CN214901179U - 一种基于pcb板内100m以太网口对接电路 - Google Patents

Abstract

本申请实施例中提供了一种基于PCB板内100M以太网口对接电路，属于汽车电子电路技术领域，具体包括100M以太网通讯一端的第一CPU和第一物理层接口芯片，以及100M以太网通讯另一端的第二CPU和第二物理层接口芯片，所述第一物理层接口芯片的输出端与所述第二物理层接口芯片的输入端之间连接有电容，所述第一物理层接口芯片的输入端与所述第二物理层接口芯片的输出端之间连接有电容。通过本申请的处理方案，可以简化电子电路，节省PCB板内空间，以及节省元器件，降低制造成本。

Description

一种基于PCB板内100M以太网口对接电路

技术领域

本申请涉及汽车电子电路技术领域，尤其涉及一种基于PCB板内100M以太网口对接电路。

背景技术

随着汽车家庭化，汽车销量日益增长，人们对汽车各方面的要求越来越高，比如安全性能、操作性能和舒适度等。那么要求越高，势必就对汽车的传感器，电子电器等相关部件提出了更为苛刻的要求。车身电子控制单元从过去的两三个增长成数十个甚至更多，而且单个零部件功能的多样性必然会增加电子线路系统的复杂程度，包括硬件、低层驱动和算法等，其中硬件设计是整个零部件实现功能的基本载体。

车身电子控制单元使用以太网的情况也是越来越广泛。众所周知，根据100M以太网通讯协议，两个产品之间的100M以太网通讯时，每个产品接口上均需要一个网络变压器。如果是同一个产品中有100M以太网通信时，目前的设计方式是在100M以太网通信时，需要在通讯的两端各设计一个网络变压器，存在设计结构复杂，电子线路系统复杂的问题，有待进一步优化。

实用新型内容

有鉴于此，本申请实施例提供一种基于PCB板内100M以太网口对接电路，至少部分解决现有技术中存在的问题。

本申请实施例提供一种基于PCB板内100M以太网口对接电路，包括100M以太网通讯一端的第一CPU和第一物理层接口芯片，以及100M以太网通讯另一端的第二CPU和第二物理层接口芯片，所述第一物理层接口芯片的输出端与所述第二物理层接口芯片的输入端之间连接有电容，所述第一物理层接口芯片的输入端与所述第二物理层接口芯片的输出端之间连接有电容。

根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述电容的规格均为0.1uF，0402，16V。

根据本申请实施例的一种具体实现方式，利用MDIO和MDCLK接口分别对所述第一物理层接口芯片和所述第二物理层接口芯片进行配置。

根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述配置的具体设置为使用100M网络，采用全双工模式，关闭自协商，禁止TX、RX自动交叉功能。

根据本申请实施例的一种具体实现方式，当所述第一物理层接口芯片和所述第二物理层接口芯片中的一个为电流型驱动，另一个为电压型驱动时，分别在电流型的物理层接口芯片的输出端与所述电容之间以及输入端与所述电容之间上拉电阻至电源。

根据本申请实施例的一种具体实现方式，当所述第一物理层接口芯片和所述第二物理层接口芯片均为电流型驱动时，分别在通讯两端的物理层接口芯片的输出端与所述电容之间以及输入端与所述电容之间上拉电阻至电源。

根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述电阻的规格为49.9Ω，1206，1％。

有益效果

本申请实施例中的基于PCB板内100M以太网口对接电路，通过对现有技术的改进，将两个通讯端之间设置的网络变压器替换为电容，并结合软件驱动的配置，在节省两个变压器芯片的同时，还能实现两通讯端的通信，通过本申请的设置方法，可以简化电子电路，节省PCB板内空间，以及节省元器件，降低制造成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为现有技术的基于PCB板内100M以太网口对接电路图；

图2为根据本实用新型一实施例的基于PCB板内100M以太网口对接电路图；

图3为根据本实用新型一实施例的基于PCB板内100M以太网口对接电路图；

图4为根据本实用新型一实施例的基于PCB板内100M以太网口对接电路图。

具体实施方式

下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。

以下通过特定的具体实例说明本申请的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点与功效。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。本申请还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本申请的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

要说明的是，下文描述在所附权利要求书的范围内的实施例的各种方面。应显而易见，本文中所描述的方面可体现于广泛多种形式中，且本文中所描述的任何特定结构及/或功能仅为说明性的。基于本申请，所属领域的技术人员应了解，本文中所描述的一个方面可与任何其它方面独立地实施，且可以各种方式组合这些方面中的两者或两者以上。举例来说，可使用本文中所阐述的任何数目个方面来实施设备及/或实践方法。另外，可使用除了本文中所阐述的方面中的一或多者之外的其它结构及/或功能性实施此设备及/或实践此方法。

还需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本申请的基本构想，图式中仅显示与本申请中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

另外，在以下描述中，提供具体细节是为了便于透彻理解实例。然而，所属领域的技术人员将理解，可在没有这些特定细节的情况下实践所述方面。

目前，车身电子控制单元的同一个产品内有100M以太网通信时，常用的设计方式是在100M以太网通信时，需要在通讯的两端各设计一个网络变压器，具体参照图1所示，在第一物理层接口芯片(图中的PHY1)的通讯端设置一个网络变压器1，在第二物理层接口芯片(图中的PHY2)的通讯端设置一个网络变压器2，存在设计结构复杂，电子线路系统复杂的问题。

针对上述问题，本申请实施例提供一种基于PCB板内100M以太网口对接电路，针对同一个产品内有100M以太网通信的电路，简化PCB板内100M以太网口对接电路。

参照图2，本实施例中，所述电路包括100M以太网通讯一端的第一CPU(图中CPU1)和第一物理层接口芯片(图中的PHY1)，以及100M以太网通讯另一端的第二CPU(图中CPU2)和第二物理层接口芯片(图中的PHY2)，所述第一物理层接口芯片的输出端与所述第二物理层接口芯片的输入端之间连接有电容，所述第一物理层接口芯片的输入端与所述第二物理层接口芯片的输出端之间连接有电容。

具体的，第一物理层接口芯片的输出端TXP1与第二物理层接口芯片的输入端RXP2之间串联有第一电容(图中的C1)，第一物理层接口芯片的输出端TXN1与第二物理层接口芯片的输入端RXN2之间串联有第二电容(图中的C2)，第二物理层接口芯片的输出端TXP2与第一物理层接口芯片的输入端RXP1之间串联有第三电容(图中的C3)，第二物理层接口芯片的输出端TXN2与第一物理层接口芯片的输入端RXN1之间串联有第四电容(图中的C4)。

在一个具体实施列中，所述第一电容、第二电容、第三电容、第四电容的规格均为0.1uF，0402，16V。

可见本申请利用电容，结合软件驱动的配置，可以节省掉两个变压器芯片。

软件驱动的具体配置是利用MDIO和MDCLK接口分别对第一物理层接口芯片和第二物理层接口芯片进行配置。

进一步的，所述配置的具体设置为使用100M网络，采用全双工模式，关闭自协商，禁止TX、RX自动交叉功能。

当物理层接口芯片为电流型驱动类型时，需要上拉电源，以提供驱动电流，而电压型驱动的物理层接口芯片不需要上拉电源，因此针对不同类型的物理层接口芯片，需要进一步进行设置。

在一个实施例中，第一物理层接口芯片和第二物理层接口芯片均为电压型驱动时，无需上拉电源，具体结构参照图2。

在一个实施例中，当第一物理层接口芯片和第二物理层接口芯片中的一个为电流型驱动，另一个为电压型驱动时，分别在电流型驱动的物理层接口芯片的输出端与电容之间以及输入端与电容之间上拉电阻至电源。

具体的，参照图3，其中第一物理层接口芯片为电流型驱动，第二物理层接口芯片为电压型驱动，第二物理层接口芯片的通讯端无需改变，而第一物理层接口芯片需要上拉电源，以提供驱动电流。第一物理层接口芯片的输出端TXP1与第一电容C1之间上拉电阻R1，第一物理层接口芯片的输出端TXN1与第二电容C2之间上拉电阻R2，第一物理层接口芯片的输入端RXP1与第三电容C3之间上拉电阻R3，第一物理层接口芯片的输入端RXN1与第四电容C4之间上拉电阻R4，电阻R1-R4上拉至电源。

在另一个实施例中，当第一物理层接口芯片和第二物理层接口芯片均为电流型驱动时，需要分别在通讯两端的物理层接口芯片的输出端与电容之间以及输入端与电容之间上拉电阻至电源。

具体的，参照图4，第一物理层接口芯片和第二物理层接口芯片均为电流型驱动，则均需要上拉电源以提供驱动电流。第一物理层接口芯片的输出端TXP1与第一电容C1之间上拉电阻R1，第一物理层接口芯片的输出端TXN1与第二电容C2之间上拉电阻R2，第一物理层接口芯片的输入端RXP1与第三电容C3之间上拉电阻R3，第一物理层接口芯片的输入端RXN1与第四电容C4之间上拉电阻R4。第二物理层接口芯片的输入端RXP2与第一电容C1之间上拉电阻R5，第二物理层接口芯片的输入端RXN2与第二电容C2之间上拉电阻R6，第二物理层接口芯片的输出端TXP2与第三电容C3之间上拉电阻R7，第二物理层接口芯片的输出端TXN2与第四电容C4之间上拉电阻R8，电阻R1-R8上拉至电源。

根据本申请实施例的一种具体实现方式，电阻R1-R8的规格均为49.9Ω，1206，1％。

本实用新型提供的实施例，针对同一产品内100M以太网通信电路存在设计结构复杂，电子线路系统复杂的问题，发明了一种基于PCB板内100M以太网口对接电路，利用电容替换网络变压器，并配合软件网络设置，实现100M板内100M以太网对接，达到了达到既节约成本又节省PCB空间的效果。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (7)

1.一种基于PCB板内100M以太网口对接电路，其特征在于，包括100M以太网通讯一端的第一CPU和第一物理层接口芯片，以及100M以太网通讯另一端的第二CPU和第二物理层接口芯片，所述第一物理层接口芯片的输出端与所述第二物理层接口芯片的输入端之间连接有电容，所述第一物理层接口芯片的输入端与所述第二物理层接口芯片的输出端之间连接有电容。

2.根据权利要求1所述的基于PCB板内100M以太网口对接电路，其特征在于，所述电容的规格均为0.1uF，0402，16V。

3.根据权利要求1所述的基于PCB板内100M以太网口对接电路，其特征在于，利用MDIO和MDCLK接口分别对所述第一物理层接口芯片和所述第二物理层接口芯片进行配置。

4.根据权利要求3所述的基于PCB板内100M以太网口对接电路，其特征在于，所述配置的具体设置为使用100M网络，采用全双工模式，关闭自协商，禁止TX、RX自动交叉功能。

5.根据权利要求1所述的基于PCB板内100M以太网口对接电路，其特征在于，当所述第一物理层接口芯片和所述第二物理层接口芯片中的一个为电流型驱动，另一个为电压型驱动时，分别在电流型的物理层接口芯片的输出端与所述电容之间以及输入端与所述电容之间上拉电阻至电源。

6.根据权利要求1所述的基于PCB板内100M以太网口对接电路，其特征在于，当所述第一物理层接口芯片和所述第二物理层接口芯片均为电流型驱动时，分别在通讯两端的物理层接口芯片的输出端与所述电容之间以及输入端与所述电容之间上拉电阻至电源。

7.根据权利要求5-6任一项所述的基于PCB板内100M以太网口对接电路，其特征在于，所述电阻的规格为49.9Ω，1206，1％。

Images