CN214957652U - 高速连接器的公共接地结构 - Google Patents

Abstract

一种高速连接器的公共接地结构，包括：绝缘体；多个信号导体，每个信号导体均具有部分设置在所述绝缘体内的信号固定段；多个接地导体；每个接地导体均具有部分设置在所述绝缘体内的接地固定段；所述多个信号导体与多个接地导体间隔排列；多个导电塑料件，各导电塑胶件分别和至少一个接地导体的接地固定段电接触；金属串接件，将多个所述导电塑料件电性串接，该高速连接器具有更好的接地效果，且易于制造。

Description

高速连接器的公共接地结构

【技术领域】

本申请实施例涉及通讯传输领域，尤其涉及一种高速连接器的公共接地结构。

【背景技术】

在许多电子系统中使用电连接器非常广泛。目前的发展趋势，电子系统已经变得更小、更快和功能更复杂。这些变化意味着：电子系统的给定区域中的电路的数目连同这些电路工作的频率，近年来显著增加。当前的系统在印刷电路板之间传递更多的数据。由于信号频率增加，更有可能在该连接器中以例如反射、串扰和电磁辐射的形式产生电噪声。因此，设计该电连接器用来控制不同信号通道之间的串扰，并用来控制每个信号通道的特性阻抗。为了这个目的经常使用屏蔽元件。邻近于信号接触元件来设置所述屏蔽。

不同信号通道之间的串扰可以通过设置不同的信号通道来控制，以便它们进一步彼此隔开，屏蔽通常是接地板。由此，不同的信号通道趋向于与该屏蔽更多地电磁耦合，并且彼此更少地电磁耦合。屏蔽通常由金属部件制成。

【实用新型内容】

本申请的目的在于提供一种新高速连接器的公共接地结构，其具有更好的接地效果，同时易于制造。

为了实现上述目的，本申请通过以下技术方案来实现：

一种高速连接器，包括：绝缘体；多个信号导体，每个信号导体均具有部分设置在所述绝缘体内的信号固定段；多个接地导体；每个接地导体均具有部分设置在所述绝缘体内的接地固定段；所述多个信号导体与多个接地导体间隔排列；多个导电塑料件，各导电塑胶件分别和至少一个接地导体的接地固定段电接触；金属串接件，将多个所述导电塑料件电性串接。

进一步，多个信号导体及多个接地导体均与绝缘体注塑固定。

进一步，多个所述导电塑料件与绝缘体及对应接地导体的接地固定段注塑固定。

进一步，所述金属串接件形成多个干涉片，所述干涉片对应组装插入各导电塑料件上形成的干涉槽内实现电性串接。

进一步，所述金属串接件包括主体板，多个所述干涉片从主体板延伸形成，所述主体板覆盖于所述绝缘体的外表面。

进一步，位于所述主体板及对应信号导体的信号固定段之间的绝缘体上形成空气槽，所述空气槽用于调节阻抗。

进一步，多个所述信号导体包括若干对高速信号导体对，各对高速信号导体对的每一侧均布设有两个接地导体，直接相邻的两个所述接地导体与一个导电塑料件注塑固定。

进一步，所述高速连接器包括绝缘外壳、上排导体模组及下排导体模组，所述绝缘外壳形成有沿前后方向连通的对接腔和组装腔，所述上排导体模组和下排导体模组沿垂直于前后方向的上下方向堆叠后沿前后方向插入固定至组装腔内，所述上排导体模组和下排导体模组均分别包括有所述绝缘体及与绝缘体固定的多个所述信号导体和多个所述接地导体。

进一步，所述上排导体模组上设置一个金属串接件和/或所述下排导体模组上设置一个金属串接件。

进一步，所述绝缘体上于接地固定段位置贯穿形成有让位孔，所述接地固定段从让位孔露出，所述导电塑料件通过注塑填充于让位孔并与接地固定段固定连接。

与现有技术相比，本申请至少具有如下有益效果：具有更好的接地效果，且易于制造。

【附图说明】

图1是本申请高速连接器的立体示意图；

图2是本申请高度连接器的部分立体分解图，具体展示了绝缘外壳、上排导体模组及下排导体模组分离后的立体示意图；

图3是本申请高度连接器的部分立体分解图，具体展示了绝缘外壳、上排导体模组及下排导体模组分离后的立体示意图，其进一步展示了下排导体模组中的绝缘体与信号导体及接地导体分离时的立体示意图，主要为了展示信号导体、接地导体、导电塑料件4及金属串接件5之间的配合关系。

图4是图2自另一角度看的立体示意图；

图5是本申请高速连接器的俯视图；

图6是自图5中A-A线的剖视图；

图7是图6中虚线圆圈内结构的放大图。

【具体实施方式】

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请的具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本申请，在附图中仅仅示出了与本申请的部分实施例密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本申请的部分实施例关系不大的其他细节。

另外，还需要说明的是，术语“包括”、“包含”、“具有”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

请参考图1至图7所示，为本申请公开的一种高速连接器，其用于电连接固定至一对接电路板(未图示)。该高速连接器包括绝缘外壳6、上排导体模组7及下排导体模组8。所述绝缘外壳6由绝缘性材料经注塑形成，绝缘外壳6形成有沿前后方向连通的对接腔61和组装腔62，所述对接腔 61于前端形成开口状对接口(未标注)，所述组装腔62于后端形成开口状组装口(未标注)。所述上排导体模组7和下排导体模组8沿垂直于前后方向的上下方向堆叠后由后向前经组装口插入固定至组装腔62内。

所述上排导体模组7包括绝缘体1及与绝缘体1固定的多个信号导体2 和多个接地导体3。

每个所述信号导体2均具有部分设置在所述绝缘体1内的信号固定段 21、由信号固定段21一端(前端)向前延伸出绝缘体1外的信号接触段(未标号)及由信号固定段21另一端(后端)向后延伸出绝缘体1外的信号对接段(未标号)。信号接触段向前凸伸至对接腔61内用于与对接连接器电接触，信号对接段用于与对接电路板电接触。

每个所述接地导体3均具有部分设置在所述绝缘体1内的接地固定段 31、由接地固定段31一端(前端)向前延伸出绝缘体1外的接地接触段(未标号)及由接地固定段21另一端(后端)向后延伸出绝缘体1外的接地对接段(未标号)。接地接触段向前凸伸至对接腔61内用于与对接连接器电接触，接地对接段用于与对接电路板电接触。

其中，所述上排导体模组7或下排导体模组8内的多个所述信号导体2 与多个所述接地导体3间隔排列。本申请中所述下排导体模组8的多个所述信号导体2包括有若干对高速信号导体对(为标号)，各对高速信号导体对的每一侧均布设有两个接地导体3，本申请高速连接器还包括金属串接件5及若干个导电塑料件4。直接相邻的两个所述接地导体3与一个导电塑料件4注塑固定，所述金属串接件5将多个所述导电塑料件4电性串接，多个所述导电塑料件4之间未直接一体连接。

请参考图3、图4、图6及图7所示，下排导体模组8中，所述绝缘体 1与多个信号导体2及多个接地导体3注塑固定。所述绝缘体1上于接地固定段21位置贯穿形成有让位孔11，所述接地固定段21从让位孔11露出，所述导电塑料件4通过注塑填充于让位孔11并与接地固定段21固定连接。所述金属串接件5包括主体板50，及由所述主体板50进一步延伸形成的多个干涉片51，所述主体板50覆盖于所述绝缘体1的外表面，所述干涉片 51对应组装插入导电塑料件4上形成的干涉槽41内实现电性串接。

进一步的，位于所述主体板50及对应信号导体2的信号固定段21之间的绝缘体1上形成空气槽10，所述空气槽10用于调节阻抗。

本申请中，一个下排导体模组8中，直接相邻的两个所述接地导体3对应与一个导电塑料件4注塑固定，多个导电塑料件4通过一个金属串接件5 串接起来。导电塑料件4相比纯金属件(金属串接件5)具有很好的塑性性能，但是屏蔽导电性能比纯金属片制成的金属串接件5稍差，而纯金属片制成的金属串接件5相比导电塑料(导电塑料件4)具有较差的塑性性能，但是具有更好的屏蔽导电性能。通过注塑工艺形成的导电塑料件4与接地导体 3接触稳定性非常好，并配合金属串接件5能够彼此扬长避短。相比单个的导电塑料件4或金属串接件5直接导通多个接地导体3具有更优异的加工塑性性能及屏蔽接地性能。

需要说明的是，本申请中所述的上排导体模组7、下排导体模组8仅仅是对高速连接器的部分结构而作出的命名，上、下并不做特别限定，此外，导电塑料件4和金属串接件5也同样可以设置在上排导体模组7上。

需要说明的是图7中的标号21(2)指的是：信号导体2上的信号固定段，其他类似标号指代意思相同，以此类推。

以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本申请技术方案的精神和范围。

以上所述仅为本申请的部分实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本申请说明书而对本申请技术方案采取的任何等效的变化，均为本申请的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种高速连接器的公共接地结构，其特征在于，包括：

绝缘体；

多个信号导体，每个信号导体均具有部分设置在所述绝缘体内的信号固定段；

多个接地导体；每个接地导体均具有部分设置在所述绝缘体内的接地固定段；

所述多个信号导体与多个接地导体间隔排列；

多个导电塑料件，各导电塑胶件分别和至少一个接地导体的接地固定段电接触；

金属串接件，将多个所述导电塑料件电性串接。

2.如权利要求1所述的高速连接器的公共接地结构，其特征在于：多个信号导体及多个接地导体均与绝缘体注塑固定。

3.如权利要求1所述的高速连接器的公共接地结构，其特征在于：多个所述导电塑料件与绝缘体及对应接地导体的接地固定段注塑固定。

4.如权利要求1所述的高速连接器的公共接地结构，其特征在于：所述金属串接件形成多个干涉片，所述干涉片对应组装插入各导电塑料件上形成的干涉槽内实现电性串接。

5.如权利要求4所述的高速连接器的公共接地结构，其特征在于：所述金属串接件包括主体板，多个所述干涉片从主体板延伸形成，所述主体板覆盖于所述绝缘体的外表面。

6.如权利要求5所述的高速连接器的公共接地结构，其特征在于：位于所述主体板及对应信号导体的信号固定段之间的绝缘体上形成空气槽，所述空气槽用于调节阻抗。

7.如权利要求1所述的高速连接器的公共接地结构，其特征在于：多个所述信号导体包括若干对高速信号导体对，各对高速信号导体对的每一侧均布设有两个接地导体，直接相邻的两个所述接地导体与一个导电塑料件注塑固定。

8.如权利要求1所述的高速连接器的公共接地结构，其特征在于：所述高速连接器包括绝缘外壳、上排导体模组及下排导体模组，所述绝缘外壳形成有沿前后方向连通的对接腔和组装腔，所述上排导体模组和下排导体模组沿垂直于前后方向的上下方向堆叠后沿前后方向插入固定至组装腔内，所述上排导体模组和下排导体模组均分别包括有所述绝缘体及与绝缘体固定的多个所述信号导体和多个所述接地导体。

9.如权利要求8所述的高速连接器的公共接地结构，其特征在于：所述上排导体模组上设置一个金属串接件和/或所述下排导体模组上设置一个金属串接件。

10.如权利要求1所述的高速连接器的公共接地结构，其特征在于：所述绝缘体上于接地固定段位置贯穿形成有让位孔，所述接地固定段从让位孔露出，所述导电塑料件通过注塑填充于让位孔并与接地固定段固定连接。

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