CN214891621U - 一种半导体制冷风扇 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体制冷技术领域，具体涉及一种半导体制冷风扇，其结构包括壳体、分别设置于壳体内的主风扇、主风扇安装框和半导体制冷装置以及设置于壳体上方的水箱和控制装置，半导体制冷装置固定于主风扇安装框并且位于水箱的下方，半导体制冷装置包括铝合金散热器、散热风扇、制冷片和散热铝片，制冷片固定于铝合金散热器的上表面，散热风扇固定于铝合金散热器的下表面，散热铝片的下表面与制冷片贴合，散热铝片的上表面与水箱的底部贴合，制冷片与控制装置电连接。本实用新型的半导体制冷风扇结构紧凑，体积小轻量化，不需要添加制冷剂或冰就能达到良好的制冷效果，而且散热性能优异。

Description

一种半导体制冷风扇

技术领域

本实用新型涉及半导体制冷技术领域，具体涉及一种半导体制冷风扇。

背景技术

冷风机是一种无压缩机、无冷媒、无铜管的环保设备，其原理是以水为介质，让水将“湿帘”(经由多重加工粘合成型的高蒸发效率和高防腐性能的波纹纤维叠合物)充分湿透后，当干热的空气通过湿帘，水吸收空气中大量热量，流动出来的就是湿润、凉爽的空气。然而，现有的冷风机往往需要加冰，才能达到降温的作用，而且其内部还增加了水泵马达等体积较大的动力设备。因此，现有冷风机的体积较大，重量重，而且制冷效果有限，特别在炎炎夏日，达不到降温效果。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，而提供一种轻量化、制冷效果好、散热性能好的半导体制冷风扇。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：

提供一种半导体制冷风扇，包括壳体、分别设置于所述壳体内的主风扇、主风扇安装框和半导体制冷装置以及设置于所述壳体上方的水箱和控制装置，所述半导体制冷装置固定于所述主风扇安装框并且位于所述水箱的下方，所述半导体制冷装置包括铝合金散热器、散热风扇、制冷片和散热铝片，所述制冷片固定于所述铝合金散热器的上表面，所述散热风扇固定于所述铝合金散热器的下表面，所述散热铝片的下表面与所述制冷片贴合，所述散热铝片的上表面与所述水箱的底部贴合，所述制冷片与控制装置电连接。

上述技术方案中，所述主风扇安装框设置有安装槽，所述半导体制冷装置装设于所述安装槽。

上述技术方案中，所述半导体制冷装置还包括塑胶固定件，所述塑胶固定件与所述安装槽固定连接。

上述技术方案中，所述半导体制冷装置还包括硅胶片，所述硅胶片设置于所述制冷片和散热铝片之间。

上述技术方案中，所述铝合金散热器的上表面设置有用于固定所述制冷片的凸台，所述铝合金散热器的下表面设置有若干个通风槽。

上述技术方案中，所述主风扇与所述主风扇安装框固接，所述主风扇安装框开设有若干个通风孔。

上述技术方案中，所述壳体和主风扇之间设置有百页窗框，所述百页窗框上装设有多个百页扇。

上述技术方案中，所述水箱的底部开设有喷雾孔。

上述技术方案中，所述壳体包括前壳、后壳、底板和两个侧板。

上述技术方案中，所述控制装置包括PCB板和外罩，所述外罩与所述后壳固接。

本实用新型的有益效果：

本实用新型的一种半导体制冷风扇，包括壳体、分别设置于壳体内的主风扇、主风扇安装框和半导体制冷装置以及设置于壳体上方的水箱和控制装置，半导体制冷装置固定于主风扇安装框并且位于水箱的下方，半导体制冷装置包括铝合金散热器、散热风扇、制冷片和散热铝片，制冷片固定于铝合金散热器的上表面，散热风扇固定于铝合金散热器的下表面，散热铝片的下表面与制冷片贴合，散热铝片的上表面与水箱的底部贴合，制冷片与控制装置电连接。采用上述结构，当半导体制冷装置通电后，制冷片开始降温，由于制冷片的上表面与散热铝片贴合，使得散热铝片迅速降温，而水箱底部与散热铝片贴合，从而使水箱内的水温降低，通过水箱雾化喷雾并结合主风扇的作用，使吹出来的风有明显凉爽的感觉；另一方面，制冷片的下表面会发热，其通过散热风扇和铝合金散热器将热量快速传导出去，从而提高了制冷片的散热性能，有利于延长设备的使用寿命。因此，与现有技术相比，本实用新型的半导体制冷风扇结构紧凑，体积小轻量化，不需要添加制冷剂或冰就能达到良好的制冷效果，而且散热性能优异。

附图说明

利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1为本实用新型的一种半导体制冷风扇的结构示意图。

图2为本实用新型的一种半导体制冷风扇的内部分解结构示意图(不含壳体)。

附图标记：

壳体1、前壳11、后壳12、侧板13、底板14；

主风扇2、主风扇安装框3、安装槽31；

半导体制冷装置4、散热风扇41、铝合金散热器42、凸台421、制冷片43、散热铝片44、塑胶固定件45、硅胶片46；

水箱5、盖板51；

控制装置6、PCB板61、外罩62；

百页窗框7。

具体实施方式

结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。

本实施例的一种半导体制冷风扇的具体实施方式如图1和图2所示，包括壳体1、分别设置于壳体1内的主风扇2、主风扇安装框3和半导体制冷装置4以及设置于壳体1上方的水箱5和控制装置6，半导体制冷装置4固定于主风扇安装框3并且位于水箱5的下方，半导体制冷装置4包括散热风扇41、铝合金散热器42、制冷片43和散热铝片44，制冷片43固定于铝合金散热器42的上表面，散热风扇41固定于铝合金散热器42的下表面，散热铝片44的下表面与制冷片43贴合，散热铝片44的上表面与水箱5的底部贴合，制冷片43与控制装置6电连接。采用上述结构，当半导体制冷装置4通电后，制冷片43开始降温，由于制冷片43的上表面与散热铝片44贴合，使得散热铝片44迅速降温，而水箱5底部与散热铝片44贴合，从而使水箱5内的水温降低，通过水箱5雾化喷雾并结合主风扇2的作用，使吹出来的风有明显凉爽的感觉。在制冷过程中，由于制冷片43的下表面会发热，但通过散热风扇41和铝合金散热器42能够将热量快速传导出去，从而提高了制冷片43的散热性能，有利于延长设备的使用寿命。

本实施例中，主风扇安装框3设置有安装槽31，半导体制冷装置4装设于安装槽31。半导体制冷装置4还包括塑胶固定件45和硅胶片46，塑胶固定件45与安装槽31固定连接。硅胶片46设置于制冷片43和散热铝片44之间，硅胶片46起到隔热的作用。

具体的，铝合金散热器42的上表面设置有用于固定制冷片43的凸台421，便于制冷片43在凸台421上定位安装，铝合金散热器42的下表面设置有若干个通风槽，便于下方的散热风扇41将热量通过通风槽排出。

具体的，主风扇2与主风扇安装框3固接，主风扇安装框3开设有若干个通风孔。壳体1和主风扇2之间设置有百页窗框7，百页窗框7上装设有多个百页扇，对风扇吹出的风起到导流作用。

具体的，水箱5上方设置有盖板51，水箱5的底部开设有喷雾孔，水雾化后通过该喷雾孔喷出。

本实施例中，壳体1包括前壳11、后壳12、底板14和两个侧板13。控制装置6包括PCB板61和外罩62，外罩62与后壳12固接，外罩62上设置有按键装饰板。

本实用新型的工作原理如下：

当半导体制冷装置4通电后，制冷片43开始降温，由于制冷片43的上表面与散热铝片44贴合，使得散热铝片44迅速降温，而水箱5底部与散热铝片44贴合，从而使水箱5内的水温降低，通过水箱5雾化喷雾并结合主风扇2的作用，使吹出来的风有明显凉爽的感觉。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。

Claims (10)

1.一种半导体制冷风扇，其特征在于：包括壳体、分别设置于所述壳体内的主风扇、主风扇安装框和半导体制冷装置以及设置于所述壳体上方的水箱和控制装置，所述半导体制冷装置固定于所述主风扇安装框并且位于所述水箱的下方，所述半导体制冷装置包括铝合金散热器、散热风扇、制冷片和散热铝片，所述制冷片固定于所述铝合金散热器的上表面，所述散热风扇固定于所述铝合金散热器的下表面，所述散热铝片的下表面与所述制冷片贴合，所述散热铝片的上表面与所述水箱的底部贴合，所述制冷片与控制装置电连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷风扇，其特征在于：所述主风扇安装框设置有安装槽，所述半导体制冷装置装设于所述安装槽。

3.根据权利要求2所述的一种半导体制冷风扇，其特征在于：所述半导体制冷装置还包括塑胶固定件，所述塑胶固定件与所述安装槽固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体制冷风扇，其特征在于：所述半导体制冷装置还包括硅胶片，所述硅胶片设置于所述制冷片和散热铝片之间。

5.根据权利要求1所述的一种半导体制冷风扇，其特征在于：所述铝合金散热器的上表面设置有用于固定所述制冷片的凸台，所述铝合金散热器的下表面设置有若干个通风槽。

6.根据权利要求1所述的一种半导体制冷风扇，其特征在于：所述主风扇与所述主风扇安装框固接，所述主风扇安装框开设有若干个通风孔。

7.根据权利要求1所述的一种半导体制冷风扇，其特征在于：所述壳体和主风扇之间设置有百页窗框，所述百页窗框上装设有多个百页扇。

8.根据权利要求1所述的一种半导体制冷风扇，其特征在于：所述水箱的底部开设有喷雾孔。

9.根据权利要求1所述的一种半导体制冷风扇，其特征在于：所述壳体包括前壳、后壳、底板和两个侧板。

10.根据权利要求9所述的一种半导体制冷风扇，其特征在于：所述控制装置包括PCB板和外罩，所述外罩与所述后壳固接。

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