存时，通过贴离型纸2进行保存，当使用时，去掉离型纸2将其粘贴到旋转盘上即可。

进一步地，研磨凸块3的高度为：1至5mm。

考虑到研磨凸块3的使用强度，以及使用环境，建议研磨的凸块高度为1至5mm。太高容易断裂，太低不能起到较好的研磨效果。

以上内容仅为实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对实用新型的限制。

Claims (5)

1.一种金刚石研磨片，包括研磨本体，研磨本体的上底面设有多个研磨凸块，相邻的研磨凸块之间形成导流间隙，其特征在于：所述上底面设有多条呈径向设置的引流块，引流块的高度与研磨凸块的高度相等。

2.根据权利要求1所述的一种金刚石研磨片，其特征在于：所述引流块的横截面呈梯形。

3.根据权利要求1所述的一种金刚石研磨片，其特征在于：所述研磨凸块呈圆台形或梯形台。

4.根据权利要求1所述的一种金刚石研磨片，其特征在于：研磨本体的下端设置有粘接层并粘接有离型纸。

5.根据权利要求1所述的一种金刚石研磨片，其特征在于：研磨凸块的高度为：1至5mm。

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