CN214957460U - 连接插头 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及连接插头,包括插头本体,插头本体具有至少三个触点点位,且触点点位与其适配插口的插口触点位置对应,触点点位处设置有插头触点,插头触点用于连接插头与插口插接时,使插头触点与插口触点接触实现电连接,至少一个触点点位设置有插头触点,且至少一个触点点位未设置插头触点。本连接插头,省去不起作用的触点,减少对应点位的触点焊接,以及前期的PCB蚀刻、镀金、上锡,可节约资源;而且插头触点密集程度降低,可降低插头制造难度,保证产品良率。
Description
技术领域
本实用新型涉及智能手机等电子产品的数据线,具体的是数据线的连接插头。
背景技术
智能手机、平板电脑等电子设备基本都有适配的数据线,数据线可用于设备充电、传输数据。
现行的数据线,包括一段线缆,线缆两端分别连接专用插头,例如type-c数据线其线缆一端连接type-c插头,另一端通常连接USB type-A插头。
对于苹果公司的产品,例如iPhone5手机,其适配的数据线采用lightning(闪电接口) 插头。Lightning插头的插头本体外形约为扁的方块形,方块两侧分别排布有8个触点,插头与插口插接后,插头的触点与插口的触点接触实现电连接,然后可实现充电、传数据等功能。
然而lightning插头插接使用时,8个触点中某几个触点并未发生作用,将其省略后,数据线依然能正常工作。
而现行的lightning插头,双面均完整的设置了8个触点。那些未用到的触点,以及在插头制造时,为焊接触点,需在PCB板蚀刻、镀金、上锡,这都造成资源浪费。
而且插头上触点越多、越密集,产品制造良率越难保证,多出的无用触点会增加制造难度。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种连接插头,省去不起作用的触点,避免资源浪费。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
连接插头,包括插头本体,所述插头本体具有至少三个触点点位,且所述触点点位与其适配插口的插口触点位置对应,所述触点点位处设置有插头触点,所述插头触点用于连接插头与插口插接时,使插头触点与插口触点接触实现电连接,至少一个所述触点点位设置有所述插头触点,且至少一个所述触点点位未设置插头触点。
进一步的,所述插头本体具有至少四个所述触点点位,至少三个所述触点点位设置有所述插头触点。
进一步的,所述插头本体具有至少两个侧面,所述触点点位分布于所述侧面。
进一步的,所述插头本体具有相对的两个所述侧面,且每个侧面分别设置有八个所述触点点位。
进一步的,每个所述侧面有1~3个所述触点点位未设置插头触点,其余触点点位均设置有所述插头触点。
进一步的,所述排布的触点点位,其位于端部的触点点位设置有所述插头触点。
进一步的,所述排布的触点点位,其相邻的触点点位间距相等。
进一步的,所述插头本体外围包裹有外壳,所述外壳设置有开口,所述插头触点从所述开口露出,且插头触点之间、插头触点与外壳之间均设置有绝缘体。
进一步的,所述插头本体还设置有电路模块,所述电路模块与所述插头触点电连接,且用于控制连接插头与设备连接后的硬件认证。
进一步的,所述插头本体还设置有插头柄。
本实用新型的有益效果是:本连接插头,省去不起作用的触点,减少对应点位的触点焊接,以及前期的PCB蚀刻、镀金、上锡,可节约资源;而且插头触点密集程度降低,可降低插头制造难度,保证产品良率。
附图说明
图1是本实用新型的连接插头一种实施例的示意图;
图2是图1实施例的插头本体的示意图;
图3是本实用新型的连接插头另一种实施例的示意图;
附图标记为:插头本体1、外壳11、开口12、触点点位13、插头柄2、插头触点21、电路模块3。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明:
典型的可以是:
连接插头,包括插头本体1,所述插头本体1具有至少三个触点点位13,且所述触点点位13与其适配插口的插口触点位置对应,所述触点点位13处设置有插头触点21,所述插头触点21用于连接插头与插口插接时,使插头触点21与插口触点接触实现电连接,至少一个所述触点点位13设置有所述插头触点21,且至少一个所述触点点位13未设置插头触点21。
如图1、2所示,与现有技术相同的,本连接插头,包括插头本体1用于插入适配的插口。所述插头本体1的触点点位13用于限定插头触点21的布设位置,触点点位13可以是一个真实可见的点,也可以是虚拟的点位。
触点点位13与插口的插口触点位置对应,在触点点位13设置插头触点21,可以确保连接插头与插口插接时,插头触点21与插口触点位置对应且接触,实现电连接。
为达到节约资源的目的,本连接插头,省略掉无用的插头触点21,即至少一个所述触点点位13设置有所述插头触点21,且至少一个所述触点点位13未设置插头触点21。
如图1、2所示实施例,其插头本体1一侧设置了8个触点点位13,已知左起第2、3点位的触点使用时不生效,因此将其省略后,插头和数据线依然可以正常工作。采用上述连接插头,制造插头时,插头的PCB板在2、3点位不用蚀刻线路、镀金,后续在2、3点位不用上锡、焊接触点,节约材料和资源。而且原本8个触点密集排布,变成5个触点密集排布,工艺难度降低,可保证产品良率。
同理,图3所示实施例,已知左起第1、2、3点位的触点使用时不生效,其省略了左起的第1、2、3触点。
插头本体1可以是设置第1、2、3共三个触点点位13,则第1、2、3点位中,可以是第 1点位留空不焊接插头触点21、或者第2点位留空不焊接插头触点21、或者第2、3点位留空不焊接插头触点21,等多种配置方式。具体的需根据插口触点设置情况,以及插口所在设备对插头的连接协议来配置,如果插头连接使用时插口某个触点未发生作用,则其对应的插头触点可以省略。
显然的,也可以是插头本体1具有第1、2、3、4共四个所述触点点位13,或者根据需要,使插头本体1具有更多的触点点位13。
触点点位13可以分布在插头本体1的某一侧,也可以是分布在插头本体1两个或更多个侧面,例如插头本体1为方柱形时,可以在其远离端面的四个侧面分别设置触点点位13,并配置插头触点21或者留空。
优选的实施例,适配苹果公司的iPhone5手机的lightning接口的插头,其插头本体1 具有相对的两个侧面,且每个侧面分别设置有八个所述触点点位13。
基于iPhone5手机的lightning接口设计,lightning插口只有一侧设置有插口触点,因此插头插入插口后,插头本体仅有一侧的8个插头触点21与插口触点电连接,而且充电和传输数据时,8个触点中有几个触点并不产生作用,因此可以将其省略。
例如仅保留GND接地、Vbus充电、D+传输数据、D-传输数据、Sa判断数据线正反面、Sb 判断数据线正反面,共6个功能的插头触点,其余两个插头触点省略。或者根据插口的管控协议不同,上述触点功能分配可以调整,例如插口管控协议省略判断数据线正反的步骤,改为用Sa的电平状态来判断数据线是否插入,然后进行充电传数据等操作,则可以省略Sb插头触点。
通常的,触点点位13可以排布成行,留空触点点位13的位置可以根据需要布设,这取决于插口触点的设计和插口所在设备对插口的控制协议。例如图1所示实施例,在排布的触点点位13,其位于端部的触点点位13设置有所述插头触点21,左起第2、3位置为留空的触点点位13。图3所示实施例,在排布的触点点位13,留空的触点点位13位于左起第1、2、 3位置,其所在设备的插口管控协议应该与插头触点适配。
优选的,排布的触点点位13,其相邻的触点点位13间距相等。根据需要也可以是触点点位13间距递增、递减或无规律,但插口触点应该与插头触点位置对应。
优选的,如图1、3所示,可以是所述插头本体1外围包裹有外壳11,所述外壳11设置有开口12,所述插头触点21从所述开口12露出,且插头触点21之间、插头触点21与外壳 11之间均设置有绝缘体。外壳对插头本体1形成保护,插头触点21从开口12露出,用于与插口触点电连接。插头本体1还可以设置有插头柄2,便于插拔操作。
现有的,iPhone5手机的lightning数据线,其插头本体还设置有电路模块,其包括芯片和附属元件等,插头触点与电路模块电连接,用于手机对数据线进行硬件认证。
当连接插头插入手机,手机会向插头本体1的电路模块3发送随机码,电路模块3接受随机码并根据预设算法计算出返回值发送给手机,手机核对返回值或解码后核对返回值,核对无误则认证通过,使数据线可以对手机充电或传输数据,否则拒绝数据线对手机充电或传输数据。本实用新型的连接插头基于相同或类似的原理,也可设置相关电路模块3用于硬件认证。
Claims (10)
1.连接插头,包括插头本体(1),所述插头本体(1)具有至少三个触点点位(13),且所述触点点位(13)与其适配插口的插口触点位置对应,所述触点点位(13)处设置有插头触点(21),所述插头触点(21)用于连接插头与插口插接时,使插头触点(21)与插口触点接触实现电连接,其特征在于,至少一个所述触点点位(13)设置有所述插头触点(21),且至少一个所述触点点位(13)未设置插头触点(21)。
2.如权利要求1所述的连接插头,其特征在于,所述插头本体(1)具有至少四个所述触点点位(13),至少三个所述触点点位(13)设置有所述插头触点(21)。
3.如权利要求1或2所述的连接插头,其特征在于,所述插头本体(1)具有至少两个侧面,所述触点点位(13)分布于所述侧面。
4.如权利要求3所述的连接插头,其特征在于,所述插头本体(1)具有相对的两个所述侧面,且每个侧面分别设置有八个所述触点点位(13)。
5.如权利要求4所述的连接插头,其特征在于,每个所述侧面有1~3个所述触点点位(13)未设置插头触点(21),其余触点点位(13)均设置有所述插头触点(21)。
6.如权利要求1或2所述的连接插头,其特征在于,所述触点点位(13)排布成行,所述排布的触点点位(13),其位于端部的触点点位(13)设置有所述插头触点(21)。
7.如权利要求1或2所述的连接插头,其特征在于,所述触点点位(13)排布成行,所述排布的触点点位(13),其相邻的触点点位(13)间距相等。
8.如权利要求1或2所述的连接插头,其特征在于,所述插头本体(1)外围包裹有外壳(11),所述外壳(11)设置有开口(12),所述插头触点(21)从所述开口(12)露出,且插头触点(21)之间、插头触点(21)与外壳(11)之间均设置有绝缘体。
9.如权利要求1或2所述的连接插头,其特征在于,所述插头本体(1)还设置有电路模块(3),所述电路模块与所述插头触点(21)电连接,且用于控制连接插头与设备连接后的硬件认证。
10.如权利要求1或2所述的连接插头,其特征在于,所述插头本体(1)还设置有插头柄(2)。
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2021
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